SU203440A1 - - Google Patents
Info
- Publication number
- SU203440A1 SU203440A1 SU1039313A SU1039313A SU203440A1 SU 203440 A1 SU203440 A1 SU 203440A1 SU 1039313 A SU1039313 A SU 1039313A SU 1039313 A SU1039313 A SU 1039313A SU 203440 A1 SU203440 A1 SU 203440A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- temperature
- solder
- gallium
- indium
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Известен Низкотемпературный пастообразный приной дл пайки деталей электровакуумных приборов иа основе галли , содерлсащий медь и индий.
С целью получени па ных соединений, работоспособных при температуре 850-1040°С без нарушени вакуумной плотности состав припо берут в следующем процентном соотношении: медь 30-39; индий 10-6, галлий 60-55.
Процесс пайки ведетс при температуре 300-500°С.
Предложенный припой находитс при комнатной температуре в виде пасты, легко наноситс на обезжиренные поверхности сопр гаемых узлов без применени флюсов.
Па ные соединени , полученные предложенным припоем, обладают следуюш,ими свойствами: предел прочности на разрыв на медных узлах при температуре 20°С-12-14 KZJMMна стальных - 30-32 кг/мм.
Предмет изобретени
Пастообразный припой дл пайки деталей электровакуумных приборов, содерл аш,ий медь, индий, галлий, отличающийс тем, что, с целью получени па ных соединений работоспособных при температуре 850-1040 0 без нарушени вакуумной плотности, его состав вз т в следуюш,ем соотношении в о/о: медь 30-39, индий 10-6; галлий 60-55.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1039313A SU203440A1 (ru) | 1965-11-22 | 1965-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1039313A SU203440A1 (ru) | 1965-11-22 | 1965-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU203440A1 true SU203440A1 (ru) | 1967-09-28 |
Family
ID=39967672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1039313A SU203440A1 (ru) | 1965-11-22 | 1965-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU203440A1 (ru) |
-
1965
- 1965-11-22 SU SU1039313A patent/SU203440A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU203440A1 (ru) | ||
| GB1185564A (en) | Improvements relating to Perfluorinated Ethers | |
| SU450673A1 (ru) | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов | |
| SU207683A1 (ru) | Припой для пайки металла с керамикой | |
| JPS5386011A (en) | Preparation of paste | |
| SU241949A1 (ru) | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки | |
| SU846184A1 (ru) | Паста дл очистки и лужени наконеч-НиКА пА льНиКА | |
| GB662697A (en) | Improvements in and relating to fluxes and solders | |
| JPS527726A (en) | Converting cine camera to television camera by the provision of an ada pter | |
| JPS5228263A (en) | Process of face bonding of flip tip | |
| SU550258A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
| SU100901A1 (ru) | Способ высокотемпературной пайки вольфрама и молибдена | |
| SU186836A1 (ru) | Припой дл пайки электровакуумных приборов | |
| GB809915A (en) | Improvements in or relating to vacuum-tight metal to ceramic joints | |
| SU1140917A1 (ru) | Па льна паста дл пайки в восстановительной атмосфере | |
| SU730504A1 (ru) | Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки вакуумплотных соединений | |
| SU557894A1 (ru) | Па льна паста | |
| SU415118A1 (ru) | Припой для пайки. катодов | |
| SU186264A1 (ru) | Вакуумноплотной пайки нержавеющей стали | |
| SU96362A1 (ru) | Припой дл пайки термокорундовых пластин к телу инструмента | |
| JPS55110051A (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| SU516489A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| SU126729A1 (ru) | Способ вакуумного соединени искусственной слюды с металлом | |
| SU80920A1 (ru) | Способ соединени слюды с металлом | |
| SU134114A1 (ru) | Припой дл безфлюсовой пайки меди |