SU236215A1 - Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов - Google Patents
Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборовInfo
- Publication number
- SU236215A1 SU236215A1 SU1132685A SU1132685A SU236215A1 SU 236215 A1 SU236215 A1 SU 236215A1 SU 1132685 A SU1132685 A SU 1132685A SU 1132685 A SU1132685 A SU 1132685A SU 236215 A1 SU236215 A1 SU 236215A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- paste
- soldering
- accumulator
- brain
- details
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Известен пастообразный припой дл пайки деталей электровакуумных приборов, содержащий медь и эвтектический сплав галлийиндий-олово . Существующие припои требуют предварительного покрыти поверхности.
Предлагаемый припой отличаетс тем, что, с целью повышени производительности за счет увеличени активности припо , в его состав ввод т 5-16% никел и 1 -10% серебра , а остальиые компоненты вз ты в следующем соотношении: эвтектический сплав галлий-индий-олово (галлий 61%; индий 25%, олово 13%) 55-65% и медь 18-30%.
Предмет изобретени
Пастообразный припой дл пайки деталей электровакуумных приборов, содержащий медь и эвтектический сплав галлий-индий-олово , отличающийс тем, что, с целью повышени производительности за счет увеличени активности припо , в его состав ввод т 5- 16% никел и 1 -10% серебра, а остальные компоненты берут в следующем соотношении: эвтектический сплав галлий-индий-олово (галИНД и 11 2о%
и олово 13%) 55-65%
ЛИИ
и медь 18-30%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1132685A SU236215A1 (ru) | 1967-02-13 | 1967-02-13 | Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1132685A SU236215A1 (ru) | 1967-02-13 | 1967-02-13 | Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU236215A1 true SU236215A1 (ru) | 1969-01-24 |
Family
ID=39970845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1132685A SU236215A1 (ru) | 1967-02-13 | 1967-02-13 | Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU236215A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4398975A (en) | 1980-12-25 | 1983-08-16 | Sony Corporation | Conductive paste |
| US4435611A (en) | 1980-03-24 | 1984-03-06 | Sony Corporation | Conductive paste |
-
1967
- 1967-02-13 SU SU1132685A patent/SU236215A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4435611A (en) | 1980-03-24 | 1984-03-06 | Sony Corporation | Conductive paste |
| US4398975A (en) | 1980-12-25 | 1983-08-16 | Sony Corporation | Conductive paste |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5279794A (en) | Piezo-vibrator unit | |
| SU236215A1 (ru) | Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов | |
| GB834806A (en) | Improvements in or relating to the joining of articles | |
| GB866467A (en) | Improvements in or relating to semiconductor devices | |
| JPS53122790A (en) | Aluminum terminal and preparation | |
| GB1528707A (en) | Electrical components | |
| SU183037A1 (ru) | Припой для пайки изделий | |
| JPS5411487A (en) | Lead conductor welding | |
| SU123030A1 (ru) | Припой дл соединени термоэлементов | |
| SU220013A1 (ru) | Припой для пайки меди и ее сплавов | |
| GB1105548A (en) | Improvements in or relating to lead-acid accumulator electrodes and accumulators containing such electrodes | |
| GB734195A (en) | Improvements in and relating to solders | |
| SU194528A1 (ru) | Припой для пайки термоэлементов | |
| SU170268A1 (ru) | Припой для пайки | |
| JPS5228263A (en) | Process of face bonding of flip tip | |
| SU176784A1 (ru) | Пайки титана | |
| ES382117A1 (es) | Mejoras en los procedimientos de union de componentes de semiconductores. | |
| ES271887A1 (es) | Metodo de fabricar una montura para minoelementos de circuito | |
| SU106686A1 (ru) | Припой дл пайки алюмини | |
| GB895470A (en) | Method of making connections to semi-conductor devices | |
| GB883290A (en) | Semiconductor devices | |
| SU182486A1 (ru) | ||
| SU516489A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| SU203440A1 (ru) | ||
| SU452461A1 (ru) | Припой дл пайки алюмини |