SU415118A1 - Припой для пайки. катодов - Google Patents

Припой для пайки. катодов

Info

Publication number
SU415118A1
SU415118A1 SU1782660A SU1782660A SU415118A1 SU 415118 A1 SU415118 A1 SU 415118A1 SU 1782660 A SU1782660 A SU 1782660A SU 1782660 A SU1782660 A SU 1782660A SU 415118 A1 SU415118 A1 SU 415118A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
soldering
cathodes
molybdenum
yttrium
Prior art date
Application number
SU1782660A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Э. В. Овчинников , Е. Н. Шадрина
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Э. В. Овчинников , Е. Н. Шадрина filed Critical Э. В. Овчинников , Е. Н. Шадрина
Priority to SU1782660A priority Critical patent/SU415118A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU415118A1 publication Critical patent/SU415118A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу припо .
Известен припой дл  пайки катодов электровакуумных приборов на основе молибдена, содержаодий 2-10% кобальта. Однако при рабочих температурах катода происходит напыление легкоплавкой компоненты припо  - кобальта - на электроды приборов. Запыленность электродов прибора и других его элементов приводит нар ду с отравлением самого катода к утечкам и сиижеиию электропрочности прибора в целом; кроме того, испарение кобальта ведет к обеднению припо  легкоплавким компонентом, следствием чего  вл етс  снижение механической прочностн па ных соединений.
Дл  повышепн  прочности па ного соединени  в состав ирипо  введен иттрий в количестве 10-20%.
Предложенный припой представл ет собой смесь nopoHiKOB молибдена и иттри  на биндере . Припой наноситс  одним из известных способов (намазка, пульверизаци  и т. п.). Иттрий с молибденом образует днаграммы состо ни  эвтектического типа, что позвол ет использовать его в качестве компонента припо  дл  пайки молибденовых и вольфра: 10вых деталей, в частности диспенсерных катодно-подогревательных узлов. Температура плавлени  припо  равна 1475°С, температура иайки составл ет 1550°С.
Давление насыплеиных иаров иттри  в широком интервале температур па два пор дка ниже, чем кобальта, что позвол ет при использовании иттри  значительно снизить количество напылениого легкоплавкого компонента при содержании его в припое в количестве наиример, 10 вес. %, и повысить мехаиическую прочность па ных соединеиий.
Па ные соедииени  катодпо-подогревательпых узлов с использованием предлагаемого припо  выдерживают без нарушеии  механической прочности 200-2500 циклов «вклюцено - «выключено нри рабочей температуре узлов 1200°С.
20
Предмет изобретени 
Припой дл  пайки катодов на основе молибдена , отличающийс  тем, что, с целью по25 вышенп  прочности па ного соединени , в его состав висдоп иттрий в количестве
SU1782660A 1972-05-11 1972-05-11 Припой для пайки. катодов SU415118A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1782660A SU415118A1 (ru) 1972-05-11 1972-05-11 Припой для пайки. катодов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1782660A SU415118A1 (ru) 1972-05-11 1972-05-11 Припой для пайки. катодов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU415118A1 true SU415118A1 (ru) 1974-02-15

Family

ID=20513643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1782660A SU415118A1 (ru) 1972-05-11 1972-05-11 Припой для пайки. катодов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU415118A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755712A (en) * 1986-12-09 1988-07-05 North American Philips Corp. Molybdenum base alloy and lead-in wire made therefrom

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4755712A (en) * 1986-12-09 1988-07-05 North American Philips Corp. Molybdenum base alloy and lead-in wire made therefrom

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU415118A1 (ru) Припой для пайки. катодов
GB846448A (en) Improvements in or relating to tantalum electrodes for semiconductor devices
JPS5422179A (en) Semiconductor switching element
US2658846A (en) Soldering flux
SU436714A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
JPS5440569A (en) Semiconductor device and its manufacture
SU194527A1 (ru) Пайки титаиа
JPS55103734A (en) Semiconductor device
JPS55111840A (en) Adsorbent
SU553073A1 (ru) Припой дл пайки молибдена и его сплавов
GB1569028A (en) Solder-glass material filled with a granular filler
SU203440A1 (ru)
US2374183A (en) Silver solder
SU149506A1 (ru) Способ пайки выпр мл ющих элементов
SU438065A1 (ru) Состав дл изготовлени активного сло порогового элемента
SU123030A1 (ru) Припой дл соединени термоэлементов
SU612767A1 (ru) Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики
UST957008I4 (en) Switching circuit with accurate current threshold
SU1551501A1 (ru) Паста дл низкотемпературной пайки оцинкованной стали
RU94029850A (ru) Способ изготовления термокатода для электронного прибора и состав припоя для его осуществления
SU550258A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
JPS5228263A (en) Process of face bonding of flip tip
SU482403A1 (ru) Стекло
Burkardt The System 1, 3, 5-Trinitrobenzene–2, 4-Dinitrotoluene
JPS5624733A (en) Electron tube