KR950031361A - 개선된 땜납 페이스트 혼합물 - Google Patents

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Abstract

땜납 페이스트는 매질(또는 플럭스) 시스템 및 둘 이상의 Eoa납 분말의 혼합물로 일루어진다. 이 혼합물의 하나의 성분은 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말인 한편, 다른 하나의 성분은 하나 이상의 원소 금속 분말 또는 하나 이상의 땜납 합금 분말 또는 하나 이상의 원소 금속분말과 하나 이상의 땝납 합금 분말로부터 선택되는 분말을 포함한다. 상기 다른 하나의 성분은 각각이 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말의 고상선 온도보다 5℃이상 더 낮은 액상선 온도 또는 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말의 액상선 온도보다 5℃이상 더 높은 고상선 온도를 갖는 분말 또는 분말의 혼합물이다. 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말은 전체 분말 혼합물의 5 내지 95 중량%를 차지한다. 다르게는, 전체 분말 혼합물중 30중량% 이상이 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말의 최고 액상선 온도보다 5℃이상 더 높은 고상선 온도를 갖는다면 제2성분을 포함하는 분말이 모두 이 규칙에 따를 필요는 없다. 이 땜납 페이스트를 사용하면, 땜납 리플로 공정에 의해 땜납 결합부 또는 볼이 적절한 접점상에 형성되고 이들 접점으로 습윤되는 강력한 통합 및 습윤이 이루어지게 된다.

Description

개선된 땜납 페이스트 혼합물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. 매질 및 둘 이상의 땜납 분말의 혼합물을 포함하며, 이 때 상기 혼합물 중 하나의 성분이 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말이고, 상기 혼합물의 다른 하나의 성분이 하나 이상의 원소 금속, 하나 이상의 땜납 합금 및 하나 이상의 원소 금속과 하나 이상의 합금의 혼합물로부터 선택되며, 상기 다른 하나의 성분의 분말이 1) 각각 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말의 고상선 온도보다 5℃이상 더 낮은 액상산 온도를 갖는 분말, 2) 각각 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말의 액상선 온도보다 5℃이상 더 높은 고상선 온도를 갖는 분말, 및 3) 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말의 액상선 온도보다 5℃이상 더 높은 고상선 온도를 갖는 하나 이사아의 분말로부터 선택되며, 상기 더 높은 고상선 온도를 갖는 상기 하나 이상의 분말이 전체 분말 혼합물의 분말중 30중량%이상을 차지하며, 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금이 분말 혼합물의 5 내지 95중량%를 차지하는 땜납 페이스트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금이 63/37 Sn/Pb 합금 및 60/40 Sn/Pb 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 땜납 페이스트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하나의 성분이 분말 혼합물의 상기 다른 하나의 성분의 최고 액상선 온도보다 더 높은 고상선 온도를 갖는 분말 혼합물의 성분으로서 존재하는 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금인 땜납페이스트.
  4. 제3항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 43/43/14 Sn/Pb/Bi, 42/58 Sn/Bi 및 52/48 Sn/In으로 이루어진 군으로부터 선택되는 땜납 페이스트.
  5. 제3항에 있어서, 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말이 분말 혼합물의 30 내지 95중량%를 차지하는 땜납 페이스트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 하나의 성분이 분말 혼합물의 상기 다른 하나의 성분중 하나 이상의 분말의 최저 고상선 온도보다 더 낮은 액상선 온도를 갖는 분말 혼합물 성분으로서 존재하는 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말이고, 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말이 분말 혼합물의 5 내지 70중량 %를 차지하는 땜납 페이스트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 원소 Sn, 96.5/3.5 Sn/Ag, 95/5 Sn/Sb, 86/9/5 Sn/Zn/In 및 x/(100－x) 〔여기에서, x는 Sn/Pb 합금의 총중량을 기준으로 한 Sn의 백분율로서, 1보다 크고 18보다 작다〕의 관계를 만족시키는 조성의 Sn/Pb 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 분말을 포함하는 땜납 페이스트.
  8. 제6항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 원소 Sn 및 x/(100－x)〔여기에서, x는 x/(100－x) Sn/Pb 합금의 총중량을 기준으로 한 Sn의 백분율로서, 1보다 크고 18보다 작다〕의 조성을 갖는 Sn/Pb 합금을 포함하고, Sn 분말과 x/(100－x) Sn/Pb 합금 분말이, 혼합물의 두 성분의 용융 후 용융된 액체가 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 조성물과 합금을 형성하도록 하는 비를 나타내는 땜납 페이스트.
  9. 제6항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 Sn과 5/95 Sn/Pb 분말의 총량을 기준으로 하여 Sn 61중량% 및 5/95 Sn/Pb 39중량%를 포함하는 땜납 페이스트.
  10. 제6항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 Sn과 10/90 Sn/Pb 분말의 총량을 기준으로 하여 Sn 59중량% 및 10/90 Sn/Pb 41 중량%를 포함하는 땜납 페이스트.
  11. 땜납 페이스트용 매질을 제공하는 단계；공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금인, 땜납 혼합물 중 하나의 성분의 입자를 다량 제공하는 단계；하나 이상의 원소 금속, 하나 이상의 땜납 합금 및 하나 이상의 원소 금속과 하나 이상의 땝납 합금의 혼합물로부터 선택되는, 땜납 혼합물의 다른 하나의 성분의 입자를 다량 제공하는 단계； 및 상기 매질, 상기 하나의 성분 및 상기 다른 하나의 성분을 혼합하여, 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금이 페이스트 혼합물의 금속 함량의 5 내지 95중량%를 차지하는 페이스트 혼합물을 제조하는 단계를 포함하며, 이 때 상기 다른 하나의 성분의 분말이 1) 각각 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb분말의 고상선 온도보다 5℃이상 더 낮은 액상선 온도를 갖는 분말, 2) 각각 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말의 액상선 온도보다 5℃이상 더 높은 고상선 온도를 갖는 분말, 및 3) 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 분말의 액상선 온도보다 5℃이상 더 높은 고상선 온도를 갖는 하나 이상의 분말로부터 선택되며, 상기 더 높은 고상선 온도를 갖는 하나 이상의 분말이 전체 분말 혼합물중 분말의 30중량% 이상을 차지하는 땜납 페이스트 혼합물의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금이 63/37 Sn/Pb 합금 및 60/40 Sn/Pb합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 하나의 성분이 분말 혼합물의 상기 다른 하나의 성분의 최고 액상선 온도보다 더 높은 고상선 온도를 갖는 분말 혼합물의 성분으로서 존재하는 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금인 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 43/43/14 Sn/Pb/Bi, 42/58 Sn/Bi 및 52/48 Sn/In으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금 분말이 분말 혼합물의 30 내지 95중량 %를 차지하는 방법.
  16. 제11항에 있어서, 상기 하나의 성분이 분말 혼합물의 상기 다른 하나의 성분중 하나 이상의 분말의 최저고상선 온도보다 더 낮은 액상선 온도를 갖는 분말 혼합물의 성분으로서 존재하는 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 합금인 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 원소, Sn, 96.5/3. Sn/Ag, 95/5 Sn/Sb, 96/9/5 Sn/Zn/In 및 x/(100－x)〔여기에서, x는 x/(100－x) Sn/Pb 합금의 총중량을 기준으로 한 Sn의 백분율로서, 1보다 크고 18보다 작다〕의 관계를 충족시키는 조성을 갖는 Sn/Pb 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 분말을 포함하는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 원소 Sn 및 x/(100－x)〔여기에서, x는 Sn/Pb 합금의 총중량을 기준으로 한 Sn의 백분율로서, 1보다 크고 18보다 작음〕의 조성을 갖는 Sn/Pb 합금을 포함하고, Sn분말과 x/(100－x) Sn/Pb 합금 분말이, 혼합물의 두 성분의 용융 후 용융된 액체가 공융성 또는 거의 공융성인 Sn/Pb 조성물과 합금을 형성하도록 하는 비를 갖는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 Sn과 5/95 Sn/Pb 분말의 총량을 기준으로 하여 Sn 59중량% 및 5/95 Sn/Pb 39중량%를 포함하는 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 다른 하나의 성분이 Sn과 10/90 Sn/Pb 분말의 총량을 기준으로 하여 Sn 59중량 % 및 10/90 Sn/Pb 41중량 %를 포함하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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