RU2058872C1 - Припой для пайки изделий электронной техники - Google Patents

Припой для пайки изделий электронной техники Download PDF

Info

Publication number
RU2058872C1
RU2058872C1 RU94009461A RU94009461A RU2058872C1 RU 2058872 C1 RU2058872 C1 RU 2058872C1 RU 94009461 A RU94009461 A RU 94009461A RU 94009461 A RU94009461 A RU 94009461A RU 2058872 C1 RU2058872 C1 RU 2058872C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
soldering
tin
boron
zirconium
Prior art date
Application number
RU94009461A
Other languages
English (en)
Other versions
RU94009461A (ru
Inventor
В.А. Пономарев
Original Assignee
Научно-исследовательский институт материалов электронной техники
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-исследовательский институт материалов электронной техники filed Critical Научно-исследовательский институт материалов электронной техники
Priority to RU94009461A priority Critical patent/RU2058872C1/ru
Publication of RU94009461A publication Critical patent/RU94009461A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2058872C1 publication Critical patent/RU2058872C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Использование: пайка металлических выводов с неметаллизированной керамикой. Сущность изобретения: припой для гайки изделий электронной техники содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: олово 4 - 5; бор 0,4 - 0,6; титан 34 - 36; карбонат лития 0,4 - 0,6; цирконий 0,4 - 0,6; медь остальное. 1 табл.

Description

Изобретение относится к металлургии сплавов, содержащих медь, и олово в качестве основы, а также бор, используемых для изготовления припоев.
Известны в металлургии припойные сплавы, содержащие в качестве основы медь и олово [1]
Однако, указанные припои не позволяют проводить пайку выводов из сплава 42Н и 29НК с неметаллизированной керамикой из-за отсутствия смачивания с керамикой.
Известен припой (прототип) используемых для пайки изделий электронной техники, содержащий ингредиенты в следующих количества (мас.): олово 2,5-11; никель 0-12; бор 11-15; медь остальное.
Однако пайка металлических выводов из сплавов 42Н и 29НК с керамикой в металлокерамических корпусах интегральных схем не обеспечивает необходимой прочности паяного соединения из-за неудовлетворительной смачиваемости с керамикой.
Техническим результатом изобретения является повышение прочности паяного соединения с керамикой и снижение температуры пайки.
Для достижения этого в известный сплав на основе меди, содержащий олово и бор, вводят титан, карбонат лития и цирконий при следующем содержании компонентов, мас. олово 4-6; бор 0,4-0,6; титан 34-36; карбонат лития 0,4-0,6; цирконий 0,4-0,6; медь остальное, причем соотношение карбоната лития к цирконию равно 1:1.
Введение титана обеспечивает взаимодействие припоя с компонентами керамики (окислами кремния, бериллия и др.). Повышение содержания титана выше 36% повышает температуру плавления припоя и снижает его пластические свойства. Уменьшение содержания титана менее 24% не обеспечивает надежного взаимодействия с компонентами керамики и тем самым снижает прочность паяного соединения.
Введение карбоната лития и циркония с соотношением 1:1 способствует лучшей смачиваемости припоем металлической поверхности выводов и керамики и соответственно увеличению прочности паяного соединения.
Увеличение содержания карбоната лития и циркония более 0,6% приводит к снижению пластичности припоя и снижению прочности паяного соединения из-за образования хрупкой стеклофазы на границе раздела керамика-припой. Уменьшение содержания карбоната лития и циркония менее 0,4% не обеспечивает улучшения смачиваемости припоем металлической поверхности выводов и керамики, что приводит к снижению прочности паяного соединения.
Введение олова снижает температуру пайки. Уменьшение содержания олова менее 4% не обеспечивает снижения температуры пайки. Увеличение содержания олова более 6% приводит к охрупчиванию припоя из-за образования с медью β -фазы.
Введение бора оказывает флюсующее воздействие на металлическую поверхность паяемых выводов. Увеличение содержания бора более 0,6% приводит к увеличению температуры плавления припоя и образованию стеклофазы на границе раздела металл-припой. Уменьшение содержания бора менее 0,4% не оказывает флюсующего воздействия при пайке.
П р и м е р. Для получения предлагаемого припоя готовят пять смесей порошков с содержанием компонентов, мас. олово 3, 4, 5, 6, 7; бор 0,3, 0,4, 0,5, 0,6 0,7; титан 33, 34, 35, 36, 37; карбонат лития 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7; цирконий 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7; медь остальное до 100% Кроме того была подготовлена смесь припоя-прототипа с содержанием компонентов, мас. олово 7; никель 6; бор 13; медь остальное.
Смеси порошков прокатывают в полосы на двухвалковом прокатном стане с диаметром валков 70 мм, сечением 0,4 х 100 мм. Прокатанные полосы спекают в вакуумной колпаковой печи типа СГВ-2,4 при 550оС. Время выдержки составляет 60 мин. Спеченые полосы прокатывают на толщину 0,2 мм и термообрабатывают в вакууме по режиму: температура 550оС, время выдержки 60 мин. Таким же способом изготовляют образцы припоя в виде полос в толщине 0,2 мм из сплава-прототипа.
Образцы припоя испытывают при пайке выводов из сплава ковар сечение 0,25 х 3 мм с неметаллизированной керамикой ВК94-1. Пайку проводят в вакууме в колпаковой печи типа СГВ-2,4 по режиму: температура 850оС, время 30 мин. Для прототипа температура пайки составляет 950оС, время 30 мин.
Полученные паяные соединения испытывают на срез.
Результаты опробования прочности паяного соединения представлены в таблице.
Из представленной таблицы следует, что пайка предлагаемым припоем увеличивает прочность паяного соединения в 8-12 раз и снижает температуру пайки на 100оС. Это позволяет проводить пайку медных сплавов, исключить операцию металлизации при сборке металлокерамических корпусов интегральных схем и увеличить надежность соединения выводов за счет увеличения прочности спая и повышения герметичности корпуса.

Claims (1)

  1. ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, содержащий олово, бор, медь, отличающийся тем, что он дополнительно содержит титан, карбонат лития и цирконий с соотношением карбоната лития к цирконию 1:1 при следующем соотношении компонентов, мас.
    Олово 4,0 6,0
    Бор 0,4 0,6
    Титан 34,0 36,0
    Карбонат лития 0,4 0,6
    Цирконий 0,4 0,6
    Медь Остальное
RU94009461A 1994-03-18 1994-03-18 Припой для пайки изделий электронной техники RU2058872C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU94009461A RU2058872C1 (ru) 1994-03-18 1994-03-18 Припой для пайки изделий электронной техники

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU94009461A RU2058872C1 (ru) 1994-03-18 1994-03-18 Припой для пайки изделий электронной техники

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU94009461A RU94009461A (ru) 1995-11-10
RU2058872C1 true RU2058872C1 (ru) 1996-04-27

Family

ID=20153689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU94009461A RU2058872C1 (ru) 1994-03-18 1994-03-18 Припой для пайки изделий электронной техники

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2058872C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102211260A (zh) * 2011-05-25 2011-10-12 哈尔滨工业大学 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент США N 4732625, кл. 148-433, 1988. 2. Патент США N 4448852, кл. 428-606, 1984. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102211260A (zh) * 2011-05-25 2011-10-12 哈尔滨工业大学 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4797328A (en) Soft-solder alloy for bonding ceramic articles
EP0110418A2 (en) Ductile brazing alloys containing reactive metals
EP0369150B1 (en) Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element
KR100328157B1 (ko) 카드뮴부재땜납용은합금
US4497772A (en) Reactive metal-palladium-copper-nickel brazing alloys
JP2667692B2 (ja) 低融点Agはんだ
US4623513A (en) Ductile low temperature brazing alloy
RU2058872C1 (ru) Припой для пайки изделий электронной техники
KR100328155B1 (ko) 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더
JPS62212095A (ja) ろう材
JP3037390B2 (ja) 銅、珪素、チタン、アルミニウムから成るろう接用合金
EP0135603A1 (en) Ductile low temperature brazing alloy
JPH07126079A (ja) セラミックス接合用ろう材
JPH03173729A (ja) ろう付け充填金属として使用される銅合金
EP0065575A1 (en) Cu-ag alloy solder
CN1037825C (zh) 一种用于真空的铜基钎料
US4678636A (en) Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals
EP0368126B1 (en) Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy
CN109175782A (zh) 一种新型抗氧化多元合金钎料
US5330098A (en) Silver-copper-aluminum-titanium brazing alloy
EP0058206A1 (en) Cu-Ag base alloy brazing filler material
JPH05105563A (ja) 金属−セラミツクジヨイント
Do Nascimento et al. Brazing Al2O3 to sintered Fe-Ni-Co alloys
JP2667691B2 (ja) 低融点Agはんだ
RU2049635C1 (ru) Припой для пайки изделий электронной техники