JPH07509662A - すずビスマス半田ペーストと,このペーストを利用して,高温特性の改良された接続を形成する方法 - Google Patents
すずビスマス半田ペーストと,このペーストを利用して,高温特性の改良された接続を形成する方法Info
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Abstract
Description
Claims (10)
- 1.第1金属粉末と第2金属粉末との混合物によって構成される半田ペーストで あって、前記第1金属粉末は、主にすずおよびビスマスから成る半田合金から作 られ、前記第2金属粉末は、金および銀によって構成されるグループから選択さ れた、前記半田合金内に溶融してその融解温度を上昇させるのに有効な量、存在 する第三金属によって構成されることを特徴とする半田ペースト。
- 2.前記半田合金が、約30から70重量パーセントがビスマスで、残りの大半 がすずによって構成されること、また前記第三金属の粉末が、前記金属粉末の総 重量を基にその約1.0から2.2重量パーセントの量、存在することを特徴と する、請求項1記載の半田ペースト。
- 3.前記半田合金が、48から68重量パーセントのビスマスおよびすずによっ て実質的に構成されることを特徴とする、請求項2記載の半田ペースト。
- 4.半田ペーストであって、 蒸発可能なビヒクル, 前記蒸発可能なビヒクル内に分散され、48から68重量パーセントのビスマス およびすずによって実質的に構成される半田合金から作られる第1金属粉末,お よび、前記蒸発可能ビヒクル内に分散され、実質的に金から作られる第2金属粉 末であって、前記第2金属粉末は、前記金属粉末の総重量を基にその約1.0か ら2.2重量パーセントの量、存在する第2金属粉末, によって構成されることを特徴とする半田ペースト。
- 5.第1半田濡れ性接合面および第2半田濡れ性接合面を接合する半田接続を形 成する方法であって、前記第1および第2接合面を、半田ペーストに接する形で 配置して、アッセンブリを形成する段階であって、前記半田ペーストは、第1お よび第2金属粉末の混合物によって構成され、前記第1金属粉末は、主にすずお よびビスマスから成る半田合金から作られ、前記第2金属粉末は、金および銀に よって構成されるグループから選択された第三金属によって構成される段階, 前記アッセンブリを、半田合金を溶融して液状半田を形成し、前記第三金属を前 記液状半田内に溶融するのに有効な温度に加熱する段階,および、 前記アッセンブリを冷却して、前記第1および第2接合面と接合された、前記第 三金属を前記半田接続の前記融解温度を上昇させるのに有効な量、含有する半田 合金から成る半田接続を形成する段階, によって構成されることを特徴とする方法。
- 6.前記半田合金が、約30から70重量パーセントのビスマスと、残りの大半 がすずによって構成されること、また前記第三金属が、前記半田接続内で約1. 0から2.2重量パーセントの濃度を生じるのに有効な量、存在することを特徴 とする請求項5記載の方法。
- 7.前記半田合金が、48から68重量パーセントのビスマスおよびすずによっ て実質的に構成されることを特徴とする、請求項6記載の方法。
- 8.電気部材をプリント回路基板に付着させる半田接続を形成する方法であって 、 半田ペーストの付着層を、プリント回路基板の接合パッドの上に塗布する段階で あって、前記ペーストは、蒸発可能なビヒクル内に分散された第1金属粉末およ び第2金属粉末によって構成され、前記第1金属粉末は、約30から70重量パ ーセントのビスマスおよびすずから成る半田合金から作られ、前記第2金属粉末 は実質的に金から成る段階, 前記部材の半田濡れ性接合面を、前記プリント回路基板上の前記付着層に接する 形で配置して、アッセンブリを形成する段階, 前記アッセンブリを加熱して、前記ビヒクルを蒸発させ、前記半田合金を溶融し て、液状半田を形成する段階であって、前記第2金属粉末は、前記液状半田の中 に溶融する段階,および、 前記アッセンプリを冷却して、前記液状半田を固化して、前記部材を前記プリン ト回路基板と接合する半田接続を形成する段階であって、前記半田接続は、主に すずビスマス半田合金から成り、約1.0から2.2重量パーセントの金を含有 する段階, によって構成されることを特徴とする方法。
- 9.前記加熱段階が、前記アッセンブリを約140℃以上で加熱する段階によっ て構成されることを特徴とする、請求項8記載の方法。
- 10.前記加熱段階が、前記アッセンブリを約160℃以上で加熱する段階によ って構成されることを特徴とする、請求項8記載の方法。
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