JPH04256346A - 浸漬冷却用電子部品構造 - Google Patents
浸漬冷却用電子部品構造Info
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- JPH04256346A JPH04256346A JP3017365A JP1736591A JPH04256346A JP H04256346 A JPH04256346 A JP H04256346A JP 3017365 A JP3017365 A JP 3017365A JP 1736591 A JP1736591 A JP 1736591A JP H04256346 A JPH04256346 A JP H04256346A
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- Japan
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- immersion liquid
- electronic component
- gas
- package
- chip
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- Withdrawn
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- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、浸漬冷却用電子部品構
造に係り、特にチップがその内部に位置するように樹脂
によってモールドされた電子部品を浸漬液中に浸してそ
の冷却が行われる浸漬冷却用電子部品構造に関するもの
である。
造に係り、特にチップがその内部に位置するように樹脂
によってモールドされた電子部品を浸漬液中に浸してそ
の冷却が行われる浸漬冷却用電子部品構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、熱伝導性に優れたフ
レーム４１上にチップ４０を接着すると共に、そのチッ
プ４０の端子からワイヤ４３を介してリード４２を接続
した状態で、樹脂材によってモールドし、パッケージを
形成する。
レーム４１上にチップ４０を接着すると共に、そのチッ
プ４０の端子からワイヤ４３を介してリード４２を接続
した状態で、樹脂材によってモールドし、パッケージを
形成する。
【０００３】更に、図５に示すようにかかる状態におか
れた電子部品５０（以下、ＬＳＩと称する）のチップが
位置するモールド面上に、ＬＳＩ５０を冷却する浸漬液
が通る流路５２を形成する。尚、５３はモールドされた
パッケージ５１外部から突出しているリードであり、５
４はフレームを示す。
れた電子部品５０（以下、ＬＳＩと称する）のチップが
位置するモールド面上に、ＬＳＩ５０を冷却する浸漬液
が通る流路５２を形成する。尚、５３はモールドされた
パッケージ５１外部から突出しているリードであり、５
４はフレームを示す。
【０００４】このＬＳＩ５０を浸漬液中に浸して冷却を
行うと、チップが動作することで浸漬液中にガス（気泡
）が発生するので、そのガスはパッケージ５１内から流
路５２を通ってＬＳＩ５０の外部、つまり浸漬液に排出
される。
行うと、チップが動作することで浸漬液中にガス（気泡
）が発生するので、そのガスはパッケージ５１内から流
路５２を通ってＬＳＩ５０の外部、つまり浸漬液に排出
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６（
ａ）に示すように、ＬＳＩ６０が浸漬液中に横実装され
た場合は、浸漬液の比重とガスの比重を比較するとガス
の比重の方が軽いため、チップ６２の上方に向かって上
昇する。ここで、流路６５に入ってくる浸漬液によって
当該流路６５を通ってガスがパッケージの外部に排出さ
れるわけであるが、流路６５内の浸漬液の流れが悪いと
流路６５内にガスが斜線に示すように溜まってしまい、
冷却能力が低下することが発生する。
ａ）に示すように、ＬＳＩ６０が浸漬液中に横実装され
た場合は、浸漬液の比重とガスの比重を比較するとガス
の比重の方が軽いため、チップ６２の上方に向かって上
昇する。ここで、流路６５に入ってくる浸漬液によって
当該流路６５を通ってガスがパッケージの外部に排出さ
れるわけであるが、流路６５内の浸漬液の流れが悪いと
流路６５内にガスが斜線に示すように溜まってしまい、
冷却能力が低下することが発生する。
【０００６】また、図６（ｂ）に示すように、ＬＳＩ６
０が浸漬液中に縦実装された場合は、流路６５が煙突効
果をだすため浸漬液の流れが悪くとも浸漬液の供給は行
われるが、流路６５の長さが長くなると流れの抵抗が大
きくなり、冷却能力が同様に低下する問題がある。
０が浸漬液中に縦実装された場合は、流路６５が煙突効
果をだすため浸漬液の流れが悪くとも浸漬液の供給は行
われるが、流路６５の長さが長くなると流れの抵抗が大
きくなり、冷却能力が同様に低下する問題がある。
【０００７】尚、図６（ａ），（ｂ）において、６１は
基板，６３はフレーム，６４はリードを示す。
基板，６３はフレーム，６４はリードを示す。
【０００８】従って、本発明ではかかる課題を解決する
と共に、パッケージ内にガスを残留することなく冷却能
力を向上させることを目的とするものである。
と共に、パッケージ内にガスを残留することなく冷却能
力を向上させることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、チップが樹
脂でモールドされた電子部品１を浸漬液中に浸して冷却
される浸漬冷却用電子部品構造において、前記チップが
位置する前記モールド面上に前記浸漬液の流路４を分断
して設け、該流路４と連絡されると共に、当該モールド
面に前記電子部品１を冷却する際に生ずるガスを逃がす
ガス抜穴５を設けたことを特徴とする浸漬冷却用電子部
品構造、によって達成することができる。
脂でモールドされた電子部品１を浸漬液中に浸して冷却
される浸漬冷却用電子部品構造において、前記チップが
位置する前記モールド面上に前記浸漬液の流路４を分断
して設け、該流路４と連絡されると共に、当該モールド
面に前記電子部品１を冷却する際に生ずるガスを逃がす
ガス抜穴５を設けたことを特徴とする浸漬冷却用電子部
品構造、によって達成することができる。
【００１０】
【作用】即ち、本発明においては、図２（ａ）の横実装
の場合は左右方向から供給された浸漬液はチップの上部
のモールド面に形成されたガス抜穴へと流動する。一方
、チップが動作することで発生するガス（気泡）は、ガ
スが上昇する方向に対応して形成されたガス抜穴を通っ
てパッケージの外部へと排出されることから、流路に供
給される浸漬液の流れに無関係にガスをパッケージ外部
に排出でき、よってガスが溜まるということはない。
の場合は左右方向から供給された浸漬液はチップの上部
のモールド面に形成されたガス抜穴へと流動する。一方
、チップが動作することで発生するガス（気泡）は、ガ
スが上昇する方向に対応して形成されたガス抜穴を通っ
てパッケージの外部へと排出されることから、流路に供
給される浸漬液の流れに無関係にガスをパッケージ外部
に排出でき、よってガスが溜まるということはない。
【００１１】また、図２（ｂ）に示す縦実装の場合は、
パッケージを横断する流路が２つの分断された状態とな
っているため、流れの抵抗を軽減することができる。 尚、この場合においては、下部に設けられた流路は上記
横実装と同様の役割を有するが、上部の設けられた流路
は逆の役割を有する、つまりガス抜穴が浸漬液の供給口
となるためである。
パッケージを横断する流路が２つの分断された状態とな
っているため、流れの抵抗を軽減することができる。 尚、この場合においては、下部に設けられた流路は上記
横実装と同様の役割を有するが、上部の設けられた流路
は逆の役割を有する、つまりガス抜穴が浸漬液の供給口
となるためである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図１および
図２を用いて詳細に説明する。
図２を用いて詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例を示す図であり、図
２は本発明の実施例の作用を示す図であり、同（ａ）は
横実装の場合、同（ｂ）は縦実装の場合を示す。
２は本発明の実施例の作用を示す図であり、同（ａ）は
横実装の場合、同（ｂ）は縦実装の場合を示す。
【００１４】図１および図２において、１はＬＳＩ，２
はパッケージ，３はリード，４は流路，５はガス抜穴，
６はフレーム，７はチップ，８は基板をそれぞれ示す。
はパッケージ，３はリード，４は流路，５はガス抜穴，
６はフレーム，７はチップ，８は基板をそれぞれ示す。
【００１５】尚、図１および図２において、同一符号を
付したものは同一対象物をそれぞれ示す。
付したものは同一対象物をそれぞれ示す。
【００１６】図１および図２に示すように、内部にチッ
プ７を樹脂によってモールドしたパッケージ２に対して
、パッケージ２の表面とチップ７との間に流路４を形成
する。この流路４はパッケージ２の中央部分で２つに分
断されており、分断された末端からパッケージ２の表面
に対して垂直方向にガス抜穴５が形成される。
プ７を樹脂によってモールドしたパッケージ２に対して
、パッケージ２の表面とチップ７との間に流路４を形成
する。この流路４はパッケージ２の中央部分で２つに分
断されており、分断された末端からパッケージ２の表面
に対して垂直方向にガス抜穴５が形成される。
【００１７】尚、図１において、６はパッケージ内にて
チップ７を接着するフレームであり、３は同じくパッケ
ージ２内にてチップ７の端子とワイヤを介して電気的に
接合されたリードであり、図示の如くパッケージ２の外
部に突出している。
チップ７を接着するフレームであり、３は同じくパッケ
ージ２内にてチップ７の端子とワイヤを介して電気的に
接合されたリードであり、図示の如くパッケージ２の外
部に突出している。
【００１８】次に本実施例のＬＳＩを冷却する際の作用
について図２を用いて説明する。本実施例のＬＳＩ１を
冷却する場合は、その実装状態によって横実装となった
り、縦実装となったりし、その作用・効果も若干異なる
ので、いずれの場合について説明を行う。
について図２を用いて説明する。本実施例のＬＳＩ１を
冷却する場合は、その実装状態によって横実装となった
り、縦実装となったりし、その作用・効果も若干異なる
ので、いずれの場合について説明を行う。
【００１９】図２（ａ）の基板８に対して横実装された
場合は、２つの流路４の左右方向の側面から浸漬液の供
給が行われる。一方、チップ７を動作させるとモールド
を介して熱の伝導が行われ、熱と浸漬液との間での熱交
換を行うことでガス（気泡）が発生する。
場合は、２つの流路４の左右方向の側面から浸漬液の供
給が行われる。一方、チップ７を動作させるとモールド
を介して熱の伝導が行われ、熱と浸漬液との間での熱交
換を行うことでガス（気泡）が発生する。
【００２０】このガスは、浸漬液との比重の関係でパッ
ケージ２の表面に向かって上昇しようとする。本実施例
においては、この上昇しようとするガスの方向に対応し
て流路４と連絡し且つパッケージ２の表面にその抜け部
があるガス抜穴５を設けていることから、このガス抜穴
５からガスが排出される。
ケージ２の表面に向かって上昇しようとする。本実施例
においては、この上昇しようとするガスの方向に対応し
て流路４と連絡し且つパッケージ２の表面にその抜け部
があるガス抜穴５を設けていることから、このガス抜穴
５からガスが排出される。
【００２１】次に縦実装の場合について図２（ｂ）を用
いて説明すると、下部に形成された流路４は上記と同様
にパッケージ２の側面４ａから浸漬液が供給され、ガス
抜穴５からガスの排出が行われる。上部に形成された流
路４は、下部とは逆にガス抜穴５’から浸漬液の供給が
行われ、パッケージ２の側面４ｂからガスの排出が行わ
れる。
いて説明すると、下部に形成された流路４は上記と同様
にパッケージ２の側面４ａから浸漬液が供給され、ガス
抜穴５からガスの排出が行われる。上部に形成された流
路４は、下部とは逆にガス抜穴５’から浸漬液の供給が
行われ、パッケージ２の側面４ｂからガスの排出が行わ
れる。
【００２２】上記説明したように本実施例においては、
横実装および縦実装の何れの場合においても、ガスは浸
漬液の供給とは無関係にガスの排出が行われ、流路４内
にガスが溜まることがなくなる。
横実装および縦実装の何れの場合においても、ガスは浸
漬液の供給とは無関係にガスの排出が行われ、流路４内
にガスが溜まることがなくなる。
【００２３】また、１本の流路４が２つに分断されてい
るため、１本の流路に対する浸漬液の流れの抵抗を軽減
することができる。
るため、１本の流路に対する浸漬液の流れの抵抗を軽減
することができる。
【００２４】上記実施例においては、流路が２本として
説明を行ったが、冷却能力を更に向上させたい場合は、
その他の実施例の図３に示すように、４本設けるように
してもよい。更にこの例においては中央部分に４つの流
路が集まるような構成となっているがまたこれも限定さ
れるものではない。
説明を行ったが、冷却能力を更に向上させたい場合は、
その他の実施例の図３に示すように、４本設けるように
してもよい。更にこの例においては中央部分に４つの流
路が集まるような構成となっているがまたこれも限定さ
れるものではない。
【００２５】図３中、３０はＬＳＩ，３１はリード，３
２はフレーム，３３は流路，３４はガス抜穴，３５はパ
ッケージをそれぞれ示す。
２はフレーム，３３は流路，３４はガス抜穴，３５はパ
ッケージをそれぞれ示す。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にお
いては、浸漬液の流路にガス抜穴を設けたことでパッケ
ージ内にガスが溜まることがなくなることから、ガス（
気泡）によって断熱されず、冷却能力が向上する。
いては、浸漬液の流路にガス抜穴を設けたことでパッケ
ージ内にガスが溜まることがなくなることから、ガス（
気泡）によって断熱されず、冷却能力が向上する。
【００２７】また、浸漬液が通る流路を分断したことな
り、流れの抵抗を小さくすることができるため、浸漬液
の循環がスムーズとなり、煙突効果が促進される、つま
りガスが流路内に残留することがなくなる。
り、流れの抵抗を小さくすることができるため、浸漬液
の循環がスムーズとなり、煙突効果が促進される、つま
りガスが流路内に残留することがなくなる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本発明の実施例の作用を示す図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す図である。
【図４】パッケージの内部構成を示す図である。
【図５】従来例を示す図である。
【図６】課題を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 チップが樹脂でモールドされた電子部
品（１）を浸漬液中に浸して冷却される浸漬冷却用電子
部品構造において、前記チップが位置する前記モールド
面上に前記浸漬液の流路（４）を分断して設け、該流路
（４）と連絡されると共に、当該モールド面に前記電子
部品（１）を冷却する際に生ずるガスを逃がすガス抜穴
（５）を設けたことを特徴とする浸漬冷却用電子部品構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017365A JPH04256346A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 浸漬冷却用電子部品構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017365A JPH04256346A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 浸漬冷却用電子部品構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256346A true JPH04256346A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=11942005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017365A Withdrawn JPH04256346A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | 浸漬冷却用電子部品構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04256346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5692558A (en) * | 1996-07-22 | 1997-12-02 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics |
| US10206307B2 (en) | 2016-05-03 | 2019-02-12 | Bitfury Group Limited | Immersion cooling |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017365A patent/JPH04256346A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5692558A (en) * | 1996-07-22 | 1997-12-02 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics |
| US10206307B2 (en) | 2016-05-03 | 2019-02-12 | Bitfury Group Limited | Immersion cooling |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |