RU93035765A - Припой для пайки изделий электронной техники - Google Patents
Припой для пайки изделий электронной техникиInfo
- Publication number
- RU93035765A RU93035765A RU93035765/08A RU93035765A RU93035765A RU 93035765 A RU93035765 A RU 93035765A RU 93035765/08 A RU93035765/08 A RU 93035765/08A RU 93035765 A RU93035765 A RU 93035765A RU 93035765 A RU93035765 A RU 93035765A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nickel
- solder
- tin
- copper
- manganese
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- LVSJLTMNAQBTPE-UHFFFAOYSA-N disodium tetraborate Chemical compound [Na+].[Na+].O1B(O)O[B-]2(O)OB(O)O[B-]1(O)O2 LVSJLTMNAQBTPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FYSNRPHRLRVCSW-UHFFFAOYSA-N dodecasodium;tetraborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] FYSNRPHRLRVCSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- -1 molybdenum-manganese Chemical compound 0.000 claims 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims 1
Claims (1)
- Изобретение относится к припоям на основе меди и олова, содержащим также никель, используемым для пайки выводов из сплавов 42Н и 29 НК с никелевой металлизацией на молибденово-марганцевой пасте, которая наносится на керамический корпус ППП. Изобретение направлено на повышение прочности паяного соединения и снижение температуры пайки. Для этого в основу из меди, олова и никеля дополнительно вводятся тетраборнокислый натрий, марганец и вольфрам при следующем соотношении компонентов, мас.%: олово - 23 - 25; никель - 4 - 6; тетраборнокислый натрий - 0,4 - 0,6; марганец 0,4 - 0,6; молибден - 0,4 - 0,6; вольфрам - 0,4 - 0,6; медь - остальное. Использование предлагаемого припоя позволяет повысить надежность паяного соединения выводов с металлизированной керамикой на 30 - 40%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93035765A RU2049635C1 (ru) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93035765A RU2049635C1 (ru) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2049635C1 RU2049635C1 (ru) | 1995-12-10 |
| RU93035765A true RU93035765A (ru) | 1995-12-27 |
Family
ID=20144870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU93035765A RU2049635C1 (ru) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2049635C1 (ru) |
-
1993
- 1993-07-09 RU RU93035765A patent/RU2049635C1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950000902A (ko) | 고온의 무연 주석 기제 다-성분 납땜 합금 | |
| EP1275463A3 (en) | Pb-free solder-connected electronic device | |
| KR950702463A (ko) | 주석-비스무트 솔더 페이스트 및 고온 특성이 개량된 접속을 형성하는데 페이스트를 사용하는 방법(Tin Bismuth Solder Paste, And Method Using Paste To Form Connection Having Improved High Temperature Properties) | |
| KR950000295A (ko) | 고온의 무연 주석 기제 납땜 조성물 | |
| EP1353343A3 (en) | Electronic device with external terminals and method of production of the same | |
| CA2165674A1 (en) | Solderable anisotropically conductive composition and method of using same | |
| JPS594008A (ja) | 密封したガラスカプセルに入れたセラミツクコンデンサ | |
| RU93035765A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| JPS6077186A (ja) | 金属化表面を有するセラミツクス焼結体 | |
| CA2104540A1 (en) | Solder Paste | |
| RU93005425A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| JP3161815B2 (ja) | セラミックスと金属の接合用ロウ材及びその接合方法 | |
| RU92001259A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| JPS6331940B2 (ru) | ||
| JP2686548B2 (ja) | ロウ付け用材料 | |
| RU2002103554A (ru) | Припой для соединения монокристаллов алмаза с металлами | |
| RU2049635C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| SU1044617A1 (ru) | Паста дл металлизации керамики | |
| JP2002001575A (ja) | 無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を搭載した回路基板ならびに管球 | |
| SU956202A1 (ru) | Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом | |
| JPS641268A (en) | Ceramic circuit substrate | |
| SU495292A1 (ru) | Способ изготовлени металлокерамических узлов электровакуумных приборов | |
| Asinovskaya | Powder Solder for the Mechanized Brazing of Copper and Its Alloys | |
| SU1164228A1 (ru) | ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СаО 1,0-1,6 КЕРАМИКИ | |
| Moore et al. | Soldering Components to a Substrate |