SU406673A1 - Припой для пайки золоченых изделий - Google Patents
Припой для пайки золоченых изделийInfo
- Publication number
- SU406673A1 SU406673A1 SU1756579A SU1756579A SU406673A1 SU 406673 A1 SU406673 A1 SU 406673A1 SU 1756579 A SU1756579 A SU 1756579A SU 1756579 A SU1756579 A SU 1756579A SU 406673 A1 SU406673 A1 SU 406673A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- gold
- tin
- soldering
- products
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу прнно дл пайки золоченых изделий.
Известен нриной дл найки золоченых изделий па основе системы золото - олово.
Дл новышени растекаемости по золотому нокрытию в его состав введен висмут в количестве 0,5-6,0%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении, %:
Олово18-21
Золотоостальное.
Введение вп,смута в золото-олов нный припой , практически не мен его свойств, резко улучшает растекаемость припо по золотому покрытию. Угол смачивани припоем золотого покрыти , составл ющий дл золото-олов нного припо 30-40°, при добавлении висмута снижаетс более чем в два раза.
По температуре плавлепи и прочности припой мало отличаетс от золото-олов нного припо . Температура плавлени его составл ет 275°С, а прочность па отрыв при температуре 200°С - 14 кг/мм. Поэтому припой обеспечивает высокую прочность н теплостойкость па ных соединений.
Температура пайки этим припоем на 10°С ниже температуры пайки золото-олов нным припоем и составл ет 310-330°С.
Дл герметизапии золочепых корпусов интегральных микросхем наиболее пелесообразно применение золото-олов ппо-висмутового припо следующего состава: олово - 20,5%, впсмут - 1,5%, золото - остальное. Герметизаци корпусов золото-олов нно-висмутовым прппоем может производитьс по той же техпологии , что и золото-олов нным прппоем с прпмепением прокладок припо или предварительным прпплавлением прино к крышке, а также с примепепием медных прокладок, облуженных припоем.
В отличие от герметизации золото-олов нным прппоем, применение золото-олов нновпсмутового припо обеспечивает лучшее формирование галтелей и полное смачивание золотого покрыти в па пом соединении, а также дает возможность герметизации методом капилл рной пайки.
Золото-олов ппо-впсмутовый припой обеспечивает получение вакуумпоплотных па ных соединений.
Предмет изобретени
Припой дл пайки золоченых изделий, содержащий золото и олово, отличающийс тем, что, с целью повышени растекаемости по золотому покрытию, в его состав введен висмут и компонепты вз ты в следующем соотпошеппи , %:
Олово18-21
Висмут0,5-0,6
Золотоостальное.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1756579A SU406673A1 (ru) | 1972-03-09 | 1972-03-09 | Припой для пайки золоченых изделий |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1756579A SU406673A1 (ru) | 1972-03-09 | 1972-03-09 | Припой для пайки золоченых изделий |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU406673A1 true SU406673A1 (ru) | 1973-11-21 |
Family
ID=20505731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1756579A SU406673A1 (ru) | 1972-03-09 | 1972-03-09 | Припой для пайки золоченых изделий |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU406673A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104797374A (zh) * | 2012-12-04 | 2015-07-22 | 三菱综合材料株式会社 | Au-Sn-Bi合金粉末浆料、Au-Sn-Bi合金薄膜及其成膜方法 |
| RU2734609C1 (ru) * | 2019-07-31 | 2020-10-21 | Акционерное общество "Научно производственное объединение "НИИТАЛ" | Ленточный композиционный припой на основе сплава золота и способ его получения |
-
1972
- 1972-03-09 SU SU1756579A patent/SU406673A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104797374A (zh) * | 2012-12-04 | 2015-07-22 | 三菱综合材料株式会社 | Au-Sn-Bi合金粉末浆料、Au-Sn-Bi合金薄膜及其成膜方法 |
| RU2734609C1 (ru) * | 2019-07-31 | 2020-10-21 | Акционерное общество "Научно производственное объединение "НИИТАЛ" | Ленточный композиционный припой на основе сплава золота и способ его получения |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950000295A (ko) | 고온의 무연 주석 기제 납땜 조성물 | |
| SU406673A1 (ru) | Припой для пайки золоченых изделий | |
| US3945556A (en) | Functional alloy for use in automated soldering processes | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| US2631952A (en) | Soldering flux and process of manufacture | |
| SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа | |
| SU406671A1 (ru) | Припой для пайки алюминия | |
| US923934A (en) | Soldering-stick. | |
| SU550258A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
| SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| US3055099A (en) | Method of contacting semi-conductor devices | |
| SU550259A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
| US1208799A (en) | Flux for soldering aluminum. | |
| US800807A (en) | Composition of matter for soldering. | |
| SU176784A1 (ru) | Пайки титана | |
| SU1808590A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
| SU241950A1 (ru) | Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев | |
| RU1785858C (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки алюмини и его сплавов | |
| SU147896A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена со сталью | |
| SU1279780A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| US1401154A (en) | Soldering-flux | |
| US712230A (en) | Compound for cleaning and soldering metals. | |
| US2439068A (en) | Soft lead solder | |
| RU2138378C1 (ru) | Припой для пайки цинка и его сплавов | |
| SU764906A1 (ru) | Флюс дл пайки алюмини и его сплавов |