SU176784A1 - Пайки титана - Google Patents
Пайки титанаInfo
- Publication number
- SU176784A1 SU176784A1 SU899695A SU899695A SU176784A1 SU 176784 A1 SU176784 A1 SU 176784A1 SU 899695 A SU899695 A SU 899695A SU 899695 A SU899695 A SU 899695A SU 176784 A1 SU176784 A1 SU 176784A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- titanian
- paiki
- titanium
- solder
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Известен припой дл пайки изделий из титана следуюидего состава: титан 28%, медь 72%, с температурой плавлеии 885°С.
С целью снижени температуры плавлени припо и увеличени прочности па ных соединений , в припой на основе системы титан - медь введены алюминий в количестве 2-4% и олово 4-6%.
Введение олова в эвтектический снлав титан - медь снижает температуру плавлени припо , раствор ющее действие припо до 5% и несколько увеличивает растекаемость ирипо . Введение же алюмини повышает прочность па ного соединени до 49 кг/мм.
Предложенный прнпой дл пайки титана имеет следующий состав (в %): титан 24-26, алюминий 2-4, олово 4-6, медь - остальное.
Предмет изобретени
Прнпой дл пайки титана, содержащи медь, титан, отличающийс тем, что, с целью снижени темнературы плавлени припо и увеличени прочности па ных соединений, в его состав введены алюминий 2-4%, олово 4-6%, а остальные компоненты вз ты в следующем процентном соотнощении: титан 24- 26, медь - остальное.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU899695A SU176784A1 (ru) | 1964-05-12 | 1964-05-12 | Пайки титана |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU899695A SU176784A1 (ru) | 1964-05-12 | 1964-05-12 | Пайки титана |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU176784A1 true SU176784A1 (ru) | 1965-11-17 |
Family
ID=39952366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU899695A SU176784A1 (ru) | 1964-05-12 | 1964-05-12 | Пайки титана |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU176784A1 (ru) |
-
1964
- 1964-05-12 SU SU899695A patent/SU176784A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU456415A3 (ru) | Лигатура дл алюмини и его сплавов | |
| GB1094579A (en) | Copper-zirconium-magnesium alloy | |
| SU176784A1 (ru) | Пайки титана | |
| SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа | |
| SU183037A1 (ru) | Припой для пайки изделий | |
| SU170268A1 (ru) | Припой для пайки | |
| SU406671A1 (ru) | Припой для пайки алюминия | |
| GB802304A (en) | Improvements in or relating to vacuum-tight vessels comprising a ceramic/ceramic or ceramic/metal joint | |
| SU406673A1 (ru) | Припой для пайки золоченых изделий | |
| SU176785A1 (ru) | Припой для пайки деталей | |
| SU241950A1 (ru) | Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев | |
| SU239777A1 (ru) | Пайки изделий | |
| SU194528A1 (ru) | Припой для пайки термоэлементов | |
| SU147896A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена со сталью | |
| SU104434A1 (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки графита | |
| SU179598A1 (ru) | Припой для пайки нержавеющей стали, меди и их сочетаний | |
| HOWES et al. | Mechanical properties of soldered joints in copper alloys | |
| SU186261A1 (ru) | Пайки молибдена и его сплавов | |
| SU96027A1 (ru) | Припой дл пайки меди и ее сплавов | |
| SU209953A1 (ru) | Пайки алюминиево-магниевых сплавов | |
| GB927380A (en) | Improvements in or relating to solders | |
| SU203440A1 (ru) | ||
| SU111928A1 (ru) | Припой дл пайки магниевых сплавов | |
| SU186262A1 (ru) | Пайки нержавеющей стали | |
| Baranov et al. | Flux for Aluminum Soldering |