JPH1145951A - 半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法 - Google Patents
半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法Info
- Publication number
- JPH1145951A JPH1145951A JP19980597A JP19980597A JPH1145951A JP H1145951 A JPH1145951 A JP H1145951A JP 19980597 A JP19980597 A JP 19980597A JP 19980597 A JP19980597 A JP 19980597A JP H1145951 A JPH1145951 A JP H1145951A
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- JP
- Japan
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- semiconductor package
- notch
- package
- slope
- light
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型パッケージにおいても充分な製品情報の
表示を行うことができる半導体パッケージを提供する。 【解決手段】 半導体パッケージ上にバーコード状に複
数の切り欠き１１ａ、１１ｂ、１１ｂ、１１ａを設け
る。この切り欠きには書き込む情報に応じた向きを持っ
たスロープを設ける。この半導体パッケージを識別する
ときには、半導体パッケージの斜め上方に光源を配置
し、半導体パッケージの上方にパターン認識機能を具備
したＣＣＤカメラを配置する。光源から発射され半導体
パッケージの切り欠きで反射された光を検出することに
より、製品情報を識別する。
表示を行うことができる半導体パッケージを提供する。 【解決手段】 半導体パッケージ上にバーコード状に複
数の切り欠き１１ａ、１１ｂ、１１ｂ、１１ａを設け
る。この切り欠きには書き込む情報に応じた向きを持っ
たスロープを設ける。この半導体パッケージを識別する
ときには、半導体パッケージの斜め上方に光源を配置
し、半導体パッケージの上方にパターン認識機能を具備
したＣＣＤカメラを配置する。光源から発射され半導体
パッケージの切り欠きで反射された光を検出することに
より、製品情報を識別する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
及び半導体パッケージの識別方法に関する。
及び半導体パッケージの識別方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来半導体製品の製品名や生産情報の識
別には、パッケージ表面にインクまたはレーザー光線に
より文字情報をマーキングするのが一般的であった。例
えばAA16M123456 のように製品名＋ロット番号を記載す
るようになっている。
別には、パッケージ表面にインクまたはレーザー光線に
より文字情報をマーキングするのが一般的であった。例
えばAA16M123456 のように製品名＋ロット番号を記載す
るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
文字情報のマーキング方法では、入出力ピンの数が少な
いSOP 型パッケージやＣＳＰ(Chip Size Package) 型パ
ッケージなどでは、パッケージの表面積が少なくなって
きており、パッケージに表記できる文字数に限界がきて
いる。例えば、有る製品ではＳＯＰ−８ピンパッケージ
の場合では捺印可能部の寸法≒3.6mm ×2.8mm 、となっ
ており、識別可能な文字高さ≧0.8mm とした場合に、本
来なら製品名＋ロット番号で１８文字必要であるが、実
際には１３文字しかマーキング出来ないと言った弊害が
発生する。
文字情報のマーキング方法では、入出力ピンの数が少な
いSOP 型パッケージやＣＳＰ(Chip Size Package) 型パ
ッケージなどでは、パッケージの表面積が少なくなって
きており、パッケージに表記できる文字数に限界がきて
いる。例えば、有る製品ではＳＯＰ−８ピンパッケージ
の場合では捺印可能部の寸法≒3.6mm ×2.8mm 、となっ
ており、識別可能な文字高さ≧0.8mm とした場合に、本
来なら製品名＋ロット番号で１８文字必要であるが、実
際には１３文字しかマーキング出来ないと言った弊害が
発生する。
【０００４】これがＣＳＰになると更にパッケージサイ
ズが小さくなり、ＣＳＰでのマーキングはほぼ不可能と
なる。文字が小さくなると検査工程での自動認識がしず
らい。また、文字の小型化に伴いマーキング不良（文字
欠け／文字潰れ不良等）が増加するなどの問題点があっ
た。
ズが小さくなり、ＣＳＰでのマーキングはほぼ不可能と
なる。文字が小さくなると検査工程での自動認識がしず
らい。また、文字の小型化に伴いマーキング不良（文字
欠け／文字潰れ不良等）が増加するなどの問題点があっ
た。
【０００５】本発明は、ＳＯＰ、ＣＳＰと言った小型の
ＩＣパッケージにおいても充分な情報をパッケージ表面
に形成できる半導体パッケージおよび半導体パッケージ
の識別方法を提供することを目的とする。
ＩＣパッケージにおいても充分な情報をパッケージ表面
に形成できる半導体パッケージおよび半導体パッケージ
の識別方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の半導体パ
ッケージでは、表面に付したマークを光学的に走査して
識別を行う半導体パッケージにおいて、マークとして、
半導体パッケージの表面に光の反射方向を変える複数の
切り欠き部を設けている。このマークを光学的に走査す
ることにより製品番号等を認識できる。この切り欠きは
モールド時に金型に入れ駒式のピンを差し込む事で簡単
に形成できる。
ッケージでは、表面に付したマークを光学的に走査して
識別を行う半導体パッケージにおいて、マークとして、
半導体パッケージの表面に光の反射方向を変える複数の
切り欠き部を設けている。このマークを光学的に走査す
ることにより製品番号等を認識できる。この切り欠きは
モールド時に金型に入れ駒式のピンを差し込む事で簡単
に形成できる。
【０００７】また切り欠き部は、入れ駒式のピンの先を
テーパ加工する等によって半導体パッケージの表面から
内部方向に向かって彫り込まれたスロープを持つように
形成すれば、光学的に走査する場合に光源とディテクタ
の配置に自由度を持たせることが出来る。そしてこのス
ロープは異なる角度または方向のスロープとする事によ
り１つの切り欠き部で複数ビットの情報を表現する事が
可能になり、より小さなパッケージの場合にも充分な情
報をパッケージ表面に記載出来る。
テーパ加工する等によって半導体パッケージの表面から
内部方向に向かって彫り込まれたスロープを持つように
形成すれば、光学的に走査する場合に光源とディテクタ
の配置に自由度を持たせることが出来る。そしてこのス
ロープは異なる角度または方向のスロープとする事によ
り１つの切り欠き部で複数ビットの情報を表現する事が
可能になり、より小さなパッケージの場合にも充分な情
報をパッケージ表面に記載出来る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。図２は本発明の実施の形態のＩＣパッケー
ジの外観斜視図である。ＩＣパッケージ１の表面１ａに
は４つの切り欠き１１ａ、１１ｂ、１１ｂ、１１ａが形
成されている。切り欠き１１ａは図１にＤＬで示す方向
に傾斜（スロープ）を持った切り欠きであり、切り欠き
１１ｂは図１にＤＲで示す方向にスロープを持った切り
欠きである。この図２では説明のためにＩＣパッケージ
１の大きさに対して切り欠き１１ａ、１１ｂが大きく記
載されているが、実際には切り欠きの幅は０．１ｍｍ〜
１ｍｍとかなり細い切り欠きとなっている。
て説明する。図２は本発明の実施の形態のＩＣパッケー
ジの外観斜視図である。ＩＣパッケージ１の表面１ａに
は４つの切り欠き１１ａ、１１ｂ、１１ｂ、１１ａが形
成されている。切り欠き１１ａは図１にＤＬで示す方向
に傾斜（スロープ）を持った切り欠きであり、切り欠き
１１ｂは図１にＤＲで示す方向にスロープを持った切り
欠きである。この図２では説明のためにＩＣパッケージ
１の大きさに対して切り欠き１１ａ、１１ｂが大きく記
載されているが、実際には切り欠きの幅は０．１ｍｍ〜
１ｍｍとかなり細い切り欠きとなっている。
【０００９】これを組み立てるには、組立工程のモール
ド金型に、入れ駒式のピンを必要数, 適切な方向（表示
データとなる）に立てモールドする。ここで、スロープ
表面は鏡面仕上げとなっており、ＤＬで示スロープは論
理“１”を表し、ＤＲで示すスロープは論理“０”を表
わすものとする。この図の例では切り欠き１１ａ、１１
ｂ、１１ｂ、１１ａで４ビットデータ“１００１”を表
していることになる。
ド金型に、入れ駒式のピンを必要数, 適切な方向（表示
データとなる）に立てモールドする。ここで、スロープ
表面は鏡面仕上げとなっており、ＤＬで示スロープは論
理“１”を表し、ＤＲで示すスロープは論理“０”を表
わすものとする。この図の例では切り欠き１１ａ、１１
ｂ、１１ｂ、１１ａで４ビットデータ“１００１”を表
していることになる。
【００１０】この様に形成されたＩＣパッケージ１を識
別するためには、図１にしめすようにＩＣパッケージ１
の斜め方向に光源２ａを配置し、パターン認識機能を具
備したCCD カメラ３で光源２ａから発射されＩＣパッケ
ージ１の表面１ａで反射した光を検出する。ＤＬで示す
スロープでは光源２ａからの光は同図において矢印４ａ
で示す方向に反射しCCD カメラ３に入射するが、ＤＲで
示すスロープでは光源２ａからの光は同図において矢印
４ｂで示す方向に反射しCCD カメラ３には届かない。従
ってＤＬで示すスロープは論理“１”を表し、ＤＲで示
すスロープは論理“０”を表わすものとして検出する事
が出来る。
別するためには、図１にしめすようにＩＣパッケージ１
の斜め方向に光源２ａを配置し、パターン認識機能を具
備したCCD カメラ３で光源２ａから発射されＩＣパッケ
ージ１の表面１ａで反射した光を検出する。ＤＬで示す
スロープでは光源２ａからの光は同図において矢印４ａ
で示す方向に反射しCCD カメラ３に入射するが、ＤＲで
示すスロープでは光源２ａからの光は同図において矢印
４ｂで示す方向に反射しCCD カメラ３には届かない。従
ってＤＬで示すスロープは論理“１”を表し、ＤＲで示
すスロープは論理“０”を表わすものとして検出する事
が出来る。
【００１１】また、該スロープＤＬ、ＤＲは該半導体パ
ッケージの表面１ａより窪んでいるので、該半導体パッ
ケージ１のハンドリングの際に傷つけて誤読み取りを、
起こす懸念がない。図１では、反射光なしを右下がりの
スロープＤＲで説明したが、単なる平面であっても可い
し、凸状であってもよいし、また（左下がりであって
も）表面に梨地加工などを施し反射を防止してもよい。
ッケージの表面１ａより窪んでいるので、該半導体パッ
ケージ１のハンドリングの際に傷つけて誤読み取りを、
起こす懸念がない。図１では、反射光なしを右下がりの
スロープＤＲで説明したが、単なる平面であっても可い
し、凸状であってもよいし、また（左下がりであって
も）表面に梨地加工などを施し反射を防止してもよい。
【００１２】次に本発明の第２項の実施の形態を説明す
る。先の第１の実施の形態では、１つの切り欠きで１ビ
ットの情報を表したが、この実施の形態では１つの切り
欠きで２ビットの情報を表す。図３は、本発明の第２の
実施の形態のＩＣパッケージを示す図であり、半導体パ
ッケージ１の表面にはそれぞれ異なる４方向を向いたス
ロープを有する切り欠き１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１
ｆが形成されている。図のＸ方向で１ビット、Ｙ方向で
１ビットの情報を表している。つまり、１つの切り欠き
に多ビットの情報（この場合は２ビット）を定義するこ
とが可能となる。
る。先の第１の実施の形態では、１つの切り欠きで１ビ
ットの情報を表したが、この実施の形態では１つの切り
欠きで２ビットの情報を表す。図３は、本発明の第２の
実施の形態のＩＣパッケージを示す図であり、半導体パ
ッケージ１の表面にはそれぞれ異なる４方向を向いたス
ロープを有する切り欠き１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１
ｆが形成されている。図のＸ方向で１ビット、Ｙ方向で
１ビットの情報を表している。つまり、１つの切り欠き
に多ビットの情報（この場合は２ビット）を定義するこ
とが可能となる。
【００１３】書き込まれた情報の検出には、図１の光源
２ａからＩＣパッケージ１の表面１ａへ光を照射し、反
射光をCCD カメラ３で検出し、図１における右上がりス
ロープを検出する。次に、図１の光源２ｂからＩＣパッ
ケージ１の表面１ａへ光を照射し、反射光をCCD カメラ
３で検出し、図１における左上がりスロープを有する切
り欠きを検出する。次に、図１においては図示しない紙
面の手前方向に配置された第３の光源からＩＣパッケー
ジ１の表面１ａへ光を照射し、反射光をCCD カメラ３で
検出し、図１における手前上がりスロープを検出する。
次に、図１においては図示しない紙面の裏側方向に配置
された第４の光源からＩＣパッケージ１の表面１ａへ光
を照射し、反射光をCCD カメラ３で検出し、図１におけ
る手前下がりスロープを検出する。
２ａからＩＣパッケージ１の表面１ａへ光を照射し、反
射光をCCD カメラ３で検出し、図１における右上がりス
ロープを検出する。次に、図１の光源２ｂからＩＣパッ
ケージ１の表面１ａへ光を照射し、反射光をCCD カメラ
３で検出し、図１における左上がりスロープを有する切
り欠きを検出する。次に、図１においては図示しない紙
面の手前方向に配置された第３の光源からＩＣパッケー
ジ１の表面１ａへ光を照射し、反射光をCCD カメラ３で
検出し、図１における手前上がりスロープを検出する。
次に、図１においては図示しない紙面の裏側方向に配置
された第４の光源からＩＣパッケージ１の表面１ａへ光
を照射し、反射光をCCD カメラ３で検出し、図１におけ
る手前下がりスロープを検出する。
【００１４】右上がりスロープを有する切り欠きに
“１”を割り当て、左上がりスロープを有する切り欠き
に“２”を割り当て、手前上がりスロープを有する切り
欠きに“３”を割り当て、手前下がりスロープを有する
切り欠きに“４”を割り当てたと仮定した場合に、図３
のＩＣパッケージ１の表面１ａに書き込まれた情報は切
り欠き１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆの順に“１”、
“３”、“２”、“４”の情報が書き込まれている事に
なる。
“１”を割り当て、左上がりスロープを有する切り欠き
に“２”を割り当て、手前上がりスロープを有する切り
欠きに“３”を割り当て、手前下がりスロープを有する
切り欠きに“４”を割り当てたと仮定した場合に、図３
のＩＣパッケージ１の表面１ａに書き込まれた情報は切
り欠き１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆの順に“１”、
“３”、“２”、“４”の情報が書き込まれている事に
なる。
【００１５】図４は、本発明の第３項の実施の形態を示
すＩＣパッケージ１の例を示す図である。この実施の形
態では、切り欠きのスロープの傾斜と形状で１つの切り
欠きに複数ビットの情報を待たせるようにしたものであ
る。半導体パッケージ１の表面には右上がりの傾斜を有
する、４種類の平面形状の切り欠き１１ｇ、１１ｈ，１
１ｉ，１１ｊが配置されている。該切り欠き１１ｇ、１
１ｈ、１１ｉ、１１ｊにはそれぞれ、例えば１、２、
３、４と言う情報を定義しておく。切り欠き１１ｇの様
に円形の切り欠きは“１”を示し、切り欠き１１ｈの様
に三角形の切り欠きは“２”を示し、切り欠き１１ｉの
様に縦長の長方形の切り欠きは“３”を示し、切り欠き
１１ｊの様に横長の長方形の切り欠きは“４”を示すも
のとする。
すＩＣパッケージ１の例を示す図である。この実施の形
態では、切り欠きのスロープの傾斜と形状で１つの切り
欠きに複数ビットの情報を待たせるようにしたものであ
る。半導体パッケージ１の表面には右上がりの傾斜を有
する、４種類の平面形状の切り欠き１１ｇ、１１ｈ，１
１ｉ，１１ｊが配置されている。該切り欠き１１ｇ、１
１ｈ、１１ｉ、１１ｊにはそれぞれ、例えば１、２、
３、４と言う情報を定義しておく。切り欠き１１ｇの様
に円形の切り欠きは“１”を示し、切り欠き１１ｈの様
に三角形の切り欠きは“２”を示し、切り欠き１１ｉの
様に縦長の長方形の切り欠きは“３”を示し、切り欠き
１１ｊの様に横長の長方形の切り欠きは“４”を示すも
のとする。
【００１６】この切り欠きを認識する為には、まず図１
の光源２ａを点灯し切り欠き１１ｇ、１１ｈ、１１ｉ、
１１ｊの右上がりのスロープの有無を検出するととも
に、ＣＣＤカメラ３で取り込んだ画像の形状を認識す
る。画像の形状の認識は通常のパターン認識で充分実現
可能であるので此処では詳細は省略する。これらの処理
により、ここでは情報１、２、３、４を得ることができ
る。つまり、１つのスロープに多ビットの情報（この場
合は２×２ビット）を定義することが可能となる。
の光源２ａを点灯し切り欠き１１ｇ、１１ｈ、１１ｉ、
１１ｊの右上がりのスロープの有無を検出するととも
に、ＣＣＤカメラ３で取り込んだ画像の形状を認識す
る。画像の形状の認識は通常のパターン認識で充分実現
可能であるので此処では詳細は省略する。これらの処理
により、ここでは情報１、２、３、４を得ることができ
る。つまり、１つのスロープに多ビットの情報（この場
合は２×２ビット）を定義することが可能となる。
【００１７】次に、本発明の製品情報の識別方法の他の
実施の形態を図５を用いて説明する。図５（Ａ）は識別
装置の側面からの図であり、図５（Ｂ）は上方からの図
である。図１と違い光源５はＩＣパッケージ１の真上に
設けられている。光源５から照射された光はＩＣパッケ
ージ１の表面で反射して切り欠き５１のスロープの向き
に応じた向きに反射する。ＩＣパッケージ１の周囲には
図５（Ｂ）に示す様に４つ（この例では２ビットデータ
を検出するため）の光検出装置５３ａ、５３ｂ、５３
ｃ、５３ｄ、例えばフォトダイオードが配置されてい
る。
実施の形態を図５を用いて説明する。図５（Ａ）は識別
装置の側面からの図であり、図５（Ｂ）は上方からの図
である。図１と違い光源５はＩＣパッケージ１の真上に
設けられている。光源５から照射された光はＩＣパッケ
ージ１の表面で反射して切り欠き５１のスロープの向き
に応じた向きに反射する。ＩＣパッケージ１の周囲には
図５（Ｂ）に示す様に４つ（この例では２ビットデータ
を検出するため）の光検出装置５３ａ、５３ｂ、５３
ｃ、５３ｄ、例えばフォトダイオードが配置されてい
る。
【００１８】切り欠き５１のスロープの向きに応じた向
きに反射した反射光は、切り欠き５１のスロープの向き
に応じて光検出装置５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄの
内の１つの光検出装置に入射し、検出される。ＩＣパッ
ケージ１に図３に示した４つのパターンの切り欠きが設
けられている場合にも、図１を用いて説明した第２の実
施形態のようの４回の照明光の発光を行うことなく１回
の発光で認識が完了するので高速な処理が可能になる。
図５（Ｂ）に示す矢印の方向にステージ５４を順次移動
させ、切り欠きが光源５の真下に来たタイミングで次々
に光源５の発光、光検出装置５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、
５３ｄでの検出を行うことにより複数の切り欠き部の反
射光の検出を自動的に行うことが出来る。尚、この例で
は４つのスロープの向きを検出する例で説明したが、６
つのスロープの向きを検出する場合にはＩＣパッケージ
１の周囲に６つの光検出装置を配置すればよい。更に沢
山の情報を１つの切り欠きにもたせる場合にはそのスロ
ープの向きの数に応じた光検出装置を配置すればよい。
きに反射した反射光は、切り欠き５１のスロープの向き
に応じて光検出装置５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄの
内の１つの光検出装置に入射し、検出される。ＩＣパッ
ケージ１に図３に示した４つのパターンの切り欠きが設
けられている場合にも、図１を用いて説明した第２の実
施形態のようの４回の照明光の発光を行うことなく１回
の発光で認識が完了するので高速な処理が可能になる。
図５（Ｂ）に示す矢印の方向にステージ５４を順次移動
させ、切り欠きが光源５の真下に来たタイミングで次々
に光源５の発光、光検出装置５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、
５３ｄでの検出を行うことにより複数の切り欠き部の反
射光の検出を自動的に行うことが出来る。尚、この例で
は４つのスロープの向きを検出する例で説明したが、６
つのスロープの向きを検出する場合にはＩＣパッケージ
１の周囲に６つの光検出装置を配置すればよい。更に沢
山の情報を１つの切り欠きにもたせる場合にはそのスロ
ープの向きの数に応じた光検出装置を配置すればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の様に本発明によれば、小型パッケ
ージにおいても製品情報の表示が可能となると共に、そ
の自動識別も可能となる。
ージにおいても製品情報の表示が可能となると共に、そ
の自動識別も可能となる。
【図１】本発明の第１、第２の実施の形態のＩＣパッケ
ージを識別するための方法を示す説明図である。
ージを識別するための方法を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のＩＣパッケージを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のＩＣパッケージを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態のＩＣパッケージを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】ＩＣパッケージを識別するための方法の他の実
施の形態を示す説明図である。
施の形態を示す説明図である。
１ 半導体パッケージ ２ 光源 ３ パターン認識機能を具備したCCD カメラ ４ 反射光 １１ 半導体パッケージ１上の切り欠き
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体パッケージの表面に設けられた複
数の切り欠き部に、斜め上方より照明を当て、上方から
該切り欠き部のスロープに当たった該照明の反射光の有
無を認識することにより製品情報を識別することを特徴
とした半導体パッケージの識別方法。 - 【請求項２】 表面に付したマークを光学的に走査して
識別を行う半導体パッケージにおいて、 前記マークとして、半導体パッケージの表面に光の反射
方向を変える複数の切り欠き部を設けた事を特徴とする
半導体パッケージ。 - 【請求項３】 請求項２において、前記切り欠き部は半
導体パッケージの表面から内部方向に向かって彫り込ま
れたスロープを有する事を特徴とする半導体パッケー
ジ。 - 【請求項４】 請求項３において、前記複数の切り欠き
部の隣接する少なくとも２つの切り欠き部のスロープは
異なる角度または方向のスロープを有する事を特徴とす
る半導体パッケージ。 - 【請求項５】 請求項３において、前記切り欠き部は表
現する情報に応じて異なる方向のスロープを有する事を
特徴とする半導体パッケージ。 - 【請求項６】 複数の向きのスロープから選択された１
つのスロープを有する切り欠き部が少なくとも１つ表面
に形成された半導体パッケージの、表面上方より照明を
当て、前記半導体パッケージの周囲に設けられた少なく
とも１つの光検出手段によって前記半導体パッケージの
スロープに当たった照明の反射光の有無を認識すること
により製品情報を識別することを特徴とした半導体パッ
ケージの識別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19980597A JPH1145951A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19980597A JPH1145951A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145951A true JPH1145951A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16413931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19980597A Withdrawn JPH1145951A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1145951A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
| JP2010539736A (ja) * | 2007-04-05 | 2010-12-16 | ストロルフォッス アーベー | 識別転送装置 |
| CN105783947A (zh) * | 2014-10-17 | 2016-07-20 | 中国钢铁股份有限公司 | 反射式编码系统及其编码方法 |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP19980597A patent/JPH1145951A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
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