RU93005425A - Припой для пайки изделий электронной техники - Google Patents
Припой для пайки изделий электронной техникиInfo
- Publication number
- RU93005425A RU93005425A RU93005425/08A RU93005425A RU93005425A RU 93005425 A RU93005425 A RU 93005425A RU 93005425/08 A RU93005425/08 A RU 93005425/08A RU 93005425 A RU93005425 A RU 93005425A RU 93005425 A RU93005425 A RU 93005425A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- electronic products
- copper
- soldering electronic
- tin
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 claims 1
Claims (1)
- Припой для пайки изделий электронной техники относится к металлургии припойных сплавов на основе меди, содержащих олово и никель. Для уменьшения диффузии меди и олова из припоя в паяемые материалы в припой введены марганец, молибден и бура при содержании компонентов сплава, мас.%: олово 19 - 21; никель 4 - 6; молибден 0,4 - 0,6; марганец 0,3 - 0,7; бура - 0,4 - 0,6; медь - остальное. Припой позволяет повысить в 5 - 6 раз прочность паяного соединения, образованного при пайке выводов ИС, выполненных из сплава Н42, с металлизированной керамикой ВК 94 - 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93005425A RU2051017C1 (ru) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU93005425A RU2051017C1 (ru) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU93005425A true RU93005425A (ru) | 1995-02-20 |
| RU2051017C1 RU2051017C1 (ru) | 1995-12-27 |
Family
ID=20136419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU93005425A RU2051017C1 (ru) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2051017C1 (ru) |
-
1993
- 1993-02-01 RU RU93005425A patent/RU2051017C1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6077477A (en) | Solder alloy of electrode for joining electronic parts and soldering method | |
| KR101004589B1 (ko) | 기능 부품용 리드와 그 제조 방법 | |
| ATE194533T1 (de) | Zinn-wismuth-lötpaste und deren verwendung | |
| EP1275463A3 (en) | Pb-free solder-connected electronic device | |
| GB2421030A (en) | Solder alloy | |
| EP0834376A4 (en) | BRAZING SUPPLY METAL, WELDED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT PLATE | |
| US20030178476A1 (en) | Solder paste, electronic -component assembly and soldering method | |
| US6313412B1 (en) | Method of assembling substrates and electronic components | |
| EP0135603B1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| US4623513A (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| WO2006089032B1 (en) | Metal containers for solder paste | |
| KR20060050102A (ko) | 신뢰도가 증가된 무연 땜납 페이스트 | |
| RU93005425A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| JPS6218275B2 (ru) | ||
| RU92001259A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| JPH08192291A (ja) | クリームはんだ | |
| JPS56165587A (en) | Composite silver solder | |
| KR100220800B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
| JP2002001575A (ja) | 無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を搭載した回路基板ならびに管球 | |
| RU2051017C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| KR100509509B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| KR20040063025A (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| JPS56127742A (en) | Cu-mn alloy solder material free from generation of pinhole deficiency | |
| RU93035765A (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
| Moore et al. | Soldering Components to a Substrate |