SU956202A1 - Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом - Google Patents
Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом Download PDFInfo
- Publication number
- SU956202A1 SU956202A1 SU802996098A SU2996098A SU956202A1 SU 956202 A1 SU956202 A1 SU 956202A1 SU 802996098 A SU802996098 A SU 802996098A SU 2996098 A SU2996098 A SU 2996098A SU 956202 A1 SU956202 A1 SU 956202A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- ceramics
- solder
- soldering
- copper
- metal
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к электронной , радиоэлектронной и электротехнической промышленности и может быть использовано при пайке керамики с металлом, а также керамики с керамикой . . . :
Известен припой дл соединени керамики с керамикой или металлом, состо щий из слоев расплавленного металла - ковара и промежуточного сло из медно-молибденового сплава 1.
Недостатками этого припо вл ютс высока температура пайки ), относительно низкие пластические свойства после расплавлени коварного сло и неудовлетворительна смачиваемость с покрытием из молибденомарганцевой пасты. Это затрудн ет проведение пайки керамик, металлизированных такими пастами, а также не позвол ет одновременно использовать припой в качестве конструкционного материала, где предусмотрены перегибы припо после операции пайки, например , в качестве рамок полупроводниковых приборов. Кроме того, высока температура пайки затрудн ет получение соединений с низкотемпературной керамикой (например, форстеритовой) и металлами (например, железо-никелевыми сплавами).
Целью изобретени вл етс повышение пластичности и смачивающей
10 спосрбности припо -.
Поставленна цель достигаетс тем. Что припой,состо щий из наружного сло , расплавл ющегос при пайке, и
15 внутреннего сло , нерасплавл ющегос при пайке и содержащего медь,.молибден , содержит в качестве наружного сло медь, а внутренний слой дополнительно содержит никель, марганец,
20 кобальт при следующем соотношении компонентов, вес.%: медь 25-30; никель марганец 0,3-1,7; кобальт .0-3-0,7, молибден остальное.
При этом соотношение толщин внутраннего и наружного слоев составл ет 90:10 - 98:2.
Наличие медного сло позвол ет снизить температуру пайки, а добавки в медно-молибденовый сплав никел , марганца и кобальта позвол ет улуч шить смачиваемость покрыти из медномолибденовой пасты и повысить пластимеские свойства припо . .
Оптимальное содержание добавок никел , марганца и кобальта составл ет 3,0; 1,0; 0,5 вес.% соответственно , а соотношение слоев в припое медь псевдосплав-медь как 3; 3. Увеличение содержани никел , марганца, кобальта более 4,0; 1,7 и 0,7 вес.% соответственно не приводит к улучшению характеристик па ного соединени . То же происходит и при увеличении толщины .покрыти меди более 10% от общей толщины припо . Снижение добавок никел , марганца и кобальта менее 2,0:0,3:0,3 весД соответственно резко уменьшает пластические свойства и смачиваемость припо , а снижение покрыти менее 1% от толщины припо значительно снижает прочность па ного .соединени .
Пример. Дл изготовлени ма териала было получено три состава сердечника толщиной 1,5 мм из молибдено-медного сплава содержащего, вес.: медь 25; 38; 50, никель 2; 3; , марганец 0,3; 1,0; 1,7 , кобальт 0,3; 0,5; 0,7, а также содержанием молибдена, составл ющим дополнительно до 100 в Каждом составе. Полученные образцы методом холодного пла-кировани покрывали медной фольгой с исходной толщиной 5 мкм. Кроме того, образцы с содержанием меди, никел , марганца и кобальта, вес.: ЗВ; 3; 1,0 и 0,5 соответственно покрывали медной фольгой с исходной толщиной 15 и Во мкм. Плакированные образцы прокатывали до толщины 0,3 мм, отжигали в среде водорода по режиму ЗО мин и затем проводили пайку колец из керамики 22ХС, металлизированных молибдено-марганцевой пастой и без металлизации. Кольца имели внутренний диаметр 35 мм, внешний - АО мм и высоту 10 мм Пайку проводили в среде водорода по режиму 1100 + 20°С 15 мин. В таблице приведены составы припо и основные свойства его и па ного соединени
7956202
Как видно из таблицы предлагаемый припой по своим характеристикам {пластичность, смачиваемость) имеет , . лучшие показатели,чем известный.Температура пайки предлагаемого припо $ н .ниже температуры пайки известного . Использование припо прзво . л ет заменить коваровые детали с серебр ным покрытием, например в метал- . локерамических узлах СВЧ приборов to типа ГИ-7Б и ГС-9Б, что дает возможность сэкономить только в указанных типах приборов около 200 кг серебра в год и сократить приблизительно на 20 трудоемкость сборки прибора за ts счет использовани припо в качестве конструкционного материала.
Claims (1)
1. Авторское свидетельство СССР № ki(kSO, кл. С ОА В 37/00, 23.04.73 (прототип).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802996098A SU956202A1 (ru) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802996098A SU956202A1 (ru) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU956202A1 true SU956202A1 (ru) | 1982-09-07 |
Family
ID=20923030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802996098A SU956202A1 (ru) | 1980-10-20 | 1980-10-20 | Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU956202A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4857695A (en) * | 1987-01-26 | 1989-08-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Solder and soldering method for sintered metal parts |
-
1980
- 1980-10-20 SU SU802996098A patent/SU956202A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4857695A (en) * | 1987-01-26 | 1989-08-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Solder and soldering method for sintered metal parts |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100419274B1 (ko) | Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품 | |
US7422721B2 (en) | Lead-free solder and soldered article | |
US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
US5729893A (en) | Process for producing a multilayer ceramic circuit substrate | |
KR102242388B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판 | |
SU956202A1 (ru) | Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом | |
JPH0957487A (ja) | ろう材 | |
EP1716264A2 (en) | Lead-free solder composition for substrates | |
JPH0422595A (ja) | クリームはんだ | |
JPS6219264B2 (ru) | ||
JP2627532B2 (ja) | ロウ付け用材料 | |
JP2000096167A (ja) | TiNi系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
JPH0615477A (ja) | Agろう | |
JP2668569B2 (ja) | ロウ付け用材料 | |
JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 | |
JP2001179483A (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
JP2686548B2 (ja) | ロウ付け用材料 | |
EP0084161A2 (en) | Lead frames for electronic and electric devices | |
JPS628261B2 (ru) | ||
KR101865727B1 (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
JPS60166191A (ja) | 耐疲労特性にすぐれたはんだ合金 | |
JP2023061626A (ja) | 接合材 | |
US20040155097A1 (en) | Soldering method and method for manufacturing component mounting board | |
KR850001973B1 (ko) | 집적회로의 리드 프레임용 재료의 제조방법 | |
JP2003163135A (ja) | 積層チップ部品 |