RU2018142335A - Охлаждение погружением - Google Patents

Охлаждение погружением Download PDF

Info

Publication number
RU2018142335A
RU2018142335A RU2018142335A RU2018142335A RU2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A RU 2018142335 A RU2018142335 A RU 2018142335A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat transfer
transfer fluid
tank
electronic equipment
steam
Prior art date
Application number
RU2018142335A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018142335A3 (ru
RU2746576C2 (ru
Inventor
Кар-Вин ЛАУ
Original Assignee
Битфьюри Груп Лимитед
ВАВИЛОВС Валерийс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Битфьюри Груп Лимитед, ВАВИЛОВС Валерийс filed Critical Битфьюри Груп Лимитед
Publication of RU2018142335A publication Critical patent/RU2018142335A/ru
Publication of RU2018142335A3 publication Critical patent/RU2018142335A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2746576C2 publication Critical patent/RU2746576C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/203Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures by immersion
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20318Condensers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20381Thermal management, e.g. evaporation control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20818Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Claims (29)

1. Способ погружного охлаждения системы, содержащей электронное оборудование, характеризующийся тем, что
погружают электронное оборудование в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполняемое паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды, при этом указанное паровое пространство соединено с конденсатором;
эксплуатируют электронное оборудование для генерирования тепла так, чтобы испарялось некоторое количество теплопередающей текучей среды, и пар теплопередающей текучей среды попадал в конденсатор;
конденсируют пар теплопередающей текучей среды в конденсаторе с тем, чтобы создавать конденсат теплопередающей текучей среды;
возвращают конденсат теплопередающей текучей среды в резервуар; и
увеличивают потребление мощности электронным оборудованием для увеличения генерируемого тепла и создания повышенного давления пара теплопередающей текучей среды, при этом указанное повышенное давление повышают эффективность конденсатора для приведения системы в равновесное состояние.
2. Способ по п. 1, в котором уменьшают потребление мощности электронным оборудованием для уменьшения генерируемого тепла и уменьшения давления пара теплопередающей текучей среды, при этом более низкое давление уменьшает точку кипения теплопередающей текучей среды, чтобы вернуть систему в равновесное состояние.
3. Способ по п. 2, в котором уменьшенное потребление мощности вызывает создание некоторой степени вакуума внутри резервуара.
4. Способ по п. 3, в котором потребление мощности электронным оборудованием уменьшают по существу до нуля и давление пара теплопередающей текучей среды в резервуаре уменьшают до около 0,4 бара (абсолютное).
5. Способ по п. 1, в котором также фильтруют конденсат для удаления влаги и/или металлических частиц перед возвращением конденсата в резервуар.
6. Способ по п. 1, в котором теплопередающая текучая среда является диэлектрической текучей средой.
7. Способ по п. 1, в котором дополнительно конденсируют с помощью конденсаторных трубок в резервуаре часть пара теплопередающей текучей среды.
8. Способ по п. 1, в котором дополнительно удаляют с помощью осушителя влагу из воздуха в указанном паровом пространстве резервуара.
9. Устройство для охлаждения погружением электронного оборудования, содержащее:
герметизированный резервуар под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду, в которую погружается электронное оборудование, и включающий в себя пространство, заполняемое паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды;
конденсатор, имеющий впускное отверстие, соединенное с указанным паровым пространством для приёма пара теплопередающей текучей среды, герметизированное выпускное отверстие для пара и выпускное отверстие для конденсата; и
линию возврата конденсата, предназначенную для возвращения сконденсированной теплопередающей текучей среды от выпускного отверстия для конденсата в резервуар.
10. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее фильтр в линии возврата конденсата для удаления влаги и/или металлических частиц.
11. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее средства внутри резервуара для конденсации пара теплопередающей текучей среды.
12. Устройство по п. 11, в котором указанные средства для конденсации содержат блок конденсаторных трубок.
13. Устройство по п. 9, дополнительно содержащее осушитель для помощи в удалении влаги из воздуха в паровом пространстве резервуара.
14. Способ начала охлаждения электронного оборудования погружением, характеризующийся тем, что
погружают электронное оборудование в герметичный резервуар, находящийся под давлением, содержащий жидкую теплопередающую текучую среду и включающий в себя пространство, заполненное паром, над поверхностью жидкой теплопередающей текучей среды, при этом указанное паровое пространство соединено с конденсатором, причем конденсатор расположен над резервуаром и включает в себя выпускное отверстие для пара с клапаном, выполненным с возможностью герметизации выпускного отверстия для пара;
начинают эксплуатацию электронного оборудования для генерирования тепла, так чтобы испарилась часть теплопередающей текучей среды для создания пара теплопередающей текучей среды в указанном паровом пространстве;
открывают клапан с тем, чтобы созданный пар теплопередающей текучей среды вытеснял воздух из парового пространства через конденсатор и наружу через выпускное отверстие для пара до тех пор, пока по существу весь воздух не будет вытеснен из указанного парового пространства;
закрывают клапан;
продолжают эксплуатацию электронного оборудования для генерирования тепла, с тем чтобы создавать пар теплопередающей текучей среды;
конденсируют пар теплопередающей текучей среды в конденсаторе для создания конденсата теплопередающей текучей среды; и
возвращают конденсат теплопередающей текучей среды в резервуар.
RU2018142335A 2016-05-03 2017-05-02 Охлаждение погружением RU2746576C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1607662.2A GB2549946A (en) 2016-05-03 2016-05-03 Immersion cooling
GB1607662.2 2016-05-03
PCT/IB2017/000711 WO2017191508A1 (en) 2016-05-03 2017-05-02 Immersion cooling

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2018142335A true RU2018142335A (ru) 2020-06-04
RU2018142335A3 RU2018142335A3 (ru) 2020-10-02
RU2746576C2 RU2746576C2 (ru) 2021-04-15

Family

ID=56234264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018142335A RU2746576C2 (ru) 2016-05-03 2017-05-02 Охлаждение погружением

Country Status (13)

Country Link
US (2) US10206307B2 (ru)
EP (1) EP3453235B1 (ru)
JP (1) JP2019516195A (ru)
KR (2) KR102425144B1 (ru)
CN (1) CN108141991B (ru)
CA (1) CA3022767A1 (ru)
DK (1) DK3453235T3 (ru)
ES (1) ES2880481T3 (ru)
GB (1) GB2549946A (ru)
IL (2) IL293689A (ru)
RU (1) RU2746576C2 (ru)
SG (2) SG11201809682UA (ru)
WO (1) WO2017191508A1 (ru)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017085773A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社ExaScaler 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム
GB2549946A (en) * 2016-05-03 2017-11-08 Bitfury Group Ltd Immersion cooling
GB2550356B (en) * 2016-05-16 2021-11-17 Bitfury Group Ltd Filter for immersion cooling apparatus
CN109871096A (zh) * 2017-11-17 2019-06-11 英业达科技有限公司 散热控制方法及其浸入式冷却系统
CN107979955B (zh) 2017-11-24 2020-06-30 北京百度网讯科技有限公司 一种模块化液冷服务器机箱
US20190357378A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Tas Energy Inc. Two-phase immersion cooling system and method with enhanced circulation of vapor flow through a condenser
US10969842B2 (en) 2018-09-19 2021-04-06 TMGCore, LLC Chassis for a liquid immersion cooling system
US11102912B2 (en) 2018-09-19 2021-08-24 TMGCore, LLC Liquid immersion cooling platform
US10694643B2 (en) 2018-09-19 2020-06-23 TMGCore, LLC Ballast blocks for a liquid immersion cooling system
US11895804B2 (en) 2018-09-19 2024-02-06 Tmgcore, Inc. Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling
US10617032B1 (en) 2018-09-19 2020-04-07 TMGCore, LLC Robot for a liquid immersion cooling system
US11129298B2 (en) 2018-09-19 2021-09-21 Tmgcore, Inc. Process for liquid immersion cooling
US10653043B2 (en) 2018-09-19 2020-05-12 TMGCore, LLC Vapor management system for a liquid immersion cooling system
US10624237B2 (en) 2018-09-19 2020-04-14 TMGCore, LLC Liquid immersion cooling vessel and components thereof
CN113056964B (zh) * 2018-09-19 2024-04-12 Tmg科尔股份有限公司 液体浸没冷却平台
CN109168306A (zh) * 2018-10-26 2019-01-08 英业达科技有限公司 冷却装置
US11785747B2 (en) 2018-11-16 2023-10-10 TMGCore. INC. Methods and devices for testing immersion cooling controllers
US10939580B2 (en) * 2019-03-25 2021-03-02 Baidu Usa Llc Control strategy for immersion cooling system
US10773192B1 (en) 2019-04-09 2020-09-15 Bitfury Ip B.V. Method and apparatus for recovering dielectric fluids used for immersion cooling
US10916818B2 (en) * 2019-06-21 2021-02-09 Baidu Usa Llc Self-activating thermal management system for battery pack
CN110471518A (zh) * 2019-08-08 2019-11-19 昆山艾纳电子科技有限公司 浸入式散热箱
US11076508B2 (en) * 2019-11-14 2021-07-27 Baidu Usa Llc Cooling systems for immersion cooled IT equipment
US11160194B2 (en) * 2019-11-14 2021-10-26 Liquidstack Holding B.V. Hot swap condensor for immersion cooling
NL2025803B1 (en) * 2020-06-10 2022-02-16 Microsoft Technology Licensing Llc Systems and methods for centralized and scalable vapor management system in immersion cooling
US10966349B1 (en) * 2020-07-27 2021-03-30 Bitfury Ip B.V. Two-phase immersion cooling apparatus with active vapor management
US11392184B2 (en) * 2020-09-25 2022-07-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Disaggregated computer systems
CN114518791B (zh) * 2020-11-19 2024-09-03 英业达科技有限公司 服务器的冷却系统
US11721858B2 (en) 2020-12-11 2023-08-08 Kesavan Moses Srivilliputhur SuCCoR: a super critical cooling regulator to mitigate heating of batteries and other devices
US12035508B2 (en) 2020-12-29 2024-07-09 Modine LLC Liquid immersion cooling platform and components thereof
US11991858B2 (en) 2021-02-17 2024-05-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Two phase coolant management
WO2022177715A1 (en) * 2021-02-17 2022-08-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Two phase coolant management
JP2022158103A (ja) 2021-04-01 2022-10-17 三菱重工業株式会社 冷却システム
US11792962B2 (en) * 2021-05-05 2023-10-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for immersion-cooled datacenters
TWI799854B (zh) * 2021-05-07 2023-04-21 緯穎科技服務股份有限公司 浸沒式冷卻系統、具有其之電子設備及壓力調整模組
TWI807318B (zh) * 2021-05-07 2023-07-01 緯穎科技服務股份有限公司 具有浸沒式冷卻系統的電子設備及其操作方法
CN115371473A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 北京鲲鹏凌昊智能技术有限公司 一种通过储气腔体保证冷却液蒸汽纯净的装置
CN115388316B (zh) * 2021-05-25 2024-01-26 英业达科技有限公司 储气装置及两相浸入式冷却系统
US11778791B2 (en) * 2021-06-15 2023-10-03 Baidu Usa Llc Two phase containment system for servers
US11723176B2 (en) * 2021-06-22 2023-08-08 Baidu Usa Llc Multi-tier cooling system without load perception
US11805622B2 (en) * 2021-06-24 2023-10-31 Baidu Usa Llc Two phase immersion cooling system with dual condenser units
US20230026658A1 (en) * 2021-07-21 2023-01-26 Delta Electronics, Inc. Immersion cooling system
US12041751B2 (en) 2021-07-21 2024-07-16 Delta Electronics, Inc. Immersion cooling system
TWI796929B (zh) * 2021-07-21 2023-03-21 台達電子工業股份有限公司 浸入式冷卻系統
US12029012B2 (en) * 2021-07-23 2024-07-02 Super Micro Computer, Inc. Fluid immersion cooling system with multiple layers of coolant fluids
US11612081B2 (en) * 2021-08-23 2023-03-21 Baidu Usa Llc Two phase containment system having controlled air flow
US20230067857A1 (en) * 2021-09-02 2023-03-02 Baidu Usa Llc Enclosed condensing package for electronic racks
US20210410320A1 (en) * 2021-09-13 2021-12-30 Intel Corporation Immersion cooling system with coolant boiling point reduction for increased cooling capacity
CN118103796A (zh) 2021-10-11 2024-05-28 摩丁有限责任公司 在液体浸入式冷却中利用空气冷却计算机的方法和设备
US12049239B2 (en) 2021-11-12 2024-07-30 Modine LLC Distributed computing network comprised of autonomous vehicles carrying liquid immersion cooling platforms
US11991857B2 (en) 2021-11-22 2024-05-21 Google Llc Modular liquid cooling architecture for liquid cooling
WO2023121701A1 (en) * 2021-12-24 2023-06-29 Intel Corporation Immersion cooling systems, apparatus, and related methods
WO2023139433A2 (en) * 2022-01-18 2023-07-27 Liquidstack Holding B.V. Actively controlled immersion cooling system and method
US12096604B2 (en) * 2022-03-22 2024-09-17 Baidu Usa Llc High cooling efficiency data center including different server cluster cooling types
TWI816465B (zh) * 2022-07-08 2023-09-21 緯穎科技服務股份有限公司 浸潤冷卻系統
DE102022002696B3 (de) 2022-07-25 2023-03-30 Wieland-Werke Aktiengesellschaft Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen
DE102022004390A1 (de) 2022-11-24 2024-05-29 Wieland-Werke Aktiengesellschaft Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen
US11997825B1 (en) 2023-05-16 2024-05-28 MTS IP Holdings Ltd Bellows for immersion cooling
DE102023002672B3 (de) 2023-06-30 2024-08-29 Wieland-Werke Aktiengesellschaft Kühlsystem zur Flüssigkeitsimmersionskühlung von elektronischen Bauteilen
US12114465B1 (en) * 2023-07-25 2024-10-08 Marathon Digital Holdings, Inc. Conversion of immersion cooling systems for use with single-phase operating fluids

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1064730A (fr) 1951-07-02 1954-05-17 Westinghouse Electric Corp Conditionneur d'huile
US3406244A (en) 1966-06-07 1968-10-15 Ibm Multi-liquid heat transfer
US3774677A (en) 1971-02-26 1973-11-27 Ibm Cooling system providing spray type condensation
JPS5062326A (ru) * 1973-10-01 1975-05-28
JPS5824451Y2 (ja) * 1974-10-16 1983-05-25 工業技術院長 ジヨウハツレイキヤクソウチ
JPS583358Y2 (ja) * 1977-09-19 1983-01-20 株式会社東芝 沸騰冷却装置
GB1595094A (en) * 1977-10-19 1981-08-05 Gen Electric Method and system for cooling electrical apparatus
FR2413624A1 (fr) * 1977-12-28 1979-07-27 Matra Engins Installation de refroidissement par changement de phase
US4590538A (en) 1982-11-18 1986-05-20 Cray Research, Inc. Immersion cooled high density electronic assembly
JPS59103318A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Mitsubishi Electric Corp 機器冷却装置
JPS5995641U (ja) * 1983-09-29 1984-06-28 三菱電機株式会社 沸騰冷却方式電気機器
JPH04256346A (ja) 1991-02-08 1992-09-11 Fujitsu Ltd 浸漬冷却用電子部品構造
US5131233A (en) * 1991-03-08 1992-07-21 Cray Computer Corporation Gas-liquid forced turbulence cooling
US5305184A (en) 1992-12-16 1994-04-19 Ibm Corporation Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board
JPH06275749A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Hitachi Ltd 沸騰冷却装置
US5463872A (en) 1994-09-08 1995-11-07 International Business Machines Corporation High performance thermal interface for low temperature electronic modules
FR2738446B1 (fr) 1995-08-30 1997-09-26 Gec Alsthom Transport Sa Procede et dispositif de filtrage d'un milieu liquide isolant electrique et caloriporteur et groupe d'electronique de puissance comportant un tel dispositif
US6019167A (en) 1997-12-19 2000-02-01 Nortel Networks Corporation Liquid immersion cooling apparatus for electronic systems operating in thermally uncontrolled environments
GB2389174B (en) * 2002-05-01 2005-10-26 Rolls Royce Plc Cooling systems
US6687124B2 (en) 2002-06-24 2004-02-03 General Motors Corporation Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system
US6879115B2 (en) 2002-07-09 2005-04-12 International Rectifier Corporation Adaptive ballast control IC
US20070034360A1 (en) 2005-06-08 2007-02-15 Hall Jack P High performance cooling assembly for electronics
GB2432460B8 (en) 2005-11-17 2010-08-18 Iceotope Ltd Computer apparatus
JP2008126720A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Denso Corp クーリングモジュール
CN101270940A (zh) * 2008-01-30 2008-09-24 刘克里 整体冷却和分级冷凝热泵型余热回收淋浴器
US7961475B2 (en) 2008-10-23 2011-06-14 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem
US7916483B2 (en) 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US7885070B2 (en) 2008-10-23 2011-02-08 International Business Machines Corporation Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow
US7983040B2 (en) 2008-10-23 2011-07-19 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem
US7944694B2 (en) 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
US7724524B1 (en) 2008-11-12 2010-05-25 International Business Machines Corporation Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling
JP5678662B2 (ja) * 2008-11-18 2015-03-04 日本電気株式会社 沸騰冷却装置
US8018720B2 (en) 2009-06-25 2011-09-13 International Business Machines Corporation Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8014150B2 (en) 2009-06-25 2011-09-06 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
US8059405B2 (en) 2009-06-25 2011-11-15 International Business Machines Corporation Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant
US8184436B2 (en) 2010-06-29 2012-05-22 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems
US8179677B2 (en) 2010-06-29 2012-05-15 International Business Machines Corporation Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
US8345423B2 (en) 2010-06-29 2013-01-01 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems
US8351206B2 (en) 2010-06-29 2013-01-08 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit
US8369091B2 (en) 2010-06-29 2013-02-05 International Business Machines Corporation Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack
WO2012030473A2 (en) 2010-08-30 2012-03-08 Hardcore Computer, Inc. Server case with optical input/output and/or wireless power supply
TWI488562B (zh) 2010-08-30 2015-06-11 Liquidcool Solutions Inc 擠製伺服器殼體
US8955347B2 (en) 2011-07-21 2015-02-17 International Business Machines Corporation Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack
US8959941B2 (en) 2011-07-21 2015-02-24 International Business Machines Corporation Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s)
US8867209B2 (en) 2011-07-21 2014-10-21 International Business Machines Corporation Two-phase, water-based immersion-cooling apparatus with passive deionization
EP2665349B1 (en) 2011-09-23 2017-04-12 Huawei Technologies Co., Ltd. Submerged cooling system and method
US20130091866A1 (en) 2011-10-12 2013-04-18 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
US8619425B2 (en) 2011-10-26 2013-12-31 International Business Machines Corporation Multi-fluid, two-phase immersion-cooling of electronic component(s)
US8953317B2 (en) 2011-10-26 2015-02-10 International Business Machines Corporation Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
CN102510709B (zh) 2011-11-21 2015-03-11 华为机器有限公司 浸没式冷却的电子设备
CN102842406A (zh) 2012-08-31 2012-12-26 深圳供电局有限公司 一种蒸发冷却液浸式变压器的恒压冷凝器
US8941994B2 (en) 2012-09-13 2015-01-27 International Business Machines Corporation Vapor condenser with three-dimensional folded structure
US8953320B2 (en) 2012-09-13 2015-02-10 Levi A. Campbell Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components
US8934250B2 (en) 2012-09-26 2015-01-13 International Business Machines Corporation Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board
US9095942B2 (en) 2012-09-26 2015-08-04 International Business Machines Corporation Wicking and coupling element(s) facilitating evaporative cooling of component(s)
US8964390B2 (en) 2012-11-08 2015-02-24 International Business Machines Corporation Sectioned manifolds facilitating pumped immersion-cooling of electronic components
US9261308B2 (en) 2012-11-08 2016-02-16 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid
US9042098B2 (en) 2012-11-12 2015-05-26 International Business Machines Corporation Air-cooling and vapor-condensing door assembly
US8947873B2 (en) 2012-11-26 2015-02-03 International Business Machines Corporation Immersion-cooled and conduction-cooled electronic system
JP6382847B2 (ja) 2013-01-24 2018-08-29 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 電子デバイス冷却のための液体冷却媒体
CN104903420A (zh) 2013-01-24 2015-09-09 陶氏环球技术有限责任公司 用于电子装置冷却的液体冷却介质
US9351429B2 (en) 2013-02-01 2016-05-24 Dell Products, L.P. Scalable, multi-vessel distribution system for liquid level control within immersion cooling tanks
US9049800B2 (en) * 2013-02-01 2015-06-02 Dell Products L.P. Immersion server, immersion server drawer, and rack-mountable immersion server drawer-based cabinet
US9464854B2 (en) 2013-02-01 2016-10-11 Dell Products, Lp Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank
US9328964B2 (en) 2013-02-01 2016-05-03 Dell Products, L.P. Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system
US9144179B2 (en) * 2013-02-01 2015-09-22 Dell Products, L.P. System and method for powering multiple electronic devices operating within an immersion cooling vessel
US9335802B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-10 Dell Products, L.P. System for cooling hard disk drives using vapor momentum driven by boiling of dielectric liquid
JP2014214985A (ja) 2013-04-26 2014-11-17 富士通株式会社 蒸発器、冷却装置及び電子装置
US9414520B2 (en) 2013-05-28 2016-08-09 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooled motor controller
US20150022975A1 (en) 2013-07-19 2015-01-22 General Electric Company Method and system for an immersion boiling heat sink
US9357675B2 (en) 2013-10-21 2016-05-31 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s)
US9332674B2 (en) 2013-10-21 2016-05-03 International Business Machines Corporation Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components
US9313920B2 (en) * 2013-10-21 2016-04-12 International Business Machines Corporation Direct coolant contact vapor condensing
US9282678B2 (en) 2013-10-21 2016-03-08 International Business Machines Corporation Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks
FR3015645B1 (fr) 2013-12-20 2018-04-13 Stymergy Dispositif de chauffage d'un liquide
CN104166448A (zh) 2014-08-20 2014-11-26 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种浸入式冷却服务器装置
RU156137U1 (ru) * 2015-04-06 2015-10-27 Андрей Витальевич Давыдов Устройство для пассивного двухфазного иммерсионного охлаждения электронного оборудования
CN204968334U (zh) * 2015-10-12 2016-01-13 讯凯国际股份有限公司 散热系统
GB2549946A (en) * 2016-05-03 2017-11-08 Bitfury Group Ltd Immersion cooling
GB2550356B (en) * 2016-05-16 2021-11-17 Bitfury Group Ltd Filter for immersion cooling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017191508A1 (en) 2017-11-09
CN108141991B (zh) 2020-11-06
KR102425144B1 (ko) 2022-07-29
RU2018142335A3 (ru) 2020-10-02
DK3453235T3 (da) 2021-07-26
ES2880481T3 (es) 2021-11-24
RU2746576C2 (ru) 2021-04-15
GB2549946A (en) 2017-11-08
JP2019516195A (ja) 2019-06-13
SG11201809682UA (en) 2018-11-29
EP3453235B1 (en) 2021-04-21
CA3022767A1 (en) 2017-11-09
US10206307B2 (en) 2019-02-12
KR20190019928A (ko) 2019-02-27
IL262645B (en) 2022-07-01
IL293689A (en) 2022-08-01
KR20220108193A (ko) 2022-08-02
CN108141991A (zh) 2018-06-08
SG10202010879WA (en) 2020-12-30
US20170325355A1 (en) 2017-11-09
US20190223316A1 (en) 2019-07-18
GB201607662D0 (en) 2016-06-15
IL262645A (en) 2018-12-31
EP3453235A1 (en) 2019-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018142335A (ru) Охлаждение погружением
JP5793157B2 (ja) 溶液処理装置
JP5398046B2 (ja) 減圧沸騰形海水淡水化装置、及び方法
NO120411B (ru)
RU2016103736A (ru) Процесс предварительного нагревания свежей воды в паротурбинных электростанциях с отводом технологического пара
US3300392A (en) Vacuum distillation including predegasification of distilland
RU2017131841A (ru) Многоступенчатая дистилляционная установка и способ ее эксплуатации
CN201421238Y (zh) 闪蒸式汽相干燥设备
CN203342630U (zh) 一种含液真空室气液分离回收装置
KR101974014B1 (ko) 온수를 활용하는 증발식 담수장치, 이를 사용한 증발식 담수 방법 및 증발식 담수 시스템
RU2738576C2 (ru) Вакуумная деаэрационная установка (варианты)
RU2648803C1 (ru) Способ охлаждения и конденсации парогазовой смеси и смесительная конденсационная система для его осуществления
CN104587688A (zh) 植物浸提液负压浓缩系统
TWI716412B (zh) 淡水生成裝置
CN111252834A (zh) 一种基于制冷剂循环的低能耗废水蒸发分离方法
CN104528856B (zh) 一种加湿除湿的海水蒸发罐
RU2732929C1 (ru) Способ опреснения морской воды
CN208803044U (zh) 一种真空蒸馏回收芳香油的装置
WO2024048725A1 (ja) 蒸留方法
RU2017116093A (ru) Способ конденсации парогазовой смеси из промышленных аппаратов вакуумной перегонки нефтепродуктов и система для его осуществления
RU2650972C1 (ru) Устройство для вакуумной деаэрации (варианты)
US1646520A (en) Absorption refrigerating apparatus
IT201900007257A1 (it) Processo di lavaggio di articoli industriali in genere quali minuterie di precisione, pezzi meccanici, circuiti stampati, lenti, articoli di orologeria, oreficeria, occhialeria o altro e impianto attuante tale processo
KR20100128202A (ko) 증기의 물속응축 에의한 폐수의정화나 해수담수화 방법
CN107586252A (zh) 一种偏氟乙烯生产中的脱水方法和脱水系统