TR201902918T4 - Metal yüzey işlemeye yönelik madde ve metal yüzey işlemeye yönelik yöntem. - Google Patents
Metal yüzey işlemeye yönelik madde ve metal yüzey işlemeye yönelik yöntem. Download PDFInfo
- Publication number
- TR201902918T4 TR201902918T4 TR2019/02918T TR201902918T TR201902918T4 TR 201902918 T4 TR201902918 T4 TR 201902918T4 TR 2019/02918 T TR2019/02918 T TR 2019/02918T TR 201902918 T TR201902918 T TR 201902918T TR 201902918 T4 TR201902918 T4 TR 201902918T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- surface treatment
- metal surface
- group
- metallic
- content
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 165
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 126
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 16
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 43
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 30
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 19
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 14
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 31
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 31
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 19
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000002585 base Substances 0.000 description 60
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 45
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 24
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 14
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 9
- OERNJTNJEZOPIA-UHFFFAOYSA-N zirconium nitrate Chemical compound [Zr+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O OERNJTNJEZOPIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 3
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- OMQSJNWFFJOIMO-UHFFFAOYSA-J zirconium tetrafluoride Chemical compound F[Zr](F)(F)F OMQSJNWFFJOIMO-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIXJRHPUWRPCBB-UHFFFAOYSA-N magnesium nitrate Chemical compound [Mg+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O YIXJRHPUWRPCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N zinc nitrate Chemical compound [Zn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ONDPHDOFVYQSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M (3-methylphenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC=CC(C[P+](C=2C=CC=CC=2)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910019985 (NH4)2TiF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N Calcium cation Chemical compound [Ca+2] BHPQYMZQTOCNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010009736 Protein Hydrolysates Proteins 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007567 Zn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007614 Zn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000539 amino acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- MCOQHIWZJUDQIC-UHFFFAOYSA-N barban Chemical compound ClCC#CCOC(=O)NC1=CC=CC(Cl)=C1 MCOQHIWZJUDQIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 210000000481 breast Anatomy 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- NMGYKLMMQCTUGI-UHFFFAOYSA-J diazanium;titanium(4+);hexafluoride Chemical compound [NH4+].[NH4+].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[F-].[Ti+4] NMGYKLMMQCTUGI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- WZJMRIMGNYUTSE-UHFFFAOYSA-N ethoxy-diethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CCCOCC1CO1 WZJMRIMGNYUTSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004835 fabric adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 fluorotitanate Chemical compound 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- QHEDSQMUHIMDOL-UHFFFAOYSA-J hafnium(4+);tetrafluoride Chemical compound F[Hf](F)(F)F QHEDSQMUHIMDOL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- XROWMBWRMNHXMF-UHFFFAOYSA-J titanium tetrafluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[F-].[Ti+4] XROWMBWRMNHXMF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[4-(oxiran-2-yl)butyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCC1CO1 HHPPHUYKUOAWJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N zirconium(4+) ion Chemical compound [Zr+4] GBNDTYKAOXLLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/34—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing fluorides or complex fluorides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/82—After-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
- C25D13/20—Pretreatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
Bir metal yüzey işleme maddesi, ve bir metal yüzey işleme yöntemi, bazın korozyon direncini artırırken bir metalik baza mükemmel elektrikle biriktirme kaplanabilirliğinin (pürüzsüzlük ve doldurma gücü) verilmesinin mümkün olması ile sağlanmaktadır. Bir metalik baza ait bir elektrikle biriktirme kaplamasının bir ön işleminde kullanılan metal yüzey işleme maddesidir ve zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan oluşan gruptan seçilen bir veya daha fazla metalik eleman (A), silan bağlama maddelerinden, bunların hidrolisatlarından ve bunların polimerlerinden oluşan gruptan seçilen bir veya daha fazla bağlama maddesi (B) ve bir elektrofilik reaktif grubu barındıran bileşiği (C) kapsamaktadır, burada elektrofilik reaktif grubu barındıran bileşik (C), bir molekülde bir homosikl ve bir heterosikl barındırmaktadır ve 0.2 ila 30 g/L'lik 20°C'de bir suda çözünürlüğe sahiptir, metalik elemanların (A), bağlama maddelerinin (B) ve elektrofilik reaktif grubu barındıran bileşiğin (C) içerikleri belirli bir ilişkiyi karşılamaktadır.
Description
TEKNIK ALAN
Mevcut bulus, bir metal yüzey isleme maddesi ve bir metal yüzey isleme yöntemi ile ilgilidir.
ÖNCEKI TEKNIK
Yüzey islemleri, çesitli metalik bazlara korozyon direnci vermek üzere uygulanmaktadlü
Özellikle, bir çinko fosfat islemi genel olarak otomobil yapIiIa bir metalik baz olarak
kullanEIBTaktadIE Bununla birlikte, bu çinko fosfat islemi, çok miktarda atllZl çamurun bir yan
ürün olarak üretilmesi bakIiIan bir soruna sahiptir. Bu yüzden, bir yeni nesil çinko fosfat
kullanmayan yüzey islemi talep edilmektedir. Bunlardan biri olarak, zirkonyum, titanyum ve
hafniyum (bundan sonra "zirkonyum sistemine sahip yüzey isleme maddesi" olarak ifade
edilecektir) barlEUEin bir yüzey isleme maddesini kullanan bir yüzey islemi üzerinde
çallgllîhaktadlîl
Bu arada, otomobil sektöründe kullanllân ve yüksek korozyon direncine sahip olmasügiereken
metalik baz genellikle, yüzey islemeden sonra bir katyonik elektrikle biriktirme kaplamalela
tabi tutulmaktadE Katyonik elektrikle biriktirme kaplamasII kullanilBwasII bir sebebi,
mükemmel korozyon direncine sahip olan katyonik elektrikle biriktirme kaplamaslZlle elde
edilen kaplama filmine ek olarak, katyonik elektrikle biriktirme kaplamasIIEl, kaplamanI
karmasllZl bir sekle sahip olan bir otomobil gövdesinin dört kösesine uygulanabilecegi bir
özellige sahip olmasübaska bir deyisle, katyonik elektrikle biriktirme kaplamasII "doldurma
gücü" denilene sahip olmasEönemlidir.
Bu durumda, katyonik elektrikle biriktirmenin, zirkonyum sistemine sahip yüzey isleme
maddesi ile yüzeyi islenmis bir metalik baza uygulanmasEldurumunda, yeterli bir etkinin
doldurma gücünde elde edilemeyecegi durumlar bulunmaktadlEI Bu yüzden, katyonik
elektrikle biriktirme kaplamasII uygulandlgilîtlurumda, doldurma gücü yeterli olmadlgilEUa,
yeterli korozyon direncinin elde edilmesi zordur.
Örnegin, Patent Dokümanü'de, bir sulu titanyum bilesigi ve bir sulu zirkonyum bilesiginden
seçilen en az bir bilesik ve stabilizatör gibi birden çok islevsel gruba sahip olan bir organik
bilesik barldßn metal yüzeylere yönelik bir kimyasal dönüsüm islemi slîlgSâçlKlanmaktadlEl
ve organik bilesik olarak, örnegin, laktik asit gibi birden çok karboksilik gruba sahip olan bir
bilesik kullanüâbilmektedir. Bununla birlikte, Patent DokümanEll'de, metalik yüzeye yönelik
kimyasal dönüsüm slîlîüle islenen metaliz baz yüzeyi ve bir elektrikle biriktirme kaplama
filmi araslBhaki kaplama yapigkanllgllîi/e korozyon direnci açlEIanlElken, elektrikle biriktirme
kaplanabilirligi (pürüzsüzlük ve doldurma gücü) açiElanmamaktadlEl
Patent DokümanEIZ'de, bir elektrofilik reaktif islevsel grubu bulunduran bir zirkonyum
sistemine sahip yüzey isleme maddesi açllZIanmaktadlEI Bununla birlikte, Patent DokümanEl
2'de açiElanan bir yüzey isleme maddesi, metalik bazI bir yüzeyi üzerinde daglamanI yol
açtigiDJIr pH varyasyonunun olusturdugu bir tipte bir metal yüzey isleme maddesi ("reaktif
yüzey isleme maddesi" denilen) degildir ancak bir filmin, metalik bazI bir yüzeyi üzerinde
kaplama ile ve kurulama ile olusturuldugu bir tipte olan bir metal yüzey isleme maddesi
("kaplama tipinde yüzey isleme maddesi" denilen) olarak kullanUBiaktadlB Ayrlîla, Patent
DokümanElZ'de, metal yüzey isleme maddesi ile yüzeyi islenen metalik bazI elektrikle
biriktirme kaplamasII açllîlanmaslîbulunmadgilîiçin, elektrikle biriktirme ile kaplanabilirligin
(pürüzsüzlük ve doldurma gücü) açiKIanmadlgiIßöylemeye gerek yoktur.
Patent Dokümanü 3, mükemmel doldurma gücünün, katyonik elektrikle biriktirme
kaplamasIEl, zirkonyum iyon ve tin iyon barlEtllEn katyonik elektrikle biriktirmeye yönelik
bir metal yüzey isleme maddesi ile yüzey islemine tabi tutulan bir metalik baza uygulanmaslîl
durumunda gelistirilebilecegini açllZJamaktadlB AyrlEla, Patent DokümanEB'te, bir paslanmaz
madde olarak katyonik elektrikle biriktirme kaplamas- yönelik metal yüzey isleme
maddesine eklenmesi halinde benzotriazolün sahip olabilecegi etkiye yönelik bir açllZlama
bulunmaktadlEI Bununla birlikte, Patent DokümanlZB'te açiklanan yüzey isleme maddesi,
tatmin edici bir doldurma gücü gelistiremeyebiImektedir.
öncül ve bir korozyon inhibitörü içeren bir sol-gel bilesimi açllZlamaktadB burada korozyon
inhibitörü, organometalik öncüle yönelik bir selatördür.
Patent DokümanDZ: Japon Incelenmemis Patent Basvurusu, YayI NumaraslIlZOOl-
329379
Patent DokümanEB: Japon Incelenmemis Patent Basvurusu, YayI NumarasEl 2008-
291345
BULUSUN AÇIKLAMASI
Bulus Sayesinde Çözülecek Sorunlar
Bu yüzden, mevcut teknikte yeterli korozyon direncine ek olarak metelik baza mükemmel
elektrikle biriktirme kaplanabilirligi verebilen bir metal yüzey isleme maddesi
bulunmamaktadE
Mevcut bulus, yukari açiElanan sorunlargözmek üzere gerçeklestirilmektedir ve bir metalik
yüzeyin korozyon direncini artlElEken mükemmel elektrikle biriktirme kaplanabilirlik
(pürüzsüzlük ve doldurma gücü) verebilen bir metal yüzey isleme maddesi ve bir metal yüzey
isleme yöntemi saglamayßimaçlamaktadlîi
SorunlarEÇözmeye Yönelik Araçlar
Mevcut bulus sahipleri, spesifik bir organik bilesigin, metal yüzeyi isleme maddesine dahil
edilmesi durumunda yukari aç[Elanan amaca ulasllâbildiginin bulunmasüla mevcut bulusu
tamamlamlStlB
Yukari açiKlanan amaca ulasmasühmaclýla, mevcut bulus, bir metalik bazI bir elektrikle
biriktirme kaplamasII ön isleminde kullanIia yönelik bir metal yüzey isleme maddesidir, bu
madde; zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla
metalik elemanlarEl (A), silan baglama maddeleri, bunlarI hidrosilatlarEi ve bunlar.
polimerlerinden olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla baglama maddesi (B) ve
elektrofilik reaktif grubu barldlün bilesigi (C) kapsamaktadB burada elektrofilik reaktif
grubu barlEUEan bilesik (C), bir molekülde bir homosikl ve bir heterosikl barIlElnaktadlee
0.2-30 g/L'Iik 20°C'de bir suda çözünürlügüne sahiptir ve metalik elemanlar. (A) kütlece bir
içerigi, baglama maddelerinin (B) kütlece içerigi ve bilesigi bariün elektrofilik reaktif grubu
kütlece içeriginin, sßslîtla Wa, Wb, ve Wc ile temsil edilmesi durumunda, asaglki formül
(1)'in bir iliskisi yerine getirilmektedir.
1<(Wb+Wc)/Waê20 (1)
Metalik elemanlari (A) içerigi, kütlece 25 ila 400 ppm'dlEl (milyonda k-i), baglama
maddesinin (B) içerigi, kütlece 20 ila 500 ppm'dlîl ve elektrofilik reaktif grubu barlEUlEhn
bilesigi (C) içerigi, kütlece 50 ila 400 ppm'dlîlve elektrofilik reaktif grubu barißn bilesik
(C), benzotriazol, merkaptobenzotiyazol, ve benzotiyazolden biri veya daha fazlasIE
Baglama maddesi (B) tercihen, epoksi gruplarEbarIlßn silan baglama maddelerinden,
epoksi gruplarEIbarIün silan baglama maddelerinden, amino gruplarElbarIÜn silan
baglama maddelerinin hidrolisatlarIan, epoksi gruplarEl barlîiblün silan baglama
maddelerinin hidrolisatlarlEkzlan, amino gruplarEIbarIlEn silan baglama maddelerinin
polimerlerinden ve epoksi gruplarEbarIlEn silan baglama maddelerinin polimerlerinden
olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla baglama maddeleri olmaIIlEl
Metal yüzey isleme maddesinin pH'E3 ila 6 olmalIIE
Metalik baz tercihen, çinko, demir ve alüminyumdan seçilen bir veya daha fazlasIlZI
barIlElnaktlE
Ayrlîla, mevcut bulus, elektrikle biriktirme kaplamasIan önce, çinko, demir ve
alüminyumdan en azIan herhangi birini barlEUEan metalik bazlEl bir yüzey islemini
gerçeklestiren bir yüzey Isleme yöntemidir ve metal yüzey isleme maddesini kullanarak
metalik bazEyüzey islemeye tabi tutmaya yönelik bir yüzey isleme adIiIEl/e yüzey isleme
tabi tutulmus metalik bazßu ile yikamaya yönelik bir suyla y[lZlama adnIElkapsamaktadlE
Yine ek olarak, bir metal yüzey isleme filminin olusturuldugu, mevcut bulus, metal yüzey
isleme yöntemi ile elde edilen, bir metalik baz saglamaktadlîl
Bulusun Etkileri
Mevcut bulusa göre, metal yüzey isleme maddesi ve metal yüzey Isleme yöntemi, metalik
bazI korozyon direncini artlElElken, mükemmel elektrikle biriktirme kaplanabilirligi
(pürüzsüzlük ve doldurma gücü) verebilmektedir.
SEKILLERIN KISA AÇIKLAMASI
gösteren bir perspektif görünümdür.
sekildir.
BULUSU GERÇEKLESTIRMEYE YÖNELIK TERCIH EDILEN MODLAR
Bundan sonra, mevcut bulusun yapllândlEnalarElaçllZlanacaktlE Mevcut bulus, bir metalik
bazI bir elektrikle biriktirme kaplamasII ön isleminde kullanilan bir metal yüzey isleme
maddesidir, bu madde; zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan olusan gruptan seçilen bir veya
daha fazla metalik elemanlarIJA), silan baglama maddeleri, bunlarI hidrosilatlarü/e bunlarI
polimerlerinden olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla baglama maddesi (B) ve bir
elektrofilik reaktif grubu barilün bilesigi (C) kapsamaktadlîl burada elektrofilik reaktif
grubu barIEn bilesik (C), bir molekülde bir homosikl ve bir heterosikl bar lEinaktadlîl 0.2
ila 30 g/L'lik 20°C'de bir suda çözünürlüge sahiptir ve benzotriazol, merkaptobenzotiyazol ve
benzotiyazolden herhangi biridir ve metalik elemanlar. (A) kütlece bir Içerigi, baglama
maddelerinin (B) kütlece içerigi ve bilesigi (C) barIÜn elektrofilik reaktif grubun kütlece
içeriginin, slßslîda Wa, Wb, ve Wc ile temsil edilmesi durumunda, asaglki iliski (1) yerine
getirilmektedir.
1<(Wb-Wc)/Waâ20 H)
Metalik Baz
Mevcut bulusun metal yüzey isleme maddesi, metalik bazI bir yüzeyini islemeye yönelik bir
metal yüzey isleme maddesidir. Mevcut bulusun metal yüzey isleme maddesi ile yüzey
islemeye tabi tutulan metalik baz olarak, çinko, demir ve alüminyumdan seçilen birini veya
daha fazlasIÜbarlEUlßn bir metalik baz tercih edilmektedir. Çinko, demir ve alüminyumdan
seçilen bir veya daha fazlasIIZlbarIÜn metalik baz tercihen, metal yüzey islemeden sonra
katyonik elektrikli biriktirmeye saglanmaktadlEl
Çinko, demir ve alüminyumdan seçilen birini veya daha fazlasIlIbarlEUßn metalik baz
olarak, çinko ve/veya bunun alasllarlEUan yapllân çinko sistemi bazlarlZl demir ve/veya
bunun alasIiHlaran yapiiân demir sistemine sahip bazlar ve alüminyum ve/veya bunun
alasIilarlEUan yapllân alüminyum sistemine sahip bazlar kullanllâbilmektedir.
Çinko, demir ve alüminyumdan seçilen birini veya daha fazlasIElbarIÜn metalik baz olarak
örnegin, Zn-kapIEçeIik saclar, Zn-Ni kapIEçelik saclar, Zn-Fe kaplEÇeIik saclar, Zn-Cr kaplü
çelik saclar, Zn-AI kaplßelik saclar, Zn-TI kaplßelik saclar, Zn-Mg kaplßelik saclar, ve Zn-Mn
kaplgelik saclar, gibi çinko sistemine sahip elektrikle biriktirilmis çelik saclar, lelak daldlîilna
çelik saclar ve vakumla biriktirme kapllîçelik saclar gibi Zn veya Zn sistemine sahip alasIi
kaplgelik saclar, soguk haddelenmis çelik saclar ve slîbk haddelenmis çelik saclar gibi demin
sistemine sahip bazlar ve JIS 5000 baz alüminyum aIasIilIlve JIS 6000 baz alüminyum
alasIiiîliibi alüminyum sistemine sahip bazlar kullanilâbilmektedir.
Zirkonyum, Titanyum ve Hafniyumdan olusan Gruptan Seçilen bir veya daha fazla Metalik
Elemanlar (A)
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesi, zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan olusan gruptan
seçilen bir veya daha fazla metalik eleman (A) barIlEinaktadlB Metalik eleman (A), bir
yüzey film olusturma bilesenidir ve zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan olusan gruptan
seçilen bir veya daha fazla metalik elemanEbarI &n bir yüzey filmi metalik baz üzerinde
olusturuldugunda, bazI korozyon direnci ve aslüma direnci gelistirilmektedir ve ayrlîia
kaplama filmi ile yapiSkanlHgartiEllâbilmektedir.
Zirkonyumun bir besleme kaynagÇlKZZrFö gibi alkali metal florozirkonat, (NH4)ZZrF6 gibi
florozirkonat, HZZrFö gibi florozirkonat asit, zirkonyum florür, zirkonyum oksit ve zirkonyum
nitrat kullanüâbilmektedir, ancak özellikle bunlarla sIIElilîlegiIdir.
Titanyumun bir besleme kaynagüalkali metal florotitanat, (NH4)2TiF6 gibi florotitanat, HzTiFö
gibi florotitanat asit, titanyum florür ve titanyum dioksit kullanüâbilmektedir, ancak özellikle
bunlarla sIElilîlegildir.
Hafniyumun bir besleme kaynagüörnegin, HzHfF6 gibi florohafnat asit ve hafniyum florür
kullanliâbilmektedir ancak özellikle bunlarla sIIHllIrliegildir.
Metalik elemanlarlEl (A) besleme kaynaklarü florin barlüdßbilmektedir ve florin
içermeyebilmektedir. Metalik elemanI (A) besleme kaynaklarülnarak, zirkonyum florüre veya
zirkonyum nitrata tercihen yüksek film-olusturma yetenegi yol açmaktadlü
Bulusun metal yüzey isleme maddesinde metalik elemanlarlEl (A) içerigi, kütlece 25 ila 400
ppm ve tercihen kütlece 50 ila 200 ppm olabilmektedir. Metal yüzey isleme maddesinde
metalik elemanlar. (A) içerigi, kütlece 25 ppm'dan daha az oldugunda, etkili korozyon
direncinin, metalik elemanlara (A) ait bir filmin yetersiz çöktürmesinden dolaylIlelde
edilememesine yönelik bir egilim vardE Metal yüzey isleme maddesinde metalik elemanlar.
(A) içeriginin kütlece 400 ppm'Dasmasüdurumunda, etkin doldurma gücünün elde
edilemeyebilmesine yönelik bir egilim vardE
Bu arada, mevcut tarifnamede metalik elemanI bir konsantrasyonu, kompleks veya oksidin
olusturulmaslurumunda kompleks veya oksitte yalnlîta metalik elemana dikkat edilmesiyle
bir metalik eleman esdeger konsantrasyonunu ifade etmektedir. Örnegin, bir kompleks iyon
zrF52"nin (molekül aglEllglîl 205) kütlece 100 ppm'a sahip zirkonyumun bir metalik eleman
hesaplanmaktadlEl
Ayrlîla, bulusa ait metal yüzey isleme maddesinin kalay barlEUlElnamasEtercih edilmektedir.
Metal yüzey isleme maddesinin kalay barIlElnamasüdurumunda, mükemmel korozyon
direnci, metalik baza verilebilmektedir.
Bu arada, metal yüzeyi isleme maddesi "kalay barlEtIlElnamaktadEl ifadesi bilesenin bir
katlgklîlîlolarak az miktarda kalay bariün metal yüzey isleme maddesinin bulustan
çiKlarllâcagEbnlamlEb gelmemektedir. Spesifik olarak, "kalay barldünayan" metal yüzeyi
isleme maddesi, kalay elemanlîilçeriginin kütlece 1 ppm'ndan daha az oldugu bir metal yüzey
isleme maddesidir.
Silan Baglama Maddelerinden, bunlarI HidrolisatlarlEUan ve bunlar. Polimerlerinden olusan
Gruptan seçilen bir veya daha fazla Baglama Maddesi (B)
Bulusa ait metal yüzeyi isleme maddesi, silan baglama maddelerinden, bunlar.
hidrolisatlarldan ve bunlarlEl polimerlerinden olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla
baglama maddesi (B) barlEdlîmaktadEI Silan baglama maddesi, bir siloksan bag. sahip
olan bir bilesiktir. (B) bilesenine yönelik olarak, molekülde en az bir amino asit grubuna sahip
olan amino grubu bar Ün silan baglama maddelerinden, molekülde en az bir epoksi grubu
bariün epoksi grubu barißn silan baglama maddelerinden, amino grubu barIBin
silan baglama maddelerinin hidrolisatlarlEUan, epoksi grubu barIlÜan silan baglama
maddelerinin hidrolisatlarlEUan, amino grubu barlEUßn silan baglama maddelerinin
polimerlerinden ve epoksi grubu bariün silan baglama maddelerinin polimerlerinden
olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla baglama maddesi tercihen kullanllâbilmektedir,
çünkü metalik baz ve bir film arasIaki ve film ve kaplama filmi arasIaki yaplg
gelistirilmektedir ve üzerinde kaplama filminin olusturuldugu metalik bazI korozyon direnci
gelistirilmektedir.
Bu tür bir etkinin, hidroliz ile silanol üreten bir grup, hidrolize edilecek ve bir hidrojen bagü
metalik bazI bir yüzeyi üzerinde absorbe edilecek ve amino grup veya epoksi grup
zirkonyum gibi bir yüzey ile yogusturulacak sekilde olusturuldugu anlasllBiaktadlEl Baska bir
deyisle, amino grubu barißn silan baglama maddesi, epoksi grubu barilßn silan
baglama maddesi, amino grubu barlEUün silan baglama maddesinin hidrolisatü epoksi
grubu barißn silan baglama maddesinin hidrolisatüamino grubu barißn silan baglama
maddesinin polimeri veya epoksi grubu barißn silan baglama maddesinin polimeri, hem
metalik baz hem de kaplama filmi üzerinde çallgHglIa, bunun karsHJKIü/apganlglgelistiren
bir etki ürettigi düsünülmektedir.
Amino grubu barIdlEn silan baglama maddesi özellikle sIlEllEdegildir ve N-2(aminoetil)3-
aminopropiImetildimetoksisilan, N-2(aminoetiI)3-amin0propiItrimethoksisilan, N-
2(aminoetil)3-amin0propiltrietoksisiIan, 3-amin0pr0piItrimetoksisilan, 3-
aminopropiltriethoksisilan, 3-trietoksisiliI-N-(1,3-dimetilbütiliden)pr0pilamin, ve N-feniI-3-
aminopropiltrimetoksisilan, N,N-bis[3-(trimetoksisi-Iil)propiI]etilendiamin gibi bilinen silan
baglama maddeleri kullanüâbilmektedir. Aynüzamanda ticari olarak mevcut olan KBM-602,
tarafIan üretilmistir) ve X gibi amino
grubu barldßn silan baglama maddeleri kullanüâbilmektedir.
Amino grup barißin silan baglama maddelerinin hidrolisatlarü geleneksel yöntemlere,
örnegin, amino grubu barIlBin silan baglama maddesinin, bir iyonu degistirilmis suda
çözündürüldügü ve bir rasgele asidin asitligi ayarlamak üzere eklendigi bir yönteme göre
üretilebilmektedir. Amino grubu barlßbßn silan baglama maddesinin hidrolisatlîblarak, aynEI
zamanda KBP-90 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. tarafIan üretilmistir: etken bilesen %32)
gibi ticari olarak mevcut ürünler kullanliâbilmektedir.
Amino grubu barlEdEin silan baglama maddesinin polimeri özellikle sIlEllmegildir ve Sila-Ace
S-330 (y-aminopropiItrietoksisilan;Chisso Corporation tarafIdan üretilmistir), Sila-Ace S-
320(N-(2-aminoetil)-3-aminopropiltrimetoksisilan; Chisso Corporation tarafIan üretilmistir)
gibi ticari olarak mevcut ürünler kullannâbilmektedir.
Ayrlîla, epoksi grubu barlfitlüin silan baglama maddesi özellikle sIlEliElegildir ve örnegin 3-
glisidoksipropiltrimetoksisilan, 3-glisidoksipropiItrietoksisilan, 3-
gIisidoksipropilmetildimetoksisilan, 3-glisid0ksi-propilmetildietoksisilan, 3-
glisidoksipropildietiIetoksisilan, 2-(3, 4-epoksisikloheksil)etiItrimetoksisilan, 2-(3, 4-
epoksisikloheksiI)etiltrietoksisilan, ve 5, 6-ep0ksiheksiltrietoksisilan kullanllâbilmektedir. AynEl
Chemical Co. Ltd. tarafIan üretilmistir) kullanüâbilmektedir.
Epoksi grup barißn silan baglama maddelerinin hidrolisatlarü geleneksel yönteme,
örnegin, epoksi grubu barlEUÜn silan baglama maddesinin, bir iyonu degistirilmis suda
çözündürüldügü ve bir rasgele asidin asitligi ayarlamak üzere eklendigi bir yönteme göre
üretilebilmektedir. Aynüamanda epoksi grubu barlüdlün silan baglama maddesinin polimeri
özellikle sIlEIlljlegildir.
Bulusa ait metal yüzeyi isleme maddesinde baglama maddesi (B) içerigi, kütlece 20 ila 500
ppm'dEve tercihen kütlece 100 ila 400 ppm'dß Metal yüzey isleme maddesinde (B) bileseni
içeriginin kütlece 20 ppm'dan daha az olmasElhalinde, etkin bir kaplama filmi yaplSkanHglII
ve korozyon direncinin elde edilemeyebilmesine yönelik bir egilim bulunmaktadlü Metal yüzey
isleme maddesinin (B) bileseni içeriginin kütlece 500 ppm'nEgeçmemesi durumunda, hem
korozyon direncinde hem de elektrikle biriktirme kaplanabilirligin yeterli bir etkinin elde
edilememesine yönelik bir egilim bulunmaktadlE Baglama maddesi (B) içerigi, bir bütün
olarak metal yüzey isleme maddesinin bir kütlesine göre baglama maddesinin (B) bir katü
içerigi olarak bir kütle anlam. gelmektedir.
Elektrofilik Reaktif Grubu barIEin Bilesik (C)
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesi, benzotriazolden, merkaptobenzotiyazolden ve
benzotiyazolden herhangi biri olan bir elektrofilik reaktif grubu bariün bilesigi (C)
kapsamaktadlü
Elektrofilik reaktif grubu barilßn bilesik (C), bir molekülde bir homosikl ve bir heterosikl
barIIElnaktadlü 0.2 ila 30 g/L'lik 20°C'de bir suda çözünürlügüne sahiptir ve
benzotriazolden, merkaptobenzotiyazolden ve benzotiyazolden biri veya daha fazlasIlB
Elektrofilik reaktif grubu barißn bilesigin (C) suda çözünürlügünün, 0.2 g/L'den daha az
olmasEldurumunda, metal yüzey isleme maddesine yönelik çözünürlük, etkin bir sekilde
muhafaza edilemeyebilmektedir ve elektrofilik reaktif grubu barIÜn bilesik (C) zaman
içinde çökmektedir. Ayrlîia, elektrofilik reaktif grubu bar En bilesigin (C) suda çözünürlügü
g/L'yi astlgiia, metal yüzey islemeden sonra olusturulan filmin su afinitesi daha yüksek
olmaktadlEI ve elektrikle biriktirme kaplanabilirligi (pürüzsüzlük ve doldurma gücü)
azalmaktadlE Elektrofilik reaktif grubu bariün bilesigi (C) barißn metal yüzey isleme
maddesi ile islenmis yüzeye sahip metalik baz, mükemmel elektro biriktirme kaplanabilirligine
(pürüzsüzlük ve doldurma gücü) sahiptir. Elektrofilik reaktif grubu barißn bilesigin (C),
0.5 ila 28 g/L'Iik 20°C'de suda çözünürlüge sahip olmasEliercih edilmektedir.
Elektrofilik reaktif grubu barIlßn bilesik (C): benzotiyazolden (20°C'de suda çözünürlük:
0.2 g/L), merkaptobenzotiyazolden (20°C'de suda çözünürlük: 0.9 g/L) ve benzotriazolden
(20°C'de suda çözünürlük: 25 g/L) olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla bilesiktir.
Bu elektrofilik reaktif grubu barilün bilesikler (C), tek bas. veya birden çok türün bir
karmia kullanliâbilmektedir.
Elektrofilik reaktif grubu barIan bilesigi (C) barißn metal yüzey isleme maddesi ile
islenmis yüzey sahip metalik bazI mükemmel elektrikle biriktirme kaplanabilirligi
(pürüzsüzlük ve doldurma gücü) sergileme sebebi, elektrofilik reaktiviteye sahip olan
heterosiklin metalik bazI bir yüzeyine koordine edilmesi ve yüksek hidrofobik özellige sahip
olan bir homosiklin, metalik yüzeyin elektrikle biriktirme kaplamasII uygulandlgiEbir filmin
bir yüzeyi üzerinde düzenlenmesi durumunda, suyun, elektrikle biriktirme kaplamasßüsia
metalik bazI yüzeyden etkin bir sekilde giderildigi düsünülmektedir.
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesinde Iektrofilik reaktif grubu bar-[Em bilesigin (C)
isleme maddesinde (C) bilesen içeriginin, kütlece 50 ppm'dan daha az olmasIZIhalinde,
pürüzsüzlügün, elektrikle biriktirme kaplamasII yüzeyinin metal yüzey isleme maddesi ile
islendigi metaliz baz üzerine uygulanmasEldurumunda azalmaslüla yönelik bir egilim
bulunmaktadlîi Meta yüzey isleme maddesinde (C) bilesen içeriginin kütlece 400 ppm'nü
asmasEliialinde, korozyon direncinin azalmaslîýönünde bir egilim bulunmaktadlE
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesi, kütlece metalik elemanlar. (A) içeriginin kütlece
baglama maddesi (B) içeriginin ve kütlece elektrohlik reaktif grubu bulunduran bilesik (C)
içeriginin sßslýla Wa, Wb, ve Wc ile temsil edilmesi durumunda asag-ki formül (1)'in bir
iliskisi karsllânmaktadlü
1<(Wb+Wç)/Waszo (1)
Yukari aç[lZ]anan formül (1), baglama maddesinin (B) ve elektrofilik reaktif grubu
barißn bilesigin (C) kütlece bir toplam içeriginin metalik elemanlar. (A) içerigi ile
bölünmesiyle elde edilen bir saylîlal degeri belirlemektedir ve 1 veya 20'den daha fazlasüýeya
daha azßlacak sekilde düzenlenmektedir. 1 veya daha saylîlal degere sahip olan metal yüzey
isleme maddesi ile islenen metalik baz, etkin bir elektrikle biriktirme kaplanabilirligi
(pürüzsüzlük ve doldurma gücü) elde edilemeyebilmektedir ve 20'den daha fazla sayisal
degere sahip olan metal yüzey maddesi ile islenen metalik bazI yüzeyi, düsük korozyon
direncine sahiptir. Baglama maddesinin (B) ve elektrofilik reaktif grubu barIlEn bilesigin
(C) kütlece toplama içeriginin kütlece metalik elemanlar. (A) içerigine bölünmesiyle elde
edilen sayisal deger tercihen 2 ve 16'dan daha büyük veya daha azdlEi Baglama maddesinin
(B) ve elektrofilik reaktif grubu barißn bilesigin (C) kütlece toplama içeriginin kütlece
metalik elemanlar. (A) içerigine bölünmesiyle elde edilen saylâial deger tercihen 4 ve 12'den
daha büyük veya daha azdü]
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesinin pH'Çi3 ila 6 arallgiIadlB Metal yüzey isleme
maddesinin pH'I,`_l3'ten daha az oldugunda, yukar- aç[E]anan metalik elemanlar (A), metal
yüzey isleme maddesinde sabit bir halde bulunmaktadE Bu yüzden, bu metalik elemanlarlEi,
çökmesinin zor olmasIa ve yeterli bir filmin olusturamayabilmesine yönelik bir egilim vardlEi
Diger yandan, metal yüzey isleme maddesinin pH'II 6'yEbsmasEhalinde, metal yüzeyinin
daglamaslîldevam etmektedir ve aynElzamanda yeterli bir filmin olusturulamayabilmesine
yönelik bir egilim bulunmaktadlrîi Metal yüzey isleme maddesinin pH'Etercihen 3.5 ila 5
arallgiia olacaktlB Nitrik asit ve sülfürik asit gibi asidik bilesikler ve sodyum hidroksit,
potasyum hidroksit ve amonyak gibi bazik bilesikler, metal yüzey isleme maddesinin pH'II
ayarlanmasüçin kullanilâbilmektedir.
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesi, yapigkanlüîl ve korozyon direnci veren madde olarak
magnezyum, çinko, kalsiyum, alüminyum, galliyum, indiyum ve baklRian olusan gruptan
seçilen en az bir metalik eleman barlEUübilmektedir. Yukarlah açIIZJanan yaplgkanlilZ] ve
korozyon direnci veren maddenin barIiIiIBîasEi durumunda, daha fazla mükemmel
yapEkanliE ve korozyon direncine sahip olan bir kimyasal dönüsüm filmi elde
edilebilmektedir.
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesinin, yukari açiKianan magnezyum, çinko, kalsiyum,
galliyum, indiyum ve bakiEIan olusan gruptan seçilen en az bir metalik eleman barlEldiîrlnaslZl
durumunda, metalik eleman içerigi tercihen kütlece 1 ila 2000 ppm aralgadß ve daha
tercihen kütlece 25 ila 1000 arallgiIadlEl Bu metalik elemanlari içeriginin kütlece 1
ppm'dan daha az olmasülurumunda, yaplgkanliiîive korozyon direncinin yeterli bir etkisi elde
edilemeyebilmektedir. Bu metalik elemanlar. içeriginin kütlece 2000 ppm'nlIIasmasü
durumunda, kaplamadan sonra yaplgkanl[Elazalabilmektedin
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesi, yukari açlIZlananlar dlglüida gerekli oldugun bir
rasgele bilesen barIlBibilmektedir.
Metal Yüzey Isleme Yöntemi
Bulusa ait bir metal yüzey isleme yöntemi, çinko, demir ve alüminyumdan seçilen bir veya
daha fazlasIlIbarlEtlßn bir metalik bazlEi, elektrikle biriktirme kaplamaleUan önce yüzey
islemine tabi tutuldugu bir yüzey isleme yöntemidir ve metalik bazIEi, metal yüzey isleme
maddesi ile yüzey islemeye tabi tutuldugu bir yüzey isleme adIiIElie yüzey islemesinin
üzerine uyguland [giL-iinetalik baz su ile ylKlandIgiEiiJir su ile yiEiama adIiIERapsamaktadB
Bulusa ait metal yüzey isleme yönteminde yüzey islem adIiII uygulanmasIan önce,
metalik bazI bir yüzeyin bir yag giderme ad!.. ve yag gidermeden sonra su ile yllZama
adIiII uygulanmasEltercih edilmektedir. Yag giderme adü yag ve baz. yüzeyinin
üzerine biriken kirin giderilmesi için gerçeklestirilmektedir ve bir daldlElna yöntemi, genellikle
ila 55°C'de yaklas[lZl birkaç dakika boyunca fosforsuz ve nitrojensiz yag giderme slîlîlîgibi
bir ya giderme maddesi ile gerçeklestirilmektedir. Arzu edildiginde, yag giderme adIiIdan
önce, bir ön yag giderme adIi@erçeklestiriIebilmektedir.
Yag giderme adIiIdan sonra su ile ylElama adIiÇisu ile yag giderme adIiIan sonra bir
yag gideme maddesinin ylKlanmasEilçin büyük miktarda yikama suyunun bir veya birkaç defa
püskürtülmesi adnII yürütülmesi ile gerçeklestirilmektedir.
Bulusa ait metal yüzey isleme yönteminde yüzey isleme adIiII durumu özellikle sIlEllü
degildir ve metal yüzey isleme maddesinin ve metalik bazI yüzeyinin, normal isleme durumu
altIa bir araya getirilmesi ile gerçeklestirilebilmektedir. Yüzey isleme adIiIa isleme
lelakllglEtercihen 20 ila 70°C aral[g]lEl:ladlElve daha tercihen 30 ila 50°C arallgliadlü Yüzey
isleme adIiIa yüzey isleme süresi tercihen 5 ila 1200 saniye aral[g]IdadlElve daha tercihen
ila 120 saniye arallglîildadE Metal yüzey isleme maddesi ve metalik bazI yüzeyinin bir
araya getirildigi bir yöntem özellikle sIlEllEldegildir ve örnegin, bir daldlElna yöntemi, bir
püskürtme yöntemi, bir merdaneli kaplama yöntemi ve bir aklgl mekanizmasüyaklasIiEl
kullanllâbilmektedir.
Bu arada, bulusa ait metal yüzey isleme yönteminde yüzey isleme adIiEUa kullanilân metal
yüzey isleme maddesi, 3 ila 6 arasIa pH için bir reaktif metal yüzey isleme maddesidir.
Reaktif metal yüzey isleme maddesinin kullanllB1aslîla, metalik bazI yüzeyinin yüzey
islemeye tabi tutulmaslZüurumunda, bir pH degisimi (artlgý yüzeyin yakIIa bir daglama
tepkimesinden dolaylîlneydana gelmektedir, bit yüzey isleme filmi olacak olan bir bilesen
(yukari açllZlanan (A) bileseni) çökelmektedir ve bir metal yüzey isleme filmi
olusturulmaktadlü Metal yüzey isleme maddesinin pH'ü3'ten daha az oldugunda, yukar-
açuglanan metalik elemanlar (A), metal yüzey isleme maddesinde sabit bir halde
bulunmaktadlEl Bu yüzden, bu metalik elemanlar. çökmesinin zordur ve bu tür bir filmin
etkin bir sekilde olusturulamayabilmesine yönelik bir egilim bulunmaktadlü Diger yandan,
metal yüzey isleme maddesinin pH'II 6'ylZgeçmesi durumunda, metal yüzeyin daglamaslîl
devam etmemektedir ve aynüamanda bu tür bir filmin etkin bir sekilde olusturulamamas-
yönelik bir egilim bulunmaktadlEI
AyrlEla, bulusa ait metal yüzey isleme yönteminde su ile y[laama adIiÇImetaIIK bazI yüzeyi
üzerinde çökelmeyen metal yüzey isleme maddesinin bilesenlerinin durulanmasEiIe, asaglEIiaki
çesitli kaplamalardan sonra yaplSkanllEl ve korozyon direnci üzerinde bir yan etki
uygulanmayacak sekilde bir veya birkaç defa su ile y[lZbma adIiII yürütülmesi ile
gerçeklestirilmektedir. Bu durumda, son su ile ylJZlama tercihen saf su ile gerçeklestirilecektir.
Metal yüzey islemeden sonra su ile yllZlama adlül, püskürtme suyu ile yllZlamadan ve musluk
suyu ile yllthadan herhangi biri kullanllâbilmektedir veya bu yllthalarI bir kombinasyonu
su ile ylKlama için kullanilâbilmektedir.
Metal yüzey islemeden sonra su ile yllZlamadan sonra, iyi bilinen bir yönteme göre, gerekli
oldugunda kurutma uygulanmaktadlEl ve bundan sonra çesitli kaplamalar
uygulanabilmektedir.
Üzerinde bir metal yüzey isleme filminin bulusa göre olusturuldugu metalik baz, yukar-
açllZlanan metal yüzey isleme yöntemine göre elde edilmektedir.
Metalik bazI yüzeyi üzerinde, bir metal yüzey filmi barilân metalik elemanlar (A),
baglama maddesi (B) ve elektrofilik reaktif grubu barIEan bilesik (C) olusturulmaktadB
Metal yüzey filminde metalik elemanlari (A) içerigi, tercihen 20 ila 100 mg/m2 ve daha
tercihen 30 ila 70 mg/m2 olacaktIEl Metal yüzey filmde (A) bileseni içeriginin, 20 mg/mz'den
daha az olmasEtlurumunda, etkin korozyon direncinin elde edilemeyebilmesine yönelik bir
egilim bulunmaktadlEl Metal yüzey ülminde (A) bilesen içeriginin 100 mg/mz'yi asmasEl
durumunda, pürüzsüzlügün ve doldurma gücünün azalabilmesine yönelik bir egilim
bulunmaktadlB
Metal yüzey filminde bir silikon (Si) elamanEiçerigi, tercihen 1 ila 10 mg/m2 arallgiIa ve
daha tercihen 2 ila 5 mg/mzarallgila olacaktIEi Metal yüzey filminde silikonun (Si) içeriginin,
1 mg/mz'den daha az olmasüieya 10 mg/mz'yi asmasEIhalinde, etkin korozyon direncinin ve
elektrikle biriktirme kaplanabilirliginin elde edilemeyebilmesine yönelik bir egilim
bulunmaktadlEl Metal yüzey filminde silikon (Si) elemanübaglama maddesinden (B) elde
edilmektedir.
Metal yüzey filminde karbon elemanü'lçerigi, tercihen 2 ila 12 mg/m2 ve daha tercihen 4 ila 7
mg/m2 olacaktlEl Metal yüzey filminde karbon elemanülçeriginin 2 mg/mz'den daha az olmasi]
durumunda, elektrikle biriktirme kaplanabilirliginin azalmas. yönelik bir egilim
bulunmaktadEI ve 12 mg/mz'yi asmasüdurumunda, korozyon direncinin azalabilmesine
yönelik bir egilim bulunmaktadEI Metal yüzey filminde karbon elamanülasas olarak baglama
maddesinden (B) ve elektrofilik reaktif grubu bar-Ban bilesikten (C) elde edilmektedir.
Metal yüzey filminde silikon içeriginin (Si) metalik elemanlar. (A) içerigine göre bir oranEI
(silikon (SI) Içerigi/ zirkonyum, titanyum ve hafiniyudan olusan gruptan seçilen bir veya daha
fazla metalik elemanlar (A)) tercihen %2 ila 12 ve daha tercihen %5 ila 10 olacaktlEl Metal
yüzey filminde silikon (Si) içeriginin metalik elemanlara (A) göre oranII %2'den daha az
olmasEldurumunda, korozyon direncinin, metalik bazI yüzey ve metal yüzeyi arasIaki
yaplgkanlllîl azaldlgllîiçin azalabilmesine yönelik bir egilim bulunmaktadlElve %12'yi asmasD
durumunda, metal yüzey filminde (A) bileseni miktarünispeten azaldigiEIiçin korozyon
direncinin aynElzamanda azalmasi yönelik bir egilim bulunmaktadlü Bu içerikler kütleye
dayanmaktadIEl
Elektrikle Biriktirme Kaplamasü
Üzerinde bulusa ait metal yüzey isleme filminin olusturuldugu metalik bazI üzerine
uygulanabilen bir elektrikle biriktirme kaplamasEbzeIlikle lellEIlEdegildir ancak bir katyonik
elektrikle biriktirme kaplamasII gerçeklestirilmesi tercih edilmektedir.
Yukarlîzlh açlElanan katyonik elektrikle biriktirme kaplamasüüzerinde yüzey isleme ve su ile
ylKlamanI gerçeklestirildigi metalik baz, bir katyonik elektrikle biriktirme boyasi daldlEIlâcak
ve böylelikle bir katot olarak, 50 ila 450 V'Iuk bir voltaj önceden belirlenmis bir süre boyunca
uygulanacak sekilde gerçeklestirilmektedir. VoltajI bu uygulama süresi, elektrikle biriktirme
kosuluna baglßlarak farkI-göstermesine ragmen genel olarak 2 ila 4 dakikadlEl
Katyonik elektrikle biriktirme boyasEloIarak, genellikle bilinen türleri kullanllâbilmektedir.
Spesiûk olarak, bir boya genel olarak, bir epoksi reçinesine veya bir akrilik reçineye sahip
olan bir epoksi gruba amin veya sülfitin tutturulmaslýla ve asetik asit gibi nötrlestirici asidin
eklenmesiyle katyonlastlîllân bir baglaylEDbir kürleme maddesi olarak blok izosiyanat ve bir
pas önleyici pigmentin dag-[gilîbir pigment daglülîhlgl macun, bir boya olusturmasüçin
eklenecek sekilde elde edilmektedir.
Katyonik kaplama adIlElI sonlanmasIan sonra, bu durumda, veya su ile yllîbmadan
sonra, bir kürlenmis kaplama filminin elde edilmesi için önceden belirlenmis bir lelakIlEta
pisirme uygulanmaktadB Kullanllân katyonik elektrikle biriktirme boyasII türüne baglEI
olarak farkIHJKlgöstermesine ragmen, pisirme kosulu tercihen 140 ila 220°C'dir. Pisirme süresi
ila 30 dakikaya ayarlanabilmektedir.
ÖRNEKLER
Asaglki Örneklere göre, bulus daha ayrlEtUJIblarak açlElanacaktIE Bununla birlikte, bulus
bunlara sIlîlllZI degildir. Aksi belirtilmedikçe, Örneklerdeki "ölçek" ve "O/0", kütleye
dayanmaktadlE
Metal Yüzey Isleme Maddesinin Preparasyonu
Iyi bilinen bir yönteme göre, ilgili bilesenler; metal yüzey Isleme maddesinin zirkonyum ve
titanyum içerikleri, silan baglama maddesi, organik bilesik (benzotriazol,
merkaptobenzotiyazol, benzotiyazol, triazol, tiyazol, karbazol), diger bilesik ve diger metalik
iyon, Tablo 1, Tablo 2 ve Tablo 3'te gösterilen gibi olacak sekilde karlglnlglve karlgtlîllßîßtlîl
maddeleri hazlEIlanmlStlîlüablolardaki saylîlal degerlerin birimi kütlece ppm'dlE). Zirkonyumun
besleme kaynagüilarak, zirkonyum florür veya zirkonyum nitrat kullanllîhlStlEl(KarsUâstülnalEl
Örnekler 3 ve 11'in metal yüzey isleme maddeleri zirkonyum barlEUEriamaktadE).
Titanyumun besleme kaynaglîlolarak, heksaflorotitanik asit kullanlEhlgtE Silan baglama
maddesi olarak, bir amino grubu barIilEin silan baglama maddesi (KBM-603: N-2-amin0etil-
3-aminopropiltrimetoksisilan: etkili konsantrasyon %100: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
taraflfitlan üretilmistir) veya bir epoksi grubu barlEtlEan silan baglama maddesi (KBM-403: 3-
glisidoksipropiltrimetoksisilan: etkili konsantrasyon %100: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
tarafIan üretilmistir) kullanilBilIstlEl(KarsllâstlîilnalEÖrnekler 1 ve 9'un metal yüzey isleme
maddeleri, silan baglama maddesi barlEUlHnamaktadlE). AyrlEla, Örnekler 11 ve 12'de, çinko
nitrat, bir çinko iyon kaynagüJIarak eklenmistir, Örnek 13'te alüminyum nitrat bir alüminyum
iyon kaynagüilarak eklenmistir, Örnek 14'te, kalsiyum nitrat bir kalsiyum iyon kaynaglIrblarak
eklenmistir ve KarsllâstlîrlnalEÖrnekler 7 ve 15'te magnezyum nitrat bir magnezyum kaynaglZl
olarak eklenmistir. Metal yüzey isleme maddelerinin her birinde, pH, nitrik asit veya sodyum
hidroksit kullanilârak 4.0 olmasEIçin ayarlanmaktadlEl Bu arada, Tablo 1, Tablo 2 ve Tablo
3'te "(Wb + Wc)/Wa", metal yüzey isleme maddesinde baglama maddesinin (B) ve
elektrofilik reaktif grubu barliün bilesigin (C) kütlece bir toplam içeriginin, metalik
elemanlar. (A) kütlece içerigine bölünmesiyle elde edilen bir saylîlal degerdir.
Yüzey Isleme
KarsHâstlElnalEÖrnekler 1 ila 8'de, bir ticari olarak mevcut soguk haddelenmis metal levha
(SPC, Nippon Testpanel Co., Ltd. tarafIan üretilmistir, 70 mm x 150 mm x 0.8 mm)
KarsllâstlElnalEÖrnekler 9 ila 16'da, bir alasIiIßlElak daldlElnayIa galvanizlenmis çelik sac (GA,
Nippon Steel and Sumitomo Metal Corporation tarafIan üretilmistir, 70 mm x 150 mm x 0.8
mm x 0.8 mm) hazlEllanmiStE Bu metal levhalar, bir alkalin yag giderme maddesi olarak
boyunca 40°C'de yag giderme islemine tabi tutulmustur. Bunlar, bir su ile ylEiama
banyosunda daldlEinayla yikanmlgtlîl bunu takiben yaklasilZl 30 saniye boyunca musluk
suyunun püskürtülmesiyle yllZlanmlStlE
Yagügiderilen metalik bazlar, 90 saniye boyunca 40°C'de Örnekler ve KarsilâstlElnaIEl
Örneklerde hazlîlianan metal yüzey isleme slîllâr- batlîilnayla yüzey islemeye tabi
tutulmustur. Yüzey islemenin bitmesinden sonra, su ile ylKlama uygulanmlgtlîl bunu takiben 5
dakikadan daha uzun bir süre boyunca 40°C'de kurutulmustur ve bir yüzey islemeye tabi
tutulmus baz elde edilmistir. Aksi belirtilmedikçe, asag-ki degerlendirmelerde, bu yüzey
islemeye tabi tutulan metalik bazlar bir test levhaslîlilarak kullanilîhlgtlîl Metal Yüzey Filminde
Element Içeriginin Ölçümü
Metal yüzey filminde barIlEIlân her bir element (zirkonyum (Zr), titanyum (Ti), silikon (Si),
karbon (C)) içerigi (mg/m2) bir X-lglrîlüfloresan spektrometresi "XRF1700" (Shimadzu
Corporation taraflEtlan üretilmistir) ile ölçülmüstür. Ölçüm sonuçlarDTablo 1, Tablo 2 ve
Tablo 3'te gösterilmektedir.
Banyo Stabilitesinin Degerlendirmesi
Örneklere ve karsllâstlElnalEörneklere göre hazlîllanan metal yüzey isleme slîllârÇl40 °C'de
dinlenmeye büklßîßtlîlve 10 gün geçtikten sonra, asag Iki degerlendirme kriterine göre
görsel olarak degerlendirilmistir. Degerlendirmenin sonuçlarüTablo 1, Tablo 2 ve Tablo 3'te
gösterilmektedir.
P: çökelme yok
F: çökelme
Doldurma Gücünün Degerlendirmesi (Th-P Özelligi)
yöntemine” göre degerlendirilmistir. Baska bir deyisle, Sekil 1'de gösterildigi üzere, test
levhalarEl ila 4, monte edilmis halde, 20 mm'lik bir ayrllîha ile paralel olarak düzenlenmistir,
hem yan yüzeylerin hem de bir taban yüzeyinin alt kilarübir kumas yapiskan bant gibi bir
yallfkan malzeme ile sîdünaz hale getirilmistir ve bir kutu (10) hazEllanmlStE Bu arada,
metal malzemeyi (4) hariç tutan metal malzemelerde (1, 2 ve 3) bir alt k-ida, 8 mm'lik bir
çapa sahip olan geçis deligi (5) düzenlenmistir.
Kutu (10), bir katyonik elektrikle biriktirme boyaslIlPower Knicks 310" (Nippon Paint Co., Ltd.
tarafian üretilmistir) ile doldurulan bir elektrikle biriktirme kaplama kabIa (20)
batlElIEnlStlEl Bu durumda, yalnlîta her bir geçis deliginden (5), katyonik elektrikle biriktirme
boyasükutunun (10) iç taraf. girmektedir.
Bir manyetik karlStlElElîlile katyonik elektrikle biriktirme boyasIükarlgIlEElken, ilgili test
levhalarlJI ila 4) elektrikle baglanmlgtlEve bir karsüzlektrot (21), test IevhasIan (1) olan
uzakllEJ 150 mm olacak sekilde düzenlenmistir. Bir katot olarak test IevhalarII (1 ila 4) her
biri ile ve bir anot olarak karslllektrot (21) ile, bir voltaj uygulanmlgtlîlve katyonik elektrikle
biriktirme kaplamasEgerçeklestirilmistir. Kaplama, voltaj uygulama baslanglEIEUan 30 saniye
sonra bir hedef voltaj (180 V) yükseltilecek ve sonrasIa voltaj 150 saniye boyunca
muhafaza edilecek sekilde gerçeklestirilmistir. Bu sürede banyo slîlakllgllîl30°Cye kontrol
edilmistir.
Su ile yikamadan sonra kaplanmlgl test levhalarlElI (1 ila 4) her biri 25 dakika boyunca
170°C'de Elîllhilgtlü havada sogutulmustur, karsßlektrota (21) en yakI olan test IevhasII
(1) yüzeyi (A) üzerinde olusturulan kaplama filminin bir film kal-[glül'e karsßlektrottan (21)
en uzak olan test levhasII (4) yüzeyi (G) üzerinde olusturulan kaplama filminin film kalIlglEl
ölçülmüstür ve doldurma gücü, film kal.[gll:(G yüzeyi)/film kalI[g]l:(A yüzeyi) oranII elde
edilmesiyle degerlendirilmistir. Degerlendirmenin sonuçlarDTablol, Tablo 2 ve Tablo 3'te
gösterilmektedir. Deger ne kadar büyükse doldurma gücü 0 kadar iyi olacak sekilde
degerlendiriIebilmektedir. Bir kabul edilebilir seviye %40 veya daha fazladlEl
Pürüzsüzlügün Degerlendirmesi
Bir 15 um elektrikle biriktirme kaplama filmi, bir katyonik elektrikle biriktirme boyasElPower
Knicks 310” (Nippon Paint Co., Ltd. tarafIan üretilmistir) kullanllârak test IevhasEllJzerinde
olusturulduktan sonra, yüzey pürüzlülügü (Ra), asag-ki degerlendirme kritersine dayanarak
ölçülmüstür ve degerlendirilmistir. Degerlendirmenin sonuçlarDTabIol, Tablo 2 ve Tablo 3'te
gösterilmektedir. Yüzey pürüzlülügünün (Ra) 0.25 um veya daha az olmasElhalinde,
pürüzsüzlük kabul edilebilir seviyeyi karsllâmaktadß
SST PerformansII Degerlendirmesi (Tuz Püskürtme Testi)
Bir 20 um elektrikle biriktirme kaplama filmi, bir katyonik elektrikle biriktirme boyasEiPower
Knicks 310” (Nippon Paint Co., Ltd. tarafIan üretilmistir) kullanilârak test Ievhaslîilýizerinde
olusturulduktan sonra, bir kenar ve bir arka yüzey bir bant ile slîtltünaz hale getirilmistir ve
bir metalik yüzeye ulasan bir çapraz kesilmis çizik olusmustur. Bu, 35°C'de ve %95 oranlEUa
nemlilikte tutulan bir tuz püskürtme test aletinde 35°C'de tutulan sodyum klorürün %5
oranIa bir sulu çözeltisinin bir kesintisiz püskürtmesine 1000 saat boyunca tabi
tutulmustur. SonrasEUa, su ile ylElama ve hava ile kurutmadan sonra, bir yapISkan bant
ve yapigkan bant hlîlElbir sekilde açiiBilgtlB Açiiân yapigkan banda yapigtlîllân kaplama
filminin en büyük genisliginin (bir taraf) bir büyüklügü ölçülmüstür. Degerlendirmenin
sonuçlarÇiTablol, Tablo 2 ve Tablo 3'te gösterilmektedir. Açilân yaplgkan banda yaplâtßlân
kaplama filminin en büyük genisliginin 4 mm veya daha az olmasEldurumunda, SST
performanslîkabul edilebilir bir seviyeyi karsliâmaktadiEI
suan Dag'ama
maddesv
(çoizunuduk ?Sg/L)
Mamma henzolwzd
wazwiiuk oss/u
M“ WMV *98" Woman! (çolunurluh:
maddesi (kuneze a 29,”
(çuzuminik >1Dmg (L)
(güluniilük u Zg/l)
Karuazot
(çozummuk: < 0.1 giu
miiii miklarLJ
Degcdcndwmwnin
*) referans örnekleri bulusa göre degildir
Mem yuiey
(küllete ppm)
suan hamama
maddesv
senzomaim
(çazunuriuk: ZSg/L)
Merkaplobeiizouyaml
(Çûzunurlük &Sg/L)
Beniotiyazol
(çöiünurlük: 0 Zg/l)
(çozüuurluk: >1000gll)
Twyaml
(çozünurlük:0.29/L)
Karbazcd
(çözunudük: (alg/L)
Metal yuzsy
Degerlendirme
nin sonuçlarü
*) referans örnekleri bulusa göre degildir
Zirkonyum nitrat - - - - - - 75 - - -
Epoksi grubu barIIEn - - - - - - - 200 - -
Benzotiyazol (çözünürlük: 0.29/L) - - - - 200 - - - 100 -
Metal yüzey isleme maddesi (kütlece ppm) Triazol (çözünürlük:>1ÜOÜg/L) _ _ _ _ _ _ _ _ _ _
Tiyazol (çözünürlük:0.Zg/L) - - - - - - - - - -
Karbazol (çözünürlük:<0.lg/L) - - - - - - - - - -
Metalik iyon - - - - - - - - - -
Metal yüzey isleme filmi miktarEl
Banyo stabilitesi P P P P P P P P P P
Degerlendirmenin sonuçlari:
maddesinin banyo stabilitesi yüksekti ve elektrikle biriktirme kaplanabilirligi (pürüzsüzlük ve
doldurma gücü) genel olarak kabul edilebilirdi.
maddesinin silan baglama maddesi içermemesi durumunda metalik bazI korozyon direncinin
zaylfîloldugu onaylanmlStE Baska bir deyisle, metal yüzey isleme maddesinin, silan baglama
maddelerinden, bunlarI hidrolisatlarian ve bunlar. polimerlerinde olusan gruptan seçilen
bir veya daha fazla baglama maddesini (B) bar.lÜnamasEUurumunda, mevcut bulusun
etkisinin sergilenmedigi onaylanmlgtlü
maddesinin zirkonyum barIlElnamasEldurumunda, metalik bazI pürüzsüzlügünün ve
korozyon direncinin zayif] oldugu onaylanmlstlEl Baska bir deyisle, metal yüzey isleme
maddesinin, zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla
metalik eleman (A) barlEdlElnamasEl durumunda, bulusun etkisinin sergilenmedigi
onaylanmlgtß
spesifik organik bilesik barIlîilnamasEldurumunda, metalik bazI pürüzsüzlügünün ve
doldurma gücünün zayif] oldugu onaylanmlgtlîl Baska bir deyisle, metal yüzey isleme
maddesinin, 20°C'de 0.2 ila 30 g/L'Iik suda çözünürlüge sahip olmaslîlve benzotriazol,
merkaptobenzotiyazol ve benzotiyazolden bir veya daha fazlasüblmaslîille karakterize edilen,
bir molekülde bir homosikl ve bir heterosikl barIlün elektrofilik reaktif grubu bariün
bilesik (C) barIdlElnamaslIrllurumunda, bulusun etkisinin sergilenmedigi onaylanmISIlEl
ve 42 ve Karsllâstlîilnallîbrnekler 3 ila 8 ve 11 ila 16'dan, baglama maddesinin (B) ve
elektrofilik reaktif grubu barIdlün bilesigin (C) kütlece toplam aglEIl[glII kütlece metalik
elemanlar. (A) içerigine bölünmesiyle elde edilen saygl degerin 1 ve 20'den daha büyük
olmasEl veya 20'den daha az olmasEl durumunda, bulusun etkisinin sergilenmedigi
onaylanmigtß
ENDÜSTRIYEL UYGULANABILIRLIK
Bulusa ait metal yüzey isleme maddesi ve metal yüzey isleme yöntemi, üzerine katyonik
elektrikle biriktirme kaplamasII örnegin bir taslElgövdesinin ve bilesenlerinin uygulandlglü
metalik baza uygulanabilir olabilmektedir.
Claims (4)
1. Bir metalik baza ait bir elektrikle biriktirme kaplamasII bir ön islemesinde kullanllân bir metal yüzey isleme maddesi olup, asag-kileri içermektedir: zirkonyum, titanyum ve hafniyumdan olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla metalik eleman (A); bir silan baglama maddesinden, bunun bir hidrolisatIan ve bunun bir polimerinden olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla baglama maddesi (8); ve bir elektrofilik reaktif grubu barEUBn bilesik (C), burada elektroûlik reaktif grubu bar-[En bilesik (C), bir molekülde bir homosikl ve bir heterosikl barIHnaktadlEIve 20°C'de 0.2 ila 30 g/L'lik suda çözünürlüge sahiptir, metal yüzey isleme maddesinin pH'E3 ila 6 araleUadEI kütlece bir metalik eleman (A) içeriginin, Wa ile temsil edilmesi, kütlece bir baglama maddesi (B) içeriginin Wb ile temsil edilmesi, ve kütlece elektrofilik reaktif grubu barIIûn bilesik (C) içeriginin Wc ile temsil edilmesi durumunda, asaglki formül (1)'in bir iliskisi karsllânmaktadlîl 1 bir metalik eleman (A) içerigi, kütlece 25 ila 400 ppm'dü bir baglama maddesi (B) içerigi kütlece 20 ila içerigi kütlece 50 ila 400 ppm'dlEl ve elektrofilik reaktif grubu bar-En bilesik (C), benzotriazol, merkaptobenzotiyazol ve benzotiyazolden biri veya daha fazlasIIEl
2. Baglama maddesinin (B), bir amino grubu barilgn silan baglama maddesinden, bir epoksi grubu barilün silana baglama maddesinden, amino grubu bariün silan baglama maddesinin bir hidrolisatIdan, epoksi grubu barIEan silan baglama maddesinin bir hidrolisatlEtlan, amino grubu barlEtJßn silana baglama maddesinin bir polimerinden ve epoksi grubu bariün silan baglama maddesinin bir polimerinden olusan gruptan seçilen bir veya daha fazla baglama maddesi oldugu, Istem 1'e göre metal yüzey isleme maddesi.
3. Metalik bazlEi; çinko, demir ve alüminyumdan seçilen birini veya daha fazlasIEl barilüiügiüîstem 1 veya Istem Z'ye göre metal yüzey isleme maddesi.
4. Bir yüzey isleme yöntemi olup, bir elektrikle biriktirme adIIEiçermektedir ve çinko, demir ve alüminyumdan seçilen birini veya daha fazlasIEibarIEn bir metalik bazI bir yüzey islemesi, elektrikle biriktirme kaplama adIilEtlan önce gerçeklestirilmektedir ve yötem asag-kileri kapsamaktadlE istemler 1 ila 3'ten herhangi birine göre metal yüzey isleme maddesi kullanilârak metalik bazlJüzey islemeye tabi tutmaya yönelik bir yüzey isleme adlü yüzey islemeye tabi tutulmus metalik bazljsu ile yllZlamaya yönelik bir su ile yllîlama
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013070148A JP2014194045A (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 金属表面処理剤及び金属表面処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TR201902918T4 true TR201902918T4 (tr) | 2019-03-21 |
Family
ID=51623677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TR2019/02918T TR201902918T4 (tr) | 2013-03-28 | 2014-03-13 | Metal yüzey işlemeye yönelik madde ve metal yüzey işlemeye yönelik yöntem. |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9382635B2 (tr) |
EP (1) | EP2980272B1 (tr) |
JP (1) | JP2014194045A (tr) |
CN (1) | CN105164313A (tr) |
ES (1) | ES2719954T3 (tr) |
TR (1) | TR201902918T4 (tr) |
TW (1) | TW201437430A (tr) |
WO (1) | WO2014156695A1 (tr) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2646237B2 (es) | 2017-09-28 | 2018-07-27 | Avanzare Innovacion Tecnologica S.L. | Formulación para el mordentado de materiales poliméricos previo al recubrimiento de los mismos |
CN109208045B (zh) * | 2018-08-30 | 2020-06-19 | 国家电投集团科学技术研究院有限公司 | 燃料棒包壳的加工工艺和燃料棒包壳 |
JP7508196B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2024-07-01 | 日本パーカライジング株式会社 | 表面処理剤及びその利用 |
CN109706335B (zh) * | 2019-02-25 | 2020-12-22 | 江苏港缆新材料科技有限公司 | 一种耐腐蚀性的铝镁合金的加工工艺 |
CN115558913B (zh) * | 2021-12-01 | 2024-07-26 | 上海铭杰化工科技有限公司 | 一种耐腐蚀陶化液组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3213586B2 (ja) | 1998-07-22 | 2001-10-02 | 日本ペイント株式会社 | カチオン電着塗料用樹脂組成物、その製造方法及びカチオン電着塗料組成物 |
JP4008605B2 (ja) * | 1999-01-13 | 2007-11-14 | 日本ペイント株式会社 | 金属表面用ノンクロムコーティング剤 |
JP2001329379A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-27 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 金属表面処理剤、金属材料の表面処理方法及び表面処理金属材料 |
CN1228469C (zh) * | 2000-07-25 | 2005-11-23 | 关西涂料株式会社 | 用于形成氧化钛膜的涂布剂、氧化钛膜的形成方法及该涂布剂的用途 |
US20040009300A1 (en) * | 2000-10-11 | 2004-01-15 | Toshiaki Shimakura | Method for pretreating and subsequently coating metallic surfaces with paint-type coating prior to forming and use og sybstrates coated in this way |
CA2426442A1 (en) * | 2000-10-11 | 2003-04-08 | Klaus Bittner | Method for coating metallic surfaces with an aqueous composition, the aqueous composition and use of the coated substrates |
US7510612B2 (en) * | 2002-12-24 | 2009-03-31 | Nippon Paint Co., Ltd. | Chemical conversion coating agent and surface-treated metal |
ES2316706T3 (es) * | 2002-12-24 | 2009-04-16 | Chemetall Gmbh | Metodo de pre-tratamiento para revestir. |
TW200417419A (en) * | 2002-12-24 | 2004-09-16 | Nippon Paint Co Ltd | Chemical conversion coating agent and surface-treated metal |
JP2006281710A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 塗膜密着性に優れた塗装鋼板、及びその製造方法 |
CN101395300B (zh) * | 2006-03-01 | 2011-10-05 | 日本油漆株式会社 | 金属表面处理用组成物、金属表面处理方法、以及金属材料 |
JP5201916B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2013-06-05 | 日本ペイント株式会社 | カチオン電着塗装前処理として行われる金属表面処理方法、これに用いられる金属表面処理組成物、電着塗装の付きまわり性に優れた金属材料、及び金属基材の塗装方法 |
JP4276689B2 (ja) | 2006-12-20 | 2009-06-10 | 日本ペイント株式会社 | カチオン電着塗装方法、及びカチオン電着塗装された金属基材 |
JP2009084702A (ja) * | 2006-12-20 | 2009-04-23 | Nippon Paint Co Ltd | カチオン電着塗装用金属表面処理液 |
CN101663420A (zh) * | 2006-12-20 | 2010-03-03 | 日本油漆株式会社 | 阳离子电沉积涂覆用金属表面处理液 |
JP2008184620A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Nippon Paint Co Ltd | 複層塗膜形成方法 |
EP2206802B1 (en) * | 2007-09-27 | 2013-02-27 | Chemetall GmbH | Method for producing surface-treated metal material and method for producing metal coated article |
EP2220176B1 (en) * | 2007-11-26 | 2018-09-19 | Dublin Institute of Technology Intellectual Property Ltd | Sol-gel coating compositions and their process of preparation |
TWI394864B (zh) * | 2007-12-27 | 2013-05-01 | Kansai Paint Co Ltd | 金屬表面處理用組成物及從該金屬表面處理用組成物獲得之具有金屬表面處理膜的表面處理金屬材 |
ES2748850T3 (es) | 2009-07-02 | 2020-03-18 | Henkel Ag & Co Kgaa | Solución de tratamiento de superficies metálicas por conversión química exenta de cromo y flúor, método de tratamiento de superficie metálica, y método de revestimiento de superficie metálica |
JP2013087312A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Nippon Paint Co Ltd | 塗布型塗装用の塗装前処理剤及び塗布型塗装方法 |
-
2013
- 2013-03-28 JP JP2013070148A patent/JP2014194045A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-13 TR TR2019/02918T patent/TR201902918T4/tr unknown
- 2014-03-13 EP EP14775020.2A patent/EP2980272B1/en active Active
- 2014-03-13 CN CN201480017945.2A patent/CN105164313A/zh active Pending
- 2014-03-13 WO PCT/JP2014/056749 patent/WO2014156695A1/ja active Application Filing
- 2014-03-13 ES ES14775020T patent/ES2719954T3/es active Active
- 2014-03-13 US US14/899,524 patent/US9382635B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-27 TW TW103111547A patent/TW201437430A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2980272B1 (en) | 2018-12-19 |
EP2980272A4 (en) | 2016-12-21 |
EP2980272A1 (en) | 2016-02-03 |
ES2719954T3 (es) | 2019-07-17 |
JP2014194045A (ja) | 2014-10-09 |
US9382635B2 (en) | 2016-07-05 |
TW201437430A (zh) | 2014-10-01 |
CN105164313A (zh) | 2015-12-16 |
WO2014156695A1 (ja) | 2014-10-02 |
US20160145759A1 (en) | 2016-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1433877B1 (en) | Pretreatment method for coating | |
US7510612B2 (en) | Chemical conversion coating agent and surface-treated metal | |
JP4989842B2 (ja) | 塗装前処理方法 | |
JP6375043B1 (ja) | 前処理剤、前処理方法、化成皮膜を有する金属材料およびその製造方法、並びに塗装金属材料およびその製造方法 | |
TR201902918T4 (tr) | Metal yüzey işlemeye yönelik madde ve metal yüzey işlemeye yönelik yöntem. | |
BRPI0708467A2 (pt) | composição para tratamento de superfìcie de metal, método de tratamento de superfìcie de metal, e material de metal | |
JP4276530B2 (ja) | 化成処理剤及び表面処理金属 | |
JP6784680B2 (ja) | アミノ酸を含有する水溶液の施用を含む被覆金属板の作製方法および耐食性を改善するための関連した使用 | |
JPH0873775A (ja) | 耐指紋性、耐食性、塗装密着性にすぐれた皮膜形成用金属表面処理剤および処理方法 | |
EP2708619B1 (en) | Chemical conversion treatment agent for surface treatment of metal substrate, and surface treatment method of metal substrate using same | |
JP3987633B2 (ja) | 金属の保護皮膜形成用処理剤と形成方法 | |
JPWO2006118218A1 (ja) | 化成処理方法及び化成処理部材 | |
JP4473185B2 (ja) | 化成処理方法、化成処理剤、及び化成処理部材 | |
JP2006241579A (ja) | 化成処理剤及び表面処理金属 | |
JP2008184690A (ja) | 塗装前処理方法 | |
JP2019081940A (ja) | 化成処理剤、化成皮膜の製造方法、化成皮膜を有する金属材料、および塗装金属材料 | |
JP2003253464A (ja) | 非クロム系化成処理鋼板のノンクロム処理 | |
JP2009161830A (ja) | ブロック化イソシアネート基含有オルガノシロキサン、およびこれを用いた金属表面処理用組成物 | |
TWI780245B (zh) | 前處理劑、前處理方法、具有化成皮膜的金屬材料及其製造方法、以及塗裝金屬材料及其製造方法 | |
JP2001170557A (ja) | めっき鋼板用表面処理液およびその処理方法 | |
WO2024127984A1 (ja) | 化成皮膜付き金属材料の製造方法 | |
JP2003253463A (ja) | 亜鉛系めっき鋼板のノンクロム処理 | |
JP2007039736A (ja) | 耐食性,後塗装性に優れた亜鉛系めっき鋼板 | |
JP2004346341A (ja) | 切断端面耐食性および表面性状に優れた亜鉛系めっき塗装鋼板およびその製法 | |
TH98688A (th) | วิธีการเพื่อการเคลือบซับสเทรทที่เป็นโลหะและซับสเทรทเคลือบที่เกี่ยวข้อง |