TW200302496A - Wiring board, method for manufacturing wiring board and electronic component using wiring board - Google Patents

Description

200302496 五、發明說明（1) 一、【發明所屬之技術領域】 本♦明係有關於配線 用此配線基被之雷；+从板配線基板之製造方法及使 器、電阻俨i: 尤其係有關於使得固態電容 化之配圈以及電晶體等被動元件可小型化、薄型 電子零件:反配線基板之製造方法及使用此配線基板之 二、【先前技術】 或 > 在電子機裔使用CPU(Central Processing Unit) 略ί =體等半導體晶片及電容器或電阻等被動元件，在該 I t态使用晶片狀之電容器元件之電子零件。晶片狀之電 。口 7L件例如有钽質固態電解電容器元件。 鈕質固態電解電容器元件係將在高溫、高真空中由高 恃又之紐粉末燒結而成之多孔質燒結體作為陽極，將在酸 液中，電化學合成之五氧化鈕作為電介質。又，陰極例 2由二氧化錳或導電性高分子等電阻值小之固態電解質 运、炭層以及銀層構成。 纽質固態電解電容器元件因使用多孔質之陽極，電極 =積大，適合零件之小型化、大容量化。又，因陰極係固 =電解質，交流特性佳，可靠性高。因而，使用鈕質固態 :解電容器元件之晶片型電容器常用作如手機等移動性通 唭電裔或筆記型電腦等攜帶型電子機器之要求小型化、薄 支化、局頻、局耗電之電子機器之電容器零件。 、 又，該晶片型電容器以往係將該鈕質固態電解電容器

200302496 五、發明說明（2) 兀件和$線架連接後用樹脂將該鈕質固態電解電容器元件 之周圍畨封而形成，但是近年來因電子機器小型化、薄型 化，使靜電電容相對於外形尺寸大變得困難。因而，提議 例如在特開平8 — 1 48386號公報或特開平2〇〇1-3〇7946號公 報所記載之未使用導線架之晶片型電容器。 在知·開平8- 1 48386號公報所記載之晶片型電容器如圖 “ 1所不，具有電容器元件3，由陽極301、陰極302以及 ^ 2貝3 〇 3構成；第一支撐部1 B，支撐該電容器元件3之陽 ° 1，以及第二支撐部1C，支撐該陰極3 02 ;而且由以下 ^構件構成，絕緣基板i，在各支撐部1B、lc具有各自利 用導電構件11 Ί2和陽極301及陰極3〇2在電氣上連接之 極9和第二外部電極1〇 ;及外殼13，被覆包含由 3、吧、、彖基板1支撐之電容器元件3之主要部。 在特開平20 0 1 -30 7946號公報所記載之晶片型電 又 ， 容器如圖 配線板。 之樹脂2 3 分。在該 導電體16 17 〇 又， 用導體層 19。此時 體1 6和陽 和陰極端 6 (b)所示，使 該段部1 5由絕 、2 5形成。該 段部1 5之上面 對應的在該立 在凹部1 4之底 1 8對應的在該 ，經由設於連 極端子1 7，經 子1 9。此外， 用σ又置了凹部1 4和段部1 5之立體型 緣基板1及在絕緣基板丨之雙面疊層 凹部1 4係裝載電容器元件3之部 設置陽極用導電體i 6，和該陽極用 體型配線板之背面設置陽極端子 面設置陰極用導體層丨8，和該陰極 立體型配線板之背面設置陰極端子 接孔24之導體2〇連接該陽極用導電 由連接孔2 7連接該陰極用導體層j 8 符號2 6係充填於連接孔2 4中之樹

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又此時，將該電容器元# q驻 放置於段部15德陽朽、胃 牛3敍戟於凹部14，將陽極3〇1 卞又口ΙΜ ΰ傻陽極用導雷駚】β 導電性斑垃令丨yf D i 1 連接。又’陰極3 0 2經由 〖生黏接劑4B和陰極用導體層18連接。 三、【 發明要 可 在絕緣 設置外 陽極及 設置之 在 鑛法或 容器小 埋入導 不良， 發明内容】 解決之課題 其在^ 4技術，使用該晶片型電容器之配線基相 ^之为®，即連接該電容器元件之面之背側面上 ^ ^虽外部^子），該外部電極和該電容器元件之 =，如圖6 ( a )及圖6 (b)所示，經由在該絕緣基板所 貫穿孔之内部所設置之導體連接。 該絕緣基板所設置之貫穿孔形成導體之方法上有電 埋入導電性樹脂之方法，但是由於近年來晶片型電 型化’該貫穿孔之孔徑變小，難在該貫穿孔之内部 體。因而，在將導體埋入該貫穿孔之内部時因充填 有易發生導電不良之問題。 又’因在該貫穿孔之内部之導體易發生導電不良，將 該配線基板小型化更難，有該晶片型電容器難小型化之問 題。 又’在特開平8 -1 4 8 3 8 6號公報所記載之晶片型電容 器’因陽極301侧之貫穿孔11A和陰極302侧之貫穿孔12A之 深度不同，具有在該貫穿孔丨丨A、1 2 A之内部形成導電構件 1 1、1 2之製程難之問題。

200302496 五、發明說明（4) 又，如在特 30 7946號公報戶斤 電容器元件之@ 絕緣基板必彡員％ 基板之製程數、變 因此，本發 接電容器元件之 化之配線基板。 本發明之別 接電容器元件之 造 ° 本發明之另 連接電容器元件 變少，降低製造 本發明之另 電阻或線圈等被 製造費用，使得 開平8-1 48386號公報或特開平2〇〇1一 ::載之晶片型電容器之情況，為了連接該 :::絕緣基板上之陽極用導體，因在該 又差部’在該晶片型電容器使用之配線 夕’具有製造費用上漲之問題。 日;，目的在於提供-種配線基板，使得連 曰曰片型電容器等被動元件可小型化、薄型 的在於提供一種配線基板’因形成連 曰曰片型電容器等被動元件，可容易的製 1卜t:的在於提供一種配線基板，因形成 曰片型電容器等被動元件，可使製程數 :卜之：的在於提供一種電子零件，使裝載 7^之電子零件之製程數變少，可降低 可小型化、薄型化。 解決課題之方式 藉著組裝被動月元為件達:成上述之目#’提供-種配線基板’ 板，具有零件’其特徵為具有絕緣基 定之圖案形成；以及外:二子::線丄該絕緣基板上以既 在形成该配線之該絕緣基板之反面露出。

第9頁 200302496 五、發明說明（5) Η牵；Γ f ί t段(1 ) ’藉著在該絕緣基板埋設在形成該 = 面Γ之外部端子部，未如在以往之晶片 H安^ ^ 配i基板般在該絕緣基板之雙面形成配線 圖案也可。因而，該配绫其妃 基板之電子裝置薄型化板可㈣化，可將使用該配線 之曰：刑s外部端子部埋設於絕緣基板，不必如在以往 容易製造配線基板。；設置孔徑小之貫穿孔， ^入’因不需要孔徑小之貫 將该外部端子部和該圖宰邻吉 端子部難發生導通不【案=接；妾：”案部和該外部 ν1 民因而，該配線基板容易小型化。 又，為了防止零件之電氣特性 材料較好，尤其使用銅、m: 錫之〃中之一或者這些材料之合金較好。 又，只要不影響零件之電氣特性， 使用導電性樹脂替代該全屬 卜邛鳊子部也可 情況’因電阻值比該金屬材料高 ：生知"曰之 脹係數之差小，該外邻浐；都4 & 心、、表基板之熱膨 碥子部和該絕緣膜難發 又，在該外部端子部之露出面一般；。 片型電容器裝在組裝基板之焊錫黏接劑。此日;用：將該晶 黏接劑上，顧慮環境保護，<吏用不含鉛之 J该焊錫 設置錫、錫銀合金、錫鋼合金、锡叙合金 尤其 中一種之電鍍膜較好。 踢鋅合金之其 又，该絕緣基板一般形成該電子零件之 有多個，為了-起形成多個電子零件後切斷成區域 &、、彖基板而 第10頁 200302496 五、發明說明（6) 之J著如如跨相鄰之零件形成區域般形a，可使該 ★亥外i滅ΐ面積更寬’變成易形成該外部端子部。因而， 板。鸲子部之導通不良變少，可得到可靠性高之配線基 赞、告2)·*本發明、為達成上述之目的，提供一種配線基板之 2 i枯，用以在絕緣基板上組裝被動元件後形成電子焚 :其其特徵為在該絕緣基板之一表面形成導體膜；在 =定位置形成開口㉝；在該絕緣基 内 ^真導電性構件而形成該配線之外部端子部；&去該= 膜之不要之部分後形成既定之圖案之配線。 若依據該手段⑺’因在該絕緣基板之開口部部埋設 導電性構件而形成外部端子冑，和如以往之在絕緣板 雙面形成配線圖案之製造方編，可使製程數變；板因 而’可降低5玄配線基板之製造費用。 又’因該絕緣基板之開口部之底面變成和 部之面積大致㈣’和以往之心確絕緣 通之貫穿孔或非貫穿孔之孔徑相比1 口部之面導 埋設該導電性構件之製程變得容易。 積交見 又此時，形成該外部端子部之製程藉著以 緣基板之開口部内充填銅、鎳、金、銀、 =在该、屈 者由這些材料之合金而形成' 、 之一或 部。 φ成可合易的形成該外部端子 又，形成該外部端子部之製程在該開 寬之情況，不用該電錄形成，而使用印刷法在該 第11頁 200302496 五、發明說明（7) 之開口部内充填導電性樹脂後令硬化而形成也可 又，在該手段（2 )，在形成該配線之圖荦後，一般在 ，圖案部及該外部端子部之表面形成焊锡黏接劑。此時， 在邊知錫黏接劑上，顧慮環境保護1用不含鉛之材料較 ^，尤其設置錫、錫銀合金、錫銅合金、錫秘合金、錫鋅 5金之其中一種之電鍍膜較好。 又，該絕緣基板一般形成該電子零件之零件形成區域 夕=起幵^成多個電子零件後切斷該絕緣基板而個片 匕。因而著如如跨相鄰之零件形成區域般形成，可使 =開^之底面積更寬’變成易形成該外部端子部。此 之外部端子部。 卜分離成各個電子零件 組壯明為達成上述之目的，提供一種電子零件， 1:ϊ ϊ 而形 其特徵為具有配線基板，由具有既 ;开心；^ ? 口之絕緣基板、在該絕緣基板上以既定之圖 配秦ut: f充填該開口後和該配線連接並在形成該 件一=$ 之反面露*之外部端子部構成；被動元 元件：電：ϊίί板上；ϊ電性構件，將該配線和該被動 周圍密封。 ，以及袷封用絕緣體，將該被動元件之 板， 型化 ί::ΓΐΓί(3) ’因使用在該手段⑴記载之配線基 二配線基板谷易小型化、薄型化’該電子零件容易小 又，藉著在該外部端子部使用鋼、鎳、金、銀、錫之

第12頁 200302496 五、發明說明（8) 其中之一或者這些材料之合金之其 ^ ^ ^ 子部之電阻值及該外部端子邱. ，可使μ卜部端 小，可使電子零件之二圖案部之接觸電卩且變 又’在該手段（3 )，在該祜叙一 材質及形狀組合在該絕㈣板上動开凡/上藉著將該配線之 帶型電子機器可小型化因件之小型化變得容易’攜 四、【實施方式】 發明之實施例 圖1係表示本發明 > 眚姑μ 電容器之概.略構造之干音貝:，應用酉己線基板之晶片型 而岡，圖Ka)係晶片型電容器之平 (二二…*圖Ua)之在A — A線之剖面圖。此外，圖1 (a)及圖1 (b)上省略密封用絕緣體。 所Ξ L i係絶緣基板’ 2係配線，3係電容器元件(鈕 夤固悲電角午電容器元株、，q n彳尨阻 金屬燁結體Γ雷入^件） 係1^極，3 02係陰極，303係 节丨^车口文扭田；丨貝），4Α係線狀導體，4β係導電性黏接 m邑緣體，6係谭錫保護膜，7係端子電鑛。 二之只鈿例之應用配線基板之晶片型電容器如圖 1(a)及圖1(b)所示，由以下之構件構成，配線基板，在絕 緣基板1设置了配線（導體圖案）2 ;電容器元件3，設於該 ，，基板（絕，基板1)上；線狀導體4A，將該配線2和該電 容器兀件3 =陽極3〇1在電氣上連接，·線狀導體4β，將該配 線2和該電容器元件3之陰極3 02在電氣上連接；以及密封

第13頁 200302496 五、發明說明（9) 用絕緣體5，將該電容器元件3之周圍密封。 此時’該配線2如圖1(b)所示，由以下之 圖案部201 ’設於該絕緣基板1 子 202，埋設於該絕缕其妃】 ^ 久I 口I細于# 之背面f屮。+ :表基板1，而且在設置該圖案部201之面 成。$ 時，該外部端子部2 0 2例如以電鍍銅形 又，在該配線2之圖案部201之既定區域上設t^ 護膜6，在該圖宰邻？ηι芬兮从*兄疋匕^上叹置j:干錫保 置端子請。該端子電子部202之露出面上設 今、# # a n Α子電鍍例如由錫、錫銅合金、錫鉍合 金、錫辞合金等未含錯之金屬材料構成。 器，i雷ii發明之實施例之應用配線基板之晶片型電容 以^ : 件3例如係鈕質固態電解電容器元件，由 =構件 層、户居以月^~化或ν電性高分子之固態電解質 :在西U層構成；以及金屬燒結體（電介質)303， 由在：性液中以電化學合成之五氧化鈕構成。 板之ΓΛ圖雷3 明本發明之實施例之在應用配線基 圖2(a)係开彡成t盎使用之配線基板之製造方法之示意圖， (b)係开/成;却山部端子用之開口部之製程之剖面圖，圖2 案部之^ 。鳊子部之製程.之剖面圖，圖3(a)係形成圖 梦之制^ : ^剖面圖，圖3(b)係形成焊錫保護膜及端子電 枚 < 衣牲之剖面圖。 用之i ί r，實施例之在應用西己線基板之晶片㈤電容器使 配線基板之製造方法係和在TCp(Tape carrier 第14頁 200302496_ 五、發明說明（ίο)

Package)之製造使用之配線基板（帶載具）一 法，例如使用卷盤對卷盤方法在帶壯+ μ ^ ^ ^ 友牡τ狀之絕緣基板上形成配 線（導體圖案）下去。以下按昭圖2另国豕土槪上办成配 「牧…、圃ζ及圖3說明其製 首先，如圖2(a)所示，準備在册处 权、 I + w在朮狀之絕緣基板1之一 表面形成了導體膜8之帶材料後，在 & & ,、 仕该贡材料之既定位置

形成用以形成外部端子部之開口部】A 丨心闭 °丨1A。此時，在該锅綾其 板1例如使用聚醯亞胺帶，在該導妒瞪 、、土 π隹θ导體M8使用滾軋銅箔或電 解銅箔。 畢八例如以使用二氧化碳氣體雷射或受激 ^刀子运射之雷射加工形成。又此時’該絕緣基板】係在 —方向長，設置形成多個晶片型電容器之區域（零件形 區域）CA，該開口部U例如如圖2(a)所示，如跨相鄰之突 件形成區域C A1、C A 2般形成。 ’ 又，不在形成了該導體膜8之帶材料形成該開口部 而例如藉著使用模具之沖孔加工，預先在該絕緣基 形成該開口部丨A後，在其一表面黏接該導體膜8也可。 其—人’例如藉著以該導體膜8為陰極之電鑛銅，如圖2 )立所示，在該開口部Μ内充填銅，形成該配線2之外部端 子部202。此時，該外部端子部2〇2充滿該開口部u内，彤 成為自違絕緣基板1不突出之程度。又此時，雖省略圖 不’用抗蝕劑覆蓋該導體膜8之表面側。 、 此時，將該絕緣基板1之開口部1 Α形成為跨2個零件 成，域CA1、CA2，該開口部1A之底面因具有2個該外部端y 子部之面積，電鍍液易流入該開口部丨A内，可容易 」艰成

第15頁 200302496 五、發明說明（π) . 該外部端子部2 0 2。 其次如圖3 (a )♦所示，腐蝕該導體膜8，除去不要之部 分後，形成該配線2之圖案部2 0 1。此時，該圖案部2 〇 1例 如如圖3(a)所示，跨2個零件形成區域CA1、CA2，形成一 端和第一零件形成區域C A1之電容器元件之陰極連接，另 一端和苐'一零件形成區域CA2之電容器元件之陽極連接之 圖案。又此時，未限定為該圖3(a)所示之圖案，在各自之 零件形成區域CA1、CA2形成獨立之配線也可。 又，如圖3 ( b)所示，在該配線2之圖案部2 0 1之既定位 置形成焊錫保護膜6，在該圖案部2 0 1及該外部端子部2 〇 2 之露出面形成端子電鍍7。此時，該端子電鍍7例如形成 錫、錫銀合金、錫銅合金、錫絲合金、錫鋅合金等之電鏟 膜0 在依據以上之步驟所形成之在本實施例之晶片型電容 器使用之配:線基板，藉著將該外部端子部2 0 2如埋設於該 絕緣基板1般形成，和以往之用以確保該絕緣基板之表面 和背面導通之貝牙孔之孔從（底面）相比，對於零件形成區 域C A之該絕緣基板之開口部1A之底面變寬，外部端子部 2 0 2之形成變得容易。又，因只在該絕緣基板1之一表面形 成該圖案部201，和在雙面形成圖案之製造方法相比，可/ 使製程數變少，可降低製造費用。 圖4係用以說明本發明之實施例之在應用配線基板之 晶片型電谷斋使用之配線基板之製造方法之示意圖，圖4 (a)係形成線狀導體之製程之剖面圖，圖4(1))係&^裝電@容

第16頁 200302496 五、發明說明（12) 器元件之製程之剖面圖。 為了使用按照使用該圖2及圖3所說明之步驟形 形成晶片型電容器，f先，例如如圖4(a)所示，： 二口零件形成區域CA之逵接電容器元件3之陽極3〇 it =線狀導體4A。該線狀導體4A例如印刷或塗抹 ^ ς 電性膠而形成。 寻導 接著，在該各零件形成區域CA之連接電容器元件3 陰極302之部分塗抹導電性黏接劑4Β，如圖4(b)所示， 該電容器元件3放在該各零件形成區域以上後黏接。、 然後，雖省略圖示，在黏接了該電容器元件3之面， 例如塗抹熱硬化性樹脂等密封用絕緣體5後令硬化， ，容器元件3密封後，切斷該各零件形成區域以而個= ^，可得到如圖Ua)及圖1(b)所示之晶片型電容器。此 =安如跨相鄰之零件形成區域CA1、CA2般形成之配線2之 子“。卩2 0 1及外部纟而子部2 〇 2被切斷，變成各自獨立之端 / 、如f上之說明所示，若依據本實施例之配線基板，在 在U型電谷II使用之配線基板 子部2 2埋設於絕緣基板1，和以往之確保該絕緣基= η二導通之貫穿孔相比，對於一個零件形成區域之二 二m:底面積變寬。因❿，外部端子部2〇2之形成變 不ΐ :因該外部端子部202之形成變得容易，難發 又，藉著如跨相鄰之零#形成區域以丄、以2般形成用

200302496 五、發明說明（13) 以形成該外部端子部2 〇 2之開口部1 A，因該開口部1A之底 面積變成更寬’該外部端子部2〇2之形成變得更容易，也 難發生導通不良。 ▲ 又’對於一個零件形成區域之該開口部1 A之底面積變 寬’因外部端子部2 〇 2之形成變得容易，在該配線基板小 型化之情況’也易形成該外部端子部2 0 2。因而，和以往 之配線基板相比，小型化、薄型化容易，電子零件之小型 化、薄型化也變得容易。 ^ 又’因將該外部端子部2 0 2埋設於該絕緣基板1,，只在 该絕緣基板1之一表面形成該圖案部201即可。因而，和以 在=在絕緣基板1之雙面形成配線圖案之情況相比，製程 數變少，可降低配線基板之製造費用。 ^ 又’在該配線2和該電容器元件3之陽極301之連接， 藉2使用線狀導體4A，如以往之圖6(a)及圖6(b)之晶片型 $谷器所示’因在該絕緣基板1不必設置段差部，該配線 土板之製造變得容易，可降低配線基板之製造費用。 ^ 又’藉著在該配線2之圖案部201及外部端子部202之 7成錫、錫銀合金、錫銅合金、錫祕合金、錫鋅合金 :、未使用錯之端子電鍍7，可顧慮到環境保護。 容哭以上依照本發明之實施例之應用配線基板之晶片型電 ^為具體的說明本發明，但是本發明未限定為上述之實施 在不超出其主旨之範圍可進行各種變更係理所當然。 器， 曰’在上述之實施例之應用配線基板之晶片型電容 时’在晶片之被動元件上使用鋁質固態電解電容器元件

200302496 五、發明說明（14) 3 但疋未限疋如此，藉著使用各種被動元件形成電子焚 ，i得到和對於上述之實施例之應用配線基板之晶片型\ 容恭所說明的一樣之效果係理所當然。 又，在上述之實施例之應用配線基板之晶片型電容 器’利用電鍍銅形成該外部端子部2 〇 2，伸是夫限定a 此，例如使用錄、金、銀、錫等也可，用—印疋刷 電性膠而形成也可。 ’ 抑 又，在上述之實施例之應用配線基板之晶片型電容 器，如圖4(a)所示，在該配線基板上形成線狀導體4八後， 組裝該電容器元件3，但是未限定如此，例如在該陽極 側組裝預先形成了導體以之電容器元件3也可。 ，圖5係表示本發明之實施例之組裝了作為電感元件之 ，圈之配線基板之示意圖，圖5(a)係平面圖，圖5係沿 著A —A’線之剖面圖。在圖5，j係絕緣基板，2〇2係外部^ 子部，21係線圈狀配線，22係線狀導體（金線），5係密封 用絶緣體’ 7係端子電鍍。本配線基板如圖5(a)及圖5(b) 所不·由以下之構件構成，線圈狀配線2 1，設於絕緣基板 1上，線，導體2 2，將線圈狀配線2 1之一端和外部端子部 2^4在^1瑕^上連接；外部端子部2〇2，和線圈狀配線η之另 ? 1 ^冃Ξ ^上連接；以及密封用絕緣體5，將線圈狀配線 2 1之周圍密封。 ^ 又本配線基板如圖5 (b )所示，由以下之構件構成， :1 ί，没於該絕緣基板1之表面之線圈狀配線21等； 卜^子部202，埋設於該絕緣基板1，而且露出設置該

200302496 五、發明說明（15) =^面之 '面。‘此時’該外部端子部202例如用電鍍鋼 ，早ί命7在:/:子部2〇 2之露出面上設置端子電鍍7。今 螭子電鍍7例如由錫、錫銀合金、錫鋼合金、 ^ 錫鋅合金等未含鉛之金屬材料構成。 ， 、'口、’ 又，本配線基板如以下所示製造。本發 應用配線基板之線圈使用之配绩Α 4之 ΤΓΡΓΤα Γ ·=便用之配線基板之製造方法係和在 ::n j如使用卷盤對卷盤方^在帶狀之 絶緣基板上形成線圈下去。 ^ ^ 首先’㈣2(a)所示，準傷在帶狀之絕緣基板 :德形ΐ:ϊ i f銅箱或電解銅猪構成之導體膜8之帶材 ;、:後’在“材料之既定位置形成用以形成外部端才 肩 '部1A。此時，在該絕緣基板】例如使用聚醯亞胺帶。 子開♦ 1A例如以使用二氧化碳氣體雷射或受激準分 你11之台射加工形成。不形成該開口部1a，而例如藉著 1A德模具之沖孔加工，預先在該絕緣基板1形成該開口曰部 =，在其-表面黏接該導體膜8也可。藉著以該導體膜 之電鑛，在該開口部Μ充填銅，形成導體膜8之 而子部202。此時，外部端子部2〇2充滿該開口部内， 體膜8為自本該緣基板不突出。又此時’用抗蝕劑覆蓋該導 子電二Γ :。然後，在外部端子部2〇2之露出面形成端 鍍7。此％，該端子電鍍7形成例如錫、锡銀合金、錫 ' °金、錫叙合金、錫鋅合金等之電鍍膜較好。 第20頁 200302496 五、發明說明（16) 著將β亥導體膜8腐餘成線圈狀，除去不要之部分 後，形成線圈狀配Ό〗。錄圃仙耐治〇， 文< 口丨刀 ^2 0? ^ ii & ® 、泉1線圈狀配線2 1之一端和外部端子 1二、:狀配線21之另一端和利用線狀導體（金 和其他之外部端子部2〇2連接。利用密封用 體5 將形成了線圈狀配㈣之面密封後，爾個；緣 开杜Γ =上之步驟’本發明之實施例之組裝了作為電感 冰圈之配線基板，因將在該絕緣基板1上所形成之 ΐ，膜8韻刻後得到，不必裝載另外製作之線圈零件，可 谷易的製造可小型化、薄型化之線圈。 ί，明未限定為上述之實施例，可進行各種變形。例 口 ： 2著組合配線之材質及形狀在絕緣基板上直接形成被 = 也可。即’藉著在絕緣基板上裝載電晶體元件後利 在封用絕緣體將該電晶體元件密封，可得到小型下面電 極型電晶體。又，藉著在絕緣基板上裝載電阻元件並將該 ^阻元件之兩jr而和外部端子部連接後利用密封用絕緣體將 。亥電阻元件密封’可得到小型下面電極型電阻。 發明之效果 ^本發明之配線基板，因在具有開口之絕緣基板上形成 既定之配線圖案’具有對該開口充填後和該配線連接並在 形成該配線之該絕緣基板之反面露出之外部端子部，得到 如下之效果。 一 (1 )得到使得連接電容器元件之晶片型電容器等被動 元件可小型化、薄型化之配線基板。

Η 第21頁 200302496 五、發明說明（17) (2 )因形成連接電容器元件之晶片型電容器等被動元 件，得到可容易製‘造之配線基板。 (3) 因形成連接電容器元件之晶片型電容器等被動元 件，可提供一種配線基板，使製程數變少，可降低製造費 用。 (4) 因藉著蝕刻在絕緣基板上所形成之導體膜得到線 圈，不必裝載另外製作之線圈零件，可容易的製造可小型 化、薄型化之線圈等零子零件。

第22頁 200302496 圖式簡單說明 五、【圖式簡單說明】 圖1(a)及（b)‘係表示本發之實施之應用配 之晶片型電容器之概略構造之示意圖。 复基板 圖2係用以說明本發明之實施例之在應用配線基 曰曰片〃型電谷态使用之配線基板之製造方法之示意圖， 係形成外部端子用之開口部之製程之剖面圖，圖_ 係形成外，部端子部之製程之剖面圖。 曰圖3係用以說明本發明之實施例之在應用配線基板 曰曰片〃型電谷裔使用之配線基板之製造方法之示意圖，圖3 (a)係形成圖案部之製程之剖面圖，圖3(b)係形成 護膜及端子電鍍之製程之剖面圖。 賜保 曰 圖4係用以說明本發明之實施例之在應用配線基板之 曰曰片/型電容器使用之配線基板之製造方法之示意圖，圖4 係形成線狀導體之製程之剖面圖，圖4(b)係組裝 為元件之製程之剖面圖。 線®圖5係表示本發明之實施例之組裝了作為電感元件之 : 之配線基板之示意圖，圖5(a)係平面圖，圖5(b)係> 耆A〜A’線之剖面圖。 ’、/口 及（b)係表示以往之晶片型電容器之概略 心辑式剖面圖。 元件符號說明： 1 絕緣基板 絕緣基板之開口部

1A

第23頁 200302496 圖式簡單說明 1 B 第一支撐部 1C 第二支撐部 2 配線 201 圖案部 202 外部端子部 3 電容器元件（鈕質固態電解電容器元件） 301 陽極 302 陰極 303 電介質（金屬燒結體） 4A 線狀導體 4B 導電性黏接劑 5 密封用絕緣體 6 焊錫保護膜 7 端子電鍍 8 導體膜 9 第一外部電極 10 第二外部電極 11、1 2導電構件

第24頁 13 外殼 14 凹部 15 段部 16 陽極用導電體 17 陽極端子 18 陰極用導電體 200302496

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Claims (1)

1. 200302496 六、申請專利範圍 1 · 一種配線基板 件’其特徵為具有： 絕緣基板，具有 配線，在該絕緣 外部端子部，充 成該配線之該絕緣基 2 ·如申請專利範 端子部由銅、鎳、金 合金構成。 3 ·如申請專利範 端子部由導電性樹脂 4 ·如申請專利範 其中，該外部端子部 合金、錫鉍合金、錫 5 · —種配線基板 被動元件後形成電子 在該絕緣基板之 在該絕緣基板之 在該絕緣基板之 線之外部端子部； 除去該導體膜之 線。 6 ·如申請專利範 中，該外部端子部係 ’藉著組裝被動元件而形成電子零 既定之圖案之開口； 基板上以既定之圖案形成；及 填於該開口，且和該配線連接，在形 板之反面露出。 圍第1項之配線基板，其中，該外部 、銀、錫之其中之一或者這些材料之 圍第1項之配線基板，其中，該外部 構成。 圍第1至3項之其中一項之配線基板， 在其露出面設置錫、錫銀合金、錫鋼 辞t金之其中一種之電鍍膜。 之製造方法，用以在絕緣基板上組裝 零件，其特徵為： 一表面形成導體膜； 既定，置形成開口部； 開口 "卩内充填導電性構件而形成該配 不要之σ卩分而形成既定之圖案之配 圍第5項之酎妗甘上 & 脸# 配線基板之製造方法’其 將銅、鋅、八 金、銀、錫之其中之一或

   第26頁 200302496 六、申請專利範圍 材料之合金加以電鍍充填於該絕緣基板之開二 中，:亥第5項之配線基板之製造方法，盆 樹脂並令其硬化而形成。 板之開口 ^内充填導電性 8 ·如申請專利範圍第5至7項豆一 製造方法，盆中，贫从加山 、之，、中一項之配線基板之 之部分後，於JL露出"面;t f部係在除去該導體膜之不要 •合金、錫鋅：金：：：士:之2合金、錫銅合金、錫 上< 甲種之電鍍膜。 y •一種電子零件，組奘妯 有： 凌被動疋件而形成，其特徵為具 口； 基U含：絕緣基板，具有既定之圖案之開 子部，充填於；：ij:反t以既定之圖案形成·’及外部端 該絕緣基板之和錢線連接，並在形成該配線之 f動元件，設於該配線基板上； 及^電r生構件’將該配線和該被動元件在電氣上連接； ϋ用絕j緣體，將該被動元件之周圍密封。 • σ申睛專利範圍第g項之電子| # . 端子部係由鋼、鎳、金電^零件，其巾，该外部 之合金構成。 *銀、敎其巾之—或者這些材料 H·如申請專利範圍第9項之 端子部係由導電性樹脂構成。 π件，其中，该外部

   第27頁 200302496 六、申請專利範圍 1 2 ·如申請專利範圍第9至11項之其中一項之電子零 件，其中，該外部.端子部在其露出面設置錫、錫銀合金、 錫銅合金、錫鉍合金、錫鋅合金之其中一種之電鍍膜。 1 3.如申請專利範圍第9項之電子零件，其中，該被動 元件係為固態電解電容器元件，由如下部份所構成··金屬 燒結體；陽極，突出於該金屬燒結體之一端；以及陰極， 設在該金屬燒結體之外周面。 1 4.如申請專利範圍第9項之電子零件，其中，該被動 元件係固態電容器、電阻體、線圈以及電晶體。 1 5.如申請專利範圍第9或1 4項之電子零件，其中，該 被動元件係藉著將該配線之材質及形狀組合，直接形成於 該絕緣基板上。

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