iu J
65 Изобретение откоситс к составам паст дл метаппизонии кераьпжи, испопъзуемой в эпектронной и радиотехшиеской промышпетгостн, и может быть применено дп попучешш качественных спаев д 1эпектршса с метппгюм при низкотемпературной пайке (400-700 С). . Соединение диэлектрика с метаппсм происходит за счет предварительной меTannvtaauHH поверхности ди пектрика nsicтеми разпичногс состава, бопЕзШИнство которых требует высокотемпературного вжигйнта (пор дка 1300 С). Но в отдельны к .K температура гюй- ИИ не допжна превышать бОО-ТОО С, тогда испопЕ зование известных составов паст с высокой текшературой вжигашиг невозможно. Известен состав пасты до метаппиза пии KepaMi-жи, вкпючаюший МоО, в ко , торый с цепью снижени температуры ввод т добавки - и CUnO ij . Использование данной пасты позвол ет снизить температуру вжкгани до 100011ОО С, однако она не может быть примеиена дгг металпизании издепий с ма- пыми рассто ни ьги ь(ежду метаппизадв;- онными поп5тми ввиду активной составл ющей Tilij, наптгчке которой снижает эпектр иеску;о прочность издепий, и, кроме тогО( паста не может бь:ть испопьэована дп пайки низкотемпературными при по ми без вжиган Ш метаппизаиионного покрыти . Известен состав пасты, содержащей MoOj. Mn(NO7)9 с добавкой метанопщ ил г дистипп фованной воды 2J . Паста не требует в--шгани , позвоп ет получать прочные соединени металла с диэлектриком. при 600 С она совершенно не смачиваетс припо ми и поэтому также не во всех, случа х, пригодна дл использовани . Известен также состав пасты на основе MoOji с добавкой скипидара 3J , Указанна паста не требует предвариrenbHorxj вжигани и обеспечивает смачивание при парке низкотек5пературными пргхпо ми при 400-600 С, однако большинство образцов при пайке пастой дашн:о го состава обнар / вает ш отдельш-лх участках потерю механической прочности, что св зано с критичностью состава к rexHonorvHecKiiivi режимам, пр ,ием мак.симальна механическа прочность соединении не превышает 0,15 кг/мм . Наиболее близкой к предпаг аемой р;1 етс паста дл металлизации керам1-гкн, содержаща МоО и добавки: 5-1 5°j AViO кремнеземсодержащего стекла и 0,5-2,5% оксида железа 4. И.спопьзование известной пасты без вживжигани не обеспечивает удовлетворительного смачивани как низкотемпературными , так и высокотемпературными припо ми . .Кроме того, паста обеспечивает высокое электросопротивление только при достаточно больших рассто ни х между металлизационнь ми полосами, (0,3-1,5мм) что св зано с распыл емостью трехокиси молибдена при высокой температуре вжигани , которой требует паста. Цель изобретени - снижение температуры пайки при одновременном обеспечении высокой механической прочности спа спа , а также упрощение процесса. Поставленна цель достигаетс тем, что паста дл металлизации керамики, включающа MoO-i, МпО, и соединение л елеза, содержит в качестве последнего FeC2O4 и дополнительно при следующем соотношении компонентов, мае. %: МоО- 85-90 МпО-г1-3 б Оп1-2 FeC7O42-5 N (N0-5)22-5 Выбранио-а соотношение компонентов, вход щих в состав пасты, обеспечивает качествешюе соединение в процессе низкoтe mepaтypнoй пайки. Добавка оксида кремни стабилизирует технологический процесс, уменьшает рас- ныл емость трехоксида молибдена в процессе восстановлени , а использование оксвдов марганца улучшает сцепление металп51зационного покрыти с керам жой. Введение железа в виде оксалата и нике- п в ввде азотнокислой соли акт шизирует п{Х)цесс взаимодействи припо с метел- лизационным покрытием, так как в восстановительной среде происходит восстановление sTVix соединений до металличеокого порошка со средним размером частиц около 5 мкм. Увеличение их общей по- х верхиости соприкосновени с массой расплавленного припо и обуславливает повышение прочности сцеплени . Коктоненты пасты перед использованием .растирают и смешивают между собой в течение необходимого дл получени гомогенного остава времени, в зкость обусловливаетс методом нанесени пасты на керамику (кисточкой, трафаретом, печатью). Пасту нанос т на керамическую деталь, подсушивают, производ т 31044617 сборку уэпа,-причем около мест спа размещают припой. табл. 1 приведены составы В Таблица i
Во всех составах при приготовпенииспаивают с кристаппами полупроводннковрпасты в качестве св зующего испопьэо- уго активного элемента размером 10 10 ван скипидар. 1 мм. Дп пайки используют припой
Исследовани свойств па ных образцов 20 ПСР 2,5.
провод т на подложках из оксида алюми-Результаты, испытаний образцов привени размером 9х 9 ,05 мм, которыедены в таблице 2. Использование предлагаемой пасты. позволит вместо бериллиевой керамики, использовать недорогие материалы, например анодный оксид алюмини , удешеТаблица 2 вить и уттростить технологический процесс , использовать припои без серебра с широким интервалом плавлени (400ТОО С ).