CN113039052B - 引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法 - Google Patents

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Abstract

本公开描述了用于封装预成型的引线框架(104，304，504，704)的两步嵌入成型方法的示例。在一些示例中，用于集成电路(1C)装配件的预成型的引线框架的第一电路组件(106，306，506)和迹线阵列(110，310，510)的第一部分由第一嵌入成型组件(112，312，512a，512b，712)封装。迹线阵列将第一电路组件连接到预成型的引线框架的第二电路组件(108，308，508)。迹线阵列的第二部分由第二嵌入成型组件(114，314，514，714)封装。

Description

引线框架装配件及引线框架的两步模制成型方法
技术领域
本公开涉及集成电路。
背景技术
集成电路被用来执行多种任务，包括感测和信号处理。更进一步地，集成电路被用于多种环境中。在一些情况下，集成电路可以被用于恶劣的或腐蚀性的环境中。
发明内容
根据本公开的一方面，提供了一种引线框架的两步模制成型方法，包括：通过第一嵌入成型组件封装用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架的迹线阵列的第一部分和第一电路组件，其中所述迹线阵列将所述第一电路组件连接到所述预成型的引线框架的第二电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；以及通过第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。
根据本公开的另一方面，提供了一种引线框架装配件，包括：用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架，其中所述预成型的引线框架包括第一电路组件、第二电路组件和将所述第一电路组件连接到所述第二电路组件的迹线阵列；第一嵌入成型组件，所述第一嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架的所述迹线阵列的第一部分和所述第一电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；和第二嵌入成型组件，所述第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。
附图说明
下面参考以下图示对多种示例进行描述。
图1是引线框架装配件的示例框图，其中可以使用两步嵌入成型方法以封装预成型的引线框架；
图2是示出了封装用于引线框架装配件的预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的方法的示例流程图；
图3是示出了封装预成型的引线框架的两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图；
图4是示出了封装预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的另一种方法的示例流程图；
图5是示出了封装预成型的引线框架的另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图；
图6是示出了封装预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的另一种方法的示例流程图；
图7是示出了封装预成型的引线框架的另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图；和
图8是示出了封装预成型的引线框架的又另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图。
在全部附图中，相同的参考标号指明类似但不一定相同的元件。图示不一定按照比例绘制，并且一些部件的尺寸可能被放大以更清楚地示出所示示例。此外，附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方案；但本说明书并不限定于附图中提供的示例和/或实施方案。
具体实施方式
本公开描述了完全地封装用于集成电路(IC)装配件的预成型的引线框架的两步嵌入成型方法的示例。描述的该两步嵌入成型方法可以用于保护引线框架。例如，该两步嵌入成型方法可以防止引线框架暴露于恶劣的环境(例如，腐蚀性液体、墨水等)。
图1是引线框架装配件102的示例框图，其中可以使用两步嵌入成型方法封装预成型的引线框架104。在一些示例中，引线框架装配件102可以被用作集成电路(IC)装配件的载体。例如，IC组件可以附着(例如，线接合)到引线框架装配件102的一部分。
在一些示例中，引线框架装配件102可以用于传感器应用。例如，引线框架装配件102可以用作传感器装配件的模架基座(die carrier substrate)。取代板上芯片(COB)的方法(例如，印刷电路板(PCB)、塑料或金属载体)，引线框架装配件102可以包括精细节距的、金属的预成型的引线框架104与热塑性或热固性嵌入成型，形成用于传感器组件的模架基座。在该场景下，引线框架装配件102可以被称为模制的传感器装配件(MSA)。在一些示例中，引线框架装配件102可以用于墨水水平感测。
与用于COB方法的PCB(具有墨水兼容性问题)不同，可以使用热塑性材料或热固性材料以保护预成型的引线框架104不暴露于恶劣的环境。例如，在喷墨的应用中，聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、液晶聚合物(LCP)或其他热塑性材料可以被用于形成引线框架装配件102的主体。在其他示例中，可以使用热固性材料(例如，环氧树脂)以形成引线框架装配件102的主体。热塑性材料或热固性材料可以被用于包裹预成型的引线框架104的暴露于墨水容器的部分，以保证良好的墨水兼容性。例如，模制成型的材料可以保护预成型的引线框架104不被墨水腐蚀，这转而保护墨水不被预成型的引线框架104污染。附加的，与PCB相比，引线框架装配件102可以作为模架以及电重布层(electrical redistribution layer)。
预成型的引线框架104可以包括第一电路组件106、第二电路组件108和迹线阵列110。应当注意的是，在图1中，预成型的引线框架104是用虚线表示的。如本公开所使用的，虚线表示隐藏的线(即一部件位于另一部件内部或背后)。在这种情况下，第一电路组件106、第二电路组件108和迹线阵列110可以位于第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114内。
预成型的引线框架104可以由金属材料(例如，铜、金、金属合金等)制造。在一些示例中，预成型的引线框架104可以由平板的形式或卷对卷(reel-to-reel，R2R)的形式制造(例如，预成型)，其中多个预成型的引线框架104可以在单个平板上形成(例如，模制成型、冲压、冲孔、切割等)。在该制造方法中，预成型的引线框架104在制造之后可以保持附着在平板上。这种用于预成型的引线框架104的制造方法可以被称为平板模制成型或R2R模制成型。预成型的引线框架104可以在其仍附着在平板上时进行嵌入成型。
预成型的引线框架104的第一电路组件106和第二电路组件108可以包括一些用于传输电流的路径。在一些示例中，第一电路组件106和/或第二电路组件108可以被配置为与额外的电子电路(例如，IC组件)进行接口。例如，第一电路组件106和/或第二电路组件108可以包括一些接触垫，该接触垫用于附着到传感器电路或其他电子电路。应当注意的是，第一电路组件106和第二电路组件108在图1中被表示为方框。然而，第一电路组件106和第二电路组件108可以包括一些多种配置的电路径。
迹线阵列110可以包括一些导电导线。迹线阵列110中的迹线可以是导电路径。迹线阵列110可以连接第一电路组件106和第二电路组件108。例如，迹线阵列110可以包括一些导电导线，该导电导线将第一电路组件106中的电路连接到第二电路组件108中的电路。
在一些示例中，迹线阵列110可以具有精细节距(pitch)。如本公开所使用的，迹线阵列110的节距是指单个迹线的厚度以及迹线阵列110中的迹线之间的分离量。精细节距是指比迹线阵列110的长度要小很多的迹线的宽度和迹线的分离度。
在一些示例中，引线框架装配件102可以用于流体感测。例如，引线框架装配件102可以是IC装配件的载体。在一些示例中，IC装配件可以是流体感测装置。例如，在墨水水平感测的场景下，流体感测装置可以测量容器内的墨水水平。
引线框架装配件102可以包括第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114。在一些示例中，引线框架装配件102的一部分可能暴露于恶劣的环境。例如，在墨水水平感测的场景下，引线框架装配件102的传感器部分可能完全地浸泡在墨水里。为了保护引线框架装配件102不受损坏，预成型的引线框架104的一部分可以用热塑性材料或热固性材料完全地封装。
如本公开所使用的，“封装”可以是指将第一材料(例如，预成型的引线框架104)用第二材料(例如，热塑性材料或热固性材料)覆盖。术语“完全地封装”可以是指第一材料(或第一材料的一部分)完整地被第二材料包围，从而使第一材料(或第一材料的一部分)不暴露于外部环境。
封装可采用两步嵌入成型方法进行。应当注意的是，由于迹线阵列110的结构的缘故，单步模制成型中的嵌入成型可能对封装预成型的引线框架104不起作用。在该情况下，在迹线阵列110中可能有许多长的并且无支撑的精细节距金属迹线。热塑性材料在预成型的引线框架104上的单步模制成型可能导致迹线的位移。位移的迹线可能接触到其他迹线而导致电短路。此外，在单步模制成型中施加在无支撑的精细节距迹线阵列110上的力可能损坏(例如，断裂)迹线。
在制造引线框架装配件102的过程中，可以通过使用两步嵌入成型来支撑迹线阵列110。第一嵌入成型组件112可以封装预成型的引线框架104的第一电路组件106、和迹线阵列110的第一部分。如本公开所使用的，术语“嵌入成型”可以是指在预制组件(例如，预成型的引线框架104)周围模制成型热塑性材料或热固性材料以制造结合了多种材料的成品部件的方法。第一嵌入成型组件112可以包括一些材料，该材料嵌入成型到迹线阵列110的第一部分和第一电路组件106上。
第二嵌入成型组件114可以封装迹线阵列110的第二部分。第二嵌入成型组件114可以包括一些材料，该材料嵌入成型到迹线阵列110的第二部分上。
在一些示例中，第二电路组件108可以用第二嵌入成型组件114封装(如图1所示)。换而言之，在一种方法中，第二嵌入成型组件114可以封装迹线阵列110的第二部分和第二电路组件108。该方法的示例结合图3来描述。
在一些示例中(图1中未示出)，第二电路组件108可以用第一嵌入成型组件112封装。换而言之，在一种方法中，第一嵌入成型组件112可以封装第一电路组件106、第二电路组件108、和迹线阵列110的第一部分。然后，迹线阵列110的剩余部分可以通过第二嵌入成型组件114封装。该方法的示例结合图5来描述。
第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以是热塑性材料和/或热固性材料(例如，环氧树脂模制化合物)。在一些示例中，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以是相同的热塑性材料或热固性材料。在一些其他示例中，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以是不同的热塑性材料和/或热固性材料。
第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以封装预成型的引线框架104以防止预成型的引线框架104暴露于液体。例如，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以完全地封装(例如，包围)迹线阵列110。应当注意的是，在被第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114封装后，预成型的引线框架104的某些部分可以仍然是暴露的。例如，预成型的引线框架104上的某些组件(例如，接触垫)可以仍然是暴露的，以与其他电组件(例如，传感器电路、处理器电路等)耦接。
在一些示例中，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以采用其所封装的预成型的引线框架104的形状。换而言之，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以与下面的预成型的引线框架104的外形相匹配。在其他示例中，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以延伸到预成型的引线框架104之外来为引线框架装配件102提供额外的结构。例如，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以模制成型以提供可将附加的电路组件(例如，传感器电路)安装到其上的表面。
在一些示例中，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以形成用于仍附着在平板上的预成型的引线框架104的额外支撑。例如，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以被模制成型以延伸出平板的一部分。因此，第一嵌入成型组件112和/或第二嵌入成型组件114可以将完整的引线框架装配件102稳固在平板上。
第一嵌入成型组件112可以支撑并电隔离迹线阵列110。如上所述，如果处于无支撑状态，迹线阵列110的精细节距迹线可能是脆弱的和易于移动的。因此，在用于第一嵌入成型组件112的第一嵌入成型之前，可以对迹线阵列110进行支撑。在一些例子中，迹线阵列支撑件可以是预成型的引线框架104的一部分。例如，迹线阵列支撑件可以作为迹线阵列110的一部分被制造在预成型的引线框架104上。在其他例子中，非一体的支撑件(例如，胶带支撑件)可以被应用到迹线阵列110，以在第一嵌入成型期间支撑迹线阵列110。
在第一嵌入成型组件112模制成型后，迹线阵列110可以被物理地稳固(例如，支撑)并电隔离(例如，迹线不能移动以产生电短路)。换而言之，第一嵌入成型组件112可以电隔离迹线阵列110中的迹线，以防止迹线阵列110中的电短路。
在第一嵌入成型组件112模制成型后且在第二嵌入成型组件114模制成型前，可以将迹线阵列支撑件移除。在一体支撑件的示例中(迹线阵列支撑件被制造成迹线阵列110的一部分)，迹线阵列支撑件可以在第一嵌入成型组件112模制成型后，从迹线阵列110分离(例如，冲孔、切割等)。在胶带迹线阵列支撑件的示例中，胶带可以在第一嵌入成型组件112模制成型后且在第二嵌入成型组件114模制成型前从迹线阵列110移除。
在一些示例中，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114中的每个都可以封装预成型的引线框架104的两面。例如，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114中的每个都可以封装预成型的引线框架104的前表面和后表面。
在其他示例中，第一嵌入成型组件112可以封装预成型的引线框架104的第一表面，而第二嵌入成型组件114可以封装预成型的引线框架104的第二表面。例如，第一嵌入成型组件112可以模制成型在前表面上，而第二嵌入成型组件114可以模制成型在预成型的引线框架104的后表面上。该方法的示例结合图7来描述。
在一些示例中，第一嵌入成型组件112可以作为在预成型的引线框架104的第一表面上的相隔式模制成型件(stand-off molding)。相隔式模制成型件可以包括共同构成第一嵌入成型组件112的若干模制成型部件。第二嵌入成型组件114可以在预成型的引线框架104的第二表面上模制成型，而预成型的引线框架104的第一表面的一部分则由第一嵌入成型组件112而留作暴露。该方法的示例结合图8来描述。
在墨水感测的场景下，本公开所述的两步嵌入成型方法所制造的引线框架装配件102可以实现具有完全封闭的引线框架104的模架，以改善墨水的可靠性。引线框架装配件102可以用复杂的阻抗测量实现墨水水平和墨水类型感测。引线框架装配件102可以进一步实现低成本的墨水水平感测解决方案。
图2是示出了封装用于引线框架装配件102的预成型的引线框架104的两步嵌入成型方法的方法200的示例流程图。用于集成电路(IC)装配件的预成型的引线框架104的迹线阵列110的第一部分和第一电路组件106可以由第一嵌入成型组件112来封装202。迹线阵列110可以将第一电路组件106连接到预成型的引线框架104的第二电路组件108。可以通过在迹线阵列110的第一部分和第一电路组件106上模制成型第一嵌入成型组件112，来形成第一嵌入成型组件112。在一些例子中，IC装配件可以是流体感测装置。
迹线阵列110的第二部分可以通过第二嵌入成型组件114来封装204。可以通过在迹线阵列110的第二部分上模制成型第二嵌入成型组件114，来形成第二嵌入成型组件114。
第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以封装预成型的引线框架104，以防止预成型的引线框架暴露于液体。例如，当引线框架装配件102的一部分浸入在液体中时，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以密封预成型的引线框架104的一部分以防止墨水或其他侵蚀性液体。
第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以完全地封装迹线阵列110。例如，第一嵌入成型组件112和第二嵌入成型组件114可以完整地包围迹线阵列110。
在一些示例中，通过第二嵌入成型组件114对迹线阵列110的第二部分进行封装204还可以包括用第二嵌入成型组件114对第二电路组件108进行封装。该方法的示例结合图3来描述。
在一些示例中，封装202迹线阵列110的第一部分和第一电路组件106还可以包括用第一嵌入成型组件112封装第二电路组件108。该方法的示例结合图5来描述。
图3是示出了封装预成型的引线框架304的两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图。在第一步(1)中，预成型的引线框架304包括第一电路组件306、第二电路组件308和迹线阵列310。预成型的引线框架304可以由金属材料(例如，铜、金、金属合金等)制造。例如，预成型的引线框架304的第一电路组件306、第二电路组件308和迹线阵列310可以通过平板的形式模制成型。
预成型的引线框架304可以包括迹线阵列支撑件316。在一些示例中，迹线阵列支撑件316可以是预成型的引线框架304的一部分。例如，迹线阵列支撑件316可以作为迹线阵列310的一部分被一体地制造。在其他示例中，迹线阵列支撑件316可以是应用于迹线阵列310以支撑迹线阵列310的胶带支撑件。
在第二步(2)中，可将第一嵌入成型组件312模制成型到迹线阵列310的第一部分和第一电路组件306。应当注意的是，在第一嵌入成型组件312的第一嵌入成型过程中，迹线阵列支撑件316支撑迹线阵列310。在第一嵌入成型组件312模制成型后，迹线阵列310可以由第一嵌入成型组件312物理地稳固(例如，支撑)并电隔离。
在第三步(3)中，迹线阵列支撑件316可以被移除。例如，在一体支撑件的情况下，迹线阵列支撑件316可以被冲孔以从迹线阵列310上移除。在胶带支撑件的情况下，胶带可以从迹线阵列310上移除(例如，剥离)。
在第四步(4)中，第二嵌入成型组件314可以被模制成型到第二电路组件308和迹线阵列310的第二部分。例如，第二嵌入成型组件314可以封装第二电路组件308，并且迹线阵列310的剩余部分由第一嵌入成型组件312而留作暴露。
图4是示出了封装预成型的引线框架304的两步嵌入成型方法的另一种方法400的示例流程图。预成型的引线框架304可以包括第一电路组件306、第二电路组件308和迹线阵列310。预成型的引线框架304还可以包括迹线阵列支撑件316。
第一嵌入成型组件312可以被模制成型402，以封装迹线阵列310的第一部分和第一电路组件306。例如，第一嵌入成型组件312可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到迹线阵列310的第一部分和第一电路组件306上而形成。
迹线阵列支撑件316可以被移除404。例如，在一体支撑件的情况下，迹线阵列支撑件316可被冲孔以从迹线阵列310上移除。在胶带支撑件的情况下，胶带可以从迹线阵列310上移除(例如，剥离)。
第二嵌入成型组件314可以被模制成型406，以封装迹线阵列310的第二部分和第二电路组件308。例如，第二嵌入成型组件314可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到迹线阵列310的第二部分和第二电路组件308上而形成。第一嵌入成型组件312和第二嵌入成型组件314可以完全地封装迹线阵列310。
图5是示出了封装预成型的引线框架504的另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图。在第一步(1)中，预成型的引线框架504包括第一电路组件506、第二电路组件508和迹线阵列510。预成型的引线框架504还可以包括迹线阵列支撑件516，该迹线阵列支撑件可以为结合图3所述的一体支撑件或胶带支撑件。
在第二步(2)中，第一嵌入成型组件512a-512b可以被模制成型到第一电路组件506、第二电路组件508、和迹线阵列510的一部分。在该情况下，第一嵌入成型组件512a-512b可以在单次注塑模制成型中被模制成型。然而，第一嵌入成型组件512a-512b可以包括多个部件。例如，第一嵌入成型组件的第一部件512a可以封装迹线阵列510的一部分和第一电路组件506。第一嵌入成型组件的第二部件512b可以封装迹线阵列510的另一部分和第二电路组件508。如本公开所使用的，第一嵌入成型组件512a-512b的第一部件和第二部件可以被统一称为第一嵌入成型组件512a-512b。迹线阵列510的中间部分可以由第一嵌入成型组件512a-512b而留作暴露。
应当注意的是，在第一嵌入成型组件512a-512b的第一嵌入成型过程中，迹线阵列支撑件516支撑迹线阵列510。在第一嵌入成型组件512a-512b模制成型后，迹线阵列510可以被第一嵌入成型组件512a-512b物理地稳固(例如，支撑)并电隔离。
在第三步(3)中，迹线阵列支撑件516可以被移除。例如，在一体支撑件的情况下，迹线阵列支撑件516可以被冲孔以从迹线阵列510上移除。在胶带支撑件的情况下，胶带可以从迹线阵列510上移除(例如，剥离)。
在第四步(4)中，第二嵌入成型组件514可以被模制成型到迹线阵列510的第二部分。例如，第二嵌入成型组件514可以封装第二电路组件508和迹线阵列510的由第一嵌入成型组件512a-512b而留作暴露的剩余部分(例如，中间部分)。
图6是示出了封装预成型的引线框架504的两步嵌入成型方法的另一种方法600的示例流程图。预成型的引线框架504可以包括第一电路组件506、第二电路组件508和迹线阵列510。预成型的引线框架504还可以包括迹线阵列支撑件516。
第一嵌入成型组件512a-512b可以被模制成型602，以封装第一电路组件506、第二电路组件508、和迹线阵列510的第一部分。例如，第一嵌入成型组件的第一部件512a可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到第一电路组件506和迹线阵列510的与第一电路组件506相邻的一部分上而形成。第一嵌入成型组件的第二部件512b可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到第二电路组件508和迹线阵列510的与第二电路组件508相邻的一部分上而形成。
迹线阵列支撑件516可以被移除604。例如，在一体支撑件的情况下，迹线阵列支撑件516可以被冲孔以从迹线阵列510上移除。在胶带支撑件的情况下，胶带可以从迹线阵列510上移除(例如，剥离)。
第二嵌入成型组件514可以被模制成型606，以封装迹线阵列510的第二部分。例如，第二嵌入成型组件514可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到迹线阵列510的由第一嵌入成型组件512a-512b而留作暴露的第二部分上而形成。第一嵌入成型组件512a-512b和第二嵌入成型组件514可以完全地封装迹线阵列510。
图7是示出了封装预成型的引线框架704的另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图。图7示出了预成型的引线框架704的截面图。在第一步(1)中，预成型的引线框架704可以安装在胶带支撑件716上。预成型的引线框架704可以包括第一电路组件、第二电路组件和迹线阵列(未示出)。
在第二步(2)中，第一嵌入成型组件712可以在预成型的引线框架704的第一表面上模制成型。例如，第一嵌入成型组件712可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到预成型的引线框架704的由胶带支撑件716而暴露的侧部上而形成。应当注意的是，第一嵌入成型组件712可以将预成型的引线框架704的一部分留作暴露。
在第三步(3)中，胶带支撑件716可以被移除。例如，胶带支撑件716可以从预成型的引线框架704上移除(例如，剥离)，以暴露第二表面。
在第四步(4)中，第二嵌入成型组件714可以被模制成型到预成型的引线框架704的第二表面。例如，第二嵌入成型组件714可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到预成型的引线框架704的在移除胶带支撑件716后暴露的第二侧部上而形成。
图8是示出了封装预成型的引线框架804的又另一种两步嵌入成型方法中的多个步骤的示例框图。图8示出了预成型的引线框架804的截面图。在第一步(1)中，预成型的引线框架804可以包括第一电路组件、第二电路组件和迹线阵列(未示出)。
在第二步(2)中，第一嵌入成型组件812可以作为相隔式模制成型件在预成型的引线框架804的第一表面上模制成型。例如，第一嵌入成型组件812的多个分立部件可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑到预成型的引线框架804的第一表面上而形成。在一些示例中，第一嵌入成型组件812的一个部件可以封装迹线阵列的一部分，以使迹线阵列稳固并电隔离。应当注意的是，第一嵌入成型组件812可以将预成型的引线框架804的第一表面的一部分留作暴露。
在第三步(3)中，第二嵌入成型组件814可以被模制成型到预成型的引线框架804的第二表面和预成型的引线框架804的第一表面中的由第一嵌入成型组件812而留作暴露的部分。例如，第二嵌入成型组件814可以通过将热塑性材料或热固性材料注塑在预成型的引线框架804的第二侧部上和注塑在第一嵌入成型组件812的相隔式模制成型件之间来形成。

Claims (15)

1.一种引线框架的两步模制成型方法，包括：
通过第一嵌入成型组件封装用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架的迹线阵列的第一部分和第一电路组件，其中所述迹线阵列将所述第一电路组件连接到所述预成型的引线框架的第二电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；以及
通过第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架以防止所述预成型的引线框架暴露于液体。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件完全地封装所述迹线阵列。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中通过所述第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的所述第二部分进一步包括：用所述第二嵌入成型组件封装所述第二电路组件。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其中封装所述迹线阵列的所述第一部分和所述第一电路组件进一步包括：用所述第一嵌入成型组件封装所述第二电路组件。
6.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括：在模制成型所述第一嵌入成型组件之后且在模制成型所述第二嵌入成型组件之前，移除迹线阵列支撑件。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件被模制成型在所述预成型的引线框架的第一表面上，并且所述第二嵌入成型组件被模制成型在所述预成型的引线框架的第二表面上。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一嵌入成型组件是在所述预成型的引线框架的第一表面上的相隔式模制成型件，而所述第二嵌入成型组件被模制成型在所述预成型的引线框架的第二表面上和所述预成型的引线框架的第一表面的由所述第一嵌入成型组件而留作暴露的部分上。
9.一种引线框架装配件，包括：
用于集成电路IC装配件的预成型的引线框架，其中所述预成型的引线框架包括第一电路组件、第二电路组件和将所述第一电路组件连接到所述第二电路组件的迹线阵列；
第一嵌入成型组件，所述第一嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架的所述迹线阵列的第一部分和所述第一电路组件，其中所述第一嵌入成型组件将所述迹线阵列中的迹线电隔离以防止所述迹线阵列中的电短路；和
第二嵌入成型组件，所述第二嵌入成型组件封装所述迹线阵列的第二部分，其中所述迹线阵列的所述第二部分由所述第一嵌入成型组件而留作暴露。
10.根据权利要求9所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件封装所述预成型的引线框架以防止所述预成型的引线框架暴露于液体。
11.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件完全地封装所述迹线阵列。
12.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第二嵌入成型组件进一步封装所述第二电路组件。
13.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件进一步封装所述第二电路组件。
14.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述第一嵌入成型组件和所述第二嵌入成型组件由热塑性材料或热固性材料构成。
15.根据权利要求9或10所述的引线框架装配件，其中所述IC装配件是流体感测装置。
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