RU99109106A

RU99109106A - Модуль микросхемы, в частности, для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором

Info

Publication number: RU99109106A
Application number: RU99109106/28A
Authority: RU
Inventors: Детлеф Удо; Петер Штампка; Михель Хубер; Йозеф Хайтцер
Original assignee: Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 2001-02-10

Claims

1. Модуль (1) микросхемы, в частности, для имплантации в корпус (25) карточки с встроенным микропроцессором, содержащий основу (10) и расположенную на основе микросхему (13), отличающийся тем, что на основе предусмотрено полностью или частично проходящее вокруг микросхемы, выполненное подобно цоколю возвышение (23).

2. Модуль микросхемы по п. 1, отличающийся тем, что возвышение (23) образовано электрически проводящей структурой, нанесенной на основу (10).

3. Модуль микросхемы по п. 1 или 2, отличающийся тем, что возвышение (23) является в основном полностью проходящей вокруг микросхемы опорой рамки, выполненной с возможностью установки на нее рамки (22) жесткости.

4. Модуль микросхемы по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что возвышение (23) выполнено так, что оно пригодно для крепления и/или установки литейных форм для образования защитного покрытия микросхемы (13).

5. Модуль микросхемы по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что возвышение (23) изготовлено с помощью тех же рабочих ходов, что и предусмотренные на основе (10) электрические печатные проводники (16, 17) и/или контактные поверхности (19), и вместе с ними.

6. Модуль микросхемы по п. 5, отличающийся тем, что электрические печатные проводники (16, 17) и/или контактные поверхности (19) в местах, где они совпадают с возвышением (23), являются составной частью возвышения.

7. Модуль микросхемы по п. 6, отличающийся тем, что возвышение (23) имеет так выполненные и расположенные разрывы, что части возвышения, которые образованы электрическими печатными проводниками (16, 17) и/или контактными поверхностями (19), не замыкаются накоротко частями возвышения, которые не образованы электрическими печатными проводниками и/или контактными поверхностями.

8. Модуль микросхемы по п. 7, отличающийся тем, что предусмотрены разрывы между частями возвышения (23), которые образованы электрическими печатными проводниками (16, 17) и/или контактными поверхностями (19), и частями возвышения, которые не образованы электрическими печатными проводниками (16, 17) и/или контактными поверхностями (19).

9. Модуль микросхемы по п. 7 или 8, отличающийся тем, что разрывы имеют такую форму и размеры, что через них не может проходить используемая для покрытия микросхемы защитная масса.

10. Модуль микросхемы по любому из пп. 7 - 9, отличающийся тем, что разрывы имеют такую форму и размеры что при наклеивании рамки (22) жесткости на возвышение (23) они заполняются используемым для этого клеем.

11. Модуль микросхемы по любому из пп. 6 - 10, отличающийся тем, что части возвышения (23), которые образованы электрическими печатными проводниками (16, 17) и/или контактными поверхностями (19), имеют одинаковую высоту или меньшую высоту, чем части возвышения, которые не образованы электрическими печатными проводниками и/или контактными поверхностями.