SU415118A1 - Припой для пайки. катодов - Google Patents
Припой для пайки. катодовInfo
- Publication number
- SU415118A1 SU415118A1 SU1782660A SU1782660A SU415118A1 SU 415118 A1 SU415118 A1 SU 415118A1 SU 1782660 A SU1782660 A SU 1782660A SU 1782660 A SU1782660 A SU 1782660A SU 415118 A1 SU415118 A1 SU 415118A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- cathodes
- molybdenum
- yttrium
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу припо .
Известен припой дл пайки катодов электровакуумных приборов на основе молибдена, содержаодий 2-10% кобальта. Однако при рабочих температурах катода происходит напыление легкоплавкой компоненты припо - кобальта - на электроды приборов. Запыленность электродов прибора и других его элементов приводит нар ду с отравлением самого катода к утечкам и сиижеиию электропрочности прибора в целом; кроме того, испарение кобальта ведет к обеднению припо легкоплавким компонентом, следствием чего вл етс снижение механической прочностн па ных соединений.
Дл повышепн прочности па ного соединени в состав ирипо введен иттрий в количестве 10-20%.
Предложенный припой представл ет собой смесь nopoHiKOB молибдена и иттри на биндере . Припой наноситс одним из известных способов (намазка, пульверизаци и т. п.). Иттрий с молибденом образует днаграммы состо ни эвтектического типа, что позвол ет использовать его в качестве компонента припо дл пайки молибденовых и вольфра: 10вых деталей, в частности диспенсерных катодно-подогревательных узлов. Температура плавлени припо равна 1475°С, температура иайки составл ет 1550°С.
Давление насыплеиных иаров иттри в широком интервале температур па два пор дка ниже, чем кобальта, что позвол ет при использовании иттри значительно снизить количество напылениого легкоплавкого компонента при содержании его в припое в количестве наиример, 10 вес. %, и повысить мехаиическую прочность па ных соединеиий.
Па ные соедииени катодпо-подогревательпых узлов с использованием предлагаемого припо выдерживают без нарушеии механической прочности 200-2500 циклов «вклюцено - «выключено нри рабочей температуре узлов 1200°С.
20
Предмет изобретени
Припой дл пайки катодов на основе молибдена , отличающийс тем, что, с целью по25 вышенп прочности па ного соединени , в его состав висдоп иттрий в количестве
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1782660A SU415118A1 (ru) | 1972-05-11 | 1972-05-11 | Припой для пайки. катодов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1782660A SU415118A1 (ru) | 1972-05-11 | 1972-05-11 | Припой для пайки. катодов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU415118A1 true SU415118A1 (ru) | 1974-02-15 |
Family
ID=20513643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1782660A SU415118A1 (ru) | 1972-05-11 | 1972-05-11 | Припой для пайки. катодов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU415118A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4755712A (en) * | 1986-12-09 | 1988-07-05 | North American Philips Corp. | Molybdenum base alloy and lead-in wire made therefrom |
-
1972
- 1972-05-11 SU SU1782660A patent/SU415118A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4755712A (en) * | 1986-12-09 | 1988-07-05 | North American Philips Corp. | Molybdenum base alloy and lead-in wire made therefrom |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU415118A1 (ru) | Припой для пайки. катодов | |
GB846448A (en) | Improvements in or relating to tantalum electrodes for semiconductor devices | |
JPS5422179A (en) | Semiconductor switching element | |
US2658846A (en) | Soldering flux | |
SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
JPS5440569A (en) | Semiconductor device and its manufacture | |
SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа | |
JPS55103734A (en) | Semiconductor device | |
JPS55111840A (en) | Adsorbent | |
SU553073A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена и его сплавов | |
GB1569028A (en) | Solder-glass material filled with a granular filler | |
SU203440A1 (ru) | ||
US2374183A (en) | Silver solder | |
SU149506A1 (ru) | Способ пайки выпр мл ющих элементов | |
SU438065A1 (ru) | Состав дл изготовлени активного сло порогового элемента | |
SU123030A1 (ru) | Припой дл соединени термоэлементов | |
SU612767A1 (ru) | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики | |
UST957008I4 (en) | Switching circuit with accurate current threshold | |
SU1551501A1 (ru) | Паста дл низкотемпературной пайки оцинкованной стали | |
RU94029850A (ru) | Способ изготовления термокатода для электронного прибора и состав припоя для его осуществления | |
SU550258A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
JPS5228263A (en) | Process of face bonding of flip tip | |
SU482403A1 (ru) | Стекло | |
Burkardt | The System 1, 3, 5-Trinitrobenzene–2, 4-Dinitrotoluene | |
JPS5624733A (en) | Electron tube |