CN107507813A - 散热片、芯片及电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种散热片、芯片及电路板。其中，散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。本发明中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块该散热片，本发明可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本发明中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。

Description

散热片、芯片及电路板
技术领域
本发明涉及芯片散热技术领域，具体而言，涉及一种散热片、芯片及电路板。
背景技术
随着电子技术的不断发展，电子器件的应用越来越广泛。电子器件在运行过程中会发出热量，如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。目前常用的散热方式是将一块散热片整体安装在整个PCB板上，使该散热片与PCB板上的所有芯片相接触，以对所有芯片进行散热降温。可以看出，该种散热方式可能造成散热片与部分芯片接触不良，导致部分芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行；另外，由于芯片的高度不同，若要使一整块散热片与所有芯片均接触，有可能对部分较高的芯片造成挤压，使该部分芯片由于压力过大而损坏。
发明内容
鉴于此，本发明提出了一种散热片、芯片及电路板，旨在解决现有散热片散热效果不理想以及容易挤压芯片的问题。
一个方面，本发明提出了一种散热片，用于芯片，该散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。
进一步地，上述散热片中，多个所述竖片平行设置；和/或，多个所述竖片等间距设置。
进一步地，上述散热片中，其中一个所述竖片的顶端设置有抓手。
进一步地，上述散热片中，连接于所述第二段的其中一个所述竖片的顶端设置有把手。
进一步地，上述散热片中，所述第二段的厚度大于所述第一段和第三段的厚度。
进一步地，上述散热片中，所述底片和/或所述竖片包括：金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。
进一步地，上述散热片中，所述金属本体为铝、铁或铜，所述金属本体外的镀层为镍。
可以看出，本发明中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块本实施例中的散热片，与现有技术中在整块PCB板上贴设一整块散热片的方式相比，本发明可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本发明中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
另一方面，本发明还提出了一种芯片，包括芯片本体和上述任一种散热片；其中，所述散热片与所述芯片本体相连接。
进一步地，上述所述芯片中，所述芯片本体的晶片硅上铺设有金属介质层，所述底片的第二段与所述金属介质层相连接。
进一步地，上述所述芯片中，所述金属介质层上还铺设有镍层，所述底片的第二段与所述镍层相连接。
进一步地，上述所述芯片中，所述金属介质层为用于封装晶片硅的封盖。
进一步地，上述所述芯片中，所述底片的第二段与所述芯片本体的塑封盖相连接。
由于散热片具有上述效果，所以具有上述散热片的芯片也具有相应的技术效果。
又一方面，本发明还提出了一种电路板，包括PCB板，所述PCB板的第一面设置有上述任一种芯片。
进一步地，上述电路板中还包括上述任一种散热片；其中，所述散热片连接于所述PCB板上与所述第一面相对的第二面，并且，所述散热片与所述芯片位置一一对应。
进一步地，上述电路板中，所述底片的第二段与所述PCB板相连接。
进一步地，上述电路板中，在所述PCB板上设置有导热通道，用于将PCB板的铜层或芯片的管脚上的热量传导给所述散热片。
本发明中提供的电路板，在每个芯片上均贴设有一个散热片，与现有技术中在整块PCB板上贴设一整块散热片的方式相比，本实施例可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本实施例中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例提供的散热片的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的散热片的侧视图；
图3为本发明实施例中电路板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的电路板的侧视图；
图5为本发明实施例提供的电路板的正视图；
图6为本发明实施例提供的电路板的仰视图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
散热片实施例：
参见图1和图2，图中示出了散热片的优选结构。该散热片用于对单个芯片进行散热。如图所示，该散热片包括：底片1和多个竖片2。
其中，底片1包括依次连接的第一段11、第二段12和第三段13，第一段11和第三段13相对于第二段12倾斜向上(相对于图1所示状态而言)设置，倾斜的具体角度可以根据实际情况来确定，本实施例对其不做任何限定。第二段12的底片121用于与芯片贴合连接。
竖片2可以为两个或两个以上，多个竖片2均与底片1的顶面(图1和图2所示的上表面)相连接。具体地，多个竖片2可以均连接于第一段11上，也可以均连接于第二段12上，还可以均连接于第三段13上，当然，也可以多个竖片分别连接于第一段11、第二段12和第三段13上，竖片2的具体设置方式可以根据实际情况来确定，本实施例对其不做任何限定。多个竖片2可以平行设置，也可以等间距设置。优选地，竖片2为七片且等间距平行设置。
安装时，将底片1上的第二段12的底面121与芯片相贴合，芯片工作过程中产生的热量通过第二段12传递到底片1的其他部分及竖片2上，进而对芯片进行散热。
可以看出，本实施例中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块本实施例中的散热片，与现有技术中在整块PCB板上贴设一整块散热片的方式相比，本实施例可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本实施例中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
上述实施例中，为了便于机器或人工对散热片的提拉，还可以在其中一个竖片2的顶端(图1和图2所示的上端)设置有抓手21。具体实施时，抓手21可以是连接于竖片2顶端的片状或者环状体等。优选地，在连接于第二段12的其中一个竖片2的顶端设置有把手21。
上述各实施例中，由于整个散热片通过第二段12与芯片相贴合，第二段12相当于整个散热片的安装底座，所以第二段12的厚度优选大于第一段11和第三段13的厚度，以保证整体结构的稳定性。
上述各实施例中，底片1可以包括金属本体和包设于金属本体外的镀层。具体地，金属本体可以为铝、铁或铜等导热性好的金属材料，本体外层镀有镀层，镀层可以是镍等。该结构不仅具有较好的导热性能，同时还可以提高抗腐蚀性能，而且较为美观。
具体实施时，竖片2也可以包括金属本体和包设于金属本体外的镀层，具体实施过程参见底片1的具体实施过程即可，本实施例在此不再赘述。
综上，本实施例可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果。
芯片实施例：
本实施例提出了一种芯片，该芯片包括芯片本体和上述任一种散热片。其中，散热片与芯片本体相连接。散热片的具体结构参见上述说明即可，本实施例在此不再赘述。
在本发明的一种实施方式中，芯片无塑封盖，此时，可以在芯片本体的晶片硅上铺设金属介质层，底片的第二段与金属介质层相连接。具体实施时，金属介质层可以为一层，也可以为两层或两层以上，本实施例对金属介质层的具体层数不做任何限定。金属介质层的金属材料可以是常规的连接金属，例如锡等，各层金属介质层之间可以采用本领域技术人员所熟知的焊接、胶粘等方式进行连接。另外，金属介质层也可以制作成封盖，通过该封盖以对芯片本体进行封装。优选地，金属介质层为3层。
进一步地，金属介质层上还可以铺设有镍层，底片的第二段12与该镍层相连接。具体实施时，底片的第二段12可以通过锡与镍层进行焊接。
在本发明的另一种实施方式中，芯片通过塑封盖进行封装，散热片与芯片的塑封盖相连接。具体实施时，底片的第二段通过锡等与芯片的塑封盖进行焊接。
由于散热片具有上述效果，所以具有该散热片的芯片也具有相同的技术效果。
电路板实施例：
参见图3至图6，本实施例提出了一种电路板，该电路板包括PCB板3和上述任一种芯片。其中，芯片连接于PCB板的第一面(图3、图4所示的上表面)，每一个芯片上对应设置有一个散热片4。芯片的具体实施过程参见上述说明即可，本实施例在此不再赘述。
可以看出，本实施例中提供的电路板，在每个芯片上均贴设有一个散热片，与现有技术中在整块PCB板上贴设一整块散热片的方式相比，本实施例可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本实施例中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
进一步地，上述实施例中，还可以在PCB板3上与第一面相对的第二面(图3、图4所示的下表面)也连接有散热片4，并且，散热片4与PCB第一面上的芯片位置一一对应。
具体实施时，散热片4中底片的第二段可以通过锡与PCB板3的第二面相连接，以进一步通过在PCB板3上设置的导热通道将PCB板3的铜层或芯片的管脚上的热量传导给散热片。此外，在PCB板3上还可以设置导热通道，以将PCB板3的铜层或芯片的管脚上的热量传导给散热片4。
可以看出，本实施例中在PCB板的第一面和第二面均连接有散热片，可以进一步提高散热效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，
所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，
多个所述竖片(2)平行设置；和/或
多个所述竖片(2)等间距设置。
3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。
4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，连接于所述第二段(12)的其中一个所述竖片(2)的顶端设置有把手(21)。
5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热片，其特征在于，所述底片(1)和/或所述竖片(2)包括：金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。
7.根据权利要求6中任一项所述的散热片，所述金属本体为铝、铁或铜，所述金属本体外的镀层为镍。
8.一种芯片，包括芯片本体，其特征在于，还包括如权利要求1至6中任一项所述的散热片；其中，所述散热片与所述芯片本体相连接。
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体的晶片硅上铺设有金属介质层，所述底片的第二段(12)与所述金属介质层相连接。
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述金属介质层上还铺设有镍层，所述底片的第二段(12)与所述镍层相连接。
11.根据权利要求8或权利要求9所述的芯片，所述金属介质层为用于封装晶片硅的封盖。
12.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述底片的第二段(12)与所述芯片本体的塑封盖相连接。
13.一种电路板，包括PCB板(3)，其特征在于，所述PCB板(3)的第一面设置有如权利要求8至12中任一项所述的芯片。
14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，还包括如权利要求1至7中任一项所述的散热片(4)；其中，
所述散热片(4)连接于所述PCB板(3)上与所述第一面相对的第二面，并且，所述散热片(4)与所述芯片位置一一对应。
15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述底片的第二段(12)与所述PCB板(3)相连接。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的电路板，在所述PCB板(3)上设置有导热通道，用于将PCB板的铜层或芯片的管脚上的热量传导给所述散热片(4)。
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