SE530640C2 - Identitetsbärare - Google Patents

Identitetsbärare

Info

Publication number
SE530640C2
SE530640C2 SE0700861A SE0700861A SE530640C2 SE 530640 C2 SE530640 C2 SE 530640C2 SE 0700861 A SE0700861 A SE 0700861A SE 0700861 A SE0700861 A SE 0700861A SE 530640 C2 SE530640 C2 SE 530640C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
identity
carrier
chip
connecting means
identity carrier
Prior art date
Application number
SE0700861A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0700861L (sv
Inventor
Mikael Johansson
Original Assignee
Straalfors Ab
Telenor Sverige Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Straalfors Ab, Telenor Sverige Ab filed Critical Straalfors Ab
Priority to SE0700861A priority Critical patent/SE0700861L/sv
Priority to SI200831793T priority patent/SI2130393T1/sl
Priority to PCT/SE2008/050380 priority patent/WO2008123827A1/en
Priority to RU2009139406/07A priority patent/RU2461146C2/ru
Priority to PT87243267T priority patent/PT2130393T/pt
Priority to PL08724326T priority patent/PL2130393T3/pl
Priority to HUE08724326A priority patent/HUE033753T2/en
Priority to ES08724326.7T priority patent/ES2621897T3/es
Priority to EP08724326.7A priority patent/EP2130393B1/en
Priority to LTEP08724326.7T priority patent/LT2130393T/lt
Priority to JP2010502060A priority patent/JP2010539736A/ja
Priority to KR1020097023040A priority patent/KR20100016209A/ko
Priority to BRPI0810109-4A2A priority patent/BRPI0810109A2/pt
Priority to MYPI20094062A priority patent/MY146677A/en
Priority to UAA200910341A priority patent/UA99912C2/ru
Priority to DK08724326.7T priority patent/DK2130393T3/en
Publication of SE530640C2 publication Critical patent/SE530640C2/sv
Publication of SE0700861L publication Critical patent/SE0700861L/sv
Priority to CY20171100416T priority patent/CY1119461T1/el
Priority to HRP20170566TT priority patent/HRP20170566T1/hr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H04Q7/3294
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
  • Steroid Compounds (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Description

20 25 30 35 530 B40 2 i plastkortets försänkning med folien över, täckande chipet och fördjupningen, åstad- kommes genom foliens fält de kontaktytor som hållarens kontaktmedel sedan kan anligga mot.
För att aktivera ett SlM-kort måste det personaliseras, dvs. tillföras en eller flera identiteter för identifiering i ett nätverk.
Som exempel på områden där telematikenheter används eller kan användas tillsammans med larm och/eller sensorer kan nämnas; i fordon - för att larma vid en olycka eller stöld och ange position; i fastighet - för avläsning av el- och vattenmätare, larm vid brand eller inbrott; i industrin -för haverilarm, processövervakning, uppföljning av godsposition och godsmiljö (t.ex. frystransporter), översändande av maskindata; inom medicin - patientövervakning på distans, etc.
Problem Det är ett problem inom känd teknik att säkerställa kontakt och därmed funktion i anslutningarna mellan SIM-kort och SlM-kortshållare. Speciellt gäller detta för telematik- enheter avsedda att användas i s.k. aggressiva miljöer, t.ex. miljöer som är korrosiva, vib- rerande, dammiga eller fuktiga, etc. där riskerna för t.ex. oxidation och mekanisk utmatt- ning är förhöjda.
Många tillämpningar kräver också en mycket hög tillförlitlighet, t.ex. vid tillämpningar som brandlarm, säkerhetslarm, haverivarning, etc. Sådan kommunikation används också sällan, vilket betyder att ett kontaktproblem riskerar ligga ouppmärksam- mat långa perioder.
Ett annat problem uppstår vid tillämpningar där enheten utsätts för förhöjda temperaturer, då den plast som används som bärare i traditionella SIM-kort mjuknar.
Ett ytterligare problem inom känd teknik är den stora storleken hos ett SIM-kort, relativt övriga elektronikkomponenter på ett kretskort i en telematikenhet. Eftersom elektronikkomponenter generellt har krympt, har ett SlM-korts relativa storlek därför ökat markant på senare tid vilket accentuerar problemet.
Ytterligare ett problem är risken för stöld av SIM-kort från telematikenheter, dä personer kan lockas att stjäla SIM-kortet och försöka placera det i en mobiltelefon för ”kostnadsfria” samtal.
Syftet med uppfinningen Det är ett syfte med föreliggande uppfinning att mildra eller övervinna de ovan angivna problemen eller tillkortakommandena inom känd teknik. 10 15 20 25 30 35 530 B40 3 Sammanfattning av uppfinningen Detta syfte uppnås med anordning, förfarande och användning, som först nämnts ovan och som uppvisar de särdrag som definieras i det följande självständiga patent- kraven.
En identitetsbärare (Subscriber identifier) konfigurerad för samverkan med en telematikenhet, enligt föreliggande uppfinning kan ersätta ett SIM för att identifiera en abonnent i det mobila telenätet. identitetsbäraren innefattar ett chip uppvisande en konfig- uration i stånd att personaiiseras och kopplas till ett abonnemang hos en teleoperatör, en bärare uppbärande chipet och ansiutningsorgan fast anslutna till chipets ansiutnings- punkter och görande dessa chipets anslutningspunkter ansiutbara, varvid bäraren är anordnad att omslutande chipet och anslutningsorganen är anordnade sträckande sig genom nämnda omslutning till ansiutbart läge utvändigt bäraren. Härigenom kommer problemen vid aggressiva miljöer att reduceras.
Anslutningsorganen kan vidare utvändigt omslutningen vara anordnade för fast montering, vilket reducerar problemen med oxidation, vibrationer och materialutmattning.
Anslutningsorganen kan innefatta på avstånd från varandra och genom omslut- ningen fritt utstickande ben, vilket minskar känsligheten för förhöjda temperaturer.
Anslutningsorganen kan vidare vara anordnade för ytmontering, vilket är ett rationellt och utrymmesbesparande sätt att fast montera komponenter. identitetsbäraren kan också uppvisa utvändiga mått som är anpassade efter någon för elektronikkomponenter vid aktuell tidpunkt gällande standard. Denna standard kan vara officiell eller praktisk/faktisk, varvid sådan identitetsbärare kan hanteras effektivt i maskinell utrustning för s.k. pick-and-place.
Vidare kan identitetsbäraren uppvisa mått som är anpassade till elektronikkompo- nentstandarden S08.
Anslutningsorganen kan vara anordnade att bondas eller lödas fast och att i monterat läge uppbära identitetsbäraren.
Ett förfarande vid framställning av en identitetsbärare konfigurerad för samverkan med en telematikenhet, kan innefatta stegen att från en wafer frigöra ett chip avsett att personaiiseras, att fast ansluta elektriskt ledande ansiutningsorgan till chipets kontakt- punkter, att ett elektriskt isolerande skal bringas att omsluta chipet och tätt ansluta kring genom omslutningen sig sträckande ansiutningsorgan.
Vidare kan enskilda identitetsbärare placeras med bestämda avstånd och i bestämda positioner vid en standardiserad ieveransbärare.
Vid personalisering av identitetsbärare kan en identitetsbärare plockas från en standardiserad leveransbärare till en position där identitetsbäraren personallseras i en 10 15 20 25 30 35 539 E40 4 därför avsedd anordning, varefter identitetsbäraren på nytt placeras på en standardiserad leveransbärare för vidare leverans. Detta medför en möjlighet att plocka och placera identitetsbäraren som vilken annan elektronikkomponent som helst i effektiva maskinerlut- rustningar för programmering men senare också montering.
Uppfinningen avser vidare användningen av en identitetsbärare enligt ovan i en telematikenhet och en telematikenhet innefattande en sådan identitetsbärare.
Uppfinningen avser även användning av en utrustning för maskinell program- mering av chip vid personalisering av en identitetsbärare. Även användningen av en till pick-and-place enhet anpassad leveransbärare (band, bricka, tub, etc) vid leverans av identitetsbärarenheter till programmering eller montering nyttjande sådan pick-and-place enhet omfattas av uppfinningen.
Dessa och ytterligare syften, särdrag och fördelar med uppfinningen kommer att framgå av den följande detaljerade beskrivningen av föredragna utföringsformer av upp- finning, vilka utgör exempel och således ej är begränsande för uppfinningens skydds- omfång.
Ritningsfigurer Fig. 1 visar schematiskt två varianter av telematikenheter i ett mobilt telenät.
Fig. 2 visar schematiskt och i perspektiv en identitetsbärarenhet enligt en utföringsform av föreliggande uppfinning.
Detaljerad beskrivning av utföringsformer l den följande detaljerade beskrivningen har för lästydlighetens skull i vissa fall valts uttryck och benämningar på ingående delar som anpassats till det visade utförings- exemplet. Dessa uttryck och benämningar skall således ej medföra begränsningar vid en uttolkning av de uttryck och benämningar som nyttjas i patentkraven för att beskriva uppfinningens skyddsomfång. l föreliggande utföringsform av uppfinningen löses problemen med tillförlitlighet och storlek i en telematiktillämpning genom att det traditionella SIM-kortet och dess hållare ersätts med en identitetskapsel för direkt montering vid ett kretskort. ldentitetskapseln 1 enligt en utföringsform visas i fig. 2 och innefattar ett chip 2, uppvisande en för personalisering lämplig konfiguration och här i form av en SIM-krets.
Chipet är vid sina kontaktpunkter medelst s.k. bondtrådar ansluten till elektriskt ledande ben 3. Chippet 2 är vidare omslutet av ett skal 4 i ett polymer-/plast material, vilket i fig. 2 är delvis bortbrutet för bättre illustration. Skälet 4, som här är ett exempel på en bärare, omsluter chipet 2 fullständigt och sluter även tätt kring de genom skalet sig sträckande benen 3. Benen 3 gör chipet 2 anslutbart till ett kretskort. Benen utgör exempel på anslut- ningsorgan och benen kan vara avsedda att lödas eller bondas eller pà annat sätt fast 10 15 20 25 30 35 5313 G40 5 förbindas med ett kretskort eller substrat för montering ensamt eller mera troligt tillsam- mans med andra elektronikkomponenter.
Som ett alternativ kan i andra utföringsformer användas en s.k. sockel för att på ett säkert men lösbart sätt ansluta benen till kretskortet. En sådan sockel löds eller bondas till kretskort eller substrat och identitetskapselns ben grips av elektriskt ledande fästmedel.
Chip framställs vanligen från en s.k. wafer, en större skiva som delas för fram- ställning av de enskilda chipen.
I en alternativ utföringsform är identitetskapseln utformad enligt någon för elektronikkomponenter bestämd standard avseende utvändig formgivning, officiell eller praktisk/faktisk. Med standard menas här en av officiellt standardorgan beslutad standard eller en standard som utvecklats genom utbredd praktisk användning eller att vissa standardmått eller värden erfordras för användning i en viss typ eller serie av maskin- utrustning. Det senare kallas även ibland defaktostandard eller faktisk standard. Genom att identitetskapseln utförs enligt en standard är den förberedd för att rationellt hanteras av på marknaden förekommande maskinell hanteringsutrustning.
Det är ett känt sätt att erhålla rationalitet i en produktion genom att använda programmerbara robotar och/eller s.k. pick-and-place-utrustningar för snabb hantering av små elektronikkomponenter. Dessa maskiner kräver ofta att komponenterna är placerade vid en standardiserad leveransbärare, så att maskinen vet vart komponenterna befinner sig och hur de är orienterade. Dessa leveransbärare kan vara brickor, band, rör/tub etc. där komponenternas positioner kan förutses.
Om en grupp identitetskapslar är placerade vid en sådan leveransbärare, t.ex. ett band, kan de laddas i en automatisk personaliseringsenhet, där en pick-and-place modul plockar en identitetskapsel från leveransbäraren och placerar den i läge för program- mering i en därför avsedd anordning. När programmeringen och eventuell fysisk märkning är klar plockar pick-and-place modulen identitetskapseln och placerar de vid en leverans- bärare för vidare transport, t.ex. till montering av en telematikenhet. Den senare leverans- bäraren kan vara samma som identitetskapseln plockades från inför personaliseringen eller en annan. Den senare leveransbäraren kan även vara av en annan typ.
Sedan, vid tillverkningen av en telematikenhet, kan en standardiserad pick-and- place utrustning användas även för att placera ut identitetskapseln på kretskortet eller substratet, vilket klart effektiviserar monteringsprocessen och kraftigt reducerar ianspråk- taget utrymme på kretskortet i förhållande till traditionella SlM-kort med hållare.
I en alternativ utföringsform är identitetskapselns ben utförda för ytmontering och tillverkade i dimensioner enligt S08, för att kunna levereras på ett band i en rulle enligt 10 15 20 25 30 35 ESC! Eilü 6 standard till efterföljande arbetsoperationer, dvs. personalisering och/eller montering.
Fackmannen inser lätt att fràn tid till annan och beroende av tillämpning och omgivande komponenter kan väljas annan lämplig standard för identitetsbäraren.
Genom användningen av en identitetskapsel enligt en utföringsform av förelig- gande uppfinning elimineras således risken för oxidation och glappkontakt vid förspända kontaktbleck i en SlM-kortshållare och säkerställs en elektrisk ledning mellan identitets- bäraren och övrig elektronik.
Vidare reduceras det utrymme som identitetsbäraren tar i anspråk på ett kretskort. Ett traditionell SllVl-kort placerat i en hålare mäter ca 25 x 15 mm, medan identitetsbärare enligt en utföringsform av föreliggande uppfinning där kapseln är utförd enligt standarden S08, endast mäter ca 4 x 5 mm. S08 är nämnt som en möjlig standard och för att ge ett konkret exempel på i vilken storleksordning storleksreduceringen är. Det är uppenbart för en fackman att det finns andra standarder för elektronikkomponenter - befintliga eller kommande - som kan användas och S08 skall därför ses som ett exempel och inte begränsande för skyddsomfånget för föreliggande uppfinning.
Likaså är skalet här beskrivet som av polymer/plast, vilket inte heller ska tolkas som uteslutande andra för skal lämpliga material. Skalet skall skydda det som innesluts och skall förhindra oönskad kortslutningen mellan anslutningsorganets olika ledare.
Att chipet är inkapslat i ett skal och att sedan även telematikenheten kan utföras inkapslad ökar antalet möjliga tillämpningar för telematikenheten i det mobila telenätet.
Känsligheten för temperaturförändringar, damm, vibrationer, smuts, etc. reduceras markant.

Claims (14)

10 15 20 25 30 35 539 5413 Patentkrav:
1. identitetsbärare (Subscriber identifier) konfigurerad för samverkan med en telematikenhet, för identifiering av abonnent i det mobila telenätet, innefattande, ett chip (2) uppvisande en konfiguration i stånd att personaliseras och kopplas till ett abonnemang hos en teleoperatör, en bärare uppbärande chipet och anslutningsorgan fast anslutna till chipets anslutningspunkter och görande dessa chipets anslutningspunkter anslutbara, kännetecknad av att bäraren (4) är anordnad omslutande chipet (2) och att anslutningsorganen (3) är anordnade sträckande sig genom nämnda omslutning (4) till anslutbart läge utvändigt bäraren.
2. identitetsbärare enligt krav 1, kännetecknad av att anslutningsorganen (3) utvändigt omslutningen är anordnade för fast montering.
3. identitetsbärare enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att anslutningsorganen innefattar, på avstånd fràn varandra och genom omslutningen fritt utstickande ben.
4. identitetsbärare enligt krav 1 ~ 3, kännetecknad av att anslutningsorganen är anordnade för ytmontering.
5. identitetsbärare enligt något av föregående krav, kännetecknad av att identitetsbäraren uppvisar mått anpassade efter elektronikkomponenter vid tidpunkten gällande standard, officiell eller praktisk/faktisk, varvid sådana identitetsbärare kan hanteras i maskinell utrustning för sk. pick-and-place.
6. identitetsbärare enligt krav 5, kännetecknad av att identitetsbärarenheten uppvisar mått anpassade till elektronikkomponentstandarden S08.
7. identitetsbärare enligt något av föregående krav, kännetecknad av att utvändiga någon för anslutningsorganen är anordnade att bondas eller lödas fast och att anslutningsorganen i monterat läge är anordnade att uppbära identitetsbäraren.
8. Förfarande vid framställning av identitetsbärare konfigurerad för samverkan med en telematikenhet, för identifiering av abonnent i det mobila telenätet, innefattande stegen att från en water frigöra ett chip avsett att personaliseras, att fast ansluta elektriskt ledande anslutningsorgan till chipets kontaktpunkter, kännetecknat av att ett elektriskt isolerande skal bringas att omsluta chipet och tätt ansluta kring genom omslutningen sig sträckande anslutningsorgan.
9. Förfarande enligt krav 8, kännetecknat av att enskilda identitetsbärare placeras med bestämda avstånd och i bestämda positioner vid en standardiserad leveransbärare.
10. Förfarande vid personalisering av identitetsbärare enligt något av patentkrav 1~7 för identifiering av abonnent i det mobila telenätet, kännetecknat av att en 10 15 20 25 30 35 530 540 8 identitetsbärare plockas från en leveransbärare, att identitetsbäraren personaliseras i en därför avsedd anordning och att identitetsbäraren placeras pà en leveransbärare för vidare leverans.
11. Användning av en identitetsbärare enligt något av föregående krav 1-7, i en telematikenhet.
12. Användning av en utrustning för maskinell programmering av chip vid personalisering av en identitetsbärare enligt krav 1-7.
13. Användning av en till pick-and-place enhet anpassad leveransbärare (band, bricka, tub, etc) vid leverans av identitetsbärarenheter enligt krav 1-7 tiil programmering eller montering nyttjande sådan pick-and-place enhet.
14. Telematikenhet innefattande en identitetsbärare enligt något av patentkraven 1 till 7.
SE0700861A 2007-04-05 2007-04-05 Identitetsbärare SE0700861L (sv)

Priority Applications (18)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0700861A SE0700861L (sv) 2007-04-05 2007-04-05 Identitetsbärare
LTEP08724326.7T LT2130393T (lt) 2007-04-05 2008-04-02 Tapatybės nustatymo laikmena
JP2010502060A JP2010539736A (ja) 2007-04-05 2008-04-02 識別転送装置
RU2009139406/07A RU2461146C2 (ru) 2007-04-05 2008-04-02 Идентификационный носитель
PT87243267T PT2130393T (pt) 2007-04-05 2008-04-02 Suporte de identidade
PL08724326T PL2130393T3 (pl) 2007-04-05 2008-04-02 Nośnik tożsamości
HUE08724326A HUE033753T2 (en) 2007-04-05 2008-04-02 ID carrier
ES08724326.7T ES2621897T3 (es) 2007-04-05 2008-04-02 Portador de identidad
EP08724326.7A EP2130393B1 (en) 2007-04-05 2008-04-02 Identity carrier
SI200831793T SI2130393T1 (sl) 2007-04-05 2008-04-02 Nosilec identitete
PCT/SE2008/050380 WO2008123827A1 (en) 2007-04-05 2008-04-02 Identity carrier
KR1020097023040A KR20100016209A (ko) 2007-04-05 2008-04-02 아이덴티티 캐리어
BRPI0810109-4A2A BRPI0810109A2 (pt) 2007-04-05 2008-04-02 Portadora de identidade
MYPI20094062A MY146677A (en) 2007-04-05 2008-04-02 Identity carrier
UAA200910341A UA99912C2 (en) 2007-04-05 2008-04-02 Identity carrier
DK08724326.7T DK2130393T3 (en) 2007-04-05 2008-04-02 IDENTITY OF CARRIER
CY20171100416T CY1119461T1 (el) 2007-04-05 2017-04-07 Φορεας μεταφορας ταυτοτητας
HRP20170566TT HRP20170566T1 (hr) 2007-04-05 2017-04-10 Nosač identiteta

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0700861A SE0700861L (sv) 2007-04-05 2007-04-05 Identitetsbärare

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE530640C2 true SE530640C2 (sv) 2008-07-29
SE0700861L SE0700861L (sv) 2008-07-29

Family

ID=39639356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0700861A SE0700861L (sv) 2007-04-05 2007-04-05 Identitetsbärare

Country Status (18)

Country Link
EP (1) EP2130393B1 (sv)
JP (1) JP2010539736A (sv)
KR (1) KR20100016209A (sv)
BR (1) BRPI0810109A2 (sv)
CY (1) CY1119461T1 (sv)
DK (1) DK2130393T3 (sv)
ES (1) ES2621897T3 (sv)
HR (1) HRP20170566T1 (sv)
HU (1) HUE033753T2 (sv)
LT (1) LT2130393T (sv)
MY (1) MY146677A (sv)
PL (1) PL2130393T3 (sv)
PT (1) PT2130393T (sv)
RU (1) RU2461146C2 (sv)
SE (1) SE0700861L (sv)
SI (1) SI2130393T1 (sv)
UA (1) UA99912C2 (sv)
WO (1) WO2008123827A1 (sv)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010030169A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Kraftfahrzeugkommunikationsvorrichtung
EP2461613A1 (en) 2010-12-06 2012-06-06 Gemalto SA Methods and system for handling UICC data
US9408066B2 (en) 2010-12-06 2016-08-02 Gemalto Inc. Method for transferring securely the subscription information and user data from a first terminal to a second terminal
DE102012022701A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Daimler Ag Mobilfunk-Telefonmodul für ein Fahrzeug und Kommunikationssystem mit dem Mobilfunk-Telefonmodul
EP2884712A1 (en) 2013-12-12 2015-06-17 Gemalto SA Method of managing communication between a secure element and a host device
EP2908561A1 (en) 2014-02-18 2015-08-19 Gemalto SA Method of managing several profiles in a secure element
EP2961207A1 (en) 2014-06-24 2015-12-30 Gemalto SA Method, server and telecommunications system for establishing, through an OTA server, a secured communication channel between an administrative agent comprised in a device and a third party server
EP3086254A1 (en) 2015-04-22 2016-10-26 Gemalto Sa Method of managing applications in a secure element when updating the operating system
US9760728B2 (en) 2015-04-22 2017-09-12 Gemalto Sa System and method for managing logical channels for accessing several virtual profiles in a secure element
EP3486830A1 (en) 2017-11-21 2019-05-22 Gemalto Sa Method of managing profiles in a secure element comprising several software containers
EP3499938A1 (en) 2017-12-13 2019-06-19 Gemalto Sa Method of managing a tamper-proof device comprising a plurality of software containers

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69128304T2 (de) * 1990-06-04 1998-06-18 Canarias Union Electrica Autonomes System zum Lesen und Aufzeichnen von Pulsen
JPH0897893A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 Sony Corp 携帯電話機
JP3377338B2 (ja) * 1995-07-26 2003-02-17 松下電工株式会社 Icパッケージ装着治具付きicソケット
JPH1145951A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Nippon Steel Corp 半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法
DE10004164A1 (de) * 2000-02-01 2001-08-02 Bosch Gmbh Robert Mobilfunkkommunikationsgerät
US6942154B1 (en) * 2000-02-24 2005-09-13 Matsushita Electric Industrial Co, Ltd. Card connector and portable telephone having the same
DE10019431A1 (de) * 2000-04-19 2001-10-25 Power Digital Card Co Verfahren zur Herstellung einer Multimediakarte
JP4337261B2 (ja) * 2000-12-06 2009-09-30 日本電気株式会社 携帯電話機
FR2843513A1 (fr) * 2002-08-07 2004-02-13 Jean Rodrigue Vhoumby Telephone mobile avec carte sim integree et non detachable
FR2843521A1 (fr) * 2002-08-07 2004-02-13 Theobald Jorg Telephone mobile avec carte sim integree et non detachable
CN101228539A (zh) * 2004-06-30 2008-07-23 Nxp股份有限公司 插入夹持器的芯片卡
DE202004017350U1 (de) * 2004-11-08 2004-12-30 Lumberg Connect Gmbh & Co. Kg Kontaktiervorrichtung für eine Chipkarte, insbesondere für eine SIM- oder USIM-Karte
JP2006294055A (ja) * 2006-06-16 2006-10-26 Mitsubishi Electric Corp カード脱着装置

Also Published As

Publication number Publication date
PT2130393T (pt) 2017-04-20
HRP20170566T1 (hr) 2017-06-16
UA99912C2 (en) 2012-10-25
EP2130393A4 (en) 2014-01-15
KR20100016209A (ko) 2010-02-12
RU2461146C2 (ru) 2012-09-10
HUE033753T2 (en) 2017-12-28
JP2010539736A (ja) 2010-12-16
WO2008123827A1 (en) 2008-10-16
EP2130393B1 (en) 2017-01-11
RU2009139406A (ru) 2011-05-10
SI2130393T1 (sl) 2017-08-31
SE0700861L (sv) 2008-07-29
BRPI0810109A2 (pt) 2014-10-21
EP2130393A1 (en) 2009-12-09
CY1119461T1 (el) 2018-03-07
ES2621897T3 (es) 2017-07-05
MY146677A (en) 2012-09-14
LT2130393T (lt) 2017-04-25
PL2130393T3 (pl) 2017-09-29
DK2130393T3 (en) 2017-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE530640C2 (sv) Identitetsbärare
JP4926380B2 (ja) 集積回路装置及び電気的組立体
US7812422B2 (en) Film type package for fingerprint sensor
EP3138126B1 (en) Electronic assembly comprising a carrier structure made from a printed circuit board
US20050121754A1 (en) Semiconductor package assembly and method for electrically isolating modules
US9082607B1 (en) Molded leadframe substrate semiconductor package
US9147600B2 (en) Packages for multiple semiconductor chips
US9472528B2 (en) Integrated electronic package and method of fabrication
US20020093095A1 (en) Heat spreader hole pin 1 identifier
CN115000654A (zh) 一种射频模组的封装方法和射频模组
TWI538113B (zh) 微機電晶片封裝及其製造方法
US9485850B2 (en) Circuit device and method of manufacturing the same
US20100127380A1 (en) Leadframe free leadless array semiconductor packages
EP3304005B1 (en) Integrated circuit with sensor printed in situ
CN201207392Y (zh) 电子系统封装结构
CN111987068B (zh) 一种引线结构及使用该结构的引线框架
TWI738044B (zh) 感測器以及積體電路模組
TWI786542B (zh) 無線通訊裝置
CN201226355Y (zh) 电子储存装置封装结构
CN109673100B (zh) 保险丝用焊盘、包括该焊盘的印刷电路板及其制造方法
CN113039052B (zh) 引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法
CN102306641A (zh) 一种存储模块及其封装方法
KR20130120579A (ko) 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법
CN111107480A (zh) 麦克风的sip模组贴装结构及方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed