RU2058872C1 - Припой для пайки изделий электронной техники - Google Patents
Припой для пайки изделий электронной техники Download PDFInfo
- Publication number
- RU2058872C1 RU2058872C1 RU94009461A RU94009461A RU2058872C1 RU 2058872 C1 RU2058872 C1 RU 2058872C1 RU 94009461 A RU94009461 A RU 94009461A RU 94009461 A RU94009461 A RU 94009461A RU 2058872 C1 RU2058872 C1 RU 2058872C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- tin
- boron
- zirconium
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Использование: пайка металлических выводов с неметаллизированной керамикой. Сущность изобретения: припой для гайки изделий электронной техники содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: олово 4 - 5; бор 0,4 - 0,6; титан 34 - 36; карбонат лития 0,4 - 0,6; цирконий 0,4 - 0,6; медь остальное. 1 табл.
Description
Изобретение относится к металлургии сплавов, содержащих медь, и олово в качестве основы, а также бор, используемых для изготовления припоев.
Известны в металлургии припойные сплавы, содержащие в качестве основы медь и олово [1]
Однако, указанные припои не позволяют проводить пайку выводов из сплава 42Н и 29НК с неметаллизированной керамикой из-за отсутствия смачивания с керамикой.
Однако, указанные припои не позволяют проводить пайку выводов из сплава 42Н и 29НК с неметаллизированной керамикой из-за отсутствия смачивания с керамикой.
Известен припой (прототип) используемых для пайки изделий электронной техники, содержащий ингредиенты в следующих количества (мас.): олово 2,5-11; никель 0-12; бор 11-15; медь остальное.
Однако пайка металлических выводов из сплавов 42Н и 29НК с керамикой в металлокерамических корпусах интегральных схем не обеспечивает необходимой прочности паяного соединения из-за неудовлетворительной смачиваемости с керамикой.
Техническим результатом изобретения является повышение прочности паяного соединения с керамикой и снижение температуры пайки.
Для достижения этого в известный сплав на основе меди, содержащий олово и бор, вводят титан, карбонат лития и цирконий при следующем содержании компонентов, мас. олово 4-6; бор 0,4-0,6; титан 34-36; карбонат лития 0,4-0,6; цирконий 0,4-0,6; медь остальное, причем соотношение карбоната лития к цирконию равно 1:1.
Введение титана обеспечивает взаимодействие припоя с компонентами керамики (окислами кремния, бериллия и др.). Повышение содержания титана выше 36% повышает температуру плавления припоя и снижает его пластические свойства. Уменьшение содержания титана менее 24% не обеспечивает надежного взаимодействия с компонентами керамики и тем самым снижает прочность паяного соединения.
Введение карбоната лития и циркония с соотношением 1:1 способствует лучшей смачиваемости припоем металлической поверхности выводов и керамики и соответственно увеличению прочности паяного соединения.
Увеличение содержания карбоната лития и циркония более 0,6% приводит к снижению пластичности припоя и снижению прочности паяного соединения из-за образования хрупкой стеклофазы на границе раздела керамика-припой. Уменьшение содержания карбоната лития и циркония менее 0,4% не обеспечивает улучшения смачиваемости припоем металлической поверхности выводов и керамики, что приводит к снижению прочности паяного соединения.
Введение олова снижает температуру пайки. Уменьшение содержания олова менее 4% не обеспечивает снижения температуры пайки. Увеличение содержания олова более 6% приводит к охрупчиванию припоя из-за образования с медью β -фазы.
Введение бора оказывает флюсующее воздействие на металлическую поверхность паяемых выводов. Увеличение содержания бора более 0,6% приводит к увеличению температуры плавления припоя и образованию стеклофазы на границе раздела металл-припой. Уменьшение содержания бора менее 0,4% не оказывает флюсующего воздействия при пайке.
П р и м е р. Для получения предлагаемого припоя готовят пять смесей порошков с содержанием компонентов, мас. олово 3, 4, 5, 6, 7; бор 0,3, 0,4, 0,5, 0,6 0,7; титан 33, 34, 35, 36, 37; карбонат лития 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7; цирконий 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7; медь остальное до 100% Кроме того была подготовлена смесь припоя-прототипа с содержанием компонентов, мас. олово 7; никель 6; бор 13; медь остальное.
Смеси порошков прокатывают в полосы на двухвалковом прокатном стане с диаметром валков 70 мм, сечением 0,4 х 100 мм. Прокатанные полосы спекают в вакуумной колпаковой печи типа СГВ-2,4 при 550оС. Время выдержки составляет 60 мин. Спеченые полосы прокатывают на толщину 0,2 мм и термообрабатывают в вакууме по режиму: температура 550оС, время выдержки 60 мин. Таким же способом изготовляют образцы припоя в виде полос в толщине 0,2 мм из сплава-прототипа.
Образцы припоя испытывают при пайке выводов из сплава ковар сечение 0,25 х 3 мм с неметаллизированной керамикой ВК94-1. Пайку проводят в вакууме в колпаковой печи типа СГВ-2,4 по режиму: температура 850оС, время 30 мин. Для прототипа температура пайки составляет 950оС, время 30 мин.
Полученные паяные соединения испытывают на срез.
Результаты опробования прочности паяного соединения представлены в таблице.
Из представленной таблицы следует, что пайка предлагаемым припоем увеличивает прочность паяного соединения в 8-12 раз и снижает температуру пайки на 100оС. Это позволяет проводить пайку медных сплавов, исключить операцию металлизации при сборке металлокерамических корпусов интегральных схем и увеличить надежность соединения выводов за счет увеличения прочности спая и повышения герметичности корпуса.
Claims (1)
- ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, содержащий олово, бор, медь, отличающийся тем, что он дополнительно содержит титан, карбонат лития и цирконий с соотношением карбоната лития к цирконию 1:1 при следующем соотношении компонентов, мас.Олово 4,0 6,0
Бор 0,4 0,6
Титан 34,0 36,0
Карбонат лития 0,4 0,6
Цирконий 0,4 0,6
Медь Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU94009461A RU2058872C1 (ru) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU94009461A RU2058872C1 (ru) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU94009461A RU94009461A (ru) | 1995-11-10 |
RU2058872C1 true RU2058872C1 (ru) | 1996-04-27 |
Family
ID=20153689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU94009461A RU2058872C1 (ru) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | Припой для пайки изделий электронной техники |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2058872C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102211260A (zh) * | 2011-05-25 | 2011-10-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法 |
-
1994
- 1994-03-18 RU RU94009461A patent/RU2058872C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Патент США N 4732625, кл. 148-433, 1988. 2. Патент США N 4448852, кл. 428-606, 1984. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102211260A (zh) * | 2011-05-25 | 2011-10-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4797328A (en) | Soft-solder alloy for bonding ceramic articles | |
EP0110418A2 (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
EP0369150B1 (en) | Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element | |
KR100328157B1 (ko) | 카드뮴부재땜납용은합금 | |
US4497772A (en) | Reactive metal-palladium-copper-nickel brazing alloys | |
JP2667692B2 (ja) | 低融点Agはんだ | |
US4623513A (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
RU2058872C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники | |
KR100328155B1 (ko) | 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더 | |
JPS62212095A (ja) | ろう材 | |
JP3037390B2 (ja) | 銅、珪素、チタン、アルミニウムから成るろう接用合金 | |
EP0135603A1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
JPH07126079A (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
JPH03173729A (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
EP0065575A1 (en) | Cu-ag alloy solder | |
CN1037825C (zh) | 一种用于真空的铜基钎料 | |
US4678636A (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
EP0368126B1 (en) | Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy | |
CN109175782A (zh) | 一种新型抗氧化多元合金钎料 | |
US5330098A (en) | Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy | |
EP0058206A1 (en) | Cu-Ag base alloy brazing filler material | |
JPH05105563A (ja) | 金属−セラミツクジヨイント | |
Do Nascimento et al. | Brazing Al2O3 to sintered Fe-Ni-Co alloys | |
JP2667691B2 (ja) | 低融点Agはんだ | |
RU2049635C1 (ru) | Припой для пайки изделий электронной техники |