RU2746576C2 - Охлаждение погружением - Google Patents
Охлаждение погружением Download PDFInfo
- Publication number
- RU2746576C2 RU2746576C2 RU2018142335A RU2018142335A RU2746576C2 RU 2746576 C2 RU2746576 C2 RU 2746576C2 RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2746576 C2 RU2746576 C2 RU 2746576C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat transfer
- transfer fluid
- reservoir
- electronic equipment
- condenser
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/203—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures by immersion
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20318—Condensers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20381—Thermal management, e.g. evaporation control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20818—Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades
Abstract
Изобретение относится к охлаждению погружением и может быть использовано для охлаждения электронного оборудования с помощью погружения Способ погружного охлаждения системы, содержащей электронное оборудование, включает погружение электронного оборудования в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполняемое паром, соединённое по текучей среде с конденсатором, установленным снаружи указанного герметичного находящегося под давлением резервуара. Электронное оборудование для генерирования тепла эксплуатируют, так чтобы испарялось некоторое количество теплопередающей текучей среды и пар теплопередающей текучей среды попадал в конденсатор через вертикальный трубчатый стояк. Пар теплопередающей текучей среды конденсируют в конденсаторе, с тем чтобы создавать конденсат. Конденсат возвращают в резервуар и увеличивают потребление мощности, с тем чтобы увеличивать тепло, генерируемое электронным оборудованием, и создавать повышенное давление пара теплопередающей текучей среды, чтобы приводить устройство в равновесное состояние. Технический результат - стабилизация рабочего давления, что способствует приведению системы в равновесное состояние. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 4 ил.
Description
Перекрёстная ссылка на родственные заявки
Настоящая заявка испрашивает преимущества заявки на изобретение U.K. No. GB1607662.2, поданной 3 мая 2016г., которая включена в настоящее описание во всей своей полноте путём ссылки.
Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к охлаждению погружением, и более конкретно - к охлаждению электронного оборудования с помощью погружения.
Уровень техники
Охлаждение погружением является технологией, используемой для охлаждения электронного оборудования для обработки данных, в частности оборудования для высокоскоростной обработки данных и для обработки большого объема данных, где традиционное воздушное охлаждение считается неудовлетворительным. Охлаждение погружением включает в себя погружение оборудования (например, электронных модулей для обработки данных) в резервуар, содержащий жидкость. Конвекция и испарение жидкости могут обеспечивать очень высокие скорости охлаждения, чтобы сохранять модули в пределах нормального диапазона рабочих температур. Вода не является идеальной жидкостью для использования в этих вариантах применения, потому что (а) она является электропроводящей, что означает необходимость использования какой-либо изоляции между водой и электроникой, тем самым снижая эффективность охлаждения и (b), поскольку вода испаряется при слишком высокой температуре. Вместо этого были разработаны более эффективные, непроводящие ток охлаждающие жидкости, которые испаряются при более низких температурах. Примером этого может служить жидкость NOVECTM 649, изготавливаемая фирмой 3MTM из Сент-Пол, штат Миннесота (США). Однако даже при использовании этих жидкостей могут возникнуть проблемы, если в жидкость попадает влага. Даже небольшое количество воды может вызвать замыкание электрических соединений в электронном оборудовании. Другая проблема заключается в том, что, поскольку специальные охлаждающие жидкости являются дорогостоящими, важно сохранить весь материал или как можно больше материала в сосуде, и свести к минимуму потери в результате испарения.
Ниже приводятся различные модификации и улучшения погружного охлаждения.
Сущность изобретения
В одном аспекте настоящее изобретение обеспечивает способ погружного охлаждения электронного оборудования. Электронное оборудование погружается в герметизированный резервуар, находящийся под давлением, содержащий текучую среду для переноса тепла в жидкой форме. Резервуар содержит паросодержащее пространство над поверхностью жидкости, а паросодержащее пространство соединено с конденсатором. Электронное оборудование приводится в действие для генерирования тепла, чтобы испарить часть текучей среды для переноса тепла в жидкой форме и вызвать попадание паров текучей среды в конденсатор. Пары текучей среды для переноса тепла конденсируются в конденсаторе, в результате чего газообразная текучая среда для переноса тепла возвращается в жидкое состояние. Конденсат текучей среды для переноса тепла возвращается в резервуар. Потребление энергии электронным оборудованием увеличивается для увеличения генерируемого тепла и повышения избыточного давления паров жидкой текучей среды для переноса тепла, поскольку газообразная форма текучей среды для переноса тепла использует больше объема, чем его жидкая форма. Повышенное давление увеличивает эффективность конденсатора и изменение объёмной газообразной текучей среды для переноса тепла на более компактную жидкую фазу, что приводит систему в состояние равновесия.
Способ может дополнительно содержать снижение потребления энергии электронным оборудованием для уменьшения генерируемого тепла и вызывать снижение давления паров текучей среды для переноса тепла, при этом более низкое давление снижает температуру кипения жидкой фазы текучей среды для переноса тепла, чтобы снова привести систему в равновесие. Сниженная потребляемая мощность может вызвать развитие определённой степени вакуума внутри резервуара. Потребление энергии электронным оборудованием может быть уменьшено по существу до нуля, в результате чего давление паров текучей среды для переноса тепла в резервуаре снижается до значения около 0,4 бар (абсолютное).
Способ может дополнительно включать в себя фильтрацию конденсата для удаления влаги и/или металлических частиц перед возвратом конденсата в резервуар.
Текучая среда для переноса тепла предпочтительно является диэлектрической жидкостью.
В некоторых вариантах осуществления изобретения этот способ может включать в себя признаки, которые чаще всего ассоциируются с другими способами, использующими резервуар без давления. Например, способ может дополнительно включать в себя конденсацию некоторого количества паров текучей среды для переноса тепла с помощью конденсаторных трубок в резервуаре.
В качестве другого примера этот способ может дополнительно включать в себя удаление влаги из воздуха в паросодержащем пространстве резервуара с помощью осушителя.
В другом аспекте настоящее изобретение обеспечивает устройство для охлаждения посредством погружения электронного оборудования. Герметизированный резервуар под давлением удерживает текучую среду для переноса тепла в жидкостной форме, в которую можно погружать электронное оборудование. Герметизированный резервуар под давлением включает в себя паросодержащее пространство над поверхностью жидкости. Конденсатор, имеющий впускное отверстие, соединенное с паросодержащим пространством, получает пары текучей среды для переноса тепла, и имеет уплотняемое выпускное отверстие для пара и выпускное отверстие для конденсата. Сконденсированная текучая среда для переноса тепла может возвращаться из выпускного отверстия для конденсата в резервуар через возвратную линию для конденсата.
Устройство может дополнительно содержать фильтр в линии возврата конденсата для удаления влаги и/или металлических частиц.
В некоторых вариантах осуществления изобретения устройство может включать в себя признаки, которые чаще всего ассоциируются с системой резервуаров без давления. Например, устройство может дополнительно содержать средства внутри резервуара для конденсации паров жидкого текучей среды для переноса тепла. Средства для конденсации могут содержать блок конденсаторных трубок.
В качестве другого примера, устройство может дополнительно содержать осушитель для помощи в удалении влаги из воздуха в паросодержащем пространстве резервуара.
В другом аспекте изобретение обеспечивает способ инициирования охлаждения электронного оборудования посредством погружения. Электронное оборудование погружается в герметизированный резервуар, находящийся под давлением, удерживающий текучую среду для переноса тепла в жидком виде. Резервуар включает в себя паросодержащее пространство над поверхностью жидкости. Паросодержащее пространство соединяется с конденсатором, который расположен над резервуаром и включает в себя выпускное отверстие для пара с клапаном, действующим для герметизации выпускного отверстия для пара. Инициирование работы электронного оборудования, чтобы генерировать тепло для испарения некоторого количества текучей среды для переноса тепла и генерировать пар текучей среды для переноса тепла в паросодержащем пространстве. Клапан открывается, чтобы позволить созданным парам текучей среды для переноса тепла вытеснять воздух из паросодержащего пространства через конденсатор и наружу через выпускное отверстие для пара до тех пор, пока по существу весь воздух не будет вытеснен из паросодержащего пространства. Затем клапан закрывается, и в процессе своей работы электронное оборудование продолжает вырабатывать тепло, чтобы создавать пары текучей среды для переноса тепла. Пары текучей среды для переноса тепла конденсируются в конденсаторе, чтобы создавать конденсат текучей среды для переноса тепла, который возвращается в резервуар.
Краткое описание чертежей
Фиг. 1 - схематическая иллюстрация системы охлаждения погружением в соответствии с вариантами осуществления изобретения.
Фиг. 2 - схематическая иллюстрация другой системы охлаждения погружением.
Фиг. 3 - блок-схема основных этапов способа охлаждения погружением в соответствии с вариантами осуществления изобретения.
Фиг. 4 - блок-схема основных этапов способа инициирования охлаждения погружением в соответствии с вариантами осуществления изобретения.
Подробное описание
Фиг. 1 является схематической иллюстрацией системы охлаждения погружением. В этой системе конденсатор монтируется как отдельный компонент вне испарительного резервуара. Резервуар герметизируется от окружающей атмосферы и позволяет работать при переменном давлении. После того, как начальная процедура запуска завершена, в атмосфере резервуара нет воздуха, а только пар теплопередающей текучей среды.
Как показано на фиг. 1, электронные компоненты 10 погружаются в жидкую теплопередающую текучую среду 12, в герметичный резервуар 30. Жидкая теплопередающая текучая среда 12 имеет поверхность 13 в резервуаре 30, над которой находится пространство 15, заполненная паром. Жидкая теплопередающая текучая среда 12 отводит тепло от компонентов за счет конвекции и испарения внутри резервуара 30. Пар теплопередающей текучей среды 12 тяжелее воздуха.
Вертикальный трубчатый стояк 32 проходит от отверстия 31 в крыше резервуара 30 к впускному отверстию 33 конденсатора 34. Конденсатор 34 включает в себя внутренние трубки (не показаны), через которые циркулирует охлаждающая жидкость (например, вода). Пар проходит через конденсатор в проходах между трубками к выпускному отверстию 35 для пара. Клапан 36 может быть открыт, чтобы воздух или пар проходил из выпускного отверстия 35 для пара в атмосферу, и может быть закрытым для герметизации выпускного отверстия 35 для пара. Конденсатор также имеет выпускное отверстие 37 для выхода конденсата в возвратную линию 39, через которую конденсат может протекать обратно в резервуар 30, и которая включает в себя проточный фильтр 38. Охлаждающая жидкость, которая циркулирует через конденсатор 34, возвращается в воздушный охладитель 40 для отвода тепла, которое отбирается из пара в конденсаторе.
Для того чтобы теплопередающая жидкость и пар в резервуаре были полностью сухими, воздух в паровом пространстве 15 удаляется при запуске. Во время процедуры запуска, когда электропитание подается на электронное оборудование 10, и теплопередающая жидкость 12 начинает испаряться, давление в резервуаре 30 начинает повышаться. В этот момент клапан 36 открывается. Поскольку пар теплопередающей текучей среды более тяжелый, чем воздух, большая часть воздуха находится в конденсаторе 34 или в верхней части парового пространства 15. Когда клапан 36 открыт и на некоторую величину увеличивается давление внутри резервуара 30, воздух быстро выходит из системы через клапан 36. Воздух и пар, выходящие через клапан 36, могут быть направлены в систему очистки (не показана), которая конденсирует пар теплопередающей текучей среды в жидкую форму и высвобождает только воздух. Таким образом, во время пусковой последовательности можно сохранить некоторое дополнительное количество теплопередающей текучей среды. После этого клапан 36 закрывается, и резервуар 30 готов для длительного охлаждения.
Пар теплопередающей текучей среды поднимается через трубчатый стояк 32 в конденсатор 34, где он конденсируется с образованием жидкого конденсата. Конденсат возвращается в резервуар 30 через возвратную линию 39 и фильтр 38. Фильтр 38 предусматривается для удаления остаточной влаги в конденсате и может также удалять металлические (например, медные) частицы, которые могли быть подхвачены жидкостью из конденсаторных трубок.
В резервуаре есть точка равновесного состояния. При потреблении электронным оборудованием 10 определенной мощности (например, 250 кВт), определенном потоке воды через конденсатор 34 (например, 500 литров в минуту) и определенной температуре входной воды (например, 48°C), давление в резервуаре 30 является примерно нормальным (например, атмосферным). Давление в резервуаре 30 будет меняться с изменением потребляемой мощности электронным оборудованием 10. Если потребление мощности прекращается, то давление в резервуаре, как правило, падает до значения около 0,4 бар (абсолютное). Если мощность потребляется, но при более низком уровне, чем нормальный, внутри резервуара 30 возникает некоторая степень вакуума. Более низкое давление уменьшает температуру кипения теплопередающей текучей среды, приводя систему обратно в устойчивое равновесное состояние. Если потребление мощности более высокое, чем нормальное, тогда в резервуаре 30 возникает повышенное в некоторой степени давление. Из-за этого повышенного давления конденсатор 34 становится более эффективным, снова возвращая систему к устойчивому равновесию.
На фиг. 2 схематично иллюстрируется другая система погружного охлаждения. Эквивалентные компоненты обозначены теми же ссылочными позициями, что и на фиг. 1. В системе по фиг. 2 резервуар 14, который содержит теплопередающую текучую среду 12, предназначен для работы при практически постоянном давлении (например, атмосферном давлении). Как и в случае с системой на фиг. 1, электронное оборудование 10 погружается в жидкость 12 теплопередающей текучей среды, которая отводит тепло от электронного оборудования 10 посредством конвекции и испарения в резервуаре 14.
Блоки труб 16 с водяным охлаждением действуют как конденсаторы для конденсации испарённой жидкости внутри резервуара 14. Чтобы гарантировать, что жидкость 12 теплопередающей текучей среды и атмосфера внутри резервуара 14 являются полностью сухими, атмосфера (испарённая текучая среда в воздухе) внутри резервуара 14 циркулирует через осушитель 18 (например, силикагель). Небольшой вентилятор (не показан) может использоваться для того, чтобы способствовать циркуляции через осушитель 18.
Вспомогательный конденсатор 22 располагается над резервуаром 14 и соединён с отверстием в крыше резервуара 14 с помощью трубчатого стояка 20. Вспомогательный конденсатор 22 также имеет выпускную трубку 24, которая соединена с камерой или объемом для расширения, эта камера в системе, изображённой на фиг. 1, представляет собой баллон 26. Также могут быть использованы другие виды расширительной камеры, такие как сильфон. Как основные конденсаторные трубки 16 в резервуаре 14, так и вспомогательный конденсатор 22 снабжаются охлаждающей водой, которая циркулирует через воздушные охладители 28 для удаления тепла, отобранного от конденсирующейся теплопередающей текучей среды.
Атмосфера внутри резервуара 14 поддерживается по существу при постоянном давлении, которое обычно может быть атмосферным. Это помогает гарантировать, что жидкость 12 теплопередающей текучей среды продолжает испаряться для отвода тепла от электронных компонентов 10 с постоянной оптимальной скоростью. Для поддержания давления на практически постоянном уровне любое небольшое увеличение объема атмосферы в резервуаре 14 (например, из-за повышения температуры) приводит к восходящему потоку воздуха/пара в трубчатом стояке 20 и переносу этого потока во вспомогательный конденсатор 22. Пар из теплопередающей текучей среды конденсируется во вспомогательном конденсаторе 22 и возвращается под действием силы тяжести вниз по трубчатому стояку 20 и в резервуар 14. Баллон 26 поддерживает герметичность по отношению к внешней атмосфере (чтобы не допустить проникновения влаги в систему). Воздух/пар в трубчатом стояке 20 после прохождения через конденсатор 22 проходит в выпускную трубку 24, заставляя баллон 26 расширяться. Уменьшение объёма атмосферы резервуара 14 будет вызывать противоположный эффект, в результате чего баллон 26 сжимается.
Хотя две системы на фиг. 1 и 2 работают в разных режимах регулирования давления, следует принимать во внимание, что существует множество особенностей системы на фиг. 2, которые могут быть реализованы в системе по фиг. 1. Например, резервуар 30 в системе на фиг. 1 может включать в себя дополнительные блоки конденсаторных трубок, аналогичных основным конденсаторным трубам 16 на фиг. 2. Также может использоваться осушитель для облегчения удаления влаги из воздуха в паровом пространстве 15 резервуара на фиг. 1.
Аналогичным образом могут существовать особенности системы, показанной на фиг. 1, которые могут быть реализованы в системе по фиг. 2. Например, отдельная труба возврата конденсата может быть установлена из вспомогательного конденсатора 22, чтобы установить фильтр для фильтрации конденсата. Кроме того, система на фиг. 2 может использовать способ удаления воздуха из резервуара 14 при запуске, аналогичный способу, описанному для системы по фиг. 1. В этом случае может быть предусмотрен клапан, который может открываться, чтобы позволять выпускной трубке 24 вентилировать атмосферу во время процедуры запуска.
Как показано на фиг. 3, способ погружного охлаждения электронного оборудования начинается на этапе 101 путем погружения электронного оборудования в резервуар, такой как герметичный резервуар 30 под давлением, показанный на фиг. 1, содержащий текучую среду для переноса тепла (текучую среду h.t.)* в жидкой форме. На этапе 102 электронное оборудование приводится в действие и начинается генерирование тепла, а также испарение некоторой части текучей среды для переноса тепла, чтобы заставить пары текучей среды для переноса тепла входить в конденсатор. На этапе 103 пары текучей среды для переноса тепла конденсируются в конденсаторе, таком как конденсатор 34 на фиг.1, для получения конденсата текучей среды для переноса тепла. На этапе 104 конденсат текучей среды для переноса тепла возвращается в резервуар. Система принимает условие равновесия, в котором резервуар работает при стабилизированном давлении (например, атмосферном давлении).
После этапа 104 дальнейшая работа электронного оборудования может повлечь за собой увеличение или уменьшение мощности электронного оборудования. Увеличение потребления энергии электронным оборудованием, как показано на этапе 106а, приводит к увеличению генерируемого тепла, и на этапе 107а развивается повышенное давление паров текучей среды для переноса тепла. Повышенное давление приводит на этапе 108а к повышению эффективности конденсатора, чтобы вернуть систему в состояние равновесия (этап 105).
Снижение потребления энергии электронным оборудованием, как показывается на этапе 106b, приводит к уменьшению генерируемого тепла, и на этапе 107b оказывает противоположный эффект, вызывая уменьшение давления паров текучей среды для переноса тепла.
Как показано на фиг. 4, способ инициирования погружного охлаждения электронного оборудования начинается на этапе 201 посредством погружения электронного оборудования в резервуар, такой как герметичный резервуар 30 под давлением, показанный на фиг. 1, содержащий текучую среду для переноса тепла (текучую среду h.t.) в жидкой форме. На этапе 202 начинается работа электронного оборудования с одновременным началом генерирования тепла, чтобы испарить некоторую часть текучей среды для переноса тепла и создать пары текучей среды для переноса тепла. На этапе 203 открывается вентиляционный клапан (например, вентиляционный клапан 36 на фиг.1), таким образом на этапе 204 образующийся пар теплопередающей текучей среды вытесняет воздух, который проходит через конденсатор и выходит через вентиляционный клапан до тех пор, пока, по существу, весь воздух не будет вытеснен наружу. На этапе 205 вентиляционный клапан закрывается. На этапе 206 продолжается работа электронного оборудования, генерирование тепла и получение паров текучей среды для переноса тепла. На этапе 207 пары текучей среды для переноса тепла конденсируются в конденсаторе для получения конденсата теплопередающей текучей среды, который возвращается в резервуар на этапе 208.
После описания некоторых вариантов осуществления изобретения, специалистам в данной области техники будет очевидно, что другие варианты осуществления, включающие раскрытые здесь понятия, могут использоваться без отклонения от сущности и объёма изобретения. Признаки и функции различных вариантов осуществления изобретения могут быть расположены в различных комбинациях и сочетаниях, и все они считаются входящими в объём раскрытого изобретения. Соответственно, описанные варианты осуществления изобретения должны рассматриваться во всех отношениях как иллюстративные, а не ограничительные. Конфигурации, материалы и размеры, описанные здесь, также предназначены в качестве иллюстративных и никоим образом не являются ограничивающими. Аналогичным образом, хотя физические пояснения были предоставлены для пояснительных целей, нет никакого намерения быть связанными какой-либо конкретной теорией или механизмом, или ограничить в соответствии с этим патентные притязания.
Claims (29)
1. Способ погружного охлаждения системы, содержащей электронное оборудование, характеризующийся тем, что
погружают электронное оборудование в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполняемое паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды, при этом указанное паровое пространство соединено с конденсатором, установленным снаружи указанного герметичного находящегося под давлением резервуара;
эксплуатируют электронное оборудование для генерирования тепла, так чтобы испарялось некоторое количество теплопередающей текучей среды и пар теплопередающей текучей среды попадал в конденсатор через вертикальный трубчатый стояк;
конденсируют пар теплопередающей текучей среды в конденсаторе, с тем чтобы создавать конденсат теплопередающей текучей среды;
возвращают конденсат теплопередающей текучей среды через линию возврата конденсата в резервуар и
увеличивают потребление мощности электронным оборудованием для увеличения генерируемого тепла и создания повышенного давления пара теплопередающей текучей среды, при этом указанное повышенное давление повышает эффективность конденсатора для приведения системы в равновесное состояние.
2. Способ по п. 1, в котором уменьшают потребление мощности электронным оборудованием для уменьшения генерируемого тепла и уменьшения давления пара теплопередающей текучей среды, при этом более низкое давление уменьшает точку кипения теплопередающей текучей среды, чтобы вернуть систему в равновесное состояние.
3. Способ по п. 2, в котором уменьшенное потребление мощности вызывает создание некоторой степени вакуума внутри резервуара.
4. Способ по п. 3, в котором потребление мощности электронным оборудованием уменьшают по существу до нуля и давление пара теплопередающей текучей среды в резервуаре уменьшают до около 0,4 бара (абсолютное).
5. Способ по п. 1, в котором также фильтруют конденсат для удаления влаги и/или металлических частиц перед возвращением конденсата в резервуар.
6. Способ по п. 1, в котором теплопередающая текучая среда является диэлектрической текучей средой.
7. Способ по п. 1, в котором дополнительно конденсируют с помощью конденсаторных трубок в резервуаре часть пара теплопередающей текучей среды.
8. Способ по п. 1, в котором дополнительно удаляют с помощью осушителя влагу из воздуха в указанном паровом пространстве резервуара.
9. Устройство для охлаждения погружением электронного оборудования, содержащее:
герметизированный резервуар под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду, в которую погружается электронное оборудование, и включающий в себя пространство, заполняемое паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды;
конденсатор, установленный снаружи указанного герметичного находящегося под давлением резервуара и имеющий впускное отверстие, соединенное посредством вертикального трубчатого стояка с указанным паровым пространством для приёма пара теплопередающей текучей среды, герметизированное выпускное отверстие для пара и выпускное отверстие для конденсата; и
линию возврата конденсата, предназначенную для возвращения сконденсированной теплопередающей текучей среды от выпускного отверстия для конденсата в резервуар.
10. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее фильтр в линии возврата конденсата для удаления влаги и/или металлических частиц.
11. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее средства внутри резервуара для конденсации пара теплопередающей текучей среды.
12. Устройство по п. 11, в котором указанные средства для конденсации содержат блок конденсаторных трубок.
13. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее осушитель для помощи в удалении влаги из воздуха в паровом пространстве резервуара.
14. Способ начала охлаждения электронного оборудования погружением, характеризующийся тем, что
погружают электронное оборудование в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполненное паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды, при этом указанное паровое пространство соединено с конденсатором, установленным снаружи указанного герметичного находящегося под давлением резервуара, причем конденсатор расположен над резервуаром и включает в себя выпускное отверстие для пара с клапаном, выполненным с возможностью герметизации выпускного отверстия для пара;
начинают эксплуатацию электронного оборудования для генерирования тепла, так чтобы испарилась часть теплопередающей текучей среды для создания пара теплопередающей текучей среды в указанном паровом пространстве;
открывают клапан, с тем чтобы созданный пар теплопередающей текучей среды вытеснял воздух из парового пространства через вертикальный трубчатый стояк в конденсатор и наружу через выпускное отверстие для пара до тех пор, пока по существу весь воздух не будет вытеснен из указанного парового пространства;
закрывают клапан;
продолжают эксплуатацию электронного оборудования для генерирования тепла, с тем чтобы создавать пар теплопередающей текучей среды;
конденсируют пар теплопередающей текучей среды в конденсаторе для создания конденсата теплопередающей текучей среды; и
возвращают конденсат теплопередающей текучей среды через линию возврата в резервуар.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1607662.2 | 2016-05-03 | ||
GB1607662.2A GB2549946A (en) | 2016-05-03 | 2016-05-03 | Immersion cooling |
PCT/IB2017/000711 WO2017191508A1 (en) | 2016-05-03 | 2017-05-02 | Immersion cooling |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2018142335A RU2018142335A (ru) | 2020-06-04 |
RU2018142335A3 RU2018142335A3 (ru) | 2020-10-02 |
RU2746576C2 true RU2746576C2 (ru) | 2021-04-15 |
Family
ID=56234264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018142335A RU2746576C2 (ru) | 2016-05-03 | 2017-05-02 | Охлаждение погружением |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10206307B2 (ru) |
EP (1) | EP3453235B1 (ru) |
JP (1) | JP2019516195A (ru) |
KR (2) | KR20220108193A (ru) |
CN (1) | CN108141991B (ru) |
CA (1) | CA3022767A1 (ru) |
DK (1) | DK3453235T3 (ru) |
ES (1) | ES2880481T3 (ru) |
GB (1) | GB2549946A (ru) |
IL (2) | IL262645B (ru) |
RU (1) | RU2746576C2 (ru) |
SG (2) | SG10202010879WA (ru) |
WO (1) | WO2017191508A1 (ru) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6042590B1 (ja) * | 2015-11-16 | 2016-12-14 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム |
GB2549946A (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
CN109871096A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-06-11 | 英业达科技有限公司 | 散热控制方法及其浸入式冷却系统 |
CN107979955B (zh) | 2017-11-24 | 2020-06-30 | 北京百度网讯科技有限公司 | 一种模块化液冷服务器机箱 |
US20190357378A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Tas Energy Inc. | Two-phase immersion cooling system and method with enhanced circulation of vapor flow through a condenser |
US10617032B1 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-07 | TMGCore, LLC | Robot for a liquid immersion cooling system |
US10969842B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-04-06 | TMGCore, LLC | Chassis for a liquid immersion cooling system |
US10653043B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-05-12 | TMGCore, LLC | Vapor management system for a liquid immersion cooling system |
AU2019343158A1 (en) * | 2018-09-19 | 2021-05-13 | Modine LLC | Liquid immersion cooling platform |
US11102912B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-08-24 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling platform |
US10624237B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-14 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling vessel and components thereof |
US10694643B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-06-23 | TMGCore, LLC | Ballast blocks for a liquid immersion cooling system |
US11895804B2 (en) | 2018-09-19 | 2024-02-06 | Tmgcore, Inc. | Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling |
US11129298B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-09-21 | Tmgcore, Inc. | Process for liquid immersion cooling |
CN109168306A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-08 | 英业达科技有限公司 | 冷却装置 |
US11785747B2 (en) | 2018-11-16 | 2023-10-10 | TMGCore. INC. | Methods and devices for testing immersion cooling controllers |
US10939580B2 (en) * | 2019-03-25 | 2021-03-02 | Baidu Usa Llc | Control strategy for immersion cooling system |
US10773192B1 (en) * | 2019-04-09 | 2020-09-15 | Bitfury Ip B.V. | Method and apparatus for recovering dielectric fluids used for immersion cooling |
US10916818B2 (en) * | 2019-06-21 | 2021-02-09 | Baidu Usa Llc | Self-activating thermal management system for battery pack |
CN110471518A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-19 | 昆山艾纳电子科技有限公司 | 浸入式散热箱 |
US11160194B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-10-26 | Liquidstack Holding B.V. | Hot swap condensor for immersion cooling |
US11076508B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-07-27 | Baidu Usa Llc | Cooling systems for immersion cooled IT equipment |
US10966349B1 (en) * | 2020-07-27 | 2021-03-30 | Bitfury Ip B.V. | Two-phase immersion cooling apparatus with active vapor management |
US11392184B2 (en) * | 2020-09-25 | 2022-07-19 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Disaggregated computer systems |
CN114518791A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 英业达科技有限公司 | 服务器的冷却系统 |
US11721858B2 (en) | 2020-12-11 | 2023-08-08 | Kesavan Moses Srivilliputhur | SuCCoR: a super critical cooling regulator to mitigate heating of batteries and other devices |
WO2022177715A1 (en) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two phase coolant management |
JP2022158103A (ja) | 2021-04-01 | 2022-10-17 | 三菱重工業株式会社 | 冷却システム |
US11792962B2 (en) * | 2021-05-05 | 2023-10-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Systems and methods for immersion-cooled datacenters |
TWI799854B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-04-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組 |
TWI807318B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-07-01 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 具有浸沒式冷卻系統的電子設備及其操作方法 |
CN115388316B (zh) * | 2021-05-25 | 2024-01-26 | 英业达科技有限公司 | 储气装置及两相浸入式冷却系统 |
US11778791B2 (en) * | 2021-06-15 | 2023-10-03 | Baidu Usa Llc | Two phase containment system for servers |
US11723176B2 (en) * | 2021-06-22 | 2023-08-08 | Baidu Usa Llc | Multi-tier cooling system without load perception |
US11805622B2 (en) * | 2021-06-24 | 2023-10-31 | Baidu Usa Llc | Two phase immersion cooling system with dual condenser units |
TWI796929B (zh) * | 2021-07-21 | 2023-03-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 浸入式冷卻系統 |
US20230026658A1 (en) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system |
US20230027552A1 (en) * | 2021-07-23 | 2023-01-26 | Super Micro Computer, Inc. | Fluid immersion cooling system with multiple layers of coolant fluids |
US11612081B2 (en) * | 2021-08-23 | 2023-03-21 | Baidu Usa Llc | Two phase containment system having controlled air flow |
US20230067857A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-02 | Baidu Usa Llc | Enclosed condensing package for electronic racks |
US20210410320A1 (en) * | 2021-09-13 | 2021-12-30 | Intel Corporation | Immersion cooling system with coolant boiling point reduction for increased cooling capacity |
US11903163B2 (en) | 2021-10-11 | 2024-02-13 | Tmgcore, Inc. | Methods and devices to employ air cooled computers in liquid immersion cooling |
WO2023121701A1 (en) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | Intel Corporation | Immersion cooling systems, apparatus, and related methods |
WO2023139433A2 (en) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | Liquidstack Holding B.V. | Actively controlled immersion cooling system and method |
TWI816465B (zh) * | 2022-07-08 | 2023-09-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸潤冷卻系統 |
DE102022002696B3 (de) | 2022-07-25 | 2023-03-30 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
US11792956B1 (en) * | 2023-05-16 | 2023-10-17 | MTS IP Holdings Ltd | Bellows for immersion cooling |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080115528A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Denso Corporation | Cooling module |
US20150062806A1 (en) * | 2013-02-01 | 2015-03-05 | Dell Products L.P. | Immersion Server, Immersion Server Drawer, and Rack-Mountable Immersion Server Drawer-Based Cabinet |
US20150109730A1 (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-23 | International Business Machines Corporation | Direct coolant contact vapor condensing |
RU156137U1 (ru) * | 2015-04-06 | 2015-10-27 | Андрей Витальевич Давыдов | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования |
Family Cites Families (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1064730A (fr) | 1951-07-02 | 1954-05-17 | Westinghouse Electric Corp | Conditionneur d'huile |
US3406244A (en) | 1966-06-07 | 1968-10-15 | Ibm | Multi-liquid heat transfer |
US3774677A (en) | 1971-02-26 | 1973-11-27 | Ibm | Cooling system providing spray type condensation |
JPS5062326A (ru) * | 1973-10-01 | 1975-05-28 | ||
JPS5824451Y2 (ja) * | 1974-10-16 | 1983-05-25 | 工業技術院長 | ジヨウハツレイキヤクソウチ |
JPS583358Y2 (ja) * | 1977-09-19 | 1983-01-20 | 株式会社東芝 | 沸騰冷却装置 |
GB1595094A (en) * | 1977-10-19 | 1981-08-05 | Gen Electric | Method and system for cooling electrical apparatus |
FR2413624A1 (fr) * | 1977-12-28 | 1979-07-27 | Matra Engins | Installation de refroidissement par changement de phase |
US4590538A (en) | 1982-11-18 | 1986-05-20 | Cray Research, Inc. | Immersion cooled high density electronic assembly |
JPS59103318A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 機器冷却装置 |
JPS5995641U (ja) * | 1983-09-29 | 1984-06-28 | 三菱電機株式会社 | 沸騰冷却方式電気機器 |
JPH04256346A (ja) | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却用電子部品構造 |
US5131233A (en) * | 1991-03-08 | 1992-07-21 | Cray Computer Corporation | Gas-liquid forced turbulence cooling |
US5305184A (en) | 1992-12-16 | 1994-04-19 | Ibm Corporation | Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board |
JPH06275749A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | 沸騰冷却装置 |
US5463872A (en) | 1994-09-08 | 1995-11-07 | International Business Machines Corporation | High performance thermal interface for low temperature electronic modules |
FR2738446B1 (fr) | 1995-08-30 | 1997-09-26 | Gec Alsthom Transport Sa | Procede et dispositif de filtrage d'un milieu liquide isolant electrique et caloriporteur et groupe d'electronique de puissance comportant un tel dispositif |
US6019167A (en) | 1997-12-19 | 2000-02-01 | Nortel Networks Corporation | Liquid immersion cooling apparatus for electronic systems operating in thermally uncontrolled environments |
GB2389174B (en) * | 2002-05-01 | 2005-10-26 | Rolls Royce Plc | Cooling systems |
US6687124B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-02-03 | General Motors Corporation | Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system |
US6879115B2 (en) | 2002-07-09 | 2005-04-12 | International Rectifier Corporation | Adaptive ballast control IC |
US20070034360A1 (en) | 2005-06-08 | 2007-02-15 | Hall Jack P | High performance cooling assembly for electronics |
GB2432460B8 (en) | 2005-11-17 | 2010-08-18 | Iceotope Ltd | Computer apparatus |
CN101270940A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-09-24 | 刘克里 | 整体冷却和分级冷凝热泵型余热回收淋浴器 |
US7961475B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7885070B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
US7983040B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7916483B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
US7944694B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis |
US7724524B1 (en) | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
JP5678662B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2015-03-04 | 日本電気株式会社 | 沸騰冷却装置 |
US8059405B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-11-15 | International Business Machines Corporation | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
US8018720B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
US8014150B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
US8345423B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems |
US8184436B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
US8369091B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
US8179677B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
US8351206B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit |
TWI488562B (zh) | 2010-08-30 | 2015-06-11 | Liquidcool Solutions Inc | 擠製伺服器殼體 |
WO2012030473A2 (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hardcore Computer, Inc. | Server case with optical input/output and/or wireless power supply |
US8867209B2 (en) | 2011-07-21 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization |
US8955347B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-17 | International Business Machines Corporation | Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack |
US8959941B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s) |
CN102440090A (zh) | 2011-09-23 | 2012-05-02 | 华为技术有限公司 | 一种浸没式冷却系统和方法 |
US20130091866A1 (en) | 2011-10-12 | 2013-04-18 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) |
US8619425B2 (en) | 2011-10-26 | 2013-12-31 | International Business Machines Corporation | Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s) |
US8953317B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-02-10 | International Business Machines Corporation | Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) |
CN102510709B (zh) | 2011-11-21 | 2015-03-11 | 华为机器有限公司 | 浸没式冷却的电子设备 |
CN102842406A (zh) | 2012-08-31 | 2012-12-26 | 深圳供电局有限公司 | 一种蒸发冷却液浸式变压器的恒压冷凝器 |
US8941994B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-01-27 | International Business Machines Corporation | Vapor condenser with three-dimensional folded structure |
US8953320B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-02-10 | Levi A. Campbell | Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components |
US8934250B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-01-13 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board |
US9095942B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-08-04 | International Business Machines Corporation | Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s) |
US8964390B2 (en) | 2012-11-08 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components |
US9261308B2 (en) | 2012-11-08 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid |
US9042098B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Air-cooling and vapor-condensing door assembly |
US8947873B2 (en) | 2012-11-26 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system |
MX2015009460A (es) | 2013-01-24 | 2015-09-24 | Dow Global Technologies Llc | Medio liquido de enfriamiento para el enfriamiento de dispositivo electronico. |
MX2015009461A (es) | 2013-01-24 | 2015-09-24 | Dow Global Technologies Llc | Medio liquido de enfriamiento para el enfriamiento de dispositivo electronico. |
US9464854B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-10-11 | Dell Products, Lp | Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank |
US9351429B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Dell Products, L.P. | Scalable, multi-vessel distribution system for liquid level control within immersion cooling tanks |
US9144179B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-09-22 | Dell Products, L.P. | System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel |
US9328964B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-05-03 | Dell Products, L.P. | Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system |
US9335802B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-10 | Dell Products, L.P. | System for cooling hard disk drives using vapor momentum driven by boiling of dielectric liquid |
JP2014214985A (ja) | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置及び電子装置 |
US9414520B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-08-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled motor controller |
US20150022975A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-22 | General Electric Company | Method and system for an immersion boiling heat sink |
US9282678B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-03-08 | International Business Machines Corporation | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks |
US9332674B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components |
US9357675B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-31 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s) |
FR3015645B1 (fr) | 2013-12-20 | 2018-04-13 | Stymergy | Dispositif de chauffage d'un liquide |
CN104166448A (zh) | 2014-08-20 | 2014-11-26 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种浸入式冷却服务器装置 |
CN204968334U (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-13 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热系统 |
GB2549946A (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
-
2016
- 2016-05-03 GB GB1607662.2A patent/GB2549946A/en not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-05-02 CN CN201780002638.0A patent/CN108141991B/zh active Active
- 2017-05-02 DK DK17734451.2T patent/DK3453235T3/da active
- 2017-05-02 WO PCT/IB2017/000711 patent/WO2017191508A1/en unknown
- 2017-05-02 IL IL262645A patent/IL262645B/en unknown
- 2017-05-02 KR KR1020227025171A patent/KR20220108193A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-05-02 US US15/584,670 patent/US10206307B2/en active Active
- 2017-05-02 RU RU2018142335A patent/RU2746576C2/ru active
- 2017-05-02 CA CA3022767A patent/CA3022767A1/en active Pending
- 2017-05-02 SG SG10202010879WA patent/SG10202010879WA/en unknown
- 2017-05-02 IL IL293689A patent/IL293689A/en unknown
- 2017-05-02 EP EP17734451.2A patent/EP3453235B1/en active Active
- 2017-05-02 ES ES17734451T patent/ES2880481T3/es active Active
- 2017-05-02 JP JP2018558298A patent/JP2019516195A/ja active Pending
- 2017-05-02 KR KR1020187035010A patent/KR102425144B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-02 SG SG11201809682UA patent/SG11201809682UA/en unknown
-
2019
- 2019-01-08 US US16/242,332 patent/US20190223316A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080115528A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Denso Corporation | Cooling module |
US20150062806A1 (en) * | 2013-02-01 | 2015-03-05 | Dell Products L.P. | Immersion Server, Immersion Server Drawer, and Rack-Mountable Immersion Server Drawer-Based Cabinet |
US20150109730A1 (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-23 | International Business Machines Corporation | Direct coolant contact vapor condensing |
RU156137U1 (ru) * | 2015-04-06 | 2015-10-27 | Андрей Витальевич Давыдов | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
CINDY M BARNES et al Practical Considerations Relating to Immersion Cooling of Rower Electronics in Traction Systems, IEEE Trans. On Power ELECTRONICS, v.25,no.9, 01.09.2010, гл.III. Anon : "3M(TM) Two-Phase Immersion Cooling- High Level Best Practices for System Fabrication", 0106.2015, Части 4 и 5, Извлечено из Интернет URL: https://multimedia.3m.com/mws/media/10102660/3m-two-phase-immersion-cooling-best-practices- technical-paper.pdf. * |
RAMASWAMY C ET AL, "COMBINED EFFECTS OF SUB-COOLING AND OPERATING PRESSURE ON THE PERFORMANCE OF A TWO-CHAMBER THERMOSYPHON", IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 01.03.2000 vol. 23, no. 1. * |
RAMASWAMY C ET AL, "COMBINED EFFECTS OF SUB-COOLING AND OPERATING PRESSURE ON THE PERFORMANCE OF A TWO-CHAMBER THERMOSYPHON", IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 01.03.2000 vol. 23, no. 1. SIMONS R E ET AL, "A SURVEY OF VAPOR PHASE COOLING SYSTEMS", * |
SIMONS R E ET AL, "A SURVEY OF VAPOR PHASE COOLING SYSTEMS", ELECTRICAL DESIGN NEWS 01.01.1969 vol. 14, no. 1, pages 53 - 56, 7,11,12,14, figures 3,6,7, Section Test Method.. * |
vol. 14, no. 1, pages 53 - 56, 7,11,12,14, figures 3,6,7, Section Test Method.. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190019928A (ko) | 2019-02-27 |
KR20220108193A (ko) | 2022-08-02 |
US20170325355A1 (en) | 2017-11-09 |
DK3453235T3 (da) | 2021-07-26 |
WO2017191508A1 (en) | 2017-11-09 |
KR102425144B1 (ko) | 2022-07-29 |
CA3022767A1 (en) | 2017-11-09 |
RU2018142335A (ru) | 2020-06-04 |
GB2549946A (en) | 2017-11-08 |
ES2880481T3 (es) | 2021-11-24 |
SG11201809682UA (en) | 2018-11-29 |
JP2019516195A (ja) | 2019-06-13 |
IL293689A (en) | 2022-08-01 |
EP3453235A1 (en) | 2019-03-13 |
SG10202010879WA (en) | 2020-12-30 |
CN108141991B (zh) | 2020-11-06 |
CN108141991A (zh) | 2018-06-08 |
US10206307B2 (en) | 2019-02-12 |
IL262645B (en) | 2022-07-01 |
US20190223316A1 (en) | 2019-07-18 |
RU2018142335A3 (ru) | 2020-10-02 |
EP3453235B1 (en) | 2021-04-21 |
IL262645A (en) | 2018-12-31 |
GB201607662D0 (en) | 2016-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2746576C2 (ru) | Охлаждение погружением | |
JP6658888B2 (ja) | 冷却装置及び電子装置 | |
TW202219682A (zh) | 主動蒸氣管理的兩相浸沒式冷卻裝置 | |
US4424633A (en) | Apparatus for heating and drying articles | |
US6732448B2 (en) | Device for preparing transformers | |
US20220232738A1 (en) | Refrigerant vapor adsorption from two phase immersion cooling system | |
JP2007127334A (ja) | 熱媒加熱冷却装置 | |
US20230156961A1 (en) | Two-phase immersion cooling device with movable second condenser | |
JP5782368B2 (ja) | 真空乾燥装置 | |
NO146560B (no) | Anordning for fordampningskjoeling av induktivt elektrisk apparat | |
SE419486B (sv) | Forfarande for kylning av en sjelvuppvermd elektrisk apparat samt sjelvdrivet kylsystem for en elektrisk apparat | |
US10876772B2 (en) | System and method for simultaneous evaporation and condensation in connected vessels | |
US6345515B1 (en) | Conditioning and filling system for a spray evaporative cooling working fluid | |
CN114812236A (zh) | 具有浸入液体的吸附材料的散热装置 | |
JP2014228163A (ja) | 真空乾燥装置 | |
JP2022505476A (ja) | 二相熱伝達熱管理システムからの流体の選択的除去 | |
TWM496016U (zh) | 前段減壓蒸餾器 | |
LV13714B (en) | Method of transferring the heat energy | |
TW202245579A (zh) | 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組 | |
JPH07218048A (ja) | 不活性液体を用いた装置の水分除去システム | |
EP3628941A1 (en) | Cooling system using vacuum evaporation | |
JP2006017330A (ja) | 加熱・冷却装置 | |
JP2009239233A (ja) | 基板乾燥装置 | |
WO2016166768A1 (en) | System and method for simultaneous evaporation and condensation in connected vessels | |
JPH0985010A (ja) | 加熱脱気装置及び加熱脱気方法、並びに減圧蒸留装置及び減圧蒸留方法 |