CN115084063B - 散热扇出型功率芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热扇出型功率芯片封装装置，封装装置包括第一芯片、第二芯片和散热器；第一芯片外包覆有第一塑封体，第一功能面和第一非功能面裸露在第一塑封体外，第一功能面覆盖扇出有第一导电件；第二芯片外包覆有第二塑封体，第二功能面和第二非功能面裸露在第二塑封体外，第二芯片与第一芯片平行且间隔设置，与第一非功能面相对，第二功能面背对第一芯片，且覆盖扇出有第二导电件；散热器固定于第一芯片和第二芯片之间，且与第一非功能面、第二非功能面均热导接，散热器呈两端开口的管状设置，具有与外界连通的进气口和出气口。本申请具有提高芯片散热效果的同时，减小芯片的封装尺寸的效果。

Description

散热扇出型功率芯片封装装置

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种散热扇出型功率芯片封装装置。

背景技术

芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路起着重要的作用。

所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。事实上，封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量，对于大多数发热量大的芯片，除了通过封装材料进行降温外，还需要在芯片上额外安装一个散热片或风扇以达到更好的散热效果。为了顺应新一代电子产品的发展，芯片向尺寸更小的方向发展，因此，提高芯片散热效果的同时，还需要减小芯片的封装尺寸。

发明内容

为了提高芯片散热效果的同时，减小芯片的封装尺寸，本申请提供一种散热扇出型功率芯片封装装置。

本申请提供的一种散热扇出型功率芯片封装装置，采用如下的技术方案：

一种散热扇出型功率芯片封装装置，包括：

第一芯片，所述第一芯片具有相对设置的第一功能面和第一非功能面，所述第一芯片外包覆有第一塑封体，所述第一功能面和所述第一非功能面裸露在所述第一塑封体外，所述第一功能面覆盖扇出有第一导电件，所述第一导电件用于与组装基板电连接；

第二芯片，所述第二芯片具有相对设置的第二功能面和第二非功能面，所述第二芯片与所述第一芯片平行且间隔设置，与所述第一非功能面相对，所述第二功能面背对所述第一芯片，所述第二芯片外包覆有第二塑封体，所述第二功能面和所述第二非功能面裸露在所述第二塑封体外，所述第二功能面覆盖扇出有第二导电件；以及，

散热器，固定于所述第一芯片和所述第二芯片之间，且与所述第一非功能面、所述第二非功能面均热导接，所述散热器呈两端开口的管状设置，具有与外界连通的进气口和出气口。

通过采用上述技术方案，第一塑封体、第一导电件和散热器对第一芯片实现密封，第二塑封体、第二导电件和散热器对第二芯片实现密封，分别对第一芯片和第二芯片起到保护作用。散热器位于第一芯片和第二芯片之间，冷空气从散热器的进气口进入，与散热器发生热交换，可对第一芯片和第二芯片起到散热降温效果，同时第一芯片和第二芯片在上下向堆叠，可减小芯片封装后的尺寸，同时避免两者之间的散热互相干扰，确保散热效果。

优选的，所述散热器中所述进气口至所述出气口的气流通道呈直线型设置。

通过采用上述技术方案，使得冷空气通过进气口进入散热器，在与散热器热交换后，可直接从出气口流出，避免部分空气一直残留于散热器内影响散热效率。

优选的，还包括多个导热柱，所述散热器内设有隔板以形成紊流通道，所述紊流通道与所述进气口、所述出气口均连通；

多个所述导热柱中部位于所述紊流通道内，两端穿过所述散热器，与所述第一芯片和所述第二芯片热导接，多个所述导热柱位于所述紊流通道内，沿所述紊流通道走向间隔排布，且在所述紊流通道相对的两侧壁间隔方向上交错分布。

通过采用上述技术方案，多个导热柱的设置，一方面对第二芯片起到支撑作用，为散热器减轻负载，另一方面使得冷空气进入紊流通道后形成紊流，使空气与散热器侧壁发生撞击，提高冷空气与散热器的热传导效率。

优选的，在与所述紊流通道走向相垂直的截面上，所述紊流通道内侧壁呈波浪状以具有间隔设置的流通槽，所述流通槽的直径为0.015mm以内。

通过采用上述技术方案，可起到减阻效果，提高气流通过散热器的速度，从而提高散热效率。

优选的，所述隔板设有多个，以使所述紊流通道位于所述散热器中部，所述散热器内形成两个分别位于所述紊流通道两侧的直流通道，所述直流通道与所述进气口、所述出气口均连通。

通过采用上述技术方案，将散热器内部空间分为多个气流通道，提高空气与散热器侧壁的接触面积，提高散热效率。

优选的，所述散热器设有所述直流通道的侧壁贯穿设有与外界连通的分流口，所述直流通道内设有挡板，将所述直流通道在所述散热器走向上分隔为进气腔和出气腔，所述挡板贯穿设有多个连通所述进气腔和所述出气腔的连通孔，所述分流口与所述挡板紧邻且与所述进气腔连通，所述挡板远离所述分流口的一端位于所述分流口和所述进气口之间。

通过采用上述技术方案，可增大气流与散热器侧壁的接触面积，同时提高热空气的流出率，从而提高散热效率。

优选的，所述散热器设有所述直流通道的内侧壁设有多个紧密排布的沉槽，所述沉槽的延伸方向与所述散热器的走向相同，所述沉槽的宽度为0.015mm以下，长度为0.06-0.15mm。

通过采用上述技术方案，可起到减阻效果，提高气流通过散热器的速度，从而提高散热效率。

优选的，所述第一塑封体和所述第二塑封体呈一体成型设置形成塑封壳，所述散热器位于所述塑封壳内，且两端贯穿所述塑封壳设置；

所述第一导电件和所述第二导电件通过导电柱电连接，所述塑封壳贯穿设有供所述导电柱穿过的安装通孔，所述导电柱位于所述散热器侧方。

通过采用上述技术方案，第一导电件和所述第二导电件通过导电柱电连接，实现第二芯片与安装基板的信号交互，无需再与外接电路连接，导电柱位于塑封体内，塑封体呈一体成型设置，便于导电柱与第一导电件、第二导电件的连接。

优选的，所述第一导电件和所述第二导电件通过导电柱电连接，所述第一塑封体贯穿设有供所述导电柱穿过的第一安装通孔，所述第二塑封体贯穿设有供所述导电柱穿过的第二安装通孔，所述第一塑封体和所述第二塑封体分别位于所述散热器相对的两侧；

所述导电柱位于所述第一塑封体和所述第二塑封体之间的部分位于所述散热器内，所述散热器侧壁贯穿设有供所述导电柱穿过的让位孔。

通过采用上述技术方案，第一芯片和第二芯片之间通过导电柱连接，一方面实现第二芯片与组装基板的信息交互，另一方面导电柱位于散热器内，通过导电柱的热传导，可进一步加快第一芯片、第二芯片与散热器内的空气发生热交换，从而提高对第一芯片、第二芯片的散热效率。

优选的，所述散热器内设有隔板以形成紊流通道，所述紊流通道与所述进气口、所述出气口均连通；

所述导电柱设有多个，多个所述导电柱位于所述紊流通道内，沿所述紊流通道走向间隔排布，且在所述紊流通道相对的两侧壁间隔方向上交错分布。

通过采用上述技术方案，多个导电柱的设置，一方面可提高第二芯片和组装基板之间的连接强度，提高芯片信息交互的稳定性，另一方面使得冷空气进入紊流通道后形成紊流，使空气与散热器侧壁发生撞击，提高冷空气与散热器的热传导效率。

优选的，所述第一非功能面与所述散热器之间连接有第一导热垫。

通过采用上述技术方案，可增强第一芯片与散热器的导热性能，提高对第一芯片的散热效率。

优选的，所述第二非功能面与所述散热器之间连接有第二导热垫。

通过采用上述技术方案，可增强第二芯片与散热器的导热性能，提高对第二芯片的散热效率。

优选的，所述第一导电件包括第一介电层、第一再布线层和外接焊球，所述第一介电层覆盖所述第一功能面，所述第一再布线层贯穿所述第一介电层电连接至所述第一芯片的I/O接口，所述外接焊球电连接至所述第一再布线层，所述外接焊球用于焊接至组装基板。

通过采用上述技术方案，第一芯片扇出IO，通过外接焊球直接与组装基板相连接，封装结构尺寸较小、性能较好，翘曲更低。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、散热器位于第一芯片和第二芯片之间，冷空气从散热器的进气口进入，与散热器发生热交换，可对第一芯片和第二芯片起到散热降温效果，同时第一芯片和第二芯片在上下向堆叠，可减小芯片封装后的尺寸，同时避免两者之间的散热互相干扰，确保散热效果。

2、散热器内设有多个隔板，将散热器内部空间分为多个气流通道，提高空气与散热器侧壁的接触面积，提高散热效率。

3、紊流通道内侧壁设有流通槽，直流通道内侧壁设有沉槽，降低紊流通道侧壁对气流的摩擦力，可起到减阻效果，提高气流通过散热器的速度，从而提高散热效率。紊流通道和直流通道内形成的旋涡，可以起到将气流与紊流通道侧壁之间的滑动摩擦变为滚动摩擦，进一步起到减阻效果。

附图说明

图1是本申请实施例1中散热扇出型功率芯片封装装置中第一芯片塑封的剖面示意图；

图2是本申请实施例1中散热扇出型功率芯片封装装置中第二芯片塑封的剖面示意图；

图3是本申请实施例1中散热扇出型功率芯片封装装置的剖面示意图；

图4是本申请实施例1中散热扇出型功率芯片封装装置的立体结构示意图；

图5是图4所示的散热扇出型功率芯片封装装置中散热器的结构示意图；

图6是图5所示的散热器的内部结构示意图；

图7是图6中A处的局部放大示意图；

图8是本申请实施例2中散热扇出型功率芯片封装装置的剖面示意图；

图9是图8所示的散热扇出型功率芯片封装装置中散热器和塑封壳的局部结构示意图；

图10是本申请实施例3中散热扇出型功率芯片封装装置中第一芯片塑封的剖面示意图；

图11是本申请实施例3中散热扇出型功率芯片封装装置中第二芯片塑封的剖面示意图；

图12是本申请实施例3中散热扇出型功率芯片封装装置的剖面示意图。

附图标记说明：1、第一芯片；1a、第一功能面；1b、第一非功能面；11、第一塑封体；11a、第一安装通孔；12、第一导电件；12a、第一介电层；12b、第一再布线层；12c、外接焊球；13、塑封壳；2、第二芯片；2a、第二功能面；2b、第二非功能面；21、第二塑封体；21a、第二安装通孔；22、第二导电件；22a、第二介电层；22b、第二再布线层；3、散热器；3a、进气口；3b、出气口；31、隔板；32、紊流通道；32a、流通槽；33、直流通道；33a、分流口；33b、挡板；33c、进气腔；33d、出气腔；33e、连通孔；33f、沉槽；34、分流管；4、第一导热垫；5、第二导热垫；6、导热柱；7、导电柱。

具体实施方式

以下结合附图1-12对本申请作进一步详细说明。

实施例1

本申请实施例公开一种散热扇出型功率芯片封装装置。散热扇出型功率芯片封装装置包括第一芯片1、第二芯片2和散热器3。

参照图1，第一芯片1具有相对设置的第一功能面1a和第一非功能面1b，第一芯片1外包覆有第一塑封体11，第一功能面1a和第一非功能面1b裸露在第一塑封体11外，第一功能面1a覆盖扇出有第一导电件12，第一导电件12用于与组装基板电连接。

具体的，第一导电件12包括第一介电层12a、第一再布线层12b和外接焊球12c，第一介电层12a覆盖第一功能面1a，第一再布线层12b贯穿第一介电层12a电连接至第一芯片1的I/O接口。

第一功能面1a上设置有焊盘以接收和/或传输信号，焊盘可以从第一功能面1a上凸出；或者，焊盘的表面也可与第一功能面1a齐平，第一再布线层12b与焊盘电连接。其他实施例中，第一功能面1a与第一再布线层12b也可以通过引线键合的方式连接。

外接焊球12c电连接至第一再布线层12b，外接焊球12c用于焊接至组装基板。外接焊球12c也可替换为其他形状的金属块，外接焊球12c的材质为锡焊料、银焊料或金锡合金焊料等，外接焊球12c焊接植入第一再布线层12b的焊盘区，以实现第一再布线层12b的电性引出。如此设置，可实现第一芯片1的I/O接口的扇出连线，外接焊球12c直接与组装基板相连接，第一芯片1通过第一再布线层12b可以实现与组装基板之间的信息交互，封装结构尺寸较小、性能较好，翘曲更低。

参照图2，第二芯片2具有相对设置的第二功能面2a和第二非功能面2b，第二芯片2外包覆有第二塑封体21，第二功能面2a和第二非功能面2b裸露在第二塑封体21外。第一塑封体11和第二塑封体21的材料为环氧树脂、聚酯、聚氨酯、聚硅氧烷、双马来酰亚胺或氰酸酯树脂等，稳定性好。

第二功能面2a覆盖扇出有第二导电件22，第二导电件22包括第二介电层22a和第二再布线层22b，第二介电层22a覆盖第二功能面2a，第一介电层12a和第二介电层22a的材料为树脂、PI、底填胶、固化片等有机绝缘材料，或者为氧化硅等无机绝缘材料。

第二再布线层22b贯穿第二介电层22a，第二再布线层22b一侧电连接至第二芯片2的I/O接口，另一侧用于与外接电路电连接，实现与安装基板的信号交互，本实施例中该连接方式不做具体限定。第二功能面2a上通过设置有焊盘以接收和/或传输信号，第二再布线层22b与焊盘电连接。其他实施例中，第二功能面2a与第二再布线层22b也可以通过引线键合的方式连接。

参照图3，第二芯片2与第一芯片1平行且间隔设置，与第一非功能面1b相对，第二功能面2a背对第一芯片1。散热器3固定于第一芯片1和第二芯片2之间，且与第一非功能面1b、第二非功能面2b均热导接，第一塑封体11和第二塑封体21分别位于散热器3相对的两侧，可通过粘接的方式连接。本实施例中，散热器3端部与第一塑封体11、第二塑封体21端部齐平。散热器3呈两端开口的管状设置，具有与外界连通的进气口3a和出气口3b。通过将散热器3设于第一芯片1和第二芯片2之间，冷空气从散热器3的进气口3a进入，与散热器3发生热交换后，从出气口3b流出，可同时对第一芯片1和第二芯片2进行散热降温处理，可以将两个芯片整合成一个高集成度的封装体。

散热器3中进气口3a至出气口3b的气流通道呈直线型设置，使得冷空气通过进气口3a进入散热器3，在与散热器3热交换后，可直接从出气口3b流出，避免部分空气一直残留于散热器3内影响散热效率。第一芯片1、第二芯片2与散热器3热导接的一侧可直接通过散热器3起到降温作用。

参照图4，第一非功能面1b与散热器3之间连接有第一导热垫4，第二非功能面2b与散热器3之间连接有第二导热垫5，第一导热垫4、第二导热垫5端部与散热器3齐平，可增强第一芯片1、第二芯片2与散热器3的导热性能，提高对第一芯片1、第二芯片2的散热效率。第一导热垫4、第二导热垫5可以是导热焊垫、锡膏或导热胶等。

参照图5，散热器3内设有多个隔板31，使散热器3中部形成紊流通道32和两个分别位于紊流通道32两侧的直流通道33，紊流通道32与进气口3a、出气口3b均连通，直流通道33与进气口3a、出气口3b均连通。如此设置，将散热器3内部空间分为多个气流通道，提高空气与散热器3侧壁的接触面积，提高散热效率。

本实施例中，多个隔板31平行设置，紊流通道32和直流通道33均呈直线型设置。在其他实施例中，散热器3内也可以只设有一个隔板31，将散热器3分隔为一个紊流通道32和一个直流通道33；也可以设有多个隔板31，将散热器3分隔为多个紊流通道32和多个直流通道33。

第一芯片1和第二芯片2之间设有多个导热柱6，多个导热柱6中部位于散热器3内，两端穿过散热器3，分别与第一导热垫4、第二导热垫5热导接（参照图4）。多个导热柱6位于紊流通道32内，沿紊流通道32走向间隔排布，且在紊流通道32相对的两侧壁间隔方向上交错分布。导热柱6的设置，使得冷空气进入紊流通道32后形成紊流，使空气与散热器3侧壁发生撞击，提高冷空气与散热器3的热传导效率。

参照图6和图7，在与紊流通道32走向相垂直的截面上，紊流通道32内侧壁呈波浪状以具有间隔设置的流通槽32a，流通槽32a的直径ρ为0.015mm以内。流通槽32a尺寸较小，空气进入散热器3后，流通槽32a内充满相对低速安静的气流，相对高速流动的气流位于流通槽32a上方，不会掉落至流通槽32a内，使气流与紊流通道32侧壁之间的接触面积减小，降低紊流通道32侧壁对气流的摩擦力，可起到减阻效果，提高气流通过散热器3的速度，从而提高散热效率。同时紊流通道32内的导热柱6使散热器3内产生紊流，紊流中的旋涡可以起到将气流与紊流通道32侧壁之间的滑动摩擦变为滚动摩擦，进一步起到减阻效果。

参照图6，散热器3设有直流通道33的侧壁贯穿设有与外界连通的分流口33a，直流通道33内设有挡板33b，将直流通道33在散热器3走向上分隔为进气腔33c和出气腔33d，挡板33b贯穿设有多个连通进气腔33c和出气腔33d的连通孔33e，分流口33a与挡板33b紧邻且与进气腔33c连通，挡板33b远离分流口33a的一端位于分流口33a和进气口3a之间。冷空气进入直流通道33后，一部分气流从挡板33b的连通孔33e通过，从出气口3b流出，另一部分气流沿着挡板33b从分流口33a流出，冷空气与散热器3发生热交换后实现分流，从散热器3流出，可增大气流与散热器3侧壁的接触面积，同时提高热空气的流出率，从而提高散热效率。

散热器3设有直流通道33的内侧壁设有多个紧密排布的沉槽33f，沉槽33f的延伸方向与散热器3的走向相同，沉槽33f的宽度为0.015mm以下，长度为0.06-0.15mm。沉槽33f尺寸较小，空气进入散热器3后，沉槽33f内充满相对低速安静的气流，相对高速流动的气流位于沉槽33f上方，不会掉落至沉槽33f内，使气流与直流通道33侧壁之间的接触面积减小，降低直流通道33侧壁对气流的摩擦力，可起到减阻效果，提高气流通过散热器3的速度，从而提高散热效率。

直流通道33内设有沉槽33f，会对气体的流动产生干扰，在沉槽33f的顶端存在微小旋涡，漩涡的存在会阻止气流流入沉槽33f内，相对高速流动的气流会直接避开沉槽33f，同时使相对高速流动的气流与沉槽33f内的气流的滑动摩擦变为滚动摩擦，从而进一步达到减阻的效果，提高气流通过散热器3的速度，从而提高散热效率。

实施例1的实施原理为：第一芯片1通过第一塑封体11和第一导电件12密封，第一芯片1通过第一导电件12与安装基板实现信号交互，第二芯片2通过第二塑封体21和第二导电件22密封，第二芯片2通过第二导电件22实现与外接电路电连接，实现与安装基板的信号交互。第一芯片1和第二芯片2之间安装有散热器3，冷空气从散热器3的进气口3a进入，分别在紊流通道32和直流通道33中流动，紊流通道32内的气流从出气口3b流出，直流通道33内的气流一部分从出气口3b流出，另一部分从分流口33a流出，可实现对第一芯片1和第二芯片2的降温散热效果。

实施例2

参照图8，本实施例与实施例1的不同之处在于，第一塑封体11和第二塑封体21呈一体成型设置形成塑封壳13，散热器3位于塑封壳13内，且两端贯穿塑封壳13设置。第一再布线层12b和第二再布线层22b通过导电柱7电连接，塑封壳13贯穿设有供导电柱7穿过的安装通孔13a，导电柱7位于散热器3侧方。参照图9，散热器3侧壁上的两个分流口33a分别连接有分流管34，分流管34贯穿塑封壳13与外界连通，便于气流从分流口33a流出。

实施例2的实施原理为：第一芯片1通过塑封壳13和第一导电件12密封，第一芯片1通过第一导电件12与安装基板实现信号传输，第二芯片2通过塑封壳13和第二导电件22密封，第二芯片2通过第二导电件22和第一导电件12电连接，实现与安装基板的信号传输。第一芯片1和第二芯片2之间安装有散热器3，冷空气从散热器3的进气口3a进入，分别在紊流通道32和直流通道33中流动，紊流通道32内的气流从出气口3b流出，直流通道33内的气流一部分从出气口3b流出，另一部分从分流管34流至塑封壳外，可实现对第一芯片1和第二芯片2的降温散热效果。

实施例3

本实施例与实施例1的不同之处在于，参照图10，第一塑封体11贯穿设有供导电柱7穿过的第一安装通孔11a，参照图11，第二塑封体21贯穿设有供导电柱7穿过的第二安装通孔21a。第一导电件12和第二导电件22通过导电柱7电连接，第一再布线层12b和第二再布线层22b均电连接至导电柱7，第二芯片2通过第二再布线层22b、导电柱7可以实现与组装基板之间的信息交互。

参照图12，导电柱7位于第一塑封体11和第二塑封体21之间的部分位于散热器3内，散热器3侧壁贯穿设有供导电柱7穿过的让位孔，本实施例中，散热器3端部与第一塑封体11、第二塑封体21端部齐平。导电柱7位于第一塑封体11和第二塑封体21之间的部分位于散热器3内，散热器3侧壁贯穿设有供导电柱7穿过的让位孔。本实施例中，导电柱7设有多个，多个导电柱7位于紊流通道32内，沿紊流通道32走向间隔排布，且在紊流通道32相对的两侧壁间隔方向上交错分布。导电柱7的设置，使得冷空气进入紊流通道32后形成紊流，使空气与散热器3侧壁发生撞击，提高冷空气与散热器3的热传导效率。第一导热垫4、第二导热垫5端部与散热器3齐平，第一导热垫4和第二导热垫5均贯穿设有供导电柱7通过的通孔。

实施例3的实施原理为：第一芯片1、第二芯片2与散热器3热导接的一侧可直接通过散热器3起到降温作用，第一芯片1背对散热器3的一侧可通过第一导电件12和导电柱7的传热作用达到降温效果，第二芯片2背对散热器3的一侧可通过第二导电件22和导电柱7的传热作用达到降温效果。第一再布线层12b、第二再布线层22b、导电柱7的材质可选择金、银、铁等金属材料，本实施例中优选为铜材料，同时起到电连接和导热作用，且导热性能较好。导电柱7的设置，一方面实现第二芯片2与组装基板的信息交互，另一方面可提高对第一芯片1、第二芯片2的散热效率。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，包括：

第一芯片（1），所述第一芯片具有相对设置的第一功能面（1a）和第一非功能面（1b），所述第一芯片（1）外包覆有第一塑封体（11），所述第一功能面（1a）和所述第一非功能面（1b）裸露在所述第一塑封体（11）外，所述第一功能面（1a）覆盖扇出有第一导电件（12），所述第一导电件（12）用于与组装基板电连接；

第二芯片（2），所述第二芯片具有相对设置的第二功能面（2a）和第二非功能面（2b），所述第二芯片（2）与所述第一芯片（1）平行且间隔设置，与所述第一非功能面（1b）相对，所述第二功能面（2a）背对所述第一芯片（1），所述第二芯片（2）外包覆有第二塑封体（21），所述第二功能面（2a）和所述第二非功能面（2b）裸露在所述第二塑封体（21）外，所述第二功能面（2a）覆盖扇出有第二导电件（22）；以及，

散热器（3），固定于所述第一芯片（1）和所述第二芯片（2）之间，且与所述第一非功能面（1b）、所述第二非功能面（2b）均热导接，所述散热器（3）呈两端开口的管状设置，具有与外界连通的进气口（3a）和出气口（3b）；所述散热器（3）中所述进气口（3a）至所述出气口（3b）的气流通道呈直线型设置；

多个导热柱（6），所述散热器（3）内设有隔板（31）以形成紊流通道（32），所述紊流通道（32）与所述进气口（3a）、所述出气口（3b）均连通；多个所述导热柱（6）中部位于所述紊流通道（32）内，两端穿过所述散热器（3），与所述第一芯片（1）和所述第二芯片（2）热导接，多个所述导热柱（6）沿所述紊流通道（32）走向间隔排布，且在所述紊流通道（32）相对的两侧壁间隔方向上交错分布。

2.根据权利要求1所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，在与所述紊流通道（32）走向相垂直的截面上，所述紊流通道（32）内侧壁呈波浪状以具有间隔设置的流通槽（32a），所述流通槽（32a）的直径为0.015mm以内。

3.根据权利要求1所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，所述隔板（31）设有多个，以使所述紊流通道（32）位于所述散热器（3）中部，所述散热器（3）内形成两个分别位于所述紊流通道（32）两侧的直流通道（33），所述直流通道（33）与所述进气口（3a）、所述出气口（3b）均连通。

4.根据权利要求3所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，所述散热器（3）设有所述直流通道（33）的侧壁贯穿设有与外界连通的分流口（33a），所述直流通道（33）内设有挡板（33b），将所述直流通道（33）在所述散热器（3）走向上分隔为进气腔（33c）和出气腔（33d），所述挡板（33b）贯穿设有多个连通所述进气腔（33c）和所述出气腔（33d）的连通孔（33e），所述分流口（33a）与所述挡板（33b）紧邻且与所述进气腔（33c）连通，所述挡板（33b）远离所述分流口（33a）的一端位于所述分流口（33a）和所述进气口（3a）之间；和/或，

所述散热器（3）设有所述直流通道（33）的内侧壁设有多个紧密排布的沉槽（33f），所述沉槽（33f）的延伸方向与所述散热器（3）的走向相同，所述沉槽（33f）的宽度为0.015mm以下，长度为0.06-0.15mm。

5.根据权利要求1所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，所述第一塑封体（11）和所述第二塑封体（21）呈一体成型设置形成塑封壳（13），所述散热器（3）位于所述塑封壳（13）内，且两端贯穿所述塑封壳（13）设置；

所述第一导电件（12）和所述第二导电件（22）通过导电柱（7）电连接，所述塑封壳（13）贯穿设有供所述导电柱（7）穿过的安装通孔（13a），所述导电柱（7）位于所述散热器（3）侧方。

6.根据权利要求1所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，所述第一导电件（12）和所述第二导电件（22）通过导电柱（7）电连接，所述第一塑封体（11）贯穿设有供所述导电柱（7）穿过的第一安装通孔（11a），所述第二塑封体（21）贯穿设有供所述导电柱（7）穿过的第二安装通孔（21a），所述第一塑封体（11）和所述第二塑封体（21）分别位于所述散热器（3）相对的两侧；

所述导电柱（7）位于所述第一塑封体（11）和所述第二塑封体（21）之间的部分位于所述散热器（3）内，所述散热器（3）侧壁贯穿设有供所述导电柱（7）穿过的让位孔。

7.根据权利要求6所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，所述散热器（3）内设有隔板（31）以形成紊流通道（32），所述紊流通道（32）与所述进气口（3a）、所述出气口（3b）均连通；

所述导电柱（7）设有多个，多个所述导电柱（7）位于所述紊流通道（32）内，沿所述紊流通道（32）走向间隔排布，且在所述紊流通道（32）相对的两侧壁间隔方向上交错分布。

8.根据权利要求1至7任一项所述的散热扇出型功率芯片封装装置，其特征在于，所述第一非功能面（1b）与所述散热器（3）之间连接有第一导热垫（4）；和/或，

所述第二非功能面（2b）与所述散热器（3）之间连接有第二导热垫（5）；和/或，

所述第一导电件（12）包括第一介电层（12a）、第一再布线层（12b）和外接焊球（12c），所述第一介电层（12a）覆盖所述第一功能面（1a），所述第一再布线层（12b）贯穿所述第一介电层（12a）电连接至所述第一芯片（1）的I/O接口，所述外接焊球（12c）电连接至所述第一再布线层（12b），所述外接焊球（12c）用于焊接至组装基板。

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