RU98101113A - Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы и способ ее монтажа - Google Patents
Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы и способ ее монтажаInfo
- Publication number
- RU98101113A RU98101113A RU98101113/28A RU98101113A RU98101113A RU 98101113 A RU98101113 A RU 98101113A RU 98101113/28 A RU98101113/28 A RU 98101113/28A RU 98101113 A RU98101113 A RU 98101113A RU 98101113 A RU98101113 A RU 98101113A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- crystal
- integrated circuit
- housing according
- mounting
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Claims (12)
1. Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы на схемную плату или что-либо подобное, включающий кристаллодержатель, содержащий металлическую подложку и имеющий первую и вторую противоположные лицевые поверхности, отличающийся тем, что содержит диэлектрическое покрытие, по крайней мере, на одной из лицевых поверхностей толщиной менее чем около 20 микрон, электрические схемы, расположенные на диэлектрическом покрытии, имеющие монтажные площадки кристалла, контактные площадки и схемные дорожки, соединяющие монтажные площадки кристалла с контактными площадками, кристалл интегральной схемы, смонтированный на одной лицевой поверхности подложки, причем кристалл интегральной схемы имеет контакты ввода-вывода, электрические соединения, соединяющие контакты ввода-вывода на интегральной схеме с монтажными площадками кристалла, и электрические выводы, отходящие от контактных площадок для выдачи сигналов ввода-вывода на кристалл интегральной схемы и из него.
2. Корпус по п. 1, отличающийся тем, что материалом диэлектрического покрытия является полиимид.
3. Корпус по п. 1 или 2, отличающийся тем, что кристалл интегральной схемы соединен с монтажными площадками кристалла проволочными соединениями или межсоединениями, полученными путем монтажа методом перевернутого кристалла.
4. Корпус по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что металлическая подложка включает в себя слой меди, а кристалл интегральной схемы имеет толщину не более, чем около 20 милc (508 мкм).
5. Корпус по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что диэлектрик имеет диэлектрическую постоянную от около 3,5 до около 4,0.
6. Корпус по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что толщина слоя диэлектрика не превышает около 6 микрон.
7. Корпус по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что металлическая подложка выполнена из меди, плакированной хромом.
8. Корпус по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что диэлектрик нанесен на обеих лицевых поверхностях подложки, а электрические схемы выполнены на обеих лицевых поверхностях подложки, и на обеих лицевых поверхностях подложки смонтирован кристалл интегральной схемы.
9. Корпус по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что к кристаллодержателю прикреплен теплоотвод.
10. Корпус по п. 9, отличающийся тем, что теплоотвод прикреплен к поверхности подложки, на которой прикреплен кристалл.
11. Корпус по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что к электрическим выводам прикреплена схемная плата или что-либо подобное.
12. Способ монтажа кристалла интегральной схемы, заключающийся в том, что обеспечивают наличие кристаллодержателя, включающего в себя металлическую подложку и имеющего первую и вторую противоположные поверхности, отличающийся тем, что наносят диэлектрическое покрытие, по крайней мере, на одну из лицевых поверхностей толщиной менее чем около 20 микрон, обеспечивают наличие электрических схем на диэлектрическом покрытии, имеющих монтажные площадки кристалла, контактные площадки и схемные дорожки, соединяющие монтажные площадки кристалла с контактными площадками, обеспечивают наличие кристалла интегральной схемы, имеющего контакты ввода-вывода, монтируют кристалл интегральной схемы на одной лицевой поверхности с электрическими соединениями, соединяющими контакты ввода-вывода с монтажными площадками кристалла, соединяют электрические выводы из контактных площадок для выдачи сигналов ввода-вывода на кристалл интегральной схемы и из него.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/783,775 | 1997-01-15 | ||
US08/783,775 US6150716A (en) | 1995-01-25 | 1997-01-15 | Metal substrate having an IC chip and carrier mounting |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU98101113A true RU98101113A (ru) | 1999-10-10 |
RU2191445C2 RU2191445C2 (ru) | 2002-10-20 |
Family
ID=25130356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98101113/28A RU2191445C2 (ru) | 1997-01-15 | 1998-01-14 | Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы и способ ее монтажа |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2903013B2 (ru) |
KR (1) | KR100259412B1 (ru) |
CN (1) | CN1132243C (ru) |
CZ (1) | CZ3498A3 (ru) |
HU (1) | HUP9701377A3 (ru) |
MY (1) | MY127468A (ru) |
PL (1) | PL324177A1 (ru) |
RU (1) | RU2191445C2 (ru) |
SG (1) | SG60170A1 (ru) |
TW (1) | TW473887B (ru) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2481754C1 (ru) * | 2011-09-13 | 2013-05-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления |
JP5912058B2 (ja) | 2012-03-30 | 2016-04-27 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール、レンズ付き撮像モジュール、内視鏡、撮像モジュールの製造方法、フレキシブル配線基板成形装置 |
CN104882531A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-09-02 | 杨子龙 | 一种led集成发光模组 |
CN107507813A (zh) | 2017-10-10 | 2017-12-22 | 北京比特大陆科技有限公司 | 散热片、芯片及电路板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5390082A (en) * | 1992-07-06 | 1995-02-14 | International Business Machines, Corp. | Chip carrier with protective coating for circuitized surface |
US5635762A (en) * | 1993-05-18 | 1997-06-03 | U.S. Philips Corporation | Flip chip semiconductor device with dual purpose metallized ground conductor |
US5616958A (en) * | 1995-01-25 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Electronic package |
-
1997
- 1997-08-11 HU HU9701377A patent/HUP9701377A3/hu unknown
- 1997-10-13 KR KR1019970052339A patent/KR100259412B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-12-12 CN CN97125492A patent/CN1132243C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-12 MY MYPI97006030A patent/MY127468A/en unknown
- 1997-12-15 SG SG1997004458A patent/SG60170A1/en unknown
-
1998
- 1998-01-06 TW TW087100113A patent/TW473887B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-01-07 CZ CZ9834A patent/CZ3498A3/cs unknown
- 1998-01-08 PL PL98324177A patent/PL324177A1/xx unknown
- 1998-01-09 JP JP10003024A patent/JP2903013B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-14 RU RU98101113/28A patent/RU2191445C2/ru not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5500785A (en) | Circuit board having improved thermal radiation | |
EP0064854B1 (en) | Component assembly including a rigid substrate | |
KR100412056B1 (ko) | 마이크로웨이브하이브리드집적회로 | |
KR960040102A (ko) | 금속기재 다층 회로 기판 및 그 제조 방법과 이를 구비하는 반도체 모듈 | |
KR930011201A (ko) | 반도체 장치 | |
MY113889A (en) | Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member | |
KR960019670A (ko) | 반도체칩 패키지 및 그의 제조 방법 | |
KR890011037A (ko) | 전기적 접속접점과 그 형성방법 및 그것을 사용한 실장기판 | |
US4841633A (en) | Method of mounting electronic parts onto single-sided printed wiring board | |
KR920001701A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
US6108205A (en) | Means and method for mounting electronics | |
KR890005830A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
KR900019545A (ko) | 표면장착용 배선기판의 제조방법 | |
KR19990072029A (ko) | 마이크로웨이브 하이브리드 집적회로 | |
RU98101113A (ru) | Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы и способ ее монтажа | |
KR970024043A (ko) | 금속성 전자 부품 패키지 장치(metallic electronic component package device) | |
JPH03195053A (ja) | インバータ装置 | |
RU2191445C2 (ru) | Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы и способ ее монтажа | |
US20030110627A1 (en) | Substrate for receiving a circuit configuration and method for producing the substrate | |
US5650665A (en) | Hybrid integrated circuit device including circuit patterns of different conductivity and circuit elements mounted on an insulating substrate | |
JP2813576B2 (ja) | 回路基板 | |
JPH0714938A (ja) | 混成集積回路装置 | |
RU1812580C (ru) | Гибридна интегральна схема сверхвысокочастотного и крайневысокочастотного диапазонов | |
JPH03218060A (ja) | インバータ装置 | |
JPH05211378A (ja) | 半導体装置 |