SU956202A1 - Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом - Google Patents

Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом Download PDF

Info

Publication number
SU956202A1
SU956202A1 SU802996098A SU2996098A SU956202A1 SU 956202 A1 SU956202 A1 SU 956202A1 SU 802996098 A SU802996098 A SU 802996098A SU 2996098 A SU2996098 A SU 2996098A SU 956202 A1 SU956202 A1 SU 956202A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
ceramics
solder
soldering
copper
metal
Prior art date
Application number
SU802996098A
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Алексеевич Пономарев
Виталий Сергеевич Хозиков
Владимир Николаевич Бринза
Владимир Павлович Завитневич
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2836
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2836 filed Critical Предприятие П/Я В-2836
Priority to SU802996098A priority Critical patent/SU956202A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU956202A1 publication Critical patent/SU956202A1/ru

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к электронной , радиоэлектронной и электротехнической промышленности и может быть использовано при пайке керамики с металлом, а также керамики с керамикой . . . :
Известен припой дл  соединени  керамики с керамикой или металлом, состо щий из слоев расплавленного металла - ковара и промежуточного сло  из медно-молибденового сплава 1.
Недостатками этого припо   вл ютс  высока  температура пайки ), относительно низкие пластические свойства после расплавлени  коварного сло  и неудовлетворительна  смачиваемость с покрытием из молибденомарганцевой пасты. Это затрудн ет проведение пайки керамик, металлизированных такими пастами, а также не позвол ет одновременно использовать припой в качестве конструкционного материала, где предусмотрены перегибы припо  после операции пайки, например , в качестве рамок полупроводниковых приборов. Кроме того, высока  температура пайки затрудн ет получение соединений с низкотемпературной керамикой (например, форстеритовой) и металлами (например, железо-никелевыми сплавами).
Целью изобретени   вл етс  повышение пластичности и смачивающей
10 спосрбности припо -.
Поставленна  цель достигаетс  тем. Что припой,состо щий из наружного сло , расплавл ющегос  при пайке, и
15 внутреннего сло , нерасплавл ющегос  при пайке и содержащего медь,.молибден , содержит в качестве наружного сло  медь, а внутренний слой дополнительно содержит никель, марганец,
20 кобальт при следующем соотношении компонентов, вес.%: медь 25-30; никель марганец 0,3-1,7; кобальт .0-3-0,7, молибден остальное.
При этом соотношение толщин внутраннего и наружного слоев составл ет 90:10 - 98:2.
Наличие медного сло  позвол ет снизить температуру пайки, а добавки в медно-молибденовый сплав никел , марганца и кобальта позвол ет улуч шить смачиваемость покрыти  из медномолибденовой пасты и повысить пластимеские свойства припо . .
Оптимальное содержание добавок никел , марганца и кобальта составл ет 3,0; 1,0; 0,5 вес.% соответственно , а соотношение слоев в припое медь псевдосплав-медь как 3; 3. Увеличение содержани  никел , марганца, кобальта более 4,0; 1,7 и 0,7 вес.% соответственно не приводит к улучшению характеристик па ного соединени . То же происходит и при увеличении толщины .покрыти  меди более 10% от общей толщины припо . Снижение добавок никел , марганца и кобальта менее 2,0:0,3:0,3 весД соответственно резко уменьшает пластические свойства и смачиваемость припо , а снижение покрыти  менее 1% от толщины припо  значительно снижает прочность па ного .соединени .
Пример. Дл  изготовлени  ма териала было получено три состава сердечника толщиной 1,5 мм из молибдено-медного сплава содержащего, вес.: медь 25; 38; 50, никель 2; 3; , марганец 0,3; 1,0; 1,7 , кобальт 0,3; 0,5; 0,7, а также содержанием молибдена, составл ющим дополнительно до 100 в Каждом составе. Полученные образцы методом холодного пла-кировани  покрывали медной фольгой с исходной толщиной 5 мкм. Кроме того, образцы с содержанием меди, никел , марганца и кобальта, вес.: ЗВ; 3; 1,0 и 0,5 соответственно покрывали медной фольгой с исходной толщиной 15 и Во мкм. Плакированные образцы прокатывали до толщины 0,3 мм, отжигали в среде водорода по режиму ЗО мин и затем проводили пайку колец из керамики 22ХС, металлизированных молибдено-марганцевой пастой и без металлизации. Кольца имели внутренний диаметр 35 мм, внешний - АО мм и высоту 10 мм Пайку проводили в среде водорода по режиму 1100 + 20°С 15 мин. В таблице приведены составы припо  и основные свойства его и па ного соединени 
7956202
Как видно из таблицы предлагаемый припой по своим характеристикам {пластичность, смачиваемость) имеет , . лучшие показатели,чем известный.Температура пайки предлагаемого припо  $ н .ниже температуры пайки известного . Использование припо  прзво . л ет заменить коваровые детали с серебр ным покрытием, например в метал- . локерамических узлах СВЧ приборов to типа ГИ-7Б и ГС-9Б, что дает возможность сэкономить только в указанных типах приборов около 200 кг серебра в год и сократить приблизительно на 20 трудоемкость сборки прибора за ts счет использовани  припо  в качестве конструкционного материала.

Claims (1)

1. Авторское свидетельство СССР № ki(kSO, кл. С ОА В 37/00, 23.04.73 (прототип).
SU802996098A 1980-10-20 1980-10-20 Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом SU956202A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802996098A SU956202A1 (ru) 1980-10-20 1980-10-20 Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802996098A SU956202A1 (ru) 1980-10-20 1980-10-20 Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU956202A1 true SU956202A1 (ru) 1982-09-07

Family

ID=20923030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802996098A SU956202A1 (ru) 1980-10-20 1980-10-20 Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU956202A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857695A (en) * 1987-01-26 1989-08-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Solder and soldering method for sintered metal parts

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857695A (en) * 1987-01-26 1989-08-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Solder and soldering method for sintered metal parts

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100419274B1 (ko) Pb를 함유하지 않은 솔더 조성물 및 솔더링된 물품
US7422721B2 (en) Lead-free solder and soldered article
US4441118A (en) Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life
US5729893A (en) Process for producing a multilayer ceramic circuit substrate
KR102242388B1 (ko) 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판
SU956202A1 (ru) Припой дл пайки керамики с керамикой и металлом
JPH0957487A (ja) ろう材
EP1716264A2 (en) Lead-free solder composition for substrates
JPH0422595A (ja) クリームはんだ
JPS6219264B2 (ru)
JP2627532B2 (ja) ロウ付け用材料
JP2000096167A (ja) TiNi系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品
JPH0615477A (ja) Agろう
JP2668569B2 (ja) ロウ付け用材料
JP2001200323A (ja) 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品
JP2001179483A (ja) 電子部品の実装構造体およびその製造方法
JP2686548B2 (ja) ロウ付け用材料
EP0084161A2 (en) Lead frames for electronic and electric devices
JPS628261B2 (ru)
KR101865727B1 (ko) 무연 솔더 조성물
JPS60166191A (ja) 耐疲労特性にすぐれたはんだ合金
JP2023061626A (ja) 接合材
US20040155097A1 (en) Soldering method and method for manufacturing component mounting board
KR850001973B1 (ko) 집적회로의 리드 프레임용 재료의 제조방법
JP2003163135A (ja) 積層チップ部品