RU2553774C2 - Способ создания электропроводных скреплений между солнечными элементами - Google Patents
Способ создания электропроводных скреплений между солнечными элементами Download PDFInfo
- Publication number
- RU2553774C2 RU2553774C2 RU2012139358/28A RU2012139358A RU2553774C2 RU 2553774 C2 RU2553774 C2 RU 2553774C2 RU 2012139358/28 A RU2012139358/28 A RU 2012139358/28A RU 2012139358 A RU2012139358 A RU 2012139358A RU 2553774 C2 RU2553774 C2 RU 2553774C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- adhesive
- laser
- carrier
- weight
- particles
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 230000027455 binding Effects 0.000 title abstract 3
- 238000009739 binding Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 109
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 109
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 25
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 25
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 25
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 20
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- -1 alkyl vinyl acetate Chemical compound 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N methanediol Chemical compound OCO CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 4
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBXCKSMESLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-1-ol Chemical compound CCOC(O)CC JLBXCKSMESLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTBVKIGCDZRPL-LURJTMIESA-N 3-Methylbutanol Natural products CC[C@H](C)CCO IWTBVKIGCDZRPL-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004908 Emulsion polymer Substances 0.000 description 1
- 235000002918 Fraxinus excelsior Nutrition 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- UOUJSJZBMCDAEU-UHFFFAOYSA-N chromium(3+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+3].[Cr+3] UOUJSJZBMCDAEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- QACCCIVMWADWMN-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;methoxymethane Chemical compound COC.OCCO QACCCIVMWADWMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007647 flexography Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 235000014413 iron hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 1
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L iron(ii) hydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[Fe+2] NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920012128 methyl methacrylate acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930003658 monoterpene Natural products 0.000 description 1
- 235000002577 monoterpenes Nutrition 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005553 polystyrene-acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004040 pyrrolidinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/322—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of solar panels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/582—Recycling of unreacted starting or intermediate materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Согласно изобретению предложен способ создания электропроводных скреплений между солнечными элементами, включающий перенос адгезива, содержащего электропроводные частицы, с носителя на субстрат посредством облучения носителя лазером, частичной сушки и/или отверждения адгезива, перенесенного на субстрат, с формированием адгезивного слоя, скрепления адгезива с электрическим соединением и отверждения адгезивного слоя. Также согласно изобретению предложен состав адгезива для описанного выше способа. Изобретение обеспечивает возможность создания электрических контактов в солнечных элементах, в которых электропроводные контакты могут быть созданы без использования жидких металлических припоев и в которых возможным является точное размещение мест контактов. 2 н. и 13 з.п. ф-лы.
Description
Изобретение относится к способу производства электропроводных скреплений между солнечными элементами и к адгезиву для реализации этого способа.
Способ по изобретению пригоден для производства контактов на солнечных элементах или для скрепления солнечных элементов друг с другом.
В конструкции фотоэлектрических модулей отдельные солнечные элементы в настоящее время скрепляют друг с другом практически исключительно способами спаивания. Это описано, например, в заявке ЕПВ EP-A 2058868. Однако способ, раскрытый там, имеет недостаток в том, что жидкие сплавы металлов должны быть точно расположены и отмерены. В случае использования этих сплавов также необходимы большие количества энергии, чтобы расплавлять металл. Большинство сплавов также содержат свинец для достижения точки плавления, достаточно низкой для обработки. В ходе охлаждения также могут формироваться трещины в результате усадочной деформации паяного контакта.
Дальнейшей возможностью является использование проводящих адгезивных пленок, которые также описаны в заявке ЕПВ EP-A 2058868. Здесь, однако, соединение и скрепление солнечных элементов часто ненадежно. Кроме того, эти пленки часто являются дорогими и неудобными в производстве и трудными в размещении.
Задачей настоящего изобретения является обеспечение способа создания электрических контактов в солнечных элементах, в котором электропроводные контакты могут быть созданы без использования жидких металлических припоев и в котором возможным является точное размещение мест контактов.
Эту задачу решают способом создания электропроводных скреплений между солнечными элементами, содержащим следующие стадии:
(a) перенос адгезива, содержащего проводящие частицы, с носителя на проводящий слой субстрата посредством облучения лазером,
(b) частичную сушку и/или отверждение адгезива, перенесенного на субстрат с формированием адгезивного слоя,
(c) скрепления адгезива с электрическим соединением,
(d) полное отверждение адгезива, перенесенного на субстрат.
Примеры подходящих субстратов, на которые наносят адгезив, представляют собой все жесткие или гибкие субстраты, которые подходят для производства солнечных элементов. Подходящие субстраты для производства солнечных элементов представляют собой, например, монокристаллический, поликристаллический или аморфный кремний, полупроводники из групп периодической таблицы элементов III-V, такие как GaAs, GaSb, GaInP, GaInP/GaAs, GaAs/Ge, полупроводники из групп периодической таблицы элементов II-VI, такие как CdTe, или полупроводники из групп периодической таблицы элементов I-III-VI, например CuInS2, CuGaSe2, или полупроводники общей формы ABC2, в которой А представляет собой Cu, Ag или Au, В представляет собой Al, Ga или In и С представляет собой S, Se или Те.
Также подходящими являются все жесткие и гибкие субстраты, покрытые описанными выше полупроводниками, например стеклянные и полимерные пленки.
Подходящие адгезивы, которые могут быть использованы для реализации этого способа, содержат от 20 до 98% по весу электропроводных частиц, от 0,01 до 60% по весу органического связующего компонента, используемого в качестве матричного материала, в каждом случае исходя из содержания твердой части адгезива, от 0,005 до 20% по весу абсорбента, исходя из веса проводящих частиц в адгезиве, и от 0 до 50% по весу диспергирующего агента и от 1 до 30% по весу растворителя, в каждом случае исходя из всей массы невысушенного и неотвержденного адгезива.
Как правило, контакты для электрического соединения устанавливают на субстрате, состоящем из полупроводникового материала. Эти контакты могут, например, быть в форме шин. Обычно применяемые контакты представляют собой проводящие дорожки, состоящие из электропроводного материала, особенно серебра, меди, никеля, алюминия и их сплавов, а также частиц ядро-оболочка.
Чтобы способствовать электрическому соединению солнечных элементов, адгезив наносят на контакты, установленные на полупроводниковом материале.
В первой стадии адгезив, содержащий проводящие частицы, переносят с носителя на субстрат. Этот перенос производят облучением адгезива на носителе лазером.
В одном варианте выполнения изобретения, адгезив с проводящими частицами, присутствующими в нем, предпочтительно, наносят на всю площадь носителя перед переносом на субстрат. Альтернативно, конечно, также возможно, что адгезив наносят на носитель структурированным образом. Предпочтение отдают, однако, нанесению по всей площади.
В другом варианте выполнения изобретения используют носитель, уже покрытый адгезивом. Для этой цели, возможно, например, используют носитель в форме пленки, покрытой адгезивом, которая намотана на пленочную бобину. После переноса адгезива пленку собирают и, например, направляют на утилизацию или повторное использование.
Подходящие носители представляют собой все материалы, прозрачные для специфического лазерного облучения, например пластмассу или стекло. Например, в случае применения ИК-лазеров, возможно использовать полиолефиновые пленки, пленки ПЭТФ, полиимидные пленки, полиамидные пленки, пленки ПЭН, полистирольные пленки или стекло. Предпочтение отдают полиимидным пленкам.
Носитель может быть или жестким, или гибким. Кроме того, носитель может быть в форме трубки или непрерывной пленки, либо рукава, либо в форме плоского носителя.
Подходящие источники лазерного излучения для генерирования лазерного луча коммерчески доступны. В принципе возможно использовать все источники лазерного луча. Такие источники лазерного луча представляют собой, например, импульсные или непрерывного излучения газовые, волоконные, твердотельные, диодные или эксимерные лазеры. Каждый из них может быть использован, если специфический носитель прозрачен для лазерного излучения, и адгезив, который содержит проводящие частицы и нанесен на носитель, достаточно поглощает лазерное излучение, чтобы генерировать кавитационный пузырек в слое адгезива в результате преобразования световой энергии в тепловую энергию.
Длина волны лазерного луча, который генерирует лазер, лежит, предпочтительно, в пределах интервала от 150 до 10600 нм, в частности в пределах интервала от 600 до 10600 нм.
Предпочтение отдают использованию в качестве источника лазера импульсных или непрерывного излучения (cw) ИК-лазеров, например лазеров Nd:YAG (YAG=алюмо-иттриевый гранат), лазеров Yb:YAG, волоконных лазеров или диодных лазеров. Они недороги и доступны с большой мощностью. Специфическое предпочтение отдают непрерывным (cw) ИК-лазерам. В зависимости от поглотительного поведения адгезива, который содержит проводящие частицы, однако, также возможно использовать лазеры с длинами волн в видимом или в УФ-диапазоне частот. Подходящие примеры для этой цели это Ar-лазеры, HeNe-лазеры, твердотельные ИК-лазеры с умножением частоты или эксимерные лазеры, такие как ArF-лазеры, KrF-лазеры, XeCl-лазеры или XeF-лазеры. В зависимости от используемых источника лазерного луча, мощности лазера и системы линз и модуляторов, фокусный диаметр лазерного луча находится в интервале между 1 мкм и 100 мкм. Для генерирования структуры поверхности также возможно располагать маску на пути лазерного луча или использовать процесс формирования изображения, известный специалистам.
В предпочтительном варианте выполнения изобретения желаемые части адгезива, нанесенные на носитель, переносят на субстрат посредством лазера, сфокусированного на адгезиве.
Для осуществления способа согласно изобретению лазерный луч, и/или носитель, и/или субстрат можно перемещать. Лазерный луч можно перемещать, например, посредством системы линз, известной специалистам и содержащей вращающиеся зеркала. Носитель может иметь, например, форму вращающейся непрерывной пленки, которую непрерывно покрывают адгезивом, содержащим электропроводные частицы. Субстрат можно перемещать, например, посредством координатного стола или как непрерывную пленку лентопитающим и намоточным устройством.
Адгезив, который переносят с носителя на субстрат, содержит проводящие частицы в матричном материале. Эти частицы могут быть частицами любой желательной геометрии и состоять из любого желательного электропроводного материала, смесей различных электропроводных материалов или еще из смесей электропроводных и не проводящих материалов. Подходящими электропроводными материалами являются, например, углерод, такой как сажа, графит, графен или углеродные нанотрубки, либо металлы. Предпочтительные металлы представляют собой никель, олово, цинк, медь, серебро, золото, алюминий, титан, палладий, платину и их сплавы, или металлические смеси, которые содержат по меньшей мере один из этих металлов. Особенно предпочтительными в качестве материала для проводящих частиц являются серебро, алюминий, медь, никель, олово, цинк и углерод и их смеси.
Проводящие частицы, предпочтительно, обладают средним диаметром частиц от 0,001 до 100 мкм, предпочтительно, от 0,002 до 80 мкм, и особенно предпочтительно, от 0,005 до 50 мкм. Средний диаметр частиц может быть определен посредством измерения лазерной дифракции, например, на приборе Microtrac XI00. Распределение диаметров частиц зависит от способа их производства. Как правило, распределение диаметров имеет только один максимум, хотя также возможны несколько максимумов. Чтобы достигать особенно плотной упаковки частиц, предпочтение отдают использованию различных диаметров частиц. Например, частицы со средним размером частиц более 1 мкм могут быть смешаны с наночастицами, имеющими средний диаметр частиц менее 100 нм.
Альтернативно частицы также могут содержать первый металл и второй металл, при этом второй металл находится в форме сплава с первым металлом или с одним или несколькими другими металлами. Частицы также могут содержать два различных сплава.
В дополнение к выбору частиц, форма частиц влияет на свойства адгезива после покрытия. В отношении формы, возможны многочисленные варианты, известные специалистам. Форма частиц может, например, быть иглообразной, цилиндрической, пластинок или сферической. Эти формы частиц составляют теоретические формы, а фактическая форма может отличаться от них в большей или меньшей степени, например, в результате производства. Например, частицы в форме капелек в контексте настоящего изобретения представляют собой реальное отклонение от теоретической формы сферы.
Подходящие частицы с различными формами частиц коммерчески доступны.
При использовании смесей частиц индивидуальные партнеры смешения могут также иметь различные формы частиц и/или размеры частиц. Также возможно использовать смеси только одного типа частиц с различными размерами частиц и/или формами частиц. В случае различных форм частиц и/или размеров частиц предпочтение аналогично отдают серебру, алюминию, меди, никелю, олову, цинку и углероду и их смесям.
При использовании смеси форм частиц предпочтительны смеси сферических частиц с частицами в форме пластинок. В одном варианте выполнения изобретения используют, например, сферические частицы серебра с частицами серебра в форме пластинок и/или углеродными частицами других геометрий. В другом варианте выполнения изобретения сочетают сферические частицы серебра с частицами алюминия в форме пластинок.
Электропроводные частицы, более предпочтительно, состоят из одинакового материала или содержат одинаковые материалы в качестве контактов на полупроводниковом материале, на который наносят адгезив.
Исходя из общего веса высушенного покрытия, доля проводящих частиц находится в интервале от 20 до 100% по весу. Предпочтительный интервал доли частиц составляет от 50 до 95% по весу, исходя из общего веса высушенного адгезива.
Подходящие матричные материалы представляют собой, например, природные и синтетические полимеры и их производные, природные смолы и синтетические смолы и их производные, натуральный каучук, синтетический каучук и тому подобное. Они могут - но не необязательно - быть химически или физически сшитыми, например, сшивкой на воздухе, радиационной сшивкой или термической сшивкой.
Матричный материал представляет собой, предпочтительно, полимер или смесь полимеров.
Полимеры, предпочтительные в качестве матричного материала, представляют собой акрилатные смолы; алкилвинилацетаты; сополимеры алкиленов и винилацетата, в частности метилена и винилацетата, этилена и винилацетата, бутилена и винилацетата; сополимеры алкиленов и винилхлорида; аминные смолы; альдегидные смолы и кетонные смолы; эпоксиакрилаты; эпоксидные смолы; модифицированные эпоксидные смолы, например бифункциональные или полифункциональные смолы бисфенола А или бисфенола F, эпокси-новолачные смолы, сополимеры виниловых простых эфиров, этилена и акриловой кислоты; углеводородные смолы; MABS (прозрачные смолы ABC, содержащие акрилатные звенья); меламиновые смолы, сополимеры малеинового ангидрида; метакрилаты; натуральный каучук; синтетический каучук; хлорированный каучук; природные смолы; фенольные смолы; фенокси-смолы, смолы из сложных полиэфиров, полиамиды; полиимиды; полибутилентерефталат (ПБТ); поликарбонат (например, Makrolon® от Bayer AG); полиметилметакрилат (ПММА); полифениленоксид (ПФО); поливинильные соединения, в особенности, поливинилхлорид (ПВХ), сополимеры ПВХ, поливинилиденхлорида, поливинилацетат и его сополимеры, поливинилацетали, поливинилацетаты, простые поливиниловые эфиры, поливинилакрилаты и поливинилметакрилаты в растворе и в виде дисперсии, а также их сополимеры, сополимеры полиакрилатов и полистирола; полиуретаны, не сшитые или сшитые изоцианатами; полиуретанакрилаты; 1- и 2-компонентные силиконовые смолы и силиконовые каучуки, стирол-акриловые сополимеры; блок-сополимеры стирола и бутадиена (например, Styroflex® или Styrolux® от BASF AG, К-смола™ от СРС); SIS; триазиновая смола, бисмалеимидо-триазиновая смола (ВТ), смола сложного цианатного эфира (СЕ). Смеси из двух или нескольких полимеров также могут формировать матричный материал.
Полимеры, особенно предпочтительные в качестве матричного материала, представляют собой акрилаты, акрилатные смолы, метакрилаты, метакрилатные смолы, смолы меламина и аминные, полиимиды, эпоксидные смолы, модифицированные эпоксидные смолы, полимеры простых виниловых эфиров, фенольные смолы, полиуретаны, сложные полиэфиры, поливинилацетали, поливинилацетаты, сополимеры полистирола, полистиролакрилаты, блок-сополимеры стирола и бутадиена, блок-сополимеры стирола и изопрена, синтетический каучук, фенокси-смолы, сополимеры алкиленов и винилацетатов и сополимеры винилхлорида, полиамиды, а также их сополимеры, и также силиконовые каучуки и силиконовые смолы.
Исходя из общего веса сухого адгезива, доля органического связующего компонента, используемого в качестве матричного материала, составляет от 0,01 до 60% по весу. Эта доля составляет, предпочтительно, от 0,1 до 45% по весу, более предпочтительно, от 0,5 до 35% по весу.
Чтобы иметь возможность наносить адгезив, содержащий проводящие частицы и матричный материал, на носитель, дополнительно к адгезиву может быть добавлен растворитель или смесь растворителей, чтобы обеспечить вязкость, подходящую для определенного способа нанесения адгезива. Подходящими растворителями являются, например, алифатические и ароматические углеводороды (например, н-октан, циклогексан, толуол, ксилол), спирты (например, метанол, этанол, 1-пропанол, 2-пропанол, 1-бутанол, 2-бутанол, 3-метилбутанол, амиловый спирт), многоатомные спирты, такие как глицерин, этиленгликоль, пропиленгликоль, неопентилгликоль, сложные алкиловые эфиры (например, метилацетат, этилацетат, пропилацетат, бутилацетат, изобутилацетат, изопропилацетат), алкоксиспирты (например, метоксипропанол, метоксибутанол, этоксипропанол), алкилбензолы (например, этилбензол, изопропилбензол), бутилгликоль, бутилдигликоль, алкилгликольацетаты (например, бутилгликольацетат, бутилдигликольацетат, ацетат простого диметилового эфира пропиленгликоля), диацетоновый спирт, простые диалкиловые эфиры дигликолей, простые моноалкиловые эфиры дигликолей, простые диалкиловые эфиры дипропиленгликоля, простые моноалкиловые эфиры дипропиленгликоля, ацетаты простых алкиловых эфиров дигликолей, ацетаты простых алкиловых эфиров дипропиленгликоля, диоксан, дипропиленгликоль и его простые эфиры, диэтиленгликоль и его простые эфиры, ЭДК (сложные эфиры двухосновных кислот), моноизобутират 2,2,4-триметил-1,3-пентандиола, простые эфиры (например, диэтиловый эфир, тетрагидрофуран), этиленхлорид, этиленгликоль, ацетат этиленгликоля, диметиловый эфир этиленгликоля, крезол, лактоны (например, бутиролактон), кетоны (например, ацетон, 2-бутанон, циклогексанон, метилэтилкетон (МЭК), метилизобутилкетон (МИБК)), метилдигликоль, метиленхлорид, метиленгликоль, ацетат метилгликоля, метилфенол (орто-, мета-, пара-крезол), пирролидоны (например N-метил-2-пирролидон), пропиленгликоль, пропиленкарбонат, тетрахлорметан, толуол, триметилолпропан (ТМП), ароматические углеводороды и смеси, алифатические углеводороды и смеси, спиртовые монотерпены (например, терпинеол), вода и смеси из двух или более из этих растворителей.
Предпочтительные растворители представляют собой спирты (например, этанол, 1-пропанол, 2-пропанол, бутанол), алкоксиспирты (например, метоксипропанол, этоксипропанол, бутилгликоль, бутилдигликоль), бутиролактон, дигликоли простых диалкиловых эфиров, дигликоли простых моноалкиловых эфиров, простые диалкиловые эфиры дипропиленгликоля, простые моноалкиловые эфиры дипропиленгликоля, сложные эфиры (например, этилацетат, бутилацетат, ацетат бутилдигликоля, ацетаты простых алкиловых эфиров дигликолей, ацетаты простых алкиловых эфиров дипропиленгликоля, ЭДК, ацетат простого диметилового эфира пропиленгликоля, моноизобутират 2,2,4-триметил-1,3-пентандиола), простые эфиры (например, тетрагидрофуран, диоксан), многоатомные спирты, такие как глицерин, этиленгликоль, пропиленгликоль, неопентилгликоль, кетоны (например, ацетон, метилэтилкетон, метилизобутилкетон, циклогексанон), углеводороды (например, циклогексан, этилбензол, толуол, ксилол), N-метил-2-пирролидон, вода и их смеси.
В случае жидких матричных материалов, специфическая вязкость может в ином случае также быть установлена через температуру в ходе нанесения, или через сочетание растворителя и температуры.
Доля растворителя в адгезиве лежит внутри интервала от 1 до 50% по весу, предпочтительно, внутри интервала от 2 до 20% по весу, и особенно внутри интервала от 5 до 15% по весу, в каждом случае исходя из всей массы невысушенного и несшитого адгезива.
Адгезив может далее содержать диспергирующий компонент. Он состоит из одного или нескольких диспергирующих агентов.
В принципе, пригодны все диспергирующие агенты, которые известны специалистам для использования в дисперсиях и описаны в уровне техники. Предпочтительные диспергирующие агенты представляют собой поверхностно-активные вещества или смеси поверхностно-активных веществ, например анионные, катионные, амфотерные или неионные поверхностно-активные вещества. Катионные и анионные поверхностно-активные вещества описаны, например, в "Encyclopedia of Polymer Science and Technology", J. Wiley & Sons (1966), том 5, страницы с 816 no 818, и в "Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers" редакторы: P.Lovell и M. El-Asser, издательство Wiley & Sons (1997), страницы с 224 по 226. Однако также возможно использовать в качестве диспергирующих агентов полимеры, которые имеют привитые группы с характеристиками пигментных и известны специалистам.
Диспергирующий агент может исходя из общего веса невысушенного и несшитого адгезива быть использован в количестве от 0 до 50% по весу. Его доля может составлять, предпочтительно, от 0,1 до 25% по весу, более предпочтительно, от 0,2 до 10% по весу.
Если проводящие частицы в адгезиве на носителе сами не поглощают в достаточной степени энергию источника энергии, например лазера, то к адгезиву могут быть добавлены абсорбирующие ее вещества. В соответствии с используемым источником лазерного луча может быть необходимым выбирать различные абсорбенты или же смеси абсорбентов, которые эффективно поглощают лазерное излучение. Либо этот абсорбент добавляют к адгезиву, либо наносят между носителем и адгезивом дополнительный отдельный поглотительный слой, который содержит абсорбент. В последнем случае, энергию абсорбируют локально в поглотительном слое и перемещают в адгезив теплопроводностью.
Подходящие абсорбенты для лазерного излучения имеют высокое поглощение в области длины волны лазерного излучения. Особенно подходящими являются абсорбенты, которые имеют высокое поглощение в ближнем ИК-диапазоне и в области более длинных волн видимого электромагнитного спектра. Такие абсорбенты пригодны особенно для поглощения излучения от мощных твердотельных лазеров, например лазеров Nd:YAG, а также от диодных ИК-лазеров. Примеры подходящих абсорбентов для лазерного излучения представляют собой красители, которые сильно поглощают в области инфракрасного спектра, например фталоцианины, нафталоцианины, цианины, хиноны, комплексы металлов и красителей, таких как дитиолены или фотохромные красители.
Кроме того, подходящие абсорбенты представляют собой неорганические пигменты, особенно интенсивно окрашенные неорганические пигменты, такие как оксиды хрома, оксиды железа, гидроокиси железа, либо углерод в форме, например, сажи, графита, графенов или нанотрубок углерода.
В дополнение к указанным выше абсорбентам, также возможно использовать наночастицы, особенно металлические наночастицы в качестве абсорбентов.
Под наночастицами, в контексте настоящего изобретения, следует понимать частицы, имеющие размер частиц в интервале от 1 до 800 нм. Наночастицы, используемые в качестве абсорбентов, обычно имеют размер частиц в интервале от 3 до 800 нм.
Наночастицы, которые могут быть использованы в качестве абсорбентов для лазерного излучения, представляют собой, в частности, наночастицы серебра, золота, платины, палладия, вольфрама, никеля, олова, железа, смешанного оксида индия и олова, оксида вольфрама, карбида титана или нитрида титана.
Одно преимущество использования серебра, золота, платины, палладия, вольфрама, никеля, олова, железа, смешанного оксида индия и олова или карбида титана состоит в том, что эти материалы являются электропроводными. Наночастицы таким образом дополнительно служат как проводящие электричество частицы, так что электропроводность адгезива улучшается по сравнению с адгезивом, содержащим не проводящий электричество абсорбент.
Особенно предпочтительным материалом для наночастиц является серебро.
В одном варианте выполнения изобретения, наночастицы представляют собой сферические частицы. Сферические частицы в контексте настоящего изобретения означают, что частицы присутствуют, по существу, в сферической форме, но реальные частицы также могут иметь отклонения от идеальной сферической формы. Например, реальные частицы могут также быть усеченными или иметь форму капельки. Другие отклонения от идеальной сферической формы, которые могут происходить в результате производства, также возможны.
Когда наночастицы представляют собой сферические частицы, они, предпочтительно, имеют диаметр в интервале от 2 до 100 нм. Особенно в случае использования инфракрасных лазеров, в частности таковых с длиной волны 1050 нм, обнаружили, что сферические наночастицы с диаметром частиц в интервале от 2 до 50 нм, являются особенно подходящими. Диаметр сферических частиц лежит, более предпочтительно, в области 6 нм.
Когда наночастицы используют в форме сферических частиц, доля наночастиц в адгезиве лежит, в частности, в интервале от 0,5 до 12% по весу, исходя из веса электропроводных частиц в адгезиве.
В альтернативном варианте выполнения изобретения, наночастицы представляют собой призмы с длиной кромки в интервале от 15 до 1000 нм и высотой от 3 до 100 нм. Форма призм переменная. Например, эта форма зависит, среди прочих факторов, от используемого лазерного излучения. Основание призм может, например, быть в форме любого многоугольника, например треугольника или пятиугольника. Призмы, используемые в качестве наночастиц, представляют собой обычно резонаторы плазменной волны, чья поглощаемость соответствует длине волны используемого лазера. Соответствия длине волны используемого лазера достигают, например, длиной кромки призм и областью поперечного сечения. Например, различные площади поперечного сечения и различные длины кромки каждая имеют различные поглощаемости. Высота призм также оказывает влияние на поглощаемость.
Когда призмы используют в качестве наночастиц, доля наночастиц, присутствующих в форме призм в адгезиве, лежит, предпочтительно, в интервале от 3 до 10% по весу, исходя из веса электропроводных частиц в адгезиве.
В дополнение к использованию сферических частиц или призм в качестве абсорбентов для лазерного излучения, альтернативно также возможно, что используют как сферические частицы, так и призмы. Возможно любое желаемое отношение сферических частиц к призмам. Чем больше доля наночастиц в форме призм, тем ниже может быть доля наночастиц в адгезиве.
Наночастицы обычно стабилизируют в ходе производства, особенно для переноса, подходящими добавками. В ходе получения адгезива добавки обычно не удаляют, так что они тогда также присутствуют в адгезиве. Доля добавок для стабилизации составляет обычно не более 15% по весу, исходя из массы наночастиц. Добавки, используемые для стабилизации наночастиц, могут, например, быть длинноцепными аминами, например додециламином. Другие добавки, подходящие для стабилизации наночастиц, представляют собой, например, октиламин, дециламин, олеиновую кислоту и полиэтиленимины.
Особенно подходящими абсорбентами для лазерного излучения являются тонко измельченные типы углерода и тонко измельченный гексаборид лантана (LaB6), а также металлические наночастицы.
Обычно используют от 0,005 до 20% по весу абсорбентов, исходя из веса проводящих частиц в адгезиве. Предпочтение отдают использованию от 0,01 до 15% по весу абсорбентов, и особенное предпочтение использованию от 0,1 до 12% по весу абсорбентов, исходя, в каждом случае, из веса проводящих частиц в адгезиве.
Количество добавленного абсорбента выбирают специалисты по свойствам адгезивного слоя, требуемого в каждом случае. В этой связи, специалисты также принимают во внимание, что добавленные абсорбенты влияют не только на скорость и эффективность переноса адгезива посредством лазера, но также и на другие свойства, например адгезию адгезива к носителю, отверждение или электропроводность.
Энергия, которая требуется, чтобы перенести адгезив, содержащий частицы, может, в зависимости от используемого лазера и/или материала, из которого произведен носитель, быть применена либо на стороне, покрытой адгезивом, либо на противоположной к адгезиву стороне. Если требуется, также возможно использовать сочетание двух вариантов способа.
Перенос фракций адгезива с носителя на субстрат может быть выполнен либо на одной стороне, либо двух сторонах. В этом случае этот перенос может включать эти две стороны, покрываемые адгезивом последовательно, или же, например, одновременно с обеих сторон при использовании двух лазерных источников и двух носителей, покрытых адгезивом.
Чтобы увеличивать производительность, возможно использовать более одного лазерного источника.
В предпочтительном варианте выполнения способа по изобретению, переносу адгезива с носителя на субстрат предшествует нанесение адгезива на носитель. Это нанесение производят, например, процессом покрытия, известным специалистам. Такие способы покрытия представляют собой, например, отливку, такую как отливка наливом, покрытие валиком, намазывание, покрытие ножевым устройством, окраску, распыление, погружение или подобное. Альтернативно, адгезив, содержащий частицы, наносят печатью на носитель любым желаемым способом печати. Способ печати, которым адгезив наносят методом печати, представляет собой, например, процесс ротационной или дуговой печати, например трафаретной печати, глубокой печати, флексографии, высокой печати, тампонной печати, струйной печати, офсетной печати. Однако также применим любой другой процесс печати, известный специалистам.
В предпочтительном варианте выполнения изобретения, адгезив не сушат и/или отверждают полностью на носителе, а скорее переносят на субстрат во влажном состоянии. Это дает возможность, например, использования устройства непрерывной печати, в котором адгезив на носителе можно постоянно обновлять. Этот режим процесса позволяет достигать очень высокой производительности. Печатающие устройства, которые непрерывно пополняют чернилами, известны специалистам, например, из заявки DE-A 3702643. Чтобы предотвращать седиментацию частиц из адгезива, предпочтительно, когда адгезив перемешивают и/или закачивают в циркуляцию в резервуаре перед нанесением на носитель. Кроме того, предпочтительно для установки вязкости адгезива, когда температуру резервуара, в котором присутствует адгезив, можно контролировать.
В предпочтительном варианте выполнения изобретения, носитель формируют в виде непрерывной ленты, которая прозрачна для специфического лазерного излучения, которую перемещают, например, внутренними транспортными роликами. Альтернативно, возможно проектировать носитель в виде цилиндра, причем этот цилиндр является подвижным посредством внутренних транспортных роликов, или приводится в движение непосредственно. Носитель тогда покрывают адгезивом, содержащим частицы, например, способом, известным специалистам, например роликом или системой роликов, из резервуара, в котором присутствует адгезив. Вращение ролика или системы роликов захватывает адгезив, который наносят на носитель. Перемещение носителя в сторону покрывающего ролика наносит слой адгезива на всю область носителя. Чтобы переносить адгезив на субстрат, источник лазерного луча располагают внутри непрерывной ленты или цилиндра. Чтобы переносить адгезив, лазерный луч фокусируют на слой адгезива, и через носитель, который прозрачен для лазерного луча, он воздействует на адгезив и переносит адгезив на субстрат у места, на котором он воздействует на адгезив. Такое печатающее устройство описано, например, в заявке DE-A 3702643. Адгезив переносят, например, с помощью энергии лазерного луча при частичном испарении растворителя адгезива и при помощи пузырьков газа, который формируется при переносе адгезива. Адгезив, который не переносят с носителя на субстрат, может быть повторно использован в следующей стадии покрытия.
Толщина слоя адгезива, который переносят на субстрат посредством переноса с помощью лазера, варьируется, предпочтительно, в пределах интервала между 0,01 и 50 мкм, более предпочтительно, между 0,05 и 30 мкм, и особенно предпочтительно, между 0,1 и 20 мкм. Слой адгезива может быть нанесен либо на всю поверхность, либо структурированным образом.
Структурированное нанесение адгезива на носитель предпочтительно, когда должно быть произведено много специфических структур, и структурированное нанесение снижает количество адгезива, которое должно быть нанесено на носитель. Это позволяет достигать менее дорогого производства.
Чтобы получать механически стабильный, структурированный либо слой адгезива на всей области на субстрате, предпочтительно, что адгезив, который является структурированным или слоем, на всей области нанесенным на субстрат, сушат физически или сшивают после нанесения. В зависимости от матричного материала сушку или отверждение производят, например, действием тепла, света (УФ/видимого) и/или излучения, например инфракрасного излучения, электронных лучей, гамма-излучения, рентгеновского излучения, микроволн. Чтобы стимулировать реакцию отверждения, может быть необходимым добавлять подходящий активатор. Отверждение также может быть достигнуто объединением различных процессов, например объединением УФ-облучения и нагревания. Сочетание процессов отверждения может быть произведено одновременно или последовательно. Например, УФ- или ИК-облучение может первоначально быть использованы просто, чтобы частично отверждать или частично сушить слой так, чтобы сформированные структуры больше не утекали. После этого слой далее может быть отвержден или высушен под действием нагрева.
Способ по изобретению для структурированного нанесения электропроводного адгезива на субстрат может быть выполнен непрерывным, полунепрерывным или периодическим образом. Также возможно только отдельные стадии процесса проводить непрерывно, в то время как другие стадии проводить периодически.
В дополнение к производству структурированной поверхности, также возможно способом по изобретению последовательно наносить множество слоев на субстрат. Например, проведение процесса производства первой проводящей поверхности может сопровождаться процессом печати, который описан выше, чтобы наносить вторую проводящую структурированную или поверхность на всю область, например, из другой композиции электропроводных частиц.
В третьей стадии, адгезив скрепляют с электрическим соединением. Электрическое соединение служит, чтобы присоединять множество солнечных элементов, чтобы формировать фотовольтаический модуль. Используемые электрические соединения представляют собой, например, соединяющие провода. Как правило, контакты на передней стороне солнечного элемента присоединяют в каждом случае к контактам на тыловой стороне соседнего солнечного элемента. Однако возможно также любое другое электрическое присоединение, подходящее для соединения солнечных элементов.
После скрепления адгезива с электрическим соединением адгезив полностью отверждают. Этим достигают стабильной и постоянной связи электрического соединения с контактом солнечного элемента. Полное отверждение производят, как описано выше, например действием света, тепла или излучения.
Claims (15)
1. Способ создания электропроводных скреплений между солнечными элементами, содержащий следующие стадии:
(a) переноса адгезива, содержащего электропроводные частицы, с носителя на субстрат посредством облучения носителя лазером,
(b) частичной сушки и/или отверждения адгезива, перенесенного на субстрат, с формированием адгезивного слоя,
(c) скрепления адгезива с электрическим соединением,
(d) отверждения адгезивного слоя.
(a) переноса адгезива, содержащего электропроводные частицы, с носителя на субстрат посредством облучения носителя лазером,
(b) частичной сушки и/или отверждения адгезива, перенесенного на субстрат, с формированием адгезивного слоя,
(c) скрепления адгезива с электрическим соединением,
(d) отверждения адгезивного слоя.
2. Способ по п.1, в котором переносу в стадии а) предшествует нанесение адгезива на носитель.
3. Способ по п.2, в котором адгезив наносят на носитель способом покрытия.
4. Способ по п.3, в котором способ покрытия представляет собой процесс печати, литья, прокатки или распыления.
5. Способ по п.1, в котором лазер генерирует лазерный луч, имеющий длину волны в интервале от 150 до 10600 нм.
6. Способ по п.1, в котором лазер представляет собой твердотельный лазер, волоконный лазер, диодный лазер, газовый лазер или эксимерный лазер.
7. Способ по п.1, в котором адгезив наносят на верхнюю и нижнюю стороны субстрата для сформирования адгезивного слоя.
8. Способ по любому из пп.1-7, где носитель представляет собой жесткую или гибкую пластмассу или стекло, который прозрачен для используемого лазерного излучения.
9. Адгезив для осуществления способа по любому из пп.1-8, содержащий от 20 до 98% по весу электропроводных частиц, от 0,01 до 60% по весу органического связующего компонента, используемого в качестве матричного материала, в каждом случае исходя из содержания твердой части адгезива, от 0,005 до 20% по весу абсорбента, исходя из веса проводящих частиц в адгезиве, и от 0 до 50% по весу диспергирующего агента и от 1 до 20% по весу растворителя, в каждом случае исходя из всей массы невысушенного и неотвержденного адгезива.
10. Адгезив по п.9, в котором электропроводные частицы содержат по меньшей мере один металл и/или углерод.
11. Адгезив по п.10, в котором металл выбран из группы, состоящей из серебра, золота, алюминия, меди, цинка, олова, платины, палладия, никеля и титана.
12. Адгезив по п.9, в котором электропроводные частицы имеют различные геометрии частиц.
13. Адгезив по любому из пп.9-12, в котором абсорбент выбран из углерода, гексаборида лантана и/или наночастиц серебра, золота, платины, палладия, вольфрама, никеля, олова, железа, смешанного оксида индия и олова, оксида вольфрама, карбида титана или нитрида титана.
14. Адгезив по п.13, в котором наночастицы представляют собой сферические частицы или частицы в форме призм.
15. Адгезив по п.13, в котором углерод находится в форме сажи, графита, графена или нанотрубок углерода.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30516210P | 2010-02-17 | 2010-02-17 | |
US61/305,162 | 2010-02-17 | ||
PCT/IB2011/050641 WO2011101788A1 (en) | 2010-02-17 | 2011-02-16 | Process for producing electrically conductive bonds between solar cells |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012139358A RU2012139358A (ru) | 2014-03-27 |
RU2553774C2 true RU2553774C2 (ru) | 2015-06-20 |
Family
ID=44482492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012139358/28A RU2553774C2 (ru) | 2010-02-17 | 2011-02-16 | Способ создания электропроводных скреплений между солнечными элементами |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8920591B2 (ru) |
EP (1) | EP2537188A4 (ru) |
JP (1) | JP5898097B2 (ru) |
KR (1) | KR20130008554A (ru) |
CN (1) | CN102770971B (ru) |
AU (1) | AU2011216964B2 (ru) |
CA (1) | CA2789913A1 (ru) |
IL (1) | IL221324A (ru) |
MX (1) | MX2012009464A (ru) |
MY (1) | MY162086A (ru) |
RU (1) | RU2553774C2 (ru) |
SG (1) | SG183160A1 (ru) |
TW (1) | TWI577037B (ru) |
WO (1) | WO2011101788A1 (ru) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101302345B1 (ko) * | 2010-08-27 | 2013-08-30 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법 |
TWI524825B (zh) | 2012-10-29 | 2016-03-01 | 財團法人工業技術研究院 | 碳材導電膜的轉印方法 |
CN104854176B (zh) | 2012-12-20 | 2017-06-06 | 道康宁公司 | 可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置 |
CN103928077B (zh) | 2013-01-10 | 2017-06-06 | 杜邦公司 | 含有共混弹性体的导电粘合剂 |
WO2014150302A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Dow Corning Corporation | Conductive silicone materials and uses |
EP2970728A1 (en) | 2013-03-14 | 2016-01-20 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same |
WO2014159792A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-10-02 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same |
EP3069396A2 (en) * | 2013-11-13 | 2016-09-21 | R. R. Donnelley & Sons Company | Battery |
CN105280736B (zh) * | 2014-07-23 | 2017-04-19 | 北京有色金属研究总院 | 一种具有双层界面带隙缓冲层的非晶硅锗薄膜太阳能电池 |
CN105280741B (zh) * | 2015-06-19 | 2018-08-03 | 天合光能股份有限公司 | 一种太阳能电池组件焊带 |
US20170073553A1 (en) * | 2015-09-15 | 2017-03-16 | Kuo-Hsin CHANG | Graphene glue, its composition and using method |
CN106409952B (zh) * | 2016-11-03 | 2017-12-29 | 张立水 | 一种太阳能电池焊料 |
EP3388168B1 (en) | 2017-04-12 | 2022-02-16 | Hitachi Energy Switzerland AG | Graphene composite material for sliding contact |
CN109705666A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | Tcl集团股份有限公司 | 一种复合墨水及其制备方法、器件 |
CN109705662A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | Tcl集团股份有限公司 | 一种复合墨水及其制备方法、器件 |
CN109705663A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | Tcl集团股份有限公司 | 一种复合墨水及其制备方法、器件 |
CN109705659A (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-03 | Tcl集团股份有限公司 | 一种复合墨水及其制备方法、器件 |
US11142671B2 (en) * | 2018-08-02 | 2021-10-12 | Xerox Corporation | Adhesive composition comprising metal nanoparticles |
US10947424B2 (en) * | 2018-08-02 | 2021-03-16 | Xerox Corporation | Adhesive composition comprising eutectic metal alloy nanoparticles |
US10843262B2 (en) | 2018-08-02 | 2020-11-24 | Xerox Corporation | Compositions comprising eutectic metal alloy nanoparticles |
FR3087683B1 (fr) * | 2018-10-24 | 2022-11-18 | Letat Francais Represente Par Le Mini De Linterieur | Colle conductrice electrique et (re)generation de circuits (micro)electriques |
CN109652005A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-04-19 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 一种导电粘接剂 |
CN109911848B (zh) * | 2019-04-12 | 2019-12-20 | 湖南城市学院 | 一种精密操控和传递纳米线的装置及方法 |
JP7319630B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-08-02 | 株式会社レゾナック | 接着剤組成物、接着剤組成物の製造方法、及び接着剤フィルム |
WO2024208798A1 (en) * | 2023-04-04 | 2024-10-10 | Trinamix Gmbh | Polymer composition |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0483782A2 (de) * | 1990-11-02 | 1992-05-06 | Heraeus Noblelight GmbH | Verfahren zur Herstellung metallischer Schichten auf Substraten |
WO2000002379A1 (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-13 | Cmos Sensor, Inc. | Silicon butting contact image sensor chip with line transfer and pixel readout (ltpr) structure |
WO2003040427A1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-05-15 | Data Storage Institute | Thin film deposition by laser irradiation |
JP2006206843A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム及びこれを備える積層体 |
RU2009129827A (ru) * | 2007-01-05 | 2011-02-10 | Басф Се (De) | Способ изготовления электропроводящих поверхностей |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4606962A (en) * | 1983-06-13 | 1986-08-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically and thermally conductive adhesive transfer tape |
JPS62184860A (ja) * | 1986-02-10 | 1987-08-13 | Toshiba Corp | インクジエツト記録装置 |
DE3702643A1 (de) | 1986-02-10 | 1987-08-13 | Toshiba Kawasaki Kk | Tintenstrahlschreiber sowie schreibkopf und schreibkopfkassette dafuer |
US5685939A (en) * | 1995-03-10 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for making a Z-axis adhesive and establishing electrical interconnection therewith |
JPH11243224A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Canon Inc | 光起電力素子モジュール及びその製造方法並びに非接触処理方法 |
US6177151B1 (en) * | 1999-01-27 | 2001-01-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Matrix assisted pulsed laser evaporation direct write |
US6967123B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-11-22 | Agilent Technologies, Inc. | Adhesive die attachment method for a semiconductor die and arrangement for carrying out the method |
CN101491166B (zh) * | 2006-06-14 | 2011-09-28 | 巴斯夫欧洲公司 | 在载体上生产导电表面的方法 |
TWI305194B (en) * | 2006-07-31 | 2009-01-11 | Nat Univ Chung Cheng | A laser-transfer based fabrication method for creating carbon-nanotube patterns and its application to fabrication of carbon-nanotube field emitters |
CN103068182B (zh) * | 2006-08-29 | 2015-10-28 | 日立化成株式会社 | 导电性粘结薄膜和太阳能电池模块 |
JP2008135654A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
WO2008087172A1 (de) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Basf Se | Verfahren zur herstellung strukturierter, elektrisch leitfähiger oberflächen |
CN101970720B (zh) | 2008-03-13 | 2014-10-15 | 巴斯夫欧洲公司 | 施加金属层至基质的方法和分散体及可金属化热塑性模塑组合物 |
US20090266399A1 (en) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Basol Bulent M | Metallic foil substrate and packaging technique for thin film solar cells and modules |
TWI470041B (zh) | 2008-06-09 | 2015-01-21 | Basf Se | 用於施加金屬層之分散液 |
JP2009298915A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
MY155485A (en) | 2008-06-18 | 2015-10-30 | Basf Se | Process for producing electrodes for solar cells |
ES2584936T3 (es) | 2008-08-13 | 2016-09-30 | Basf Se | Cuerpos multicapa, su producción y uso |
ES2427967T3 (es) | 2008-10-02 | 2013-11-05 | Basf Se | Procedimiento para la impresión de substratos |
PH12011501221A1 (en) | 2008-12-17 | 2010-06-24 | Basf Se | Method and printing press for printing a substrate |
JP5764495B2 (ja) | 2008-12-17 | 2015-08-19 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 基体を印刷する印刷機及び印刷方法 |
JP2012512065A (ja) | 2008-12-17 | 2012-05-31 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 基体を印刷する印刷機及び印刷方法 |
AU2010264870A1 (en) | 2009-06-22 | 2012-01-19 | Basf Se | Method for producing a structured metal coating |
JP5709870B2 (ja) | 2009-09-04 | 2015-04-30 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 導体トラックを印刷するための組成物、及び太陽電池の製造方法 |
CN102576575B (zh) | 2009-09-04 | 2015-11-25 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于印刷电极的组合物 |
JP5657666B2 (ja) | 2009-09-04 | 2015-01-21 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 導電性表面の製造方法 |
US8895651B2 (en) | 2010-02-16 | 2014-11-25 | Basf Se | Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks |
-
2011
- 2011-02-16 SG SG2012057659A patent/SG183160A1/en unknown
- 2011-02-16 CA CA2789913A patent/CA2789913A1/en not_active Abandoned
- 2011-02-16 EP EP11744339.0A patent/EP2537188A4/en not_active Withdrawn
- 2011-02-16 CN CN201180009931.2A patent/CN102770971B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-16 AU AU2011216964A patent/AU2011216964B2/en not_active Ceased
- 2011-02-16 KR KR1020127024128A patent/KR20130008554A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-02-16 RU RU2012139358/28A patent/RU2553774C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2011-02-16 WO PCT/IB2011/050641 patent/WO2011101788A1/en active Application Filing
- 2011-02-16 US US13/579,718 patent/US8920591B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-16 MX MX2012009464A patent/MX2012009464A/es active IP Right Grant
- 2011-02-16 JP JP2012553429A patent/JP5898097B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-16 MY MYPI2012003664A patent/MY162086A/en unknown
- 2011-02-17 TW TW100105281A patent/TWI577037B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-08-06 IL IL221324A patent/IL221324A/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0483782A2 (de) * | 1990-11-02 | 1992-05-06 | Heraeus Noblelight GmbH | Verfahren zur Herstellung metallischer Schichten auf Substraten |
WO2000002379A1 (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-13 | Cmos Sensor, Inc. | Silicon butting contact image sensor chip with line transfer and pixel readout (ltpr) structure |
WO2003040427A1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-05-15 | Data Storage Institute | Thin film deposition by laser irradiation |
JP2006206843A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム及びこれを備える積層体 |
RU2009129827A (ru) * | 2007-01-05 | 2011-02-10 | Басф Се (De) | Способ изготовления электропроводящих поверхностей |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2537188A4 (en) | 2016-04-13 |
EP2537188A1 (en) | 2012-12-26 |
CN102770971A (zh) | 2012-11-07 |
KR20130008554A (ko) | 2013-01-22 |
JP5898097B2 (ja) | 2016-04-06 |
US20120312467A1 (en) | 2012-12-13 |
SG183160A1 (en) | 2012-09-27 |
TWI577037B (zh) | 2017-04-01 |
TW201214738A (en) | 2012-04-01 |
WO2011101788A1 (en) | 2011-08-25 |
AU2011216964B2 (en) | 2015-07-09 |
JP2013519782A (ja) | 2013-05-30 |
US8920591B2 (en) | 2014-12-30 |
CA2789913A1 (en) | 2011-08-25 |
MX2012009464A (es) | 2012-09-12 |
IL221324A (en) | 2016-10-31 |
AU2011216964A1 (en) | 2012-09-06 |
RU2012139358A (ru) | 2014-03-27 |
IL221324A0 (en) | 2012-10-31 |
MY162086A (en) | 2017-05-31 |
CN102770971B (zh) | 2016-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2553774C2 (ru) | Способ создания электропроводных скреплений между солнечными элементами | |
RU2505889C2 (ru) | Способ изготовления электродов для солнечных батарей | |
CN102448623B (zh) | 金属油墨 | |
KR101523929B1 (ko) | 금속계 잉크 | |
JP5766441B2 (ja) | 溶剤型および水性導電性金属インクのための添加剤および調整剤 | |
US20090286383A1 (en) | Treatment of whiskers | |
KR20140044743A (ko) | 전도성 하이브리드 구리잉크 및 이를 이용한 광소결 방법 | |
US7105264B2 (en) | Method for forming patterned conductive film, electrooptical device, and electronic appliance | |
JP2008013809A (ja) | レーザーアブレーションによる機能膜の製造法およびそれに用いるレーザーアブレーション加工用組成物 | |
CN108314927A (zh) | 缓冲层墨水及其制备方法 | |
KR101756559B1 (ko) | 나노 입자, 이를 포함하는 분산계, 나노 입자의 제조 장치 및 제조 방법 | |
KR20110101781A (ko) | 광경화된 감광성 양자점을 포함하는 태양전지 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180217 |