JPS5929985A - 定圧型沸騰冷却装置 - Google Patents
定圧型沸騰冷却装置Info
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- JPS5929985A JPS5929985A JP57138395A JP13839582A JPS5929985A JP S5929985 A JPS5929985 A JP S5929985A JP 57138395 A JP57138395 A JP 57138395A JP 13839582 A JP13839582 A JP 13839582A JP S5929985 A JPS5929985 A JP S5929985A
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- refrigerant
- condenser
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- cooling device
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- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B23/00—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect
- F25B23/006—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect boiling cooling systems
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、冷媒のf)’6 Ue a 凝綜を利用して
発熱体の冷却を行なう沸11.1?冷却装旧′に係り、
特に、装置の内圧を常に大気圧に等しく保って冷却動作
がiiJ能な定H―型Nlj Ii、i!冷却装置に関
する。
発熱体の冷却を行なう沸11.1?冷却装旧′に係り、
特に、装置の内圧を常に大気圧に等しく保って冷却動作
がiiJ能な定H―型Nlj Ii、i!冷却装置に関
する。
サイリスタ、トランジスタなどの電力相半%J体素子の
大容社化に伴ない、このような菓子の冷却装置;コとし
てフロンなどの液体冷媒の沸騰、凝縮を利用することに
より優れた冷却性能が得られるようにした沸n、((冷
却装置が使用されるように/、「つできた。
大容社化に伴ない、このような菓子の冷却装置;コとし
てフロンなどの液体冷媒の沸騰、凝縮を利用することに
より優れた冷却性能が得られるようにした沸n、((冷
却装置が使用されるように/、「つできた。
しかして、従来から用いろれ′Cいた沸騰冷却装置の多
くは、液体冷媒の封入部分が真空容)(gかしなり、そ
の中に冷媒を封入する密閉型の方式となっているため、
冷却動作中の熱負荷に応じて容器の内圧はほぼ真空に近
い状態から2気月E (j、A度にまで大幅に変化し、
その結果、容器は真空から2気圧程度のfE力にまで耐
えるものが必要になり、大きなコストアップとなってし
まうという欠点があった。
くは、液体冷媒の封入部分が真空容)(gかしなり、そ
の中に冷媒を封入する密閉型の方式となっているため、
冷却動作中の熱負荷に応じて容器の内圧はほぼ真空に近
い状態から2気月E (j、A度にまで大幅に変化し、
その結果、容器は真空から2気圧程度のfE力にまで耐
えるものが必要になり、大きなコストアップとなってし
まうという欠点があった。
そこで、この真空容器による密封型方式の沸11.1冷
却装置1グの欠点を除くため、液体冷媒が封入される容
器の一部にベローズなどを利用した可変容積型の液溜を
設け、常温から最大熱負荷状態までのいずれの場合にも
内圧をほぼ大気圧に保ったままで動作が可能な定圧型沸
騰冷却袋frfが提案され、実用化されるようになって
きた。
却装置1グの欠点を除くため、液体冷媒が封入される容
器の一部にベローズなどを利用した可変容積型の液溜を
設け、常温から最大熱負荷状態までのいずれの場合にも
内圧をほぼ大気圧に保ったままで動作が可能な定圧型沸
騰冷却袋frfが提案され、実用化されるようになって
きた。
この定圧型の沸j1ひ冷却装置では、蒸発器の温度が常
温に保たれている間は凝縮器の中も含めて全ての冷媒1
fft路内が液状の冷媒によって満たされており、かつ
可変容積型の液溜は最少容積の状態にある。そして、発
熱体である半導体素子などの温度が上昇して蒸発器に熱
負荷が掛ると、それに応じて蒸発器内で冷媒が沸騰し、
大fitの気化潜熱を奪って発生した冷媒の蒸気が凝縮
器で凝縮することにより大気中に大全の熱を放散して冷
却作用が行なわれ、このと72の冷媒の容積の増加分は
可変等積型の液溜による容積の増加によってL没収され
、内圧の増加をもたらすことなく大気圧のす+:で冷却
作用を行なうことができるようにf、CつCいる。
温に保たれている間は凝縮器の中も含めて全ての冷媒1
fft路内が液状の冷媒によって満たされており、かつ
可変容積型の液溜は最少容積の状態にある。そして、発
熱体である半導体素子などの温度が上昇して蒸発器に熱
負荷が掛ると、それに応じて蒸発器内で冷媒が沸騰し、
大fitの気化潜熱を奪って発生した冷媒の蒸気が凝縮
器で凝縮することにより大気中に大全の熱を放散して冷
却作用が行なわれ、このと72の冷媒の容積の増加分は
可変等積型の液溜による容積の増加によってL没収され
、内圧の増加をもたらすことなく大気圧のす+:で冷却
作用を行なうことができるようにf、CつCいる。
従って、この定圧型沸騰冷却装置によれば、蒸発器と)
1非縮器を含む冷/(1,1;が封入されるべき容器の
内圧が熱負荷の有無と無関係に常に大気圧に等しく保た
れるため、14二力容器が不要になり、ローコスト化が
容易K jCるという利点が得られる。
1非縮器を含む冷/(1,1;が封入されるべき容器の
内圧が熱負荷の有無と無関係に常に大気圧に等しく保た
れるため、14二力容器が不要になり、ローコスト化が
容易K jCるという利点が得られる。
ところで、従来の定圧型Vl目11;¥冷却装置dでは
、蒸発器内で発生した冷媒の蒸気が凝縮器内に効率よく
流入するように、蒸発器と凝縮器を上下に配置し、蒸発
器の上部に凝縮器を設けるようにしていた〇 一方、このような冷却装置を上記した半17体素子の冷
却に用いた鴨合には、当然のことながら蒸発器と半導体
素子がtll互に密着した状態で組立てられ、この結果
凝縮器の下部には、蒸発器とそれによる被冷却体である
半導体素子及びそれに幻する種々の電気的な付Ff4部
品が存在するようになる。
、蒸発器内で発生した冷媒の蒸気が凝縮器内に効率よく
流入するように、蒸発器と凝縮器を上下に配置し、蒸発
器の上部に凝縮器を設けるようにしていた〇 一方、このような冷却装置を上記した半17体素子の冷
却に用いた鴨合には、当然のことながら蒸発器と半導体
素子がtll互に密着した状態で組立てられ、この結果
凝縮器の下部には、蒸発器とそれによる被冷却体である
半導体素子及びそれに幻する種々の電気的な付Ff4部
品が存在するようになる。
従って1.に配した従来の定圧型沸11iη冷却装置は
、半ン尊体装1r′(に適I11 シた場合、凝縮器に
対する下刃から」;方に向けての冷却空気の流刑を効率
良く行なうのが困輝になり、自然空冷では充分な冷却性
能が得られず、強制空冷の場合でもガイド川の風道の構
[邸が複雑になるため、imm低抵抗増加による送風機
容凡の増大を必要とするという欠点があった。
、半ン尊体装1r′(に適I11 シた場合、凝縮器に
対する下刃から」;方に向けての冷却空気の流刑を効率
良く行なうのが困輝になり、自然空冷では充分な冷却性
能が得られず、強制空冷の場合でもガイド川の風道の構
[邸が複雑になるため、imm低抵抗増加による送風機
容凡の増大を必要とするという欠点があった。
また、上記した従来の冷却装置では、蒸発器とδネ縮器
が上下に配置されているため、半導体装置、としての高
さ方向の寸法が大きくなり、機器の小形化が困嬉である
という欠点があった。
が上下に配置されているため、半導体装置、としての高
さ方向の寸法が大きくなり、機器の小形化が困嬉である
という欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、蒸発
器と凝縮器を同じ位1nに横方向に並べて配置しても冷
媒の循環が充分に行なえるようにし、これにより冷却空
気の流通効率が高く、シかも装置全体の小形化が容易な
定圧型沸騰冷却袋++qを提供するにある。
器と凝縮器を同じ位1nに横方向に並べて配置しても冷
媒の循環が充分に行なえるようにし、これにより冷却空
気の流通効率が高く、シかも装置全体の小形化が容易な
定圧型沸騰冷却袋++qを提供するにある。
この目的を達成するため、本発明は、蒸発器と凝縮器を
横に並べて配置し、これらをそれぞれ上下2木の冷媒通
路で?i!1rJ7させたことを特徴とする。
横に並べて配置し、これらをそれぞれ上下2木の冷媒通
路で?i!1rJ7させたことを特徴とする。
以下、本発明によるiil比型fjl+ IIR冷J(
1装置の実細例を図面について説明する。
1装置の実細例を図面について説明する。
第1図は本発明を半導体素子の冷却用に適用した場合の
一実施例で、2112図は(のΔ−八へによる上面図を
示し、これらの図に」5いて、■は大電力用・す゛イリ
スクなどの半シ0体繁子、2番誹蒸発器、3は卵騰MQ
路、4α、4bは述通管、5は絶縁相;手、6は凝縮器
、7α、 7 b G;jヘッダー、8α。
一実施例で、2112図は(のΔ−八へによる上面図を
示し、これらの図に」5いて、■は大電力用・す゛イリ
スクなどの半シ0体繁子、2番誹蒸発器、3は卵騰MQ
路、4α、4bは述通管、5は絶縁相;手、6は凝縮器
、7α、 7 b G;jヘッダー、8α。
81〕は連1i1i ’I’v°、9は凝縮管、10は
放熱フィン、11は液もどり管112番、tjlI!涌
管、1;目J数溜、13a、は伸縮部、14は絞り、1
5目脱気ヤτ、16aは液体の状態にある冷々〜1.で
ある。
放熱フィン、11は液もどり管112番、tjlI!涌
管、1;目J数溜、13a、は伸縮部、14は絞り、1
5目脱気ヤτ、16aは液体の状態にある冷々〜1.で
ある。
蒸発器20複数個の半う9体素子1を挾んで1り「定個
数設けられ)それぞれ半う11体素子1に接する「11
i分は垂直になった多数の沸ll?!、萌路3が形成さ
れているアルミニウム、銅flどの熱伝?jJ率の高い
拐料のブロックで描1&されている。そして、これらの
沸騰通路3の上と下はぞオしぞれ′51(!曲’j3’
4 L’ r 4 bに連imされている。従って、
複数の半等体素子1は蒸発器2によってt(1互に電気
的に1亙続され、かつ、これらの蒸発器2はぞれぞれの
半う9体素子1に対する端子としで利用することができ
る。
数設けられ)それぞれ半う11体素子1に接する「11
i分は垂直になった多数の沸ll?!、萌路3が形成さ
れているアルミニウム、銅flどの熱伝?jJ率の高い
拐料のブロックで描1&されている。そして、これらの
沸騰通路3の上と下はぞオしぞれ′51(!曲’j3’
4 L’ r 4 bに連imされている。従って、
複数の半等体素子1は蒸発器2によってt(1互に電気
的に1亙続され、かつ、これらの蒸発器2はぞれぞれの
半う9体素子1に対する端子としで利用することができ
る。
声F縮器6はほぼ垂直になっている2個のヘッダー7α
と71〕の間((はぼ水平に段目られている多数のδと
細管(放熱管)9を有し、これらの凝縮管9には放熱フ
ィン10がi侵略−]られてい2)。そしC1一方のヘ
ッダー7aには上ど下に連irJ>管8cLと8bが設
けられており、絶縁相;手5を介しで熱光?FS2の連
im管4α、4bに結合され、これにより多数の蒸発器
2の内部と凝縮器6の内部とが連1山されるように1,
1つている。llお、このとき、上5己したように、そ
れぞれの蒸発器2は対応する生粉11本素子1の端子電
圧による充電部となっているから、連1ffi管4 ’
+ 4 bと8a、8bとの間に絶縁継手5を設け、
相互の絶縁が保たれるようになっている。
と71〕の間((はぼ水平に段目られている多数のδと
細管(放熱管)9を有し、これらの凝縮管9には放熱フ
ィン10がi侵略−]られてい2)。そしC1一方のヘ
ッダー7aには上ど下に連irJ>管8cLと8bが設
けられており、絶縁相;手5を介しで熱光?FS2の連
im管4α、4bに結合され、これにより多数の蒸発器
2の内部と凝縮器6の内部とが連1山されるように1,
1つている。llお、このとき、上5己したように、そ
れぞれの蒸発器2は対応する生粉11本素子1の端子電
圧による充電部となっているから、連1ffi管4 ’
+ 4 bと8a、8bとの間に絶縁継手5を設け、
相互の絶縁が保たれるようになっている。
また、これらのヘッダー7CLと7bの下部は液もどり
管11によって連aされ、ヘッダー7b側から蒸発器2
へ戻る液体状態の冷媒に対する1lTJ路液溜13は円
筒状の容器で、その側部はベローズなどからなる伸縮部
13(Lで作られ、大気圧のままで内容積が所定の範囲
にわたって変化可能に作られている。そして、この液r
、?t 13は蒸発器2の上刃に設けられ、連1m管1
2によってヘッダー7cLの下部に連通されると共に脱
気管15を介してヘッダー7bの」―部に連+mされて
いる。このとき、脱気管15とヘッダー7bの上部との
結合部分には絞り14が設けてあり、ヘッダー7bの上
部(この部分は蒸発器2及び凝縮器6を含む冷媒1m路
内で一番上部に位置するようにしである)に集った気体
だ41が脱気管15の中に抽出されて来るようになって
いる。
管11によって連aされ、ヘッダー7b側から蒸発器2
へ戻る液体状態の冷媒に対する1lTJ路液溜13は円
筒状の容器で、その側部はベローズなどからなる伸縮部
13(Lで作られ、大気圧のままで内容積が所定の範囲
にわたって変化可能に作られている。そして、この液r
、?t 13は蒸発器2の上刃に設けられ、連1m管1
2によってヘッダー7cLの下部に連通されると共に脱
気管15を介してヘッダー7bの」―部に連+mされて
いる。このとき、脱気管15とヘッダー7bの上部との
結合部分には絞り14が設けてあり、ヘッダー7bの上
部(この部分は蒸発器2及び凝縮器6を含む冷媒1m路
内で一番上部に位置するようにしである)に集った気体
だ41が脱気管15の中に抽出されて来るようになって
いる。
なお、これら第1図、第2図には示されていないが、交
互に積重ねるようにして組合わされた複数の半導体素子
1と複数の蒸発器2とは両端に設けである締付金具によ
って一体化され、半導体スタックをf7’7我している
。
互に積重ねるようにして組合わされた複数の半導体素子
1と複数の蒸発器2とは両端に設けである締付金具によ
って一体化され、半導体スタックをf7’7我している
。
冷IJ¥16αは沸点が50℃〜90℃ゼrr txc
のちので、例えば、パーフルメロ2メヂルペンタン(2
−”Fs Ca Fn ) 、バーフルオロメチルシク
ロ:ヘキサン(Ca I”n CF3 )、パーフルオ
ロトリエヂルアミン(<cps CF2)2N )、バ
ー7)bオロ−+J−イクIJ ツクエーテル(c7p
’、、 o )、 トリクロロペンタフルオロプロパ>
(CC1,CF、 CF、 )、 トリクロロトリフ
ル、t o x 夕> (CC1,F CCL F、
) Qどノ’70ン系又はパーフルオロカーボン系の
冷Wであり、常温で蒸発器2をはじめとして凝縮器6、
各部を結ぶ管路内、それに液溜13の内部にまで全て充
満した状態で封入されている。そして、このとき、液溜
13の内容積はその変化範囲内で最少値を示すようにし
である。
のちので、例えば、パーフルメロ2メヂルペンタン(2
−”Fs Ca Fn ) 、バーフルオロメチルシク
ロ:ヘキサン(Ca I”n CF3 )、パーフルオ
ロトリエヂルアミン(<cps CF2)2N )、バ
ー7)bオロ−+J−イクIJ ツクエーテル(c7p
’、、 o )、 トリクロロペンタフルオロプロパ>
(CC1,CF、 CF、 )、 トリクロロトリフ
ル、t o x 夕> (CC1,F CCL F、
) Qどノ’70ン系又はパーフルオロカーボン系の
冷Wであり、常温で蒸発器2をはじめとして凝縮器6、
各部を結ぶ管路内、それに液溜13の内部にまで全て充
満した状態で封入されている。そして、このとき、液溜
13の内容積はその変化範囲内で最少値を示すようにし
である。
次に、動作について1悦明する。
まず、半導体素子1が常温に保たれていたとする。そう
すると蒸発器2の中の冷媒と凝縮器6の中の冷媒を含め
全ての冷媒16αの温度は等しく保たれているから、冷
媒16αは静止したままになっている。
すると蒸発器2の中の冷媒と凝縮器6の中の冷媒を含め
全ての冷媒16αの温度は等しく保たれているから、冷
媒16αは静止したままになっている。
この状態で半導体素子1に電流が流れて熱が発生ずると
蒸発器2の中の冷媒の湿度が他の部分の冷媒の温度より
高くなり、体積が増加し゛CC用爪低下するため、この
部分にある冷θII、16σ、G;[沸1時通路3の中
を上昇し、連1IrJq′f4aカラ8aをirn ”
)てIA縮器6のヘッダー70Lが111管9の中に流
入し、フィン1oを介して空気中にPI、を放散しなが
らヘッダー7bにテ1αみ、この間に温度が低下する。
蒸発器2の中の冷媒の湿度が他の部分の冷媒の温度より
高くなり、体積が増加し゛CC用爪低下するため、この
部分にある冷θII、16σ、G;[沸1時通路3の中
を上昇し、連1IrJq′f4aカラ8aをirn ”
)てIA縮器6のヘッダー70Lが111管9の中に流
入し、フィン1oを介して空気中にPI、を放散しなが
らヘッダー7bにテ1αみ、この間に温度が低下する。
温度が低下してM l’ll’Aに近づいた冷Ql、I
;はヘッダー71)の下iη1(から液もどり管11を
i!IJっでヘッダー7(Zの下部に移り、”c コカ
F) ’?JS 1fii ’i2’ 8 ” + 5
bを1mって蒸発器2の下部に戻る。こうして、この
状態では、液体のままの冷奴い或いは−リーブクール沸
騰状態の冷媒の対流によZ+ f/入り1′!器2と凝
汗)器6との間の循環により半2n体素子1がらの放熱
が行なわれ、液体のままの冷媒16(Lの温度c;を半
う、り体素子1から蒸発ri、y 2に与えられる熱H
J、 K I+i;iじて変化している。
;はヘッダー71)の下iη1(から液もどり管11を
i!IJっでヘッダー7(Zの下部に移り、”c コカ
F) ’?JS 1fii ’i2’ 8 ” + 5
bを1mって蒸発器2の下部に戻る。こうして、この
状態では、液体のままの冷奴い或いは−リーブクール沸
騰状態の冷媒の対流によZ+ f/入り1′!器2と凝
汗)器6との間の循環により半2n体素子1がらの放熱
が行なわれ、液体のままの冷媒16(Lの温度c;を半
う、り体素子1から蒸発ri、y 2に与えられる熱H
J、 K I+i;iじて変化している。
次に、こうして液体のままの冷媒1 (5aの循環によ
る放熱が行なわれているときに、:<’i発器2に掛つ
Cいる熱負荷がさらに増加し、冷媒16aの温度がそれ
自身の沸点に達したとずれば、冷媒16αが蒸発器2の
中で沸■、省し始めるようになる。この状態を第3図に
示す。この図において、16bは蒸発器2の沸騰1m路
3の中で冷媒16αが沸騰したことにより発生した冷媒
蒸気の泡であり、16Cは冷媒の蒸気、16dは蒸気か
ら凝縮して液体に戻ったばかりの冷媒を示す。
る放熱が行なわれているときに、:<’i発器2に掛つ
Cいる熱負荷がさらに増加し、冷媒16aの温度がそれ
自身の沸点に達したとずれば、冷媒16αが蒸発器2の
中で沸■、省し始めるようになる。この状態を第3図に
示す。この図において、16bは蒸発器2の沸騰1m路
3の中で冷媒16αが沸騰したことにより発生した冷媒
蒸気の泡であり、16Cは冷媒の蒸気、16dは蒸気か
ら凝縮して液体に戻ったばかりの冷媒を示す。
蒸発器2の沸騰1m路3の中で冷/I’& l 6αの
沸111tにより発生した多爪の泡16bは上側の連l
1Ii管4α、(3aを通ってヘッダー7cLから凝縮
器6の2(、fi縮管9の中にイへみ、フィン10を介
して冷却用空気に熱を奪われて凝縮し、液体に戻る。そ
して、液体に戻った冷媒1(idはヘッダー7bσ)下
部からもどり管11により再び蒸発器2の下部に戻る。
沸111tにより発生した多爪の泡16bは上側の連l
1Ii管4α、(3aを通ってヘッダー7cLから凝縮
器6の2(、fi縮管9の中にイへみ、フィン10を介
して冷却用空気に熱を奪われて凝縮し、液体に戻る。そ
して、液体に戻った冷媒1(idはヘッダー7bσ)下
部からもどり管11により再び蒸発器2の下部に戻る。
この蒸発器2の中での冷媒16cLの沸騰と、凝縮器6
の中での冷媒蒸気6Cの凝縮が始まると、これら蒸発器
2と凝縮器6による伝熱効率はそれまでの液状冷媒16
αの循環による伝熱動部より飛躍的に増大し、大きな熱
負荷のもとての放熱動作を充分に行なって沸騰冷却方式
としての性能を完全に発揮するようになり、半、・!2
体素:f−1σ〕((4クモに対して比較的小さ1C冷
却装置で所5.11σ) rfJ l1IJ:;ケ1゜
範囲を保つことかでさ2、。
の中での冷媒蒸気6Cの凝縮が始まると、これら蒸発器
2と凝縮器6による伝熱効率はそれまでの液状冷媒16
αの循環による伝熱動部より飛躍的に増大し、大きな熱
負荷のもとての放熱動作を充分に行なって沸騰冷却方式
としての性能を完全に発揮するようになり、半、・!2
体素:f−1σ〕((4クモに対して比較的小さ1C冷
却装置で所5.11σ) rfJ l1IJ:;ケ1゜
範囲を保つことかでさ2、。
そして、この実施例によれば、液体σ)状態σ)?1媒
I G aの対’1titによる循j3;1かスムーズ
tこ生じ、その後、(+”ll負荷の増大に伴なって沸
11彎冷J:II K l多行1−るため、蒸発器2と
凝縮器6をほぼ水平に自己1?’t シても沸1tlj
?i″i)」1作用が阻害される+、1.i;れ(:
1全< 7.[<、常に安定した良好な沸騰冷却性能を
?u Z、ことlr’ −Cきる。
I G aの対’1titによる循j3;1かスムーズ
tこ生じ、その後、(+”ll負荷の増大に伴なって沸
11彎冷J:II K l多行1−るため、蒸発器2と
凝縮器6をほぼ水平に自己1?’t シても沸1tlj
?i″i)」1作用が阻害される+、1.i;れ(:
1全< 7.[<、常に安定した良好な沸騰冷却性能を
?u Z、ことlr’ −Cきる。
ところで1上記したように沸1!々冷却1iIJ(’+
; kこJl多Y’rすると、第3図に示すように冷媒
σ)泡1(5bや蒸気16Cが発生ずるため、冷媒封入
部分σ)容1aを増加させなけれは定圧型としての動作
/1′−得らi’tなくなるが、この実施例に、1;れ
は、冷媒σ)泡16bや蒸気IGCが発生ずると、そσ
)容積に対+1i5 L/た液体の冷媒16(Lがヘッ
ダー7aσ〕下1’lls 7J’らi’−1s if
l管12を通って液溜13の中に入り、こσ) ?tt
fli’i t 3の内容積を増加さ・けることに3
(る。し力)して、このときの液溜13の容積の笈化は
大気11−σ)まIH’r可能であるから、上記実施例
では沸騰冷却中も常に装着内の圧力を大気圧にほぼ等し
く保つことができ、定圧型としての動作を得ることがで
きる。
; kこJl多Y’rすると、第3図に示すように冷媒
σ)泡1(5bや蒸気16Cが発生ずるため、冷媒封入
部分σ)容1aを増加させなけれは定圧型としての動作
/1′−得らi’tなくなるが、この実施例に、1;れ
は、冷媒σ)泡16bや蒸気IGCが発生ずると、そσ
)容積に対+1i5 L/た液体の冷媒16(Lがヘッ
ダー7aσ〕下1’lls 7J’らi’−1s if
l管12を通って液溜13の中に入り、こσ) ?tt
fli’i t 3の内容積を増加さ・けることに3
(る。し力)して、このときの液溜13の容積の笈化は
大気11−σ)まIH’r可能であるから、上記実施例
では沸騰冷却中も常に装着内の圧力を大気圧にほぼ等し
く保つことができ、定圧型としての動作を得ることがで
きる。
また、冷媒16αの中には空気が溶は込んでいることが
多く°、この空気が冷却動作中に冷媒16αから分離し
てくると冷却効果を妨げる虞れがある0 しかしながら、この実施例によれば、分1iI t、た
空気は冷媒やその蒸気より軽いから、容):g内での最
上部であるヘッダー7bの上部に集まり、絞り14から
脱気管15を通って液溜13の上部に集められてしまう
から、空気が溶は込んでいても冷却動作が阻害される虞
れはない。7:Cお、このとき1空気と一緒に絞り14
を通過して脱気管15の中に入り込んだ冷媒の蒸気は、
この脱気管15の中で冷却され、液体に戻ってしまうか
ら、液溜13の中に冷媒の蒸気が溜ってしまうりすれは
ない。
多く°、この空気が冷却動作中に冷媒16αから分離し
てくると冷却効果を妨げる虞れがある0 しかしながら、この実施例によれば、分1iI t、た
空気は冷媒やその蒸気より軽いから、容):g内での最
上部であるヘッダー7bの上部に集まり、絞り14から
脱気管15を通って液溜13の上部に集められてしまう
から、空気が溶は込んでいても冷却動作が阻害される虞
れはない。7:Cお、このとき1空気と一緒に絞り14
を通過して脱気管15の中に入り込んだ冷媒の蒸気は、
この脱気管15の中で冷却され、液体に戻ってしまうか
ら、液溜13の中に冷媒の蒸気が溜ってしまうりすれは
ない。
次に、第4図は本発明の他の一実施例でfJs図は第4
図のEl−B線からみた平面図である。なお、この実施
例は本発明による沸騰冷却装置を半導体装11イに適用
し、半導体素子に心安なf」Jff! 1Ti、気部品
なども含めて全体をユニット化したちので1これら第4
図、第5図に13いて、l 、7 (Lはh’s発器2
に取付けた半)j7体素子1の端子、17bは外部回路
と半導体素子1とを接続する端子、18はヒユーズ、1
9G’Jコンデンサ、20は抵抗器、21は変圧器、2
2は枠、23は仕切板°Cあり、その他は第1図r、(
いし第:3図の実施例と同じである。なお、13bは液
溜13のカバー、24cc、24bは情動用空気の流I
rl′i力向を表わす矢印である0液溜13はカバー1
3bに収容し、んd縮器6σ)上刃に設置r1.シてあ
り、これに応じて連11n管12と脱気管15の配置状
態も第1図flいし2r13図の実施例とは変えである
0 ヒユーズ18は端子17(jと17bの間に;投G−1
られ、半導体素子1を保にΦする働きをする。
図のEl−B線からみた平面図である。なお、この実施
例は本発明による沸騰冷却装置を半導体装11イに適用
し、半導体素子に心安なf」Jff! 1Ti、気部品
なども含めて全体をユニット化したちので1これら第4
図、第5図に13いて、l 、7 (Lはh’s発器2
に取付けた半)j7体素子1の端子、17bは外部回路
と半導体素子1とを接続する端子、18はヒユーズ、1
9G’Jコンデンサ、20は抵抗器、21は変圧器、2
2は枠、23は仕切板°Cあり、その他は第1図r、(
いし第:3図の実施例と同じである。なお、13bは液
溜13のカバー、24cc、24bは情動用空気の流I
rl′i力向を表わす矢印である0液溜13はカバー1
3bに収容し、んd縮器6σ)上刃に設置r1.シてあ
り、これに応じて連11n管12と脱気管15の配置状
態も第1図flいし2r13図の実施例とは変えである
0 ヒユーズ18は端子17(jと17bの間に;投G−1
られ、半導体素子1を保にΦする働きをする。
コンデンサ19と抵抗器20とは半37j体素子1のア
ノードとカソード間に接続され、−リーン1u圧に対す
る保護作用を行なわせるもので、連1iii管4α、8
αのと方に配置しである。
ノードとカソード間に接続され、−リーン1u圧に対す
る保護作用を行なわせるもので、連1iii管4α、8
αのと方に配置しである。
変圧器21はパルス用であり、半導体素子1と蒸発器2
から4〔るスタックの下方に配置しである0枠22は全
体をユニット化するためのもので1内部に仕切板23を
備え、この仕切板23により凝縮器6に対する冷却用空
気の血路を区画する働きをする。
から4〔るスタックの下方に配置しである0枠22は全
体をユニット化するためのもので1内部に仕切板23を
備え、この仕切板23により凝縮器6に対する冷却用空
気の血路を区画する働きをする。
従って、この実施例によれば、付属↑111部品をモ含
めて全体をユニット化できるのでフンノ4クト、<(装
置が容易に得られ、また、仕切板23を設けているため
、矢印24α、24bで示す冷却用空気の流れに対して
半導体素子1を含む電気的機構部分をシールドすること
ができ、’/B6&器6に対する冷却用空気の流in!
を良好にすると共にIf、気的(幾構部に対する防塵効
果をあげることができ1さらに、蒸発器2の側面に余分
な構造物や部品がないため、半導体素子1の交換が容易
であるなどの利点がある。
めて全体をユニット化できるのでフンノ4クト、<(装
置が容易に得られ、また、仕切板23を設けているため
、矢印24α、24bで示す冷却用空気の流れに対して
半導体素子1を含む電気的機構部分をシールドすること
ができ、’/B6&器6に対する冷却用空気の流in!
を良好にすると共にIf、気的(幾構部に対する防塵効
果をあげることができ1さらに、蒸発器2の側面に余分
な構造物や部品がないため、半導体素子1の交換が容易
であるなどの利点がある。
ところで、以上の実施例では、複数の蒸発器2を用い、
これらを半導体素子1の外側に接触させて冷却する方式
のものとしているが、本発明はこれた限らず、例えば所
定の大きさと形状の容器を用い、その中に半導体素子と
冷却フィンを組合わぜた半導体スタックを入れ、内部を
冷な1にで満たして蒸発器とする、いわゆる冷!Il/
、’直接1i i’i!1方式の沸n、(5冷却により
実強するようにしてもよい。
これらを半導体素子1の外側に接触させて冷却する方式
のものとしているが、本発明はこれた限らず、例えば所
定の大きさと形状の容器を用い、その中に半導体素子と
冷却フィンを組合わぜた半導体スタックを入れ、内部を
冷な1にで満たして蒸発器とする、いわゆる冷!Il/
、’直接1i i’i!1方式の沸n、(5冷却により
実強するようにしてもよい。
また、循環器の空冷方式についても、自然通風、強制i
t]7風いずれによって実旋してもよく1さらに水冷方
式としてもよいのはいうまでもない。
t]7風いずれによって実旋してもよく1さらに水冷方
式としてもよいのはいうまでもない。
さらに本発明は、半導体装置の冷却装置F?に限らず、
どのような被発熱体の冷却用としても適用可能7:【こ
とはいうまでもない。
どのような被発熱体の冷却用としても適用可能7:【こ
とはいうまでもない。
以上説明したように、本発明によれは、蒸発器と凝縮器
を横に並べて配IKfすることができるから、従未技術
の欠点を除き、装置全体の高さが小さくなるので小型化
が容易になり、凝縮器に対する冷却空気の流面抵抗が少
なくなるので冷却性能が良好な定圧型沸騰冷却装置をロ
ーコストで提供することができる。
を横に並べて配IKfすることができるから、従未技術
の欠点を除き、装置全体の高さが小さくなるので小型化
が容易になり、凝縮器に対する冷却空気の流面抵抗が少
なくなるので冷却性能が良好な定圧型沸騰冷却装置をロ
ーコストで提供することができる。
第1図は本発明による定圧型沸1肘冷却装置の一実紬例
を示ず側断面図、第2図は第1図のA−A線による上面
図、第3図は第1図の実施例が沸騰冷j3I動作状態に
入ったときを示す側断面図、第4図は本発明の他の一実
施例を示す側面図、第5図は第4図のn − o 6)
による上面図である。 1・・・・・・半導体素子、2・・・・・・蒸発器、3
・・・・・・沸騰ilTJVI5、4 a 、 8 a
− − 、h部ノ連a t、4b.8b・・・・・・
下部の連通管、5・・・・・・絶縁継手、6・・・・・
・凝縮器、7α,7b・・・・・・ヘッダー、9・・・
・・・凝縮管、11・・・・・・もどり管、13・・・
・・・液溜。 第1図 第3図
を示ず側断面図、第2図は第1図のA−A線による上面
図、第3図は第1図の実施例が沸騰冷j3I動作状態に
入ったときを示す側断面図、第4図は本発明の他の一実
施例を示す側面図、第5図は第4図のn − o 6)
による上面図である。 1・・・・・・半導体素子、2・・・・・・蒸発器、3
・・・・・・沸騰ilTJVI5、4 a 、 8 a
− − 、h部ノ連a t、4b.8b・・・・・・
下部の連通管、5・・・・・・絶縁継手、6・・・・・
・凝縮器、7α,7b・・・・・・ヘッダー、9・・・
・・・凝縮管、11・・・・・・もどり管、13・・・
・・・液溜。 第1図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 蒸発器と凝縮器及び冷媒液溜とを備えた定圧型沸
騰冷却装置において、上記蒸発器と凝縮器を横に並べて
配置し、それらの上部同志及び下部同志をそれぞれ第1
と第2の連通管により連通させたことを特徴とする定圧
型沸騰冷却装置。 2、、 特i!′r請求の範囲第1項において、上記
冷媒液溜は、上記蒸発器又は上記凝縮器の上方に配置さ
れていることを特徴とする定圧型沸騰冷却装置。 3、 特il/fi!i?求の範囲第1項又は第2項に
おいて、上記液溜と凝縮器の上部との間に、絞りと放熱
フィンを備えた脱気管を設けたことを特徴とする定圧型
沸1j誉冷却装置。 4、 特許請求の範囲第1項において、上記蒸発器が半
導体装置の発熱部に設けた吸熱部であり、この蒸発器の
上方に上記半導体装置に対する電気的付属品の少くとも
一部を設け、上記半導体装置を含メて全体をパッケージ
化したことを特徴とする定圧型沸騰冷却装置。 5、 特許請求の範囲第4項において、上記蒸発器と凝
縮器の間に仕切板を設問たことを特徴とする定圧型沸騰
冷却装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57138395A JPS5929985A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | 定圧型沸騰冷却装置 |
US06/520,514 US4502286A (en) | 1982-08-11 | 1983-08-04 | Constant pressure type boiling cooling system |
DE19833328732 DE3328732A1 (de) | 1982-08-11 | 1983-08-09 | Konstantdruck-siedekuehlsystem |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57138395A JPS5929985A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | 定圧型沸騰冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5929985A true JPS5929985A (ja) | 1984-02-17 |
JPS6320020B2 JPS6320020B2 (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=15220939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57138395A Granted JPS5929985A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | 定圧型沸騰冷却装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4502286A (ja) |
JP (1) | JPS5929985A (ja) |
DE (1) | DE3328732A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160201993A1 (en) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Abb Technology Oy | Cooling apparatus |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5394936A (en) * | 1993-03-12 | 1995-03-07 | Intel Corporation | High efficiency heat removal system for electric devices and the like |
SE9500944L (sv) * | 1995-03-17 | 1996-05-28 | Ericsson Telefon Ab L M | Kylsystem för elektronik |
US6073683A (en) * | 1995-07-05 | 2000-06-13 | Nippondenso Co., Ltd. | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant and method for manufacturing the same |
DE19758444C2 (de) * | 1997-04-04 | 1999-12-09 | Gruendl & Hoffmann | Fluidgekühlte, Rechnereinheit - gesteuerte Baugruppe zum Schalten elektrischer Leistungen |
US6558412B2 (en) | 1998-01-23 | 2003-05-06 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ hypothermia method and apparatus |
US6383210B1 (en) | 2000-06-02 | 2002-05-07 | Innercool Therapies, Inc. | Method for determining the effective thermal mass of a body or organ using cooling catheter |
US6051019A (en) | 1998-01-23 | 2000-04-18 | Del Mar Medical Technologies, Inc. | Selective organ hypothermia method and apparatus |
US6464716B1 (en) | 1998-01-23 | 2002-10-15 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method |
US6585752B2 (en) | 1998-06-23 | 2003-07-01 | Innercool Therapies, Inc. | Fever regulation method and apparatus |
US6238428B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-05-29 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method employing turbulence-inducing element with curved terminations |
US6491716B2 (en) | 1998-03-24 | 2002-12-10 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for applications of selective organ cooling |
US6231595B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-05-15 | Innercool Therapies, Inc. | Circulating fluid hypothermia method and apparatus |
US6719779B2 (en) * | 2000-11-07 | 2004-04-13 | Innercool Therapies, Inc. | Circulation set for temperature-controlled catheter and method of using the same |
US6325818B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-12-04 | Innercool Therapies, Inc. | Inflatable cooling apparatus for selective organ hypothermia |
US6096068A (en) * | 1998-01-23 | 2000-08-01 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling catheter and method of using the same |
US6471717B1 (en) * | 1998-03-24 | 2002-10-29 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method |
US6261312B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-07-17 | Innercool Therapies, Inc. | Inflatable catheter for selective organ heating and cooling and method of using the same |
US6991645B2 (en) * | 1998-01-23 | 2006-01-31 | Innercool Therapies, Inc. | Patient temperature regulation method and apparatus |
US6254626B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-07-03 | Innercool Therapies, Inc. | Articulation device for selective organ cooling apparatus |
US6251130B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-06-26 | Innercool Therapies, Inc. | Device for applications of selective organ cooling |
US6245095B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-06-12 | Innercool Therapies, Inc. | Method and apparatus for location and temperature specific drug action such as thrombolysis |
US6491039B1 (en) | 1998-01-23 | 2002-12-10 | Innercool Therapies, Inc. | Medical procedure |
US7371254B2 (en) * | 1998-01-23 | 2008-05-13 | Innercool Therapies, Inc. | Medical procedure |
US6379378B1 (en) | 2000-03-03 | 2002-04-30 | Innercool Therapies, Inc. | Lumen design for catheter |
US6251129B1 (en) * | 1998-03-24 | 2001-06-26 | Innercool Therapies, Inc. | Method for low temperature thrombolysis and low temperature thrombolytic agent with selective organ temperature control |
US6843800B1 (en) | 1998-01-23 | 2005-01-18 | Innercool Therapies, Inc. | Patient temperature regulation method and apparatus |
US6312452B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-11-06 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling catheter with guidewire apparatus and temperature-monitoring device |
US6576002B2 (en) | 1998-03-24 | 2003-06-10 | Innercool Therapies, Inc. | Isolated selective organ cooling method and apparatus |
US6599312B2 (en) | 1998-03-24 | 2003-07-29 | Innercool Therapies, Inc. | Isolated selective organ cooling apparatus |
US6224624B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-05-01 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus and method |
US6551349B2 (en) | 1998-03-24 | 2003-04-22 | Innercool Therapies, Inc. | Selective organ cooling apparatus |
US7001378B2 (en) * | 1998-03-31 | 2006-02-21 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling or cryo-therapies, for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation employing tissue protection |
US6602276B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-08-05 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation |
US6685732B2 (en) * | 1998-03-31 | 2004-02-03 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation employing microporous balloon |
US7291144B2 (en) * | 1998-03-31 | 2007-11-06 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation |
US6905494B2 (en) | 1998-03-31 | 2005-06-14 | Innercool Therapies, Inc. | Method and device for performing cooling- or cryo-therapies for, e.g., angioplasty with reduced restenosis or pulmonary vein cell necrosis to inhibit atrial fibrillation employing tissue protection |
US6338727B1 (en) | 1998-08-13 | 2002-01-15 | Alsius Corporation | Indwelling heat exchange catheter and method of using same |
US6869440B2 (en) * | 1999-02-09 | 2005-03-22 | Innercool Therapies, Inc. | Method and apparatus for patient temperature control employing administration of anti-shivering agents |
US6830581B2 (en) * | 1999-02-09 | 2004-12-14 | Innercool Therspies, Inc. | Method and device for patient temperature control employing optimized rewarming |
US6158504A (en) * | 1999-09-28 | 2000-12-12 | Reznik; David | Rapid cooling apparatus |
US6726708B2 (en) * | 2000-06-14 | 2004-04-27 | Innercool Therapies, Inc. | Therapeutic heating and cooling via temperature management of a colon-inserted balloon |
WO2003015672A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-27 | Innercool Therapies, Inc. | Method and apparatus for patient temperature control employing administration of anti-shivering |
KR100517979B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2005-10-04 | 엘지전자 주식회사 | 이동 통신 단말기의 영상 오버레이 장치 |
JP4214881B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2009-01-28 | 三菱電機株式会社 | 気泡ポンプ型熱輸送機器 |
US7300453B2 (en) * | 2003-02-24 | 2007-11-27 | Innercool Therapies, Inc. | System and method for inducing hypothermia with control and determination of catheter pressure |
FR2872266A1 (fr) * | 2004-06-24 | 2005-12-30 | Technologies De L Echange Ther | Refroidisseurs a eau perfectionnes procedes pour leur mise en oeuvre |
EP1766682A2 (fr) * | 2004-06-24 | 2007-03-28 | Technologies de l'Echange Thermique | Dispositifs de refroidissement perfectionnes pour applications diverses |
US20060136023A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-06-22 | Dobak John D Iii | Method and apparatus for patient temperature control employing administration of anti-shivering agents |
CN100489433C (zh) * | 2004-12-17 | 2009-05-20 | 尹学军 | 自然冷能的热管装置及其应用 |
US7352580B2 (en) * | 2006-02-14 | 2008-04-01 | Hua-Hsin Tsai | CPU cooler |
JP2007278623A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Denso Corp | 排熱回収装置 |
US8122729B2 (en) * | 2007-03-13 | 2012-02-28 | Dri-Eaz Products, Inc. | Dehumidification systems and methods for extracting moisture from water damaged structures |
US8290742B2 (en) * | 2008-11-17 | 2012-10-16 | Dri-Eaz Products, Inc. | Methods and systems for determining dehumidifier performance |
GB2482100B (en) | 2009-04-27 | 2014-01-22 | Dri Eaz Products Inc | Systems and methods for operating and monitoring dehumidifiers |
USD634414S1 (en) | 2010-04-27 | 2011-03-15 | Dri-Eaz Products, Inc. | Dehumidifier housing |
GB2509039B (en) | 2011-10-14 | 2020-09-02 | Dri-Eaz Products Inc | Dehumidifiers having improved heat exchange blocks and associated methods of use and manufacture |
JP5576425B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2014-08-20 | 株式会社フジクラ | ループサーモサイホン式緊急冷却装置 |
DE202012008740U1 (de) * | 2012-09-12 | 2013-12-13 | Abb Technology Ag | Thermosiphon mit zwei parallel geschalteten Kondensatoren |
USD731632S1 (en) | 2012-12-04 | 2015-06-09 | Dri-Eaz Products, Inc. | Compact dehumidifier |
US10375901B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-08-13 | Mtd Products Inc | Blower/vacuum |
CN111200916A (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-26 | 英业达科技有限公司 | 冷却装置 |
TWI718485B (zh) * | 2019-02-27 | 2021-02-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 熱交換裝置 |
CN112902548B (zh) * | 2019-11-19 | 2022-11-04 | 英业达科技有限公司 | 冷却装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS537858A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus for boiling and cooling |
JPS53157459U (ja) * | 1977-05-18 | 1978-12-09 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2499736A (en) * | 1946-09-06 | 1950-03-07 | Kleen Nils Erland Af | Aircraft refrigeration |
US2711882A (en) * | 1952-01-12 | 1955-06-28 | Westinghouse Electric Corp | Electrical apparatus |
FR1473980A (fr) * | 1966-01-07 | 1967-03-24 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de régulation de température |
US3580003A (en) * | 1968-08-14 | 1971-05-25 | Inst Of Gas Technology The | Cooling apparatus and process for heat-actuated compressors |
US3561229A (en) * | 1969-06-16 | 1971-02-09 | Varian Associates | Composite in-line weir and separator for vaporization cooled power tubes |
US3906261A (en) * | 1973-06-12 | 1975-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | Linear acceleration apparatus with cooling system |
US4182409A (en) * | 1975-09-22 | 1980-01-08 | Robinson Glen P Jr | Heat transfer system |
DE2704781A1 (de) * | 1977-02-02 | 1978-08-03 | Licentia Gmbh | Kuehlung von halbleiter-stromrichterelementen |
JPS55118561A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Hitachi Ltd | Constant pressure type boiling cooler |
DE2946226C2 (de) * | 1979-11-16 | 1986-01-30 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Kühlsystem in einem Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik und/oder Meßtechnik aufnehmenden Gehäuse |
US4393663A (en) * | 1981-04-13 | 1983-07-19 | Gas Research Institute | Two-phase thermosyphon heater |
-
1982
- 1982-08-11 JP JP57138395A patent/JPS5929985A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-04 US US06/520,514 patent/US4502286A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-08-09 DE DE19833328732 patent/DE3328732A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS537858A (en) * | 1976-07-09 | 1978-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus for boiling and cooling |
JPS53157459U (ja) * | 1977-05-18 | 1978-12-09 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160201993A1 (en) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Abb Technology Oy | Cooling apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6320020B2 (ja) | 1988-04-26 |
US4502286A (en) | 1985-03-05 |
DE3328732A1 (de) | 1984-02-16 |
DE3328732C2 (ja) | 1988-09-29 |
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