KR950702463A - 주석-비스무트 솔더 페이스트 및 고온 특성이 개량된 접속을 형성하는데 페이스트를 사용하는 방법(Tin Bismuth Solder Paste, And Method Using Paste To Form Connection Having Improved High Temperature Properties) - Google Patents

주석-비스무트 솔더 페이스트 및 고온 특성이 개량된 접속을 형성하는데 페이스트를 사용하는 방법(Tin Bismuth Solder Paste, And Method Using Paste To Form Connection Having Improved High Temperature Properties) Download PDF

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Abstract

주석-비스무트 솔더 페이스트 및 고온 특성이 개량된 접속들 형성하는데 페이스트를 사용하는 방법. 마이크로전자 패키지용 솔더 접속(제2도 32)을 형성하는데 이용하는 형태의 솔더 페이스트(제1도 24)는 성분이 다른 금속 분말의 혼합물로 이루어져 있다. 이 페이스트는 주석-비스무트 솔더 합금으로 형성된 제1금속 분말을 구비하고 있다. 이 페이스트는 또한 금 또는 은을 포함하는 제2금속 분말을 구비하고 있다. 리플로우 동안에, 금 또는 은은 용융을 증가시키고 제품 접속의 기계적 특성을 향상시키기 위하여 주석-비스무트 솔더와 합금을 이룬다.

Description

주석-비스무트 솔더 페이스트 및 고운 특성이 개량된 접속을 형성하는데 페이스트를 사용하는 방법(Tin Bismuth Solder Paste, And Method Using Paste To Form Connecting Having Improved High Temperature Properties)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 인쇄 회로 기판과 본 발명에 따른 솔더 페이스트를 갖는 전기 부품의 어셈블리의 단면도,
제2도는 솔더 접속을 형성하기 위하여 솔더 리플로우를 한 다음의 제1도의 어세블리의 단면도,
제3도는 주석-비스무트 솔더 합금내의 금 성분의 함수로서의 용융용도를 나타내는 그래프,
제4도는 본 발명에 따른 솔더 페이스트로부터 형성된 금을 포함하는 주석-비스무트 합금을 포함한 몇가지의 솔더 합금에 대한 온도의 함수로서의 크누우프 경도를 나타내는 그래프.

Claims (10)

  1. 제1금속 분말과 제2금속 분말의 혼합물을 포함하는 솔더 페이스트(solder paste)에 있어서, 상기 제1금속 분말은 주로 주석과 비스무트로 이루어진 솔더 합금으로 형성되고, 상기 제2금속 분말은 금 및 은으로 구성된 그룹으로부터 선택된 3차 금속으로 이루어져 있으며 상기 솔더 합금의 용융 온도를 상승시키기 위하여 상기 솔더 합금에서 분해하기에 효과적인 양만큼 존재하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 솔더 페이스트는 약30 내지 70 중량 페센트의 비스무트화 평형 주석(balance tin)으로 이루어져 있으며, 상기 3차 금속 분말은 전체 금속 분말에 근거하여 약 1.0 내지 2.2 중량 퍼센트 정도의 양만큼 존재하는 제1금속 분말과 제2금속 분말의 혼합물을 포함하는 솔더 페이스트(solder paste)에 있어서, 상기 제1금속 분말은 주로 주석과 비스무트로 이루어진 솔더 합금으로 형성되고, 상기 제2금속 분말은 금 및 은으로 구성된 그룹으로부터 선택된 3차 금속으로 이루어져 있으며 상기 솔더 합금의 용융 온도를 상승시키기 위하여 상기 솔더 합금에서 분해하기에 효과적인 양만큼 존재하는 것을 특징으로하는 솔더 페이스트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 솔더 합금은 본질적으로 48 내지 68 중량 퍼센트의 비스무트화 주석으로 이루어져 있는 제1금속 분말과 제2금속 분말의 혼합물을 포함하는 솔더 페이스트(solder paste)에 있어서, 상기 제1금속 분말은 주로 주석과 비스무트로 이루어진 솔더 합금으로 형성되고, 상기 제2금속 분말은 금 및 은으로 구성된 그룹으로부터 선택된 3차 금속으로 이루어져 있으며 상기 솔더 합금의 용융 온도를 상승시키기 위하여 상기 솔더 합금에서 분해하기에 효과적인 양만큼 존재하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  4. 기화성 비이클(vaporizable vehicle), 상기 기화성 비이클에 산포되어 있으며 본질적으로 48 내지 68 중량 퍼센트의 비스뭍과 주석으로 이루어진 솔더 합금으로 형성된 제1금속 분말과, 상기 기화성 비이클에 산포되어 있으며 실질적로 금으로 형성되어 있고 전체 금속 분말에 근거하여 약 1.0 내지 2.2 중량 퍼센트의 양만큼 존재하는 제2 금속 분말을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트.
  5. 제1 솔더-수화성 접면(solder-wettable faying surface)과 제2 솔더-수화성 접면을 접합시키는 솔더 접속(solder connection)을 형성시키는 방법에 있어서, 어셈블리를 형성하기 위하여 상기 제1접면과 상기 제2접면을 주석과 비스무트로 주로 이루어진 솔더 합금으로 형성된 제1금속 분말 및 금과 은으로 구성된 그룹으로부터 선택된 3차 금속으로 이루어진 제2금속 분말의 혼합물로 이루어진 솔더 페이스트와 접촉하도록 배열하는 단계, 상기 솔더 합금을 용융시켜 솔더 액체(solder liquid)를 형성하고 상기 3차 금속을 솔더 액체로 분해하기에 효과적인 온도로 상기 어셈블리를 가열하는 단계 및 상기 제1접면과 상기 제2접면에 접합되어 있으며 솔더 접속의 용융 온도를 상승시키기에 효과적인 양만큼 3차 금속을 포함하고 있는 솔더 합금으로 이루어진 솔더 접속을 형성하기 위하여 상기 어셈블리를 냉각시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 솔더 접속 형성 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 솔더 합금은 약 30 내지 70 중량 퍼센트의 비스무트와 평형 주석으로 이루어져 있으며 상기 3차 금속은 상기 솔더 접속에 약 1.0 내지 2.2 중량 퍼센트의 농도를 나타내기에 효과적인 양만큼 상기 솔더 페이스트내에 존재하는 것을 특징으로하는 솔더 접속 형성 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 솔더 합금은 본질적으로 48 내지 68 중량 퍼센트의 비스무트와 주석으로 이루어진 것을 특징으로하는 솔더 접속 형성 방법.
  8. 인쇄 회로 기판에 전기 부품을 부착시키기 위한 솔더 접속을 형성하는 방법에 있어서, 솔더 페이스트의 퇴적물을 인쇄 회로 기판의 접착 패드상에 부착하는 단계로서 상기 페이스트는 기화성 비이클에 산포된 제1금속 분말과 제2금속 분말을 구비하여 상기 제1금속 분말은 약 30 내지 70 중량 퍼센트의 비스무트 및 주석으로 이루어진 솔더 합금으로 형성되어 있고 상기 제2금속 분말은 실질적으로 금으로 이루어진 상기 부착 단계, 어셈블리를 형성하기 위하여 부품의 솔더-수화성 접면을 인쇄 회로 기판상의 퇴적물과 접촉하도록 배열하는 단계, 솔더 액체를 형성하기 위하여 비이클을 기화시키고 솔더 합금을 용융시키도록 상기 어셈블리를 가열하는 단계로서 이때에 상기 제2금속 분말이 솔더 액체로 분해되는 상기 가열 단계 및 부품을 회로 기판에 접착하는 솔더 접속을 형성하기 위하여 솔더 액체를 응고시키도록 어셈블리를 냉각시키는 단계로서 상기 솔더 접속은 주로 주석-비스무트 솔더 합금으로 이루어져 있으며 약 1.0 내지 2.2. 중량 퍼센트의 금을 포함하고 있는 상기 냉각 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 솔더 접속 형성 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 어셈블리를 약 140℃이상으로 가열하는 것을 특징으로하는 솔더 접속 형성 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 가열 단계는 상기 어셈블리를 약 160℃이상으로 가열하는 것을 특징으로하는 솔더 접속 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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