ES2880481T3 - Refrigeración por inmersión - Google Patents
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Abstract
Un método de refrigeración por inmersión de un sistema que comprende equipo electrónico (10), comprendiendo el método: sumergir (101) el equipo electrónico (10) en un tanque estanco a la presión (30) que mantiene un fluido de transferencia de calor (12) en forma líquida, y que incluye un espacio de vapor (15) por encima de una superficie del fluido de transferencia de calor líquido (12), en donde el espacio de vapor (15) está conectado a un condensador (34) montado fuera del tanque estanco a la presión (30); operar (102) el equipo electrónico (10) para generar calor para evaporar parte del fluido de transferencia de calor (12) y provocar que el vapor de fluido de transferencia de calor entre en el condensador (34) a través de un tubo ascendente (32); condensar (103) el vapor de fluido de transferencia de calor en el condensador (34) para producir un condensado de fluido de transferencia de calor; devolver (104), a través de una línea de retorno (39), el condensado de fluido de transferencia de calor al tanque (30); y aumentar (106a) el consumo de potencia por el equipo electrónico (10) para aumentar el calor generado y desarrollar una mayor presión (107a) del vapor de fluido de transferencia de calor, en donde la mayor presión aumenta la eficacia (108a) del condensador (34) para llevar al sistema a un estado de equilibrio.
Description
DESCRIPCIÓN
Refrigeración por inmersión
Referencia cruzada a solicitudes relacionadas
Esta solicitud reivindica el beneficio de la Solicitud de Reino Unido N.° GB 1607662.2, presentada el 3 de mayo de 2016.
Campo técnico
La presente divulgación se refiere a refrigeración por inmersión y más particularmente a refrigeración por inmersión de equipo electrónico.
Antecedentes
La refrigeración por inmersión es una tecnología usada para refrigerar equipo de procesamiento electrónico, particularmente para equipo de procesamiento de alta velocidad y alta capacidad de datos, en el que la refrigeración de aire convencional se ha encontrado inadecuada. La refrigeración por inmersión implica sumergir el equipo (por ejemplo, módulos de procesamiento de datos electrónicos) en un tanque que contiene un líquido. La convección y evaporación del líquido puede proporcionar tasas de refrigeración muy altas para mantener los módulos dentro de su intervalo de temperatura de funcionamiento normal. El agua no es un líquido ideal para usar para estas aplicaciones porque (a) es eléctricamente conductor significando que necesitaría usarse algún tipo de aislamiento entre el agua y la electrónica, reduciendo de este modo la eficacia de refrigeración, y (b) porque el agua se evapora a una temperatura demasiado alta. En su lugar, se han desarrollado fluidos de refrigeración más efectivos y no conductores que se evaporan a menores temperaturas. Un ejemplo de esto es el fluido diseñado NOVEC™ 649 fabricado por 3M™ de St. Paul, Minnesota. Sin embargo, incluso con el uso de estos fluidos pueden surgir problemas si la humedad entra en el líquido. Incluso pequeñas cantidades de agua pueden provocar cortocircuitos de conexiones eléctricas en el equipo electrónico. Otro problema es que debido a que los líquidos de refrigeración especializados son caros, es importante retener todo, o tanto como sea posible, del material en el recipiente y minimizar cualquier pérdida como resultado de la evaporación. El documento US2015/0062806A1 divulga un sistema de tratamiento de información que incluye un cajón de servidor de inmersión que tiene un cerramiento impermeable que mantiene un volumen de líquido de refrigeración dieléctrico dentro de la parte inferior del cerramiento.
A continuación se presentan diversas modificaciones y mejoras en la refrigeración por inmersión.
Sumario
En un aspecto la presente invención proporciona un método de refrigeración por inmersión de equipo electrónico de acuerdo con la reivindicación 1. El equipo electrónico se sumerge en un tanque estanco que mantiene un fluido de transferencia de calor en forma líquida. El tanque incluye un espacio de vapor por encima de una superficie del líquido, y el espacio de vapor se conecta a un condensador. Se opera el equipo electrónico para generar calor para evaporar parte del fluido de transferencia de calor y provocar que el vapor de fluido de transferencia de calor entre en el condensador. El vapor de fluido de transferencia de calor se condensa en el condensador, de tal forma que el fluido de transferencia de calor gaseoso vuelve a su estado líquido. El condensado de fluido de transferencia de calor se devuelve al tanque. Se aumenta el consumo de potencia por el equipo electrónico para aumentar el calor generado y desarrollar una mayor presión del vapor de fluido de transferencia de calor ya que la forma gaseosa del fluido de transferencia de calor usa más volumen que su forma líquida. La mayor presión aumenta la eficacia del condensador y cambiar de vuelta el gas de transferencia de calor voluminoso a su fase líquida más compacta lleva al sistema a una condición de equilibrio.
El método puede comprender adicionalmente reducir el consumo de potencia por el equipo electrónico para reducir el calor generado y provocar que la presión del vapor de fluido de transferencia de calor caiga, disminuyendo la menor presión el punto de ebullición del fluido de transferencia de calor para llevar al sistema de vuelta al equilibrio. El consumo de potencia reducido puede provocar un grado de vacío a desarrollar dentro del tanque. El consumo de potencia por el equipo electrónico puede reducirse sustancialmente a cero, de modo que la presión del vapor de fluido de transferencia de calor en el tanque se reduce a aproximadamente 0,4 bares (absolutos).
El método puede comprender adicionalmente filtrar el condensado para eliminar cualquier humedad y/o partículas de metal antes de devolver el condensado al tanque.
El fluido de transferencia de calor es preferentemente un fluido dieléctrico.
En algunas realizaciones el método puede incluir características asociadas más comúnmente a otros métodos que implican un tanque no presurizado. Por ejemplo, el método puede comprender condensar adicionalmente parte del vapor de fluido de transferencia de calor por medio de tubos condensadores en el tanque.
Como otro ejemplo, el método puede comprender adicionalmente eliminar la humedad del aire en el espacio de vapor del tanque por medio de un desecante.
En otro aspecto la presente invención proporciona un aparato de refrigeración por inmersión de equipo electrónico de acuerdo con la reivindicación 13. Un tanque estanco mantiene el fluido de transferencia de calor en forma líquida en el que puede sumergirse el equipo electrónico. El tanque estanco incluye un espacio de vapor por encima de una superficie del líquido. Un condensador que tiene una entrada conectada al espacio de vapor recibe vapor de fluido de transferencia de calor, y tiene una salida de vapor sellable y una salida de condensado. El fluido de transferencia de calor condensado puede volver desde la salida de condensado al tanque a través de una línea de retorno de condensado.
El aparato puede comprender adicionalmente un filtro en la línea de retorno de condensado para eliminar la humedad y/o partículas metálicas.
En algunas realizaciones el aparato puede incluir características asociadas más comúnmente a un sistema de tanque no presurizado. Por ejemplo, el aparato puede comprender adicionalmente un medio dentro del tanque para condensar vapor de fluido de transferencia de calor. El medio para condensar puede comprender un banco de tubos condensadores.
Como otro ejemplo, el aparato puede comprender adicionalmente un desecante para ayudar en la eliminación de la humedad del aire en el espacio de vapor del tanque.
En otro aspecto la invención proporciona un método para comenzar la refrigeración por inmersión de equipo electrónico de acuerdo con la reivindicación 14. El equipo electrónico se sumerge en un tanque estanco que mantiene un fluido de transferencia de calor en forma líquida. El tanque incluye un espacio de vapor por encima de una superficie del líquido. El espacio de vapor se conecta a un condensador, que se dispone por encima del tanque e incluye una salida de vapor con una válvula operable para sellar la salida de vapor. Se comienza el funcionamiento del equipo electrónico para generar calor para evaporar parte del fluido de transferencia de calor y producir vapor de fluido de transferencia de calor en el espacio de vapor. La válvula se abre para permitir que el vapor de fluido de transferencia de calor generado conduzca aire desde el espacio de vapor a través del condensador y lo expulse a través de la salida de vapor hasta que sustancialmente todo el aire se ha expulsado del espacio de vapor. La válvula se cierra, a continuación, y se continúa el funcionamiento del equipo electrónico para generar calor para producir vapor de fluido de transferencia de calor. El vapor de fluido de transferencia de calor se condensa en el condensador para producir un condensado de fluido de transferencia de calor, que se devuelve al tanque.
Breve descripción de los dibujos
La Figura 1 es una ilustración esquemática de un sistema de refrigeración por inmersión de acuerdo con realizaciones de la invención.
La Figura 2 es una ilustración esquemática de otro sistema de refrigeración por inmersión.
La Figura 3 es un diagrama de flujo que ilustra las principales etapas de método en un método de refrigeración por inmersión de acuerdo con realizaciones de la invención.
La Figura 4 es un diagrama de flujo que ilustra las principales etapas de método en un método para comenzar la refrigeración por inmersión de acuerdo con realizaciones de la invención.
Descripción detallada
La Figura 1 es una ilustración esquemática de una realización de un sistema de refrigeración por inmersión. En este sistema un condensador se monta como un componente separado fuera del tanque de evaporación. El tanque se sella de la atmósfera circundante y se permite que opere a una presión variable. Después de que se completa el procedimiento de inicio inicial, no hay aire en la atmósfera del tanque, únicamente vapor del fluido de transferencia de calor.
Como se muestra en la Figura 1, los componentes electrónicos 10 se sumergen en el fluido de transferencia de calor 12 en forma líquida en un tanque estanco a la presión 30. El fluido de transferencia de calor líquido 12 tiene una superficie 13 en el tanque 30, por encima de la cual es un espacio de vapor 15. El fluido de transferencia de calor líquido 12 elimina calor de los componentes por convección y evaporación dentro del tanque 30. El vapor del fluido de transferencia de calor 12 es más pesado que el aire.
Un tubo ascendente 32 se extiende desde una abertura 31 en la parte superior del tanque 30 a una entrada 33 de un condensador 34. El condensador 34 incluye tubos internos (no mostrados) a través de los cuales se hace circular un refrigerante (por ejemplo, agua). El vapor pasa a través del condensador en conductos entre los tubos hacia una salida
de vapor 35. Puede abrirse una válvula 36 para permitir que el aire o vapor pase desde la salida de vapor 35 hasta la atmósfera, y puede cerrarse para sellar la salida de vapor 35. El condensador también tiene una salida de condensado 37 en una línea de retorno 39, a través de la que el condensado puede fluir de vuelta al tanque 30 y que incluye un filtro en línea 38. El refrigerante que se hace circular a través del condensador 34 se devuelve a un refrigerador de aire 40 para la eliminación de calor que se toma desde el vapor en el condensador.
Para garantizar que el líquido de transferencia de calor y vapor dentro del tanque están completamente secos, al inicio se elimina el aire en el espacio de vapor 15. Durante el procedimiento de inicio cuando se proporciona potencia al equipo electrónico 10 y el líquido de transferencia de calor 12 comienza a evaporar, la presión en el tanque 30 comienza a elevarse. En este momento se abre la válvula 36. Debido a que el vapor de fluido de transferencia de calor es más pesado que el aire, la mayoría del aire se ubica en el condensador 34 o en la parte superior del espacio de vapor 15. Cuando la válvula 36 se abre y se crea alguna cantidad de presión dentro del tanque 30, el aire sale rápidamente del sistema a través de la válvula 36. El aire y cualquier vapor que sale a través de la válvula 36 puede dirigirse a un sistema de purgado (no mostrado), que condensa el vapor de fluido de transferencia de calor a forma líquida y libera únicamente aire. De esta forma es posible ahorrar parte del fluido de transferencia de calor adicional durante la secuencia de inicio. Después de que se cierra la válvula 36 y el tanque 30 está listo para un funcionamiento de refrigeración a largo plazo.
El vapor de fluido de transferencia de calor se eleva a través del tubo ascendente 32 al condensador 34, en el que se condensa para formar un condesado líquido. El condensado vuelve al tanque 30 a través de la línea de retorno 39 y el filtro 38. El filtro 38 se proporciona para eliminar cualquier humedad que permanece en el condensado y también puede eliminar partículas metálicas (por ejemplo, cobre) que pueden haberse recogido por el líquido de los tubos condensadores.
Existe un punto de equilibrio en el tanque. Para un cierto consumo de potencia por el equipo electrónico 10 (digamos 250 kW), un cierto flujo de aire a través del condensador 34 (digamos 500 litros por minuto) y una cierta temperatura de agua de entrada (digamos 48 C) la presión en el tanque 30 es, entonces, aproximadamente normal (por ejemplo, atmosférica). La presión en el tanque 30 cambiará con el cambio de consumo de potencia por el equipo electrónico 10. Si se detiene el consumo de potencia, entonces la presión en el tanque habitualmente caerá a aproximadamente 0,4 bares (absolutos). Si se consume potencia, pero a una tasa menor que lo normal, entonces se desarrolla algún grado de vacío dentro del tanque 30. La menor presión desciende el punto de ebullición del líquido de transferencia de calor que lleva al sistema de vuelta a un equilibrio estable. Si hay un consumo de potencia mayor que lo normal, entonces el tanque 30 desarrolla una presión algo mayor. Debido a esta mayor presión el condensador 34 se vuelve más efectivo en llevar de nuevo al sistema de vuelta a un equilibrio estable.
La Figura 2 ilustra esquemáticamente otro sistema de refrigeración por inmersión. Se diseñan características equivalentes con los mismos números de referencia como se usan en la Figura 1. En el sistema de la Figura 2 se diseña un tanque 14, que contiene el fluido de transferencia de calor 12, para operar a una presión sustancialmente constante (por ejemplo, presión atmosférica). Como con el sistema de la Figura 1, el equipo electrónico 10 se sumerge en el líquido de fluido de transferencia de calor 12, que elimina calor del equipo electrónico 10 por convección y evaporación dentro del tanque 14.
Bancos de tubos refrigerados por agua 16 actúan como condensadores para condensar el líquido evaporado dentro del tanque 14. Para garantizar que el líquido de fluido de transferencia de calor 12 y la atmósfera dentro del tanque 14 están completamente secos, la atmósfera (fluido evaporado en aire) dentro del tanque 14 se hace circular a través de un desecante 18 (por ejemplo, gel de sílice). Puede usarse un ventilador pequeño (no mostrado) para ayudar en la circulación a través del desecante 18.
Un condensador auxiliar 22 se dispone por encima del tanque 14 y se conecta a un abertura en la parte superior del tanque 14 por un tubo ascendente 20. El condensador auxiliar 22 también tiene un tubo de salida 24 que se conecta a una cámara o volumen de expansión, que en el sistema representado en la Figura 1 es un balón 26. También podrían usarse otras formas de cámara de expansión, tales como un fuelle. Tanto los tubos condensadores 16 principales en el tanque 14 como el condensador auxiliar 22 se suministran con agua de refrigeración, que se hace circular a través de refrigeradores de aire 28 para eliminar el calor recogido del fluido de transferencia de calor de condensación.
La atmósfera dentro del tanque 14 se mantiene a una presión sustancialmente constante, que puede ser habitualmente presión atmosférica. Esto ayuda a garantizar que el líquido de fluido de transferencia de calor 12 continúa evaporándose para extraer calor de los componentes electrónicos 10 a una tasa constante y óptima. Para mantener la presión a un nivel sustancialmente constante cualquier pequeño aumento en volumen de la atmósfera en el tanque 14 (por ejemplo, debido a un aumento en temperatura) resulta en un flujo ascendente de aire/vapor en el tubo ascendente 20 y en el condensador auxiliar 22. El vapor del fluido de transferencia de calor se condensa en el condensador auxiliar 22 y vuelve por gravedad por el tubo ascendente 20 y al tanque 14. El balón 26 mantiene un sello contra la atmósfera externa (para garantizar que la humedad no puede entrar en el sistema). El aire/vapor en el tubo ascendente 20, después de pasar a través del condensador 22, pasa al tubo de salida 24 provocando que el balón 26 se expanda. Una reducción en el volumen de la atmósfera del tanque 14 tendrá el efecto opuesto, provocar que el balón 26 se contraiga.
Aunque los dos sistemas de las Figuras 1 y 2 funcionan bajo regímenes de control de diferentes, se apreciará que hay muchas características del sistema de la Figura 2 que podrían emplearse en el sistema de la Figura 1. Por ejemplo, el tanque 30 en el sistema de la Figura 1 podría incluir bancos adicionales de tubos condensadores similares a los tubos condensadores 16 principales de la Figura 2. También podría usarse un desecante para ayudar en la eliminación de la humedad del aire en el espacio de vapor 15 del tanque de la Figura 1.
De forma similar puede haber características del sistema de la Figura 1 que podrían emplearse en el sistema de la Figura 2. Por ejemplo, podría emplearse una tubería de retorno de condensado separada desde el condensador auxiliar 22 para incluir un filtro para filtrar el condensado. También, el sistema de la Figura 2 podría emplear un método de eliminar aire desde el tanque 14 en el inicio similar al método descrito para el sistema de la Figura 1. En ese caso podría proporcionarse una válvula que podría abrirse para permitir que el tubo de salida 24 ventile a la atmósfera durante el procedimiento de inicio.
Haciendo referencia a la Figura 3, un método de refrigeración por inmersión de equipo electrónico comienza en la etapa 101 sumergiendo el equipo electrónico en un tanque, tal como el tanque estanco a la presión 30 de la Figura 1, que mantiene un fluido de transferencia de calor (fluido de t.c.) en forma líquida. En la etapa 102 se opera el equipo electrónico para generar calor y evaporar parte del fluido de transferencia de calor para provocar que el vapor de fluido de transferencia de calor entre en el condensador. En la etapa 103 el vapor de fluido de transferencia de calor se condensa en un condensador tal como el condensador 34 de la Figura 1, para producir un condensado de fluido de transferencia de calor. En la etapa 104, el condensado de fluido de transferencia de calor se devuelve al tanque. El sistema adopta una condición de equilibrio en la que el tanque opera a una presión estable (por ejemplo, presión atmosférica).
Después de la etapa 104 un funcionamiento adicional del equipo electrónico puede incurrir o bien en un aumento o en una disminución de potencia al equipo electrónico. Aumentar consumo de potencia por el equipo electrónico, como se indica en etapa 106a conduce a un aumento en el calor generado y, en la etapa 107a, desarrolla una mayor presión del vapor de fluido de transferencia de calor. La mayor presión resulta, etapa 108a, en un aumento de la eficacia del condensador para llevar al sistema de vuelta a una condición de equilibrio (etapa 105).
Disminuir el consumo de potencia por el equipo electrónico, como se indica en etapa 106b conduce a un descenso en el calor generado y, en la etapa 107b, tiene el efecto opuesto, provocar una disminución en la presión del vapor de fluido de transferencia de calor.
Haciendo referencia a la Figura 4, un método para comenzar la refrigeración por inmersión de equipo electrónico comienza en la etapa 201 sumergiendo el equipo electrónico en un tanque, tal como el tanque estanco a la presión 30 de la Figura 1, que mantiene un fluido de transferencia de calor (fluido de t.c.) en forma líquida. En la etapa 202, se comienza el funcionamiento del equipo electrónico para iniciar la generación de calor para evaporar parte del fluido de transferencia de calor y producir vapor de fluido de transferencia de calor. En la etapa 203, una válvula de ventilación (por ejemplo, la válvula de ventilación 36 de la Figura 1) se abre de modo que, en la etapa 204, el vapor de fluido de transferencia de calor generado conduce aire a través del condensador y lo expulsa a través de la válvula de ventilación hasta que sustancialmente todo el aire se ha expulsado. En la etapa 205 se cierra la válvula de ventilación. En la etapa 206, continúa el funcionamiento del equipo electrónico, generando calor y produciendo vapor de fluido de transferencia de calor. En la etapa 207, el vapor de fluido de transferencia de calor se condensa en el condensador para producir un condensado de fluido de transferencia de calor, que se devuelve al tanque en la etapa 208.
Habiendo descrito ciertas realizaciones de la invención, será evidente para los expertos en la material que pueden usarse otras realizaciones que incorporan los conceptos divulgados en este documento sin alejarse del alcance de la invención.
Claims (14)
1. Un método de refrigeración por inmersión de un sistema que comprende equipo electrónico (10), comprendiendo el método:
sumergir (101) el equipo electrónico (10) en un tanque estanco a la presión (30) que mantiene un fluido de transferencia de calor (12) en forma líquida, y que incluye un espacio de vapor (15) por encima de una superficie del fluido de transferencia de calor líquido (12), en donde el espacio de vapor (15) está conectado a un condensador (34) montado fuera del tanque estanco a la presión (30);
operar (102) el equipo electrónico (10) para generar calor para evaporar parte del fluido de transferencia de calor (12) y provocar que el vapor de fluido de transferencia de calor entre en el condensador (34) a través de un tubo ascendente (32);
condensar (103) el vapor de fluido de transferencia de calor en el condensador (34) para producir un condensado de fluido de transferencia de calor;
devolver (104), a través de una línea de retorno (39), el condensado de fluido de transferencia de calor al tanque (30); y
aumentar (106a) el consumo de potencia por el equipo electrónico (10) para aumentar el calor generado y desarrollar una mayor presión (107a) del vapor de fluido de transferencia de calor, en donde la mayor presión aumenta la eficacia (108a) del condensador (34) para llevar al sistema a un estado de equilibrio.
2. El método de la reivindicación 1, que comprende adicionalmente reducir (106b) el consumo de potencia por el equipo electrónico (10) para reducir el calor generado y provocar un descenso (107b) en la presión del vapor de fluido de transferencia de calor, descendiendo (108b) la menor presión un punto de ebullición del fluido de transferencia de calor para llevar al sistema de vuelta al equilibrio.
3. El método de la reivindicación 2, en donde el consumo de potencia reducido provoca un grado de vacío a desarrollar dentro del tanque (30).
4. El método de la reivindicación 3, en donde el consumo de potencia por el equipo electrónico (10) se reduce sustancialmente a cero, y la presión del vapor de fluido de transferencia de calor en el tanque (30) se reduce a aproximadamente 0,4 bares absolutos.
5. El método de la reivindicación 1, que comprende adicionalmente filtrar el condensado para eliminar al menos uno de humedad y partículas de metal antes de devolver el condensado al tanque (30).
6. El método de la reivindicación 1, en donde el fluido de transferencia de calor comprende un fluido dieléctrico.
7. El método de la reivindicación 1, que comprende adicionalmente condensar, mediante tubos condensadores en el tanque (30), parte del vapor de fluido de transferencia de calor.
8. El método de la reivindicación 1, que comprende adicionalmente eliminar, por un desecante, la humedad del aire en el espacio de vapor del tanque (30).
9. Un aparato de refrigeración por inmersión de equipo electrónico, que comprende:
un tanque estanco a la presión (30) configurado para mantener un fluido de transferencia de calor en forma líquida en el que puede sumergirse el equipo electrónico (10), y que incluye un espacio de vapor (15) por encima de una superficie del fluido de transferencia de calor líquido (12);
un condensador (34) montado fuera del tanque estanco a la presión (30), teniendo el condensador (34) una entrada (33) conectada, por un tubo ascendente (32), al espacio de vapor y configurado para recibir vapor de fluido de transferencia de calor, una salida de vapor sellable (35) y una salida de condensado (37); y
una línea de retorno de condensado (39) configurada de manera que el fluido de transferencia de calor condensado puede volver a través de la misma desde la salida de condensado (37) al tanque (30).
10. El aparato de la reivindicación 9, que comprende adicionalmente un filtro (38) en la línea de retorno de condensado (39) configurado para eliminar al menos uno de humedad y partículas metálicas.
11. El aparato de la reivindicación 9, que comprende adicionalmente un medio dentro del tanque (30) configurado para condensar vapor de fluido de transferencia de calor.
12. El aparato de la reivindicación 11, en donde el medio para condensar comprende un banco de tubos condensadores (16).
13. El aparato de la reivindicación 9, que comprende adicionalmente un desecante configurado para ayudar en la eliminación de la humedad del aire en el espacio de vapor del tanque (30).
14. Un método para comenzar la refrigeración por inmersión de equipo electrónico (10), que comprende:
sumergir (201) el equipo electrónico (10) en un tanque estanco a la presión (30) que mantiene un fluido de transferencia de calor en forma líquida, y que incluye un espacio de vapor por encima de una superficie del fluido de transferencia de calor líquido, en donde el espacio de vapor se conecta a un condensador (34) montado fuera del tanque estanco a la presión (30), estando el condensador (34) dispuesto por encima del tanque (30) e incluyendo una salida de vapor (35) con una válvula (36) operable para sellar la salida de vapor (35); comenzar (202) el funcionamiento del equipo electrónico para generar calor, para evaporar parte del fluido de transferencia de calor (12), para producir vapor de fluido de transferencia de calor en el espacio de vapor (15); abrir (203) la válvula (36) para permitir que el vapor de fluido de transferencia de calor generado conduzca (204) aire desde el espacio de vapor a través de un tubo ascendente (32) al condensador (34) y lo expulse a través de la salida de vapor (35) hasta que sustancialmente todo el aire se ha expulsado del espacio de vapor (15); cerrar (205) la válvula (36);
continuar (206) el funcionamiento del equipo electrónico (10) para generar calor para producir vapor de fluido de transferencia de calor;
condensar (207) el vapor de fluido de transferencia de calor en el condensador (34) para producir un condensado de fluido de transferencia de calor; y
devolver (208) el condensado de fluido de transferencia de calor al tanque (30) a través de una línea de retorno (39).
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|---|---|
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| EP (1) | EP3453235B1 (es) |
| JP (1) | JP2019516195A (es) |
| KR (2) | KR20220108193A (es) |
| CN (1) | CN108141991B (es) |
| CA (1) | CA3022767A1 (es) |
| DK (1) | DK3453235T3 (es) |
| ES (1) | ES2880481T3 (es) |
| GB (1) | GB2549946A (es) |
| IL (2) | IL293689A (es) |
| RU (1) | RU2746576C2 (es) |
| SG (2) | SG11201809682UA (es) |
| WO (1) | WO2017191508A1 (es) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12472810B2 (en) | 2023-08-25 | 2025-11-18 | Girish Mandakolathur Krishnamurthi | Thermal management system for at least one module of an electrically powered vehicle |
Families Citing this family (84)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108351672B (zh) * | 2015-11-16 | 2021-08-31 | 株式会社ExaScaler | 浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统 |
| GB2549946A (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
| GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
| CN109871096A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-06-11 | 英业达科技有限公司 | 散热控制方法及其浸入式冷却系统 |
| CN107979955B (zh) | 2017-11-24 | 2020-06-30 | 北京百度网讯科技有限公司 | 一种模块化液冷服务器机箱 |
| US20190357378A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Tas Energy Inc. | Two-phase immersion cooling system and method with enhanced circulation of vapor flow through a condenser |
| US11102912B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-08-24 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling platform |
| TWI875672B (zh) * | 2018-09-19 | 2025-03-01 | 美商摩丁有限責任公司 | 用於計算部件的冷卻系統 |
| US10617032B1 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-07 | TMGCore, LLC | Robot for a liquid immersion cooling system |
| US10653043B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-05-12 | TMGCore, LLC | Vapor management system for a liquid immersion cooling system |
| US11129298B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-09-21 | Tmgcore, Inc. | Process for liquid immersion cooling |
| US11895804B2 (en) | 2018-09-19 | 2024-02-06 | Tmgcore, Inc. | Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling |
| US10694643B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-06-23 | TMGCore, LLC | Ballast blocks for a liquid immersion cooling system |
| US10969842B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-04-06 | TMGCore, LLC | Chassis for a liquid immersion cooling system |
| US10624237B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-14 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling vessel and components thereof |
| CN109168306A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-08 | 英业达科技有限公司 | 冷却装置 |
| US11064634B1 (en) * | 2020-02-25 | 2021-07-13 | TMGCore, LLC | Testing methods and apparatuses using simulated servers |
| US11785747B2 (en) | 2018-11-16 | 2023-10-10 | TMGCore. INC. | Methods and devices for testing immersion cooling controllers |
| US12408308B2 (en) | 2018-11-16 | 2025-09-02 | Modine LLC | Hydrofire rods for liquid immersion cooling platform |
| US10939580B2 (en) * | 2019-03-25 | 2021-03-02 | Baidu Usa Llc | Control strategy for immersion cooling system |
| US10773192B1 (en) * | 2019-04-09 | 2020-09-15 | Bitfury Ip B.V. | Method and apparatus for recovering dielectric fluids used for immersion cooling |
| CN113966376B (zh) * | 2019-06-12 | 2024-04-19 | 3M创新有限公司 | 氟化芳烃及其使用方法 |
| US10916818B2 (en) * | 2019-06-21 | 2021-02-09 | Baidu Usa Llc | Self-activating thermal management system for battery pack |
| EP3999608B1 (en) * | 2019-07-18 | 2024-04-03 | Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A. | Heat exchange method using fluorinated compounds having a low gwp |
| CN110471518A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-19 | 昆山艾纳电子科技有限公司 | 浸入式散热箱 |
| US12364939B2 (en) | 2019-09-11 | 2025-07-22 | 3M Innovative Properties Company | Filtration design for immersion cooling tank systems |
| US11076508B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-07-27 | Baidu Usa Llc | Cooling systems for immersion cooled IT equipment |
| US11160194B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-10-26 | Liquidstack Holding B.V. | Hot swap condensor for immersion cooling |
| US12284785B2 (en) * | 2020-02-18 | 2025-04-22 | Mbda Uk Limited | Assembly and method for cooling an apparatus |
| DE102020002530A1 (de) * | 2020-04-25 | 2021-10-28 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
| NL2025803B1 (en) * | 2020-06-10 | 2022-02-16 | Microsoft Technology Licensing Llc | Systems and methods for centralized and scalable vapor management system in immersion cooling |
| US10966349B1 (en) * | 2020-07-27 | 2021-03-30 | Bitfury Ip B.V. | Two-phase immersion cooling apparatus with active vapor management |
| KR102923100B1 (ko) * | 2020-08-28 | 2026-02-04 | 사이언스코 스페셜티 폴리머스 이태리 에스.피.에이. | 낮은 gwp를 갖는 플루오린화 비닐에테르를 이용한 열교환 방법 |
| US11392184B2 (en) * | 2020-09-25 | 2022-07-19 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Disaggregated computer systems |
| CN114518791B (zh) * | 2020-11-19 | 2024-09-03 | 英业达科技有限公司 | 服务器的冷却系统 |
| US11721858B2 (en) | 2020-12-11 | 2023-08-08 | Kesavan Moses Srivilliputhur | SuCCoR: a super critical cooling regulator to mitigate heating of batteries and other devices |
| US12035508B2 (en) | 2020-12-29 | 2024-07-09 | Modine LLC | Liquid immersion cooling platform and components thereof |
| WO2022177715A1 (en) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two phase coolant management |
| US11991858B2 (en) | 2021-02-17 | 2024-05-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two phase coolant management |
| JP7689857B2 (ja) | 2021-04-01 | 2025-06-09 | 三菱重工業株式会社 | 冷却システム |
| US11792962B2 (en) * | 2021-05-05 | 2023-10-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Systems and methods for immersion-cooled datacenters |
| TWI799854B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-04-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組 |
| TWI807318B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-07-01 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 具有浸沒式冷卻系統的電子設備及其操作方法 |
| CN115371473A (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 北京鲲鹏凌昊智能技术有限公司 | 一种通过储气腔体保证冷却液蒸汽纯净的装置 |
| US11457547B1 (en) * | 2021-05-20 | 2022-09-27 | Baidu Usa Llc | Phase change thermal management system for electronic racks |
| CN115388316B (zh) * | 2021-05-25 | 2024-01-26 | 英业达科技有限公司 | 储气装置及两相浸入式冷却系统 |
| US11778791B2 (en) * | 2021-06-15 | 2023-10-03 | Baidu Usa Llc | Two phase containment system for servers |
| US11723176B2 (en) * | 2021-06-22 | 2023-08-08 | Baidu Usa Llc | Multi-tier cooling system without load perception |
| US11805622B2 (en) * | 2021-06-24 | 2023-10-31 | Baidu Usa Llc | Two phase immersion cooling system with dual condenser units |
| TWI796929B (zh) * | 2021-07-21 | 2023-03-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 浸入式冷卻系統 |
| US12193188B2 (en) | 2021-07-21 | 2025-01-07 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system |
| US12256519B2 (en) | 2021-07-21 | 2025-03-18 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system and immersion cooling method |
| US12041751B2 (en) | 2021-07-21 | 2024-07-16 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system |
| US12200904B2 (en) | 2021-07-21 | 2025-01-14 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system and immersion cooling method |
| US12029012B2 (en) | 2021-07-23 | 2024-07-02 | Super Micro Computer, Inc. | Fluid immersion cooling system with multiple layers of coolant fluids |
| CN115707216A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-02-17 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 一种两相浸没式冷却装置 |
| US11612081B2 (en) * | 2021-08-23 | 2023-03-21 | Baidu Usa Llc | Two phase containment system having controlled air flow |
| US20230067857A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-02 | Baidu Usa Llc | Enclosed condensing package for electronic racks |
| US20210410320A1 (en) * | 2021-09-13 | 2021-12-30 | Intel Corporation | Immersion cooling system with coolant boiling point reduction for increased cooling capacity |
| WO2023064270A1 (en) | 2021-10-11 | 2023-04-20 | TMGCore, INC | Methods and devices to employ air cooled computers in liquid immersion cooling |
| CN216532339U (zh) * | 2021-11-12 | 2022-05-13 | 深圳市英维克科技股份有限公司 | 组合式散热装置 |
| US12049239B2 (en) | 2021-11-12 | 2024-07-30 | Modine LLC | Distributed computing network comprised of autonomous vehicles carrying liquid immersion cooling platforms |
| US11991857B2 (en) | 2021-11-22 | 2024-05-21 | Google Llc | Modular liquid cooling architecture for liquid cooling |
| WO2023121701A1 (en) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | Intel Corporation | Immersion cooling systems, apparatus, and related methods |
| WO2023139433A2 (en) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | Liquidstack Holding B.V. | Actively controlled immersion cooling system and method |
| US12096604B2 (en) * | 2022-03-22 | 2024-09-17 | Baidu Usa Llc | High cooling efficiency data center including different server cluster cooling types |
| WO2023212236A1 (en) | 2022-04-28 | 2023-11-02 | Johnson Controls Tyco Ip Holdings, Llp | Direct evaporative cooling system for data center with fan and water optimization |
| CN117156789A (zh) | 2022-05-24 | 2023-12-01 | 台达电子工业股份有限公司 | 浸泡式水冷系统及其冷却方法 |
| TWI816465B (zh) * | 2022-07-08 | 2023-09-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸潤冷卻系統 |
| DE102022002696B3 (de) | 2022-07-25 | 2023-03-30 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
| TWI836554B (zh) * | 2022-08-12 | 2024-03-21 | 技鋼科技股份有限公司 | 兩相浸沒式冷卻系統及用於控制兩相浸沒式冷卻系統的壓力控制方法 |
| DE102022004390B4 (de) * | 2022-11-24 | 2025-12-04 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
| CN115866989B (zh) * | 2022-12-15 | 2025-11-21 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种电子元器件散热系统和方法 |
| KR102887794B1 (ko) * | 2023-01-18 | 2025-11-18 | 주식회사 삼화에이스 | 전자기기 냉각 시스템 |
| TWI829512B (zh) * | 2023-01-18 | 2024-01-11 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸潤式冷卻系統及其冷凝除濕裝置 |
| WO2024237947A1 (en) | 2023-05-16 | 2024-11-21 | MTS IP Holdings Ltd | Bellows for immersion cooling |
| DE102023113655A1 (de) | 2023-05-24 | 2024-11-28 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Hochvolt-Leistungselektronik-Einheit |
| TWI861962B (zh) * | 2023-06-27 | 2024-11-11 | 薩摩亞商塔普林克科技有限公司 | 液冷均熱板散熱模組 |
| DE102023002672B3 (de) | 2023-06-30 | 2024-08-29 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
| US20250040086A1 (en) * | 2023-07-25 | 2025-01-30 | Marathon Digital Holdings | Immersion Cooling Systems for Use with Single-Phase Operating Fluids |
| TWI850036B (zh) * | 2023-07-27 | 2024-07-21 | 其陽科技股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統 |
| US12575063B2 (en) | 2023-10-03 | 2026-03-10 | xMEMS Labs, Inc. | Active 2-phase mist-stream cooling system |
| EP4559990A1 (en) | 2023-11-21 | 2025-05-28 | LANXESS Corporation | Ester-fluorocarbon mixtures as efficient heat transfer fluids |
| KR102860921B1 (ko) * | 2024-12-30 | 2025-09-17 | 주식회사 지에스에프솔루션 | 결로 발생에 의한 사고를 예방 및 방지하며 비전도절연액 관리 주기 및 수명이 연장된 액침형 냉각 시스템 |
Family Cites Families (80)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1064730A (fr) | 1951-07-02 | 1954-05-17 | Westinghouse Electric Corp | Conditionneur d'huile |
| US3406244A (en) | 1966-06-07 | 1968-10-15 | Ibm | Multi-liquid heat transfer |
| US3774677A (en) | 1971-02-26 | 1973-11-27 | Ibm | Cooling system providing spray type condensation |
| JPS5062326A (es) * | 1973-10-01 | 1975-05-28 | ||
| JPS5824451Y2 (ja) * | 1974-10-16 | 1983-05-25 | 工業技術院長 | ジヨウハツレイキヤクソウチ |
| JPS583358Y2 (ja) * | 1977-09-19 | 1983-01-20 | 株式会社東芝 | 沸騰冷却装置 |
| GB1595094A (en) * | 1977-10-19 | 1981-08-05 | Gen Electric | Method and system for cooling electrical apparatus |
| FR2413624A1 (fr) * | 1977-12-28 | 1979-07-27 | Matra Engins | Installation de refroidissement par changement de phase |
| US4590538A (en) | 1982-11-18 | 1986-05-20 | Cray Research, Inc. | Immersion cooled high density electronic assembly |
| JPS59103318A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 機器冷却装置 |
| JPS5995641U (ja) * | 1983-09-29 | 1984-06-28 | 三菱電機株式会社 | 沸騰冷却方式電気機器 |
| JPH04256346A (ja) | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却用電子部品構造 |
| US5131233A (en) * | 1991-03-08 | 1992-07-21 | Cray Computer Corporation | Gas-liquid forced turbulence cooling |
| US5305184A (en) | 1992-12-16 | 1994-04-19 | Ibm Corporation | Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board |
| JPH06275749A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | 沸騰冷却装置 |
| US5463872A (en) | 1994-09-08 | 1995-11-07 | International Business Machines Corporation | High performance thermal interface for low temperature electronic modules |
| FR2738446B1 (fr) | 1995-08-30 | 1997-09-26 | Gec Alsthom Transport Sa | Procede et dispositif de filtrage d'un milieu liquide isolant electrique et caloriporteur et groupe d'electronique de puissance comportant un tel dispositif |
| US6019167A (en) | 1997-12-19 | 2000-02-01 | Nortel Networks Corporation | Liquid immersion cooling apparatus for electronic systems operating in thermally uncontrolled environments |
| GB2389174B (en) * | 2002-05-01 | 2005-10-26 | Rolls Royce Plc | Cooling systems |
| US6687124B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-02-03 | General Motors Corporation | Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system |
| US6879115B2 (en) | 2002-07-09 | 2005-04-12 | International Rectifier Corporation | Adaptive ballast control IC |
| US20070034360A1 (en) | 2005-06-08 | 2007-02-15 | Hall Jack P | High performance cooling assembly for electronics |
| GB2432460B8 (en) | 2005-11-17 | 2010-08-18 | Iceotope Ltd | Computer apparatus |
| JP2008126720A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Denso Corp | クーリングモジュール |
| CN101270940A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-09-24 | 刘克里 | 整体冷却和分级冷凝热泵型余热回收淋浴器 |
| US7916483B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
| US7885070B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
| US7983040B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
| US7961475B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem |
| US7944694B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis |
| US7724524B1 (en) | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
| US9297589B2 (en) * | 2008-11-18 | 2016-03-29 | Nec Corporation | Boiling heat transfer device |
| US8014150B2 (en) * | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
| US8018720B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
| US8059405B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-11-15 | International Business Machines Corporation | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
| US8351206B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit |
| US8369091B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
| US8345423B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems |
| US8184436B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
| US8179677B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
| TWI488562B (zh) | 2010-08-30 | 2015-06-11 | Liquidcool Solutions Inc | 擠製伺服器殼體 |
| WO2012030473A2 (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hardcore Computer, Inc. | Server case with optical input/output and/or wireless power supply |
| US8955347B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-17 | International Business Machines Corporation | Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack |
| US8867209B2 (en) | 2011-07-21 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization |
| US8959941B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s) |
| EP2665349B1 (en) | 2011-09-23 | 2017-04-12 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Submerged cooling system and method |
| US20130091866A1 (en) | 2011-10-12 | 2013-04-18 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) |
| US8619425B2 (en) | 2011-10-26 | 2013-12-31 | International Business Machines Corporation | Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s) |
| US8953317B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-02-10 | International Business Machines Corporation | Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) |
| CN102510709B (zh) | 2011-11-21 | 2015-03-11 | 华为机器有限公司 | 浸没式冷却的电子设备 |
| CN102842406A (zh) | 2012-08-31 | 2012-12-26 | 深圳供电局有限公司 | 一种蒸发冷却液浸式变压器的恒压冷凝器 |
| US8941994B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-01-27 | International Business Machines Corporation | Vapor condenser with three-dimensional folded structure |
| US8953320B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-02-10 | Levi A. Campbell | Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components |
| US9095942B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-08-04 | International Business Machines Corporation | Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s) |
| US8934250B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-01-13 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board |
| US9261308B2 (en) | 2012-11-08 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid |
| US8964390B2 (en) | 2012-11-08 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components |
| US9042098B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Air-cooling and vapor-condensing door assembly |
| US8947873B2 (en) | 2012-11-26 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system |
| JP6382847B2 (ja) | 2013-01-24 | 2018-08-29 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 |
| CN104903420A (zh) | 2013-01-24 | 2015-09-09 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 用于电子装置冷却的液体冷却介质 |
| US9464854B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-10-11 | Dell Products, Lp | Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank |
| US9335802B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-10 | Dell Products, L.P. | System for cooling hard disk drives using vapor momentum driven by boiling of dielectric liquid |
| US9328964B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-05-03 | Dell Products, L.P. | Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system |
| US9144179B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-09-22 | Dell Products, L.P. | System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel |
| US9049800B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-06-02 | Dell Products L.P. | Immersion server, immersion server drawer, and rack-mountable immersion server drawer-based cabinet |
| US9351429B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Dell Products, L.P. | Scalable, multi-vessel distribution system for liquid level control within immersion cooling tanks |
| JP2014214985A (ja) | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置及び電子装置 |
| US9414520B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-08-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled motor controller |
| US20150022975A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-22 | General Electric Company | Method and system for an immersion boiling heat sink |
| US9332674B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components |
| US9282678B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-03-08 | International Business Machines Corporation | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks |
| US9357675B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-31 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s) |
| US9313920B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-04-12 | International Business Machines Corporation | Direct coolant contact vapor condensing |
| FR3015645B1 (fr) | 2013-12-20 | 2018-04-13 | Stymergy | Dispositif de chauffage d'un liquide |
| CN104166448A (zh) | 2014-08-20 | 2014-11-26 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种浸入式冷却服务器装置 |
| RU156137U1 (ru) * | 2015-04-06 | 2015-10-27 | Андрей Витальевич Давыдов | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования |
| CN204968334U (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-13 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热系统 |
| GB2549946A (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
| GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
-
2016
- 2016-05-03 GB GB1607662.2A patent/GB2549946A/en not_active Withdrawn
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2019
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12472810B2 (en) | 2023-08-25 | 2025-11-18 | Girish Mandakolathur Krishnamurthi | Thermal management system for at least one module of an electrically powered vehicle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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