JPS583358Y2 - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

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JPS583358Y2
JPS583358Y2 JP1977124865U JP12486577U JPS583358Y2 JP S583358 Y2 JPS583358 Y2 JP S583358Y2 JP 1977124865 U JP1977124865 U JP 1977124865U JP 12486577 U JP12486577 U JP 12486577U JP S583358 Y2 JPS583358 Y2 JP S583358Y2
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JP
Japan
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cooling device
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boiling
boiling cooling
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JP1977124865U
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JPS5451356U (ja
Inventor
新開清一
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株式会社東芝
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、沸騰冷却装置における漏入不凝縮ガス(空気
)の分離装置に関するものである。
半導体整流器及びその他部品の電気損失lこよる発熱を
冷却する装置として、従来電気絶縁性の高い低沸点冷媒
(フロン113等)使用する沸騰冷却装置がある。
この沸騰冷却装置を第1図に基すいて説明する。
即ち同図1こおいて、容器1#こ入れられた冷媒液7は
、半導体整流素子6の発熱1こより加熱され、沸騰気化
して蒸気となり前記容器1の上部fこ接続している管8
を通り、凝縮器2の蒸気側のヘッダー4に入る。
冷媒蒸気は凝縮器2の伝熱管3で凝縮して凝縮側の・\
ラダー5、管9を通り前記容器11こ戻る。
以上の密閉サイクルをくりかえすこと1こより冷却効果
を得ている。
ところで、この種の装置Fこおいて、運転停止時あるい
は低負荷時、その内部が低温低圧となり、大気圧より圧
力が低下し不凝縮ガス(空気)が漏入し、前記蒸気側の
ヘッダー4の上部10に不凝縮ガスが溜り、運転が出来
なくなることがあった。
本考案はこのようEこ不凝縮ガスの微量の漏入があって
も冷却性能に影響を与えないよう、不凝縮ガスを自動的
1こ分離蓄積する装置を備えた沸騰冷却装置を提供する
ことを目的とする。
第2図は本考案1こよる不凝縮ガス分離装置を備えた沸
騰冷却装置の一例を示す。
図中、第1図と同一番号のものは同一部分を示すものと
する。
本考案Eコよる不凝縮ガス分離装置は第2図の蒸気側の
ヘッダー4の上部より抵抗管12を接続して、かつ抵抗
管12はタンク11の底に近接するように接続する。
一方別Eこタンク11の底より管13を取出して容器1
の底部Eこ接続し、冷媒液7でシール出来る構造「こな
っている。
また、タンク11及び管13はその表面から自然放熱す
るように、放熱フィン等を設けた力が望ましい。
沸騰冷却装置を上記のようtこ構成すれば、蒸気側のヘ
ッダ4の上部Eこ不凝縮ガスが溜っても、タンク11#
こおいて不凝縮ガスは比重差1こより冷媒ガスと分離さ
れるから冷媒の主冷却系すなわち凝縮器2は常に不凝縮
ガスがない状態となる。
また抵抗管12は、不凝縮ガスおよび冷媒蒸気をタンク
11こ良好tこ送ることができるよう1こするため、そ
の抵抗圧力は0.01〜0.4に9〆浦の範囲1こ入る
ようにすることが望ましい。
第3図は本考案による他の実施例であり、第2図の不凝
縮ガス分離装置を取り付けた沸騰冷却装置の抵抗管12
及び管13に弁14.15を設けた上、排気弁として弁
16をタンク11の上部1こ取り付けた構造である。
前記のタンク11内に不凝縮ガスが満されると沸騰冷却
装置の運転状態tこおいて装置内部の圧力が高く大気圧
以上となった時点で、前記弁14゜15を閉めた上、放
置してもタンク11内の圧力降下は少なく、タンク11
内の圧力は大気圧以上を保つ。
この時弁16を開き、タンク11内の不凝縮ガスを大気
中tこ放出し再び弁を元の状態lこセットする。
このようFこ沸騰冷却装置を運転中tこおいても不凝縮
ガスの分離及び大気放出をくりかえし行なうこと)こよ
り冷却性能の低下をまねかす高い信頼性を長期にわたり
保ち、かつ沸騰冷却装置を小形軽量tこすることが出来
る。
以上説明したようEこ、本考案は抵抗管tこある抵抗を
もたせ、かつ運転中に不凝縮ガスを分離する不凝縮ガス
分離装置を、従来の沸騰冷却装置]こ付力口することに
より、冷媒の主冷却循環系を常1こ不凝縮ガスのない安
定した冷却性能を保持すると共に装置の信頼性が向上し
、かつ装置をコンパクトに設計出来る等、種々の利点を
有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の沸騰冷却装置の系統図、第2図は本考案
による沸騰冷却装置の一実施例を示す図第3図は本考案
による他の実施例を示す図。 1・・・・・・容器、2・・・・・・凝縮器、3・・・
・・・伝熱管、4゜5・・・・・・ヘッダ、6・・・・
・・半導体整流素子、7・・・・・・低沸点冷媒、8,
9.13・・・・・・管、10・・・・・・不凝縮ガス
、11・・・・・・タンク、12・・・・・・抵抗管、
14゜15.16・・・・・・弁。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体整流器等の発熱物体を密閉容器内の低沸点冷媒に
    浸漬し、その発熱物体の生成熱1こより沸騰気化した蒸
    気を凝縮器の蒸気側、のヘッダーEこ導き、この凝縮し
    た低沸点冷媒を凝縮器の凝縮側のヘッダーより前記密閉
    容器に戻すようにして密閉サイクルを形成する沸騰冷却
    装置tこおいて、不凝縮ガスを分離蓄積するタンクを設
    けるととも1こ、このタンクと前記凝縮器の蒸気側のヘ
    ッダーを抵抗圧力か0.01〜0.4 Kg/cr/l
    である抵抗管により接続し、さら1ここのタンクと前記
    密閉容器を管をこより接続したことを特徴とする沸騰冷
    却装置。
JP1977124865U 1977-09-19 1977-09-19 沸騰冷却装置 Expired JPS583358Y2 (ja)

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JPS5451356U JPS5451356U (ja) 1979-04-09
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118561A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Hitachi Ltd Constant pressure type boiling cooler
GB2549946A (en) * 2016-05-03 2017-11-08 Bitfury Group Ltd Immersion cooling
JP7266400B2 (ja) * 2018-04-25 2023-04-28 三菱重工業株式会社 冷却システム並びにその制御方法、制御プログラム、及び廃熱利用システム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5615582A (en) * 1979-07-18 1981-02-14 Mitsubishi Electric Corp Device for manufacturing connected wire

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