SU516489A1 - Припой дл низкотемпературной пайки - Google Patents
Припой дл низкотемпературной пайкиInfo
- Publication number
- SU516489A1 SU516489A1 SU2043593A SU2043593A SU516489A1 SU 516489 A1 SU516489 A1 SU 516489A1 SU 2043593 A SU2043593 A SU 2043593A SU 2043593 A SU2043593 A SU 2043593A SU 516489 A1 SU516489 A1 SU 516489A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- low
- temperature soldering
- soldering
- temperature
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Изобретение огносшс к пайке, в част1юсти к припо м дл низкотемпературной пайки, примен емым преимущественно при пайке элементов полупроводниковых приборов.
Известен припой дл низкотемпературной пайки , содержащий 2,7-3,3 % серебра, огталыгое свинеп .
Недостатком известного припо вл етс невысока стойкость в кислотных травител х па ного соединени .
ripiinoH, содержаи м ;- наггрчмсп. 1 вес. - гермаш . 2,7 вес. % серебра, .ччалькос сииноп. KIIC-MC высокой прочности облал.аст хирои;. уст;)|ччвостью в кислотных TpaBiiTcnfLx urn:; ГР ICMPCI. НР-НЫОз-СН,СООН), примен емых ;:;1Я обработки па ных ползпроводниковых структу-.
Этот технический эффект достигаетс то т.кч) при одновременном присутствии в припое .чоианок гермат1 и серебра.
10
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2043593A SU516489A1 (ru) | 1974-07-11 | 1974-07-11 | Припой дл низкотемпературной пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2043593A SU516489A1 (ru) | 1974-07-11 | 1974-07-11 | Припой дл низкотемпературной пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU516489A1 true SU516489A1 (ru) | 1976-06-05 |
Family
ID=20590867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU2043593A SU516489A1 (ru) | 1974-07-11 | 1974-07-11 | Припой дл низкотемпературной пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU516489A1 (ru) |
-
1974
- 1974-07-11 SU SU2043593A patent/SU516489A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5279794A (en) | Piezo-vibrator unit | |
| SU516489A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| GB942453A (en) | Semiconducting devices and methods of preparation thereof | |
| GB866467A (en) | Improvements in or relating to semiconductor devices | |
| GB927380A (en) | Improvements in or relating to solders | |
| SU194528A1 (ru) | Припой для пайки термоэлементов | |
| JPS5228263A (en) | Process of face bonding of flip tip | |
| JPS5250167A (en) | Semiconductor device | |
| SU217185A1 (ru) | ||
| SU440879A1 (ru) | Способ окислительного растворени прокаленных до 800-1000 с окисей трансурановых элементов | |
| SU126729A1 (ru) | Способ вакуумного соединени искусственной слюды с металлом | |
| SU1006139A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| SU518306A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени легкоплавкими припо ми | |
| JPS5279659A (en) | Semiconductor device | |
| JPS558085A (en) | Wire bonding method | |
| SU547317A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| JPS5246766A (en) | Semiconductor device | |
| JPS51140568A (en) | Lead frame | |
| JPS5216687A (en) | Connection device | |
| JPS5317274A (en) | Electrode structure of semiconductor element | |
| GB715106A (en) | Improvements in soldering fluxes | |
| JPS5361970A (en) | Semiconductor element | |
| JPS5352362A (en) | Compound semiconductor device | |
| JPS5364468A (en) | Silver wire connecting method | |
| JPS52170A (en) | Automatic solder supplying device |