RU2018142335A - Охлаждение погружением - Google Patents
Охлаждение погружением Download PDFInfo
- Publication number
- RU2018142335A RU2018142335A RU2018142335A RU2018142335A RU2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat transfer
- transfer fluid
- tank
- electronic equipment
- steam
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/203—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures by immersion
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20318—Condensers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20381—Thermal management, e.g. evaporation control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20818—Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Claims (29)
1. Способ погружного охлаждения системы, содержащей электронное оборудование, характеризующийся тем, что
погружают электронное оборудование в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполняемое паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды, при этом указанное паровое пространство соединено с конденсатором;
эксплуатируют электронное оборудование для генерирования тепла так, чтобы испарялось некоторое количество теплопередающей текучей среды, и пар теплопередающей текучей среды попадал в конденсатор;
конденсируют пар теплопередающей текучей среды в конденсаторе с тем, чтобы создавать конденсат теплопередающей текучей среды;
возвращают конденсат теплопередающей текучей среды в резервуар; и
увеличивают потребление мощности электронным оборудованием для увеличения генерируемого тепла и создания повышенного давления пара теплопередающей текучей среды, при этом указанное повышенное давление повышают эффективность конденсатора для приведения системы в равновесное состояние.
2. Способ по п. 1, в котором уменьшают потребление мощности электронным оборудованием для уменьшения генерируемого тепла и уменьшения давления пара теплопередающей текучей среды, при этом более низкое давление уменьшает точку кипения теплопередающей текучей среды, чтобы вернуть систему в равновесное состояние.
3. Способ по п. 2, в котором уменьшенное потребление мощности вызывает создание некоторой степени вакуума внутри резервуара.
4. Способ по п. 3, в котором потребление мощности электронным оборудованием уменьшают по существу до нуля и давление пара теплопередающей текучей среды в резервуаре уменьшают до около 0,4 бара (абсолютное).
5. Способ по п. 1, в котором также фильтруют конденсат для удаления влаги и/или металлических частиц перед возвращением конденсата в резервуар.
6. Способ по п. 1, в котором теплопередающая текучая среда является диэлектрической текучей средой.
7. Способ по п. 1, в котором дополнительно конденсируют с помощью конденсаторных трубок в резервуаре часть пара теплопередающей текучей среды.
8. Способ по п. 1, в котором дополнительно удаляют с помощью осушителя влагу из воздуха в указанном паровом пространстве резервуара.
9. Устройство для охлаждения погружением электронного оборудования, содержащее:
герметизированный резервуар под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду, в которую погружается электронное оборудование, и включающий в себя пространство, заполняемое паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды;
конденсатор, имеющий впускное отверстие, соединенное с указанным паровым пространством для приёма пара теплопередающей текучей среды, герметизированное выпускное отверстие для пара и выпускное отверстие для конденсата; и
линию возврата конденсата, предназначенную для возвращения сконденсированной теплопередающей текучей среды от выпускного отверстия для конденсата в резервуар.
10. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее фильтр в линии возврата конденсата для удаления влаги и/или металлических частиц.
11. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее средства внутри резервуара для конденсации пара теплопередающей текучей среды.
12. Устройство по п. 11, в котором указанные средства для конденсации содержат блок конденсаторных трубок.
13. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее осушитель для помощи в удалении влаги из воздуха в паровом пространстве резервуара.
14. Способ начала охлаждения электронного оборудования погружением, характеризующийся тем, что
погружают электронное оборудование в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполненное паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды, при этом указанное паровое пространство соединено с конденсатором, причем конденсатор расположен над резервуаром и включает в себя выпускное отверстие для пара с клапаном, выполненным с возможностью герметизации выпускного отверстия для пара;
начинают эксплуатацию электронного оборудования для генерирования тепла, так чтобы испарилась часть теплопередающей текучей среды для создания пара теплопередающей текучей среды в указанном паровом пространстве;
открывают клапан с тем, чтобы созданный пар теплопередающей текучей среды вытеснял воздух из парового пространства через конденсатор и наружу через выпускное отверстие для пара до тех пор, пока по существу весь воздух не будет вытеснен из указанного парового пространства;
закрывают клапан;
продолжают эксплуатацию электронного оборудования для генерирования тепла, с тем чтобы создавать пар теплопередающей текучей среды;
конденсируют пар теплопередающей текучей среды в конденсаторе для создания конденсата теплопередающей текучей среды; и
возвращают конденсат теплопередающей текучей среды в резервуар.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1607662.2A GB2549946A (en) | 2016-05-03 | 2016-05-03 | Immersion cooling |
GB1607662.2 | 2016-05-03 | ||
PCT/IB2017/000711 WO2017191508A1 (en) | 2016-05-03 | 2017-05-02 | Immersion cooling |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2018142335A true RU2018142335A (ru) | 2020-06-04 |
RU2018142335A3 RU2018142335A3 (ru) | 2020-10-02 |
RU2746576C2 RU2746576C2 (ru) | 2021-04-15 |
Family
ID=56234264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018142335A RU2746576C2 (ru) | 2016-05-03 | 2017-05-02 | Охлаждение погружением |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10206307B2 (ru) |
EP (1) | EP3453235B1 (ru) |
JP (1) | JP2019516195A (ru) |
KR (2) | KR102425144B1 (ru) |
CN (1) | CN108141991B (ru) |
CA (1) | CA3022767A1 (ru) |
DK (1) | DK3453235T3 (ru) |
ES (1) | ES2880481T3 (ru) |
GB (1) | GB2549946A (ru) |
IL (2) | IL293689A (ru) |
RU (1) | RU2746576C2 (ru) |
SG (2) | SG11201809682UA (ru) |
WO (1) | WO2017191508A1 (ru) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017085773A1 (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-26 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム |
GB2549946A (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
CN109871096A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-06-11 | 英业达科技有限公司 | 散热控制方法及其浸入式冷却系统 |
CN107979955B (zh) | 2017-11-24 | 2020-06-30 | 北京百度网讯科技有限公司 | 一种模块化液冷服务器机箱 |
US20190357378A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Tas Energy Inc. | Two-phase immersion cooling system and method with enhanced circulation of vapor flow through a condenser |
US10969842B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-04-06 | TMGCore, LLC | Chassis for a liquid immersion cooling system |
US11102912B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-08-24 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling platform |
US10694643B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-06-23 | TMGCore, LLC | Ballast blocks for a liquid immersion cooling system |
US11895804B2 (en) | 2018-09-19 | 2024-02-06 | Tmgcore, Inc. | Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling |
US10617032B1 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-07 | TMGCore, LLC | Robot for a liquid immersion cooling system |
US11129298B2 (en) | 2018-09-19 | 2021-09-21 | Tmgcore, Inc. | Process for liquid immersion cooling |
US10653043B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-05-12 | TMGCore, LLC | Vapor management system for a liquid immersion cooling system |
US10624237B2 (en) | 2018-09-19 | 2020-04-14 | TMGCore, LLC | Liquid immersion cooling vessel and components thereof |
CN113056964B (zh) * | 2018-09-19 | 2024-04-12 | Tmg科尔股份有限公司 | 液体浸没冷却平台 |
CN109168306A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-08 | 英业达科技有限公司 | 冷却装置 |
US11785747B2 (en) | 2018-11-16 | 2023-10-10 | TMGCore. INC. | Methods and devices for testing immersion cooling controllers |
US10939580B2 (en) * | 2019-03-25 | 2021-03-02 | Baidu Usa Llc | Control strategy for immersion cooling system |
US10773192B1 (en) | 2019-04-09 | 2020-09-15 | Bitfury Ip B.V. | Method and apparatus for recovering dielectric fluids used for immersion cooling |
US10916818B2 (en) * | 2019-06-21 | 2021-02-09 | Baidu Usa Llc | Self-activating thermal management system for battery pack |
CN110471518A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-19 | 昆山艾纳电子科技有限公司 | 浸入式散热箱 |
US11076508B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-07-27 | Baidu Usa Llc | Cooling systems for immersion cooled IT equipment |
US11160194B2 (en) * | 2019-11-14 | 2021-10-26 | Liquidstack Holding B.V. | Hot swap condensor for immersion cooling |
NL2025803B1 (en) * | 2020-06-10 | 2022-02-16 | Microsoft Technology Licensing Llc | Systems and methods for centralized and scalable vapor management system in immersion cooling |
US10966349B1 (en) * | 2020-07-27 | 2021-03-30 | Bitfury Ip B.V. | Two-phase immersion cooling apparatus with active vapor management |
US11392184B2 (en) * | 2020-09-25 | 2022-07-19 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Disaggregated computer systems |
CN114518791B (zh) * | 2020-11-19 | 2024-09-03 | 英业达科技有限公司 | 服务器的冷却系统 |
US11721858B2 (en) | 2020-12-11 | 2023-08-08 | Kesavan Moses Srivilliputhur | SuCCoR: a super critical cooling regulator to mitigate heating of batteries and other devices |
US12035508B2 (en) | 2020-12-29 | 2024-07-09 | Modine LLC | Liquid immersion cooling platform and components thereof |
US11991858B2 (en) | 2021-02-17 | 2024-05-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two phase coolant management |
WO2022177715A1 (en) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two phase coolant management |
JP2022158103A (ja) | 2021-04-01 | 2022-10-17 | 三菱重工業株式会社 | 冷却システム |
US11792962B2 (en) * | 2021-05-05 | 2023-10-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Systems and methods for immersion-cooled datacenters |
TWI799854B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-04-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組 |
TWI807318B (zh) * | 2021-05-07 | 2023-07-01 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 具有浸沒式冷卻系統的電子設備及其操作方法 |
CN115371473A (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 北京鲲鹏凌昊智能技术有限公司 | 一种通过储气腔体保证冷却液蒸汽纯净的装置 |
CN115388316B (zh) * | 2021-05-25 | 2024-01-26 | 英业达科技有限公司 | 储气装置及两相浸入式冷却系统 |
US11778791B2 (en) * | 2021-06-15 | 2023-10-03 | Baidu Usa Llc | Two phase containment system for servers |
US11723176B2 (en) * | 2021-06-22 | 2023-08-08 | Baidu Usa Llc | Multi-tier cooling system without load perception |
US11805622B2 (en) * | 2021-06-24 | 2023-10-31 | Baidu Usa Llc | Two phase immersion cooling system with dual condenser units |
US20230026658A1 (en) * | 2021-07-21 | 2023-01-26 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system |
US12041751B2 (en) | 2021-07-21 | 2024-07-16 | Delta Electronics, Inc. | Immersion cooling system |
TWI796929B (zh) * | 2021-07-21 | 2023-03-21 | 台達電子工業股份有限公司 | 浸入式冷卻系統 |
US12029012B2 (en) * | 2021-07-23 | 2024-07-02 | Super Micro Computer, Inc. | Fluid immersion cooling system with multiple layers of coolant fluids |
US11612081B2 (en) * | 2021-08-23 | 2023-03-21 | Baidu Usa Llc | Two phase containment system having controlled air flow |
US20230067857A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-02 | Baidu Usa Llc | Enclosed condensing package for electronic racks |
US20210410320A1 (en) * | 2021-09-13 | 2021-12-30 | Intel Corporation | Immersion cooling system with coolant boiling point reduction for increased cooling capacity |
CN118103796A (zh) | 2021-10-11 | 2024-05-28 | 摩丁有限责任公司 | 在液体浸入式冷却中利用空气冷却计算机的方法和设备 |
US12049239B2 (en) | 2021-11-12 | 2024-07-30 | Modine LLC | Distributed computing network comprised of autonomous vehicles carrying liquid immersion cooling platforms |
US11991857B2 (en) | 2021-11-22 | 2024-05-21 | Google Llc | Modular liquid cooling architecture for liquid cooling |
WO2023121701A1 (en) * | 2021-12-24 | 2023-06-29 | Intel Corporation | Immersion cooling systems, apparatus, and related methods |
WO2023139433A2 (en) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | Liquidstack Holding B.V. | Actively controlled immersion cooling system and method |
US12096604B2 (en) * | 2022-03-22 | 2024-09-17 | Baidu Usa Llc | High cooling efficiency data center including different server cluster cooling types |
TWI816465B (zh) * | 2022-07-08 | 2023-09-21 | 緯穎科技服務股份有限公司 | 浸潤冷卻系統 |
DE102022002696B3 (de) | 2022-07-25 | 2023-03-30 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
DE102022004390A1 (de) | 2022-11-24 | 2024-05-29 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
US11997825B1 (en) | 2023-05-16 | 2024-05-28 | MTS IP Holdings Ltd | Bellows for immersion cooling |
DE102023002672B3 (de) | 2023-06-30 | 2024-08-29 | Wieland-Werke Aktiengesellschaft | Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen |
US12114465B1 (en) * | 2023-07-25 | 2024-10-08 | Marathon Digital Holdings, Inc. | Conversion of immersion cooling systems for use with single-phase operating fluids |
Family Cites Families (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1064730A (fr) | 1951-07-02 | 1954-05-17 | Westinghouse Electric Corp | Conditionneur d'huile |
US3406244A (en) | 1966-06-07 | 1968-10-15 | Ibm | Multi-liquid heat transfer |
US3774677A (en) | 1971-02-26 | 1973-11-27 | Ibm | Cooling system providing spray type condensation |
JPS5062326A (ru) * | 1973-10-01 | 1975-05-28 | ||
JPS5824451Y2 (ja) * | 1974-10-16 | 1983-05-25 | 工業技術院長 | ジヨウハツレイキヤクソウチ |
JPS583358Y2 (ja) * | 1977-09-19 | 1983-01-20 | 株式会社東芝 | 沸騰冷却装置 |
GB1595094A (en) * | 1977-10-19 | 1981-08-05 | Gen Electric | Method and system for cooling electrical apparatus |
FR2413624A1 (fr) * | 1977-12-28 | 1979-07-27 | Matra Engins | Installation de refroidissement par changement de phase |
US4590538A (en) | 1982-11-18 | 1986-05-20 | Cray Research, Inc. | Immersion cooled high density electronic assembly |
JPS59103318A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 機器冷却装置 |
JPS5995641U (ja) * | 1983-09-29 | 1984-06-28 | 三菱電機株式会社 | 沸騰冷却方式電気機器 |
JPH04256346A (ja) | 1991-02-08 | 1992-09-11 | Fujitsu Ltd | 浸漬冷却用電子部品構造 |
US5131233A (en) * | 1991-03-08 | 1992-07-21 | Cray Computer Corporation | Gas-liquid forced turbulence cooling |
US5305184A (en) | 1992-12-16 | 1994-04-19 | Ibm Corporation | Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board |
JPH06275749A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Hitachi Ltd | 沸騰冷却装置 |
US5463872A (en) | 1994-09-08 | 1995-11-07 | International Business Machines Corporation | High performance thermal interface for low temperature electronic modules |
FR2738446B1 (fr) | 1995-08-30 | 1997-09-26 | Gec Alsthom Transport Sa | Procede et dispositif de filtrage d'un milieu liquide isolant electrique et caloriporteur et groupe d'electronique de puissance comportant un tel dispositif |
US6019167A (en) | 1997-12-19 | 2000-02-01 | Nortel Networks Corporation | Liquid immersion cooling apparatus for electronic systems operating in thermally uncontrolled environments |
GB2389174B (en) * | 2002-05-01 | 2005-10-26 | Rolls Royce Plc | Cooling systems |
US6687124B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-02-03 | General Motors Corporation | Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system |
US6879115B2 (en) | 2002-07-09 | 2005-04-12 | International Rectifier Corporation | Adaptive ballast control IC |
US20070034360A1 (en) | 2005-06-08 | 2007-02-15 | Hall Jack P | High performance cooling assembly for electronics |
GB2432460B8 (en) | 2005-11-17 | 2010-08-18 | Iceotope Ltd | Computer apparatus |
JP2008126720A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Denso Corp | クーリングモジュール |
CN101270940A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-09-24 | 刘克里 | 整体冷却和分级冷凝热泵型余热回收淋浴器 |
US7961475B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7916483B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
US7885070B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
US7983040B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7944694B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis |
US7724524B1 (en) | 2008-11-12 | 2010-05-25 | International Business Machines Corporation | Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling |
JP5678662B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2015-03-04 | 日本電気株式会社 | 沸騰冷却装置 |
US8018720B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-13 | International Business Machines Corporation | Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
US8014150B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-09-06 | International Business Machines Corporation | Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling |
US8059405B2 (en) | 2009-06-25 | 2011-11-15 | International Business Machines Corporation | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant |
US8184436B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
US8179677B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
US8345423B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems |
US8351206B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit |
US8369091B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
WO2012030473A2 (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hardcore Computer, Inc. | Server case with optical input/output and/or wireless power supply |
TWI488562B (zh) | 2010-08-30 | 2015-06-11 | Liquidcool Solutions Inc | 擠製伺服器殼體 |
US8955347B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-17 | International Business Machines Corporation | Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack |
US8959941B2 (en) | 2011-07-21 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s) |
US8867209B2 (en) | 2011-07-21 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization |
EP2665349B1 (en) | 2011-09-23 | 2017-04-12 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Submerged cooling system and method |
US20130091866A1 (en) | 2011-10-12 | 2013-04-18 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) |
US8619425B2 (en) | 2011-10-26 | 2013-12-31 | International Business Machines Corporation | Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s) |
US8953317B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-02-10 | International Business Machines Corporation | Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) |
CN102510709B (zh) | 2011-11-21 | 2015-03-11 | 华为机器有限公司 | 浸没式冷却的电子设备 |
CN102842406A (zh) | 2012-08-31 | 2012-12-26 | 深圳供电局有限公司 | 一种蒸发冷却液浸式变压器的恒压冷凝器 |
US8941994B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-01-27 | International Business Machines Corporation | Vapor condenser with three-dimensional folded structure |
US8953320B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-02-10 | Levi A. Campbell | Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components |
US8934250B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-01-13 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board |
US9095942B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-08-04 | International Business Machines Corporation | Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s) |
US8964390B2 (en) | 2012-11-08 | 2015-02-24 | International Business Machines Corporation | Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components |
US9261308B2 (en) | 2012-11-08 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid |
US9042098B2 (en) | 2012-11-12 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Air-cooling and vapor-condensing door assembly |
US8947873B2 (en) | 2012-11-26 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system |
JP6382847B2 (ja) | 2013-01-24 | 2018-08-29 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体 |
CN104903420A (zh) | 2013-01-24 | 2015-09-09 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 用于电子装置冷却的液体冷却介质 |
US9351429B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Dell Products, L.P. | Scalable, multi-vessel distribution system for liquid level control within immersion cooling tanks |
US9049800B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-06-02 | Dell Products L.P. | Immersion server, immersion server drawer, and rack-mountable immersion server drawer-based cabinet |
US9464854B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-10-11 | Dell Products, Lp | Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank |
US9328964B2 (en) | 2013-02-01 | 2016-05-03 | Dell Products, L.P. | Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system |
US9144179B2 (en) * | 2013-02-01 | 2015-09-22 | Dell Products, L.P. | System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel |
US9335802B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-10 | Dell Products, L.P. | System for cooling hard disk drives using vapor momentum driven by boiling of dielectric liquid |
JP2014214985A (ja) | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置及び電子装置 |
US9414520B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-08-09 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled motor controller |
US20150022975A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-22 | General Electric Company | Method and system for an immersion boiling heat sink |
US9357675B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-31 | International Business Machines Corporation | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s) |
US9332674B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-05-03 | International Business Machines Corporation | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components |
US9313920B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-04-12 | International Business Machines Corporation | Direct coolant contact vapor condensing |
US9282678B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-03-08 | International Business Machines Corporation | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks |
FR3015645B1 (fr) | 2013-12-20 | 2018-04-13 | Stymergy | Dispositif de chauffage d'un liquide |
CN104166448A (zh) | 2014-08-20 | 2014-11-26 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种浸入式冷却服务器装置 |
RU156137U1 (ru) * | 2015-04-06 | 2015-10-27 | Андрей Витальевич Давыдов | Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования |
CN204968334U (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-13 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热系统 |
GB2549946A (en) * | 2016-05-03 | 2017-11-08 | Bitfury Group Ltd | Immersion cooling |
GB2550356B (en) * | 2016-05-16 | 2021-11-17 | Bitfury Group Ltd | Filter for immersion cooling apparatus |
-
2016
- 2016-05-03 GB GB1607662.2A patent/GB2549946A/en not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-05-02 IL IL293689A patent/IL293689A/en unknown
- 2017-05-02 SG SG11201809682UA patent/SG11201809682UA/en unknown
- 2017-05-02 JP JP2018558298A patent/JP2019516195A/ja active Pending
- 2017-05-02 EP EP17734451.2A patent/EP3453235B1/en active Active
- 2017-05-02 ES ES17734451T patent/ES2880481T3/es active Active
- 2017-05-02 KR KR1020187035010A patent/KR102425144B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-02 US US15/584,670 patent/US10206307B2/en active Active
- 2017-05-02 IL IL262645A patent/IL262645B/en unknown
- 2017-05-02 CN CN201780002638.0A patent/CN108141991B/zh active Active
- 2017-05-02 WO PCT/IB2017/000711 patent/WO2017191508A1/en unknown
- 2017-05-02 KR KR1020227025171A patent/KR20220108193A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-05-02 CA CA3022767A patent/CA3022767A1/en active Pending
- 2017-05-02 RU RU2018142335A patent/RU2746576C2/ru active
- 2017-05-02 DK DK17734451.2T patent/DK3453235T3/da active
- 2017-05-02 SG SG10202010879WA patent/SG10202010879WA/en unknown
-
2019
- 2019-01-08 US US16/242,332 patent/US20190223316A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017191508A1 (en) | 2017-11-09 |
CN108141991B (zh) | 2020-11-06 |
KR102425144B1 (ko) | 2022-07-29 |
RU2018142335A3 (ru) | 2020-10-02 |
DK3453235T3 (da) | 2021-07-26 |
ES2880481T3 (es) | 2021-11-24 |
RU2746576C2 (ru) | 2021-04-15 |
GB2549946A (en) | 2017-11-08 |
JP2019516195A (ja) | 2019-06-13 |
SG11201809682UA (en) | 2018-11-29 |
EP3453235B1 (en) | 2021-04-21 |
CA3022767A1 (en) | 2017-11-09 |
US10206307B2 (en) | 2019-02-12 |
KR20190019928A (ko) | 2019-02-27 |
IL262645B (en) | 2022-07-01 |
IL293689A (en) | 2022-08-01 |
KR20220108193A (ko) | 2022-08-02 |
CN108141991A (zh) | 2018-06-08 |
SG10202010879WA (en) | 2020-12-30 |
US20170325355A1 (en) | 2017-11-09 |
US20190223316A1 (en) | 2019-07-18 |
GB201607662D0 (en) | 2016-06-15 |
IL262645A (en) | 2018-12-31 |
EP3453235A1 (en) | 2019-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2018142335A (ru) | Охлаждение погружением | |
JP5793157B2 (ja) | 溶液処理装置 | |
JP5398046B2 (ja) | 減圧沸騰形海水淡水化装置、及び方法 | |
NO120411B (ru) | ||
RU2016103736A (ru) | Процесс предварительного нагревания свежей воды в паротурбинных электростанциях с отводом технологического пара | |
US3300392A (en) | Vacuum distillation including predegasification of distilland | |
RU2017131841A (ru) | Многоступенчатая дистилляционная установка и способ ее эксплуатации | |
CN201421238Y (zh) | 闪蒸式汽相干燥设备 | |
CN203342630U (zh) | 一种含液真空室气液分离回收装置 | |
KR101974014B1 (ko) | 온수를 활용하는 증발식 담수장치, 이를 사용한 증발식 담수 방법 및 증발식 담수 시스템 | |
RU2738576C2 (ru) | Вакуумная деаэрационная установка (варианты) | |
RU2648803C1 (ru) | Способ охлаждения и конденсации парогазовой смеси и смесительная конденсационная система для его осуществления | |
CN104587688A (zh) | 植物浸提液负压浓缩系统 | |
TWI716412B (zh) | 淡水生成裝置 | |
CN111252834A (zh) | 一种基于制冷剂循环的低能耗废水蒸发分离方法 | |
CN104528856B (zh) | 一种加湿除湿的海水蒸发罐 | |
RU2732929C1 (ru) | Способ опреснения морской воды | |
CN208803044U (zh) | 一种真空蒸馏回收芳香油的装置 | |
WO2024048725A1 (ja) | 蒸留方法 | |
RU2017116093A (ru) | Способ конденсации парогазовой смеси из промышленных аппаратов вакуумной перегонки нефтепродуктов и система для его осуществления | |
RU2650972C1 (ru) | Устройство для вакуумной деаэрации (варианты) | |
US1646520A (en) | Absorption refrigerating apparatus | |
IT201900007257A1 (it) | Processo di lavaggio di articoli industriali in genere quali minuterie di precisione, pezzi meccanici, circuiti stampati, lenti, articoli di orologeria, oreficeria, occhialeria o altro e impianto attuante tale processo | |
KR20100128202A (ko) | 증기의 물속응축 에의한 폐수의정화나 해수담수화 방법 | |
CN107586252A (zh) | 一种偏氟乙烯生产中的脱水方法和脱水系统 |