RU92001259A - Припой для пайки изделий электронной техники - Google Patents
Припой для пайки изделий электронной техникиInfo
- Publication number
- RU92001259A RU92001259A RU92001259/08A RU92001259A RU92001259A RU 92001259 A RU92001259 A RU 92001259A RU 92001259/08 A RU92001259/08 A RU 92001259/08A RU 92001259 A RU92001259 A RU 92001259A RU 92001259 A RU92001259 A RU 92001259A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- electronic products
- tin
- copper
- soldering electronic
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 claims 1
Claims (1)
- Припой для пайки изделий электронной техники относится к металлургии припойных сплавов на основе меди и олова, содержащих никель и бор. Для уменьшения диффузии меди и олова из припоя в паяемые материалы в припой введены марганец и молибден в соотношении 1 : 3. Содержание компонентов сплава составляет, мас.%: олово - 18 - 21; никель - 4 - 6; бор - 0,1 - 0,3; марганец - 0,6 - 08; молибден - 2,0 - 2,2; медь - остальное. Предлагаемый припой позволяет в 4 - 5 раз повысить прочность паяемого соединения, образованного при пайке выводов ИС, выполненных из сплава Н42, с металлизированной керамикой ВК 94- 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU92001259A RU2056247C1 (ru) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU92001259A RU2056247C1 (ru) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU92001259A true RU92001259A (ru) | 1995-02-20 |
| RU2056247C1 RU2056247C1 (ru) | 1996-03-20 |
Family
ID=20130693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU92001259A RU2056247C1 (ru) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2056247C1 (ru) |
-
1992
- 1992-10-20 RU RU92001259A patent/RU2056247C1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE194533T1 (de) | Zinn-wismuth-lötpaste und deren verwendung | |
| EP0858859A4 (en) | SOLDER FOR ELECTRODES FOR CONNECTING ELECTRONIC PARTS AND SOLDERING METHOD | |
| MY117994A (en) | Solder alloy, cream solder and soldering method | |
| KR950000902A (ko) | 고온의 무연 주석 기제 다-성분 납땜 합금 | |
| KR890014205A (ko) | 접합 및 시일용 저독성 합금 조성물 | |
| US4630767A (en) | Method of brazing using a ductile low temperature brazing alloy | |
| EP0235546A3 (en) | Use of a solder alloy for bounding ceramic parts | |
| US4883745A (en) | Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element | |
| US20030178476A1 (en) | Solder paste, electronic -component assembly and soldering method | |
| ZA893791B (en) | Use of a silver alloy as solder for direct joining of ceramic components | |
| EP0135603B1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| JPS6462296A (en) | Gold brazing alloy | |
| RU92001259A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| RU93005425A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| GB2194961B (en) | A copper-based metal alloy of improved type, particularly for the construction of electronic components | |
| US5330098A (en) | Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy | |
| JPH08192291A (ja) | クリームはんだ | |
| JPS53118209A (en) | Powder metallurgical method of manufacturing high-silicon containing sinteted aluminum alloy | |
| EP0368126A1 (en) | Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy | |
| JPS56165592A (en) | Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy | |
| JPS6347558B2 (ru) | ||
| RU93035765A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| GB1431919A (en) | Microcircuit packages | |
| RU2049635C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| RU2058872C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники |