KR101302345B1 - 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법 - Google Patents

전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전도성을 갖는 제1 금속 분말; 비수용매; 부착 증진제; 및 고분자 코팅성 향상제를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물과, 이러한 전도성 금속 잉크 조성물을 이용한 전도성 패턴의 형성방법에 관한 것으로서, 이러한 전도성 금속 잉크 조성물은 롤프린팅 공정 등에 적합하게 적용될 수 있으며, 보다 향상된 전도도 및 기재에 대한 우수한 부착력을 나타내는 전도성 패턴을 형성할 수 있다.

Description

전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법{CONDUCTIVE METAL INK COMPOSITION AND PREPARATION METHOD FOR CONDUCTIVE PATTERN}
본 발명은 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 롤프린팅 공정 등에 적합하게 적용되어, 보다 향상된 전도도 및 기재에 대한 우수한 부착력을 나타내는 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 금속 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법에 관한 것이다. 본 출원은 2010년 8월 27일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2010-0083589호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
최근 다양한 평판 디스플레이 소자가 널리 사용되고 있다. 이러한 평판 디스플레이 소자의 제조를 위해, 전극, 배선 또는 전자파 차폐 필터 등 다양한 전도성 패턴들을 기판 상에 형성하게 되는데, 이들 패턴 형성을 위해 가장 널리 이용되었던 것이 바로 포토리소그래피이다.
그러나, 이러한 포토리소그래피에 의한 패턴 형성을 위해서는, 감광성 물질의 도포, 노광, 현상 및 식각 등의 여러 단계의 공정이 진행되어야 하므로, 전체적인 소자 제조공정을 복잡하게 하며, 공정의 경제성 또한 크게 저하시킬 수 있다.
이 때문에, 최근에는 잉크젯 프린팅법 또는 롤프린팅법 등에 의한 전도성 패턴 형성방법에 대한 관심이 증가하고 있다. 특히, 롤프린팅법의 경우 잉크젯 프린팅법으로는 형성하기 어려운 미세한 전도성 패턴까지 형성할 수 있는 등 공정상의 장점이 있어 더욱 주목받고 있다.
그런데, 상기 롤프린팅법에 의해 양호한 전도성 패턴을 형성하기 위해서는, 전도성 패턴의 형성을 위한 전도성 잉크 조성물이 낮은 초기 점도를 가져 롤러에 잘 도포될 수 있어야 하고, 롤러에 도포된 이후에는 원하는 패턴 형태로 기판 상에 양호하게 전사될 수 있어야 한다. 또한, 전도성 잉크 조성물에 포함되는 전도성 금속은 기재에 대한 부착력이 좋지 않으며 소성 과정에서 쉽게 응집(agglomeration)되기 때문에, 전도성 패턴의 표면 특성 및 최종 제품의 물성을 저하시킬 수 있다. 이에 따라, 롤프린팅법에 의해 양호한 전도성 패턴을 형성하기에 적절한 특성 및 기재에 대한 높은 부착력을 갖는 전도성 잉크 조성물이 요구된다.
그러나, 아직까지 롤프린팅법에 의해 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 하는 전도성 잉크 조성물을 제대로 개발되지 못하고 있는 실정이다. 더구나, 이전에 개발된 전도성 잉크 조성물을 적용하는 경우, 전도성 패턴의 전도도 및 기재에 대한 부착력이 충분치 못하였으며, 이로 인해 보다 우수한 특성을 갖는 미세 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 잉크 조성물의 개발이 계속적으로 요구되고 있다.
본 발명은 롤프린팅 공정 등에 적합하게 적용되어, 보다 향상된 전도도 및 기재에 대한 우수한 부착력을 나타내는 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 금속 잉크 조성물을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용한 전도성 패턴의 형성 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은
전도성을 갖는 제1 금속 분말;
25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제2 비수용매를 포함하는 비수용매;
니켈(Ni), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 코발트(Co), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta), 니오븀(Nb) 마그네슘(Mg) 텅스텐(W) 및 바나듐(V)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물을 포함하는 부착 증진제; 및
고분자 코팅성 향상제
를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은
상기 전도성 금속 잉크 조성물을 롤러에 도포하는 단계;
전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성하는 단계;
상기 롤러 상의 잉크 조성물 패턴을 기판 상에 전사하는 단계; 및
상기 기판 상에 전사된 패턴을 소성하는 단계
를 포함하는 전도성 패턴 형성방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 롤프린팅 공정 등에 적합하게 적용되어, 보다 향상된 전도도 및 기재에 대한 우수한 부착력을 나타내는 전도성 패턴의 형성을 가능케 하는 전도성 금속 잉크 조성물 및 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용한 전도성 패턴의 형성방법이 제공된다.
도 1은 롤프린팅 공정을 통한 전도성 패턴의 형성 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 기판 상의 전도성 패턴의 부착 상태를 나타낸 도이다.
도 3은 본 발명의 비교예 1에 따른 기판 상의 전도성 패턴의 부착 상태를 나타낸 도이다.
<도면의 주요 부호의 설명>
10: 잉크공급기
20: 롤러
21: 블랭킷
22: 전도성 잉크 조성물
30: 클리셰
31: 돌출부
32: 전도성 패턴 형성에 필요 없는 잉크 부분
40: 기판
41: 패턴
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴 형성방법에 대하여 보다 상세히 설명한다.
발명의 일 구현예에 따르면, 전도성을 갖는 제1 금속 분말; 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제2 비수용매를 포함하는 비수용매; 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 코발트(Co), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 텅스텐(W) 및 바나듐(V)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물을 포함하는 부착 증진제; 및 고분자 코팅성 향상제를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물이 제공될 수 있다.
본 발명자들은, 상기 비수용매 및 부착 증진제를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물을 사용하면, 기판 상에 원하는 패턴 형태를 보다 양호하게 전사할 수 있으며 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있고, 이러한 전도성 패턴이 기재에 대하여 높은 부착력을 갖는다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다.
전도성 금속 분말은 유리 등의 기재에 잘 부착되지 않는 성질을 갖기 때문에, 종래의 전도성 금속 잉크 조성물을 적용하는 롤프린팅 공정에서는 전도성 패턴이 안정적으로 형성되기 어려울 뿐만 아니라, 가혹 조건의 PECVD 공정 등에서 전도성 패턴막의 들뜸(peeling) 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
이에 반하여, 발명의 일 구현예에서는 상기 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물을 포함한 부착 증진제를 적용하는데, 이러한 제2 금속분말 또는 제2 금속의 화합물을 포함한 부착 증진제는 유리 등의 기재에 용이하게 부착될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 전도성을 갖는 제1 금속 분말과 합금(alloy)을 형성할 수 있어서, 전도성 패턴과 기재의 부착성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용하여 형성된 전도성 패턴은 TFT 등을 이용한 평판 디스플레이 제조 공정에서 적용되는 가혹 조건의 PECVD 공정을 적용하여도 전도성 패턴막의 들뜸(peeling) 현상 없이 기재에 견고하게 부착된 상태가 유지될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물은 상기 제1 금속 분말과 유리 사이에 일종의 상용화제(compatibilizer)로서 작용하여, 유리와 부착력이 좋지 않은 제1 금속 분말을 포함하는 박막이 유리와 안정적인 접촉을 유지하게 하는 역할을 한다. 상기 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물이 이러한 역할을 원활하게 수행하려면, 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물과 유리의 부착력이 양호해야 하는데, 유리와의 부착력이 양호한 금속은 유리와 원자적인 결합을 형성할 수 있는 특징이 있다.
예를 들어, 제2 금속이 유리의 성분 중 하나인 실리콘 원자적인 결합을 통하여 안정적인 규화물을 형성할 수 있다면, 제2 금속과 유리의 부착안정성은 그렇지 않은 금속에 비하여 양호하다. 그리고, 이에 덧붙여서 제2 금속이 제1 금속과 결합하여 안정한 합금을 형성할 수 있으면, 제1 금속은 열처리를 통하여 일부 소량이 제2 금속과 합금을 형성하고, 제2 금속의 일부는 유리와 원자적인 결합을 이루는 것이 가능하다. 이러한 과정을 통하여 유리와의 부착력이 향상된 전도성 금속 박막을 형성할 수 있다. 안정적인 규화물을 형성할 수 있는 금속의 예는 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 코발트(Co), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 텅스텐(W) 바나듐(V) 등이 있다.
또한, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 상온에서 증기압이 서로 다른 제1 및 제2 비수용매를 매질로서 포함한다. 이들 제1 및 제2 비수용매는 서로 다른 증기압에 의해 상이한 휘발성을 가지며, 특히, 제2 비수용매는 상온에서 낮은 증기압 및 이에 따른 높은 휘발성을 나타낸다. 따라서, 이들 제1 및 제2 비수용매를 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물은 저장되는 동안과, 롤프린팅을 위한 롤러에 도포될 때까지는 낮은 점도를 가지며, 상기 제1 및 제2 비수용매를 포함하는 매질 내에서 전도성 금속 분말 등의 균일한 조성이 유지될 수 있다. 그러므로, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 상기 롤러 상에 균일하게 도포하기가 용이하다.
그리고, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 매질 중의 제2 비수용매의 높은 휘발성으로 인해 공기 중에 노출되면 상기 제2 비수용매가 즉시 휘발되기 시작하여, 대략 수 분 내에 점도가 크게 증가될 수 있다. 따라서, 롤러 상에 도포된 잉크 조성물을 원하는 형태로 패터닝하기가 용이하게 되며, 패턴 형성 후에도 상기 잉크 조성물이 롤러 상에서 흘러내리지 않고 양호한 패턴 형태를 유지할 수 있다.
따라서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용하여 롤프린팅 공정을 적용하면, 기판 상에 원하는 패턴 형태를 보다 양호하게 전사할 수 있게 되며, 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다.
한편, 발명의 일 구현예의 전도성 금속 잉크 조성물은 전도성을 갖는 제1 금속 분말을 포함한다. 이러한 제1 금속 분말로는 전기적 전도성을 나타내는 것으로 알려진 임의의 금속 분말을 사용할 수 있으나, 금속 중에서 높은 전도도를 갖는 은(Ag)이나 구리(Cu) 중 1종 이상을 택하는 것이 바람직하다.
상기 잉크 조성물 내에서 상기 제1 금속 분말이 균일하게 분산되고 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴이 우수하고도 균일한 전도도를 나타낼 수 있도록 하기 위해, 상기 제1 금속 분말은 나노 스케일의 평균 입경을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 금속 분말은 1 ~ 100nm, 바람직하게는 5 ~ 70nm, 더욱 바람직하게는 5 ~ 50nm의 평균 입경을 가질 수 있다.
상기 제1 금속 분말은 상기 잉크 조성물의 각 성분 중, 예를 들어, 제1 금속 분말, 제1 및 제2 비수용매 및 고분자 코팅성 향상제의 중량 합에 대해, 15 내지 30 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 제1 금속 분말의 함량이 지나치게 작아지면 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴의 전도도가 충분치 못할 수 있고, 반대로 지나치게 커지면 잉크 조성물 내에서 금속 분말의 분산성이 열악해져 상기 전도성 패턴의 특성이 열악해지거나 잉크 조성물의 균일한 도포가 이루어지기 어려울 수 있다.
또한, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 제1 및 제2 비수용매를 포함한다. 제1 비수용매는 25℃에서 증기압이 3torr 이하이고 비교적 낮은 휘발성을 나타내는 용매로서, 소성 전까지 잉크 조성물의 분산매로서 작용할 수 있는 것이다.
이러한 제1 비수용매로는 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 것으로 알려진 임의의 비수용매를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 25℃에서 증기압이 3torr 이하인 알코올계 용매, 글리콜계 용매, 폴리올계 용매, 글리콜 에테르계 용매, 글리콜 에테르 에스테르계 용매, 케톤계 용매, 하이드로카본계 용매, 락테이트계 용매, 에스테르계 용매, 비양자성 설폭사이드계 용매 또는 니트릴계 용매 등을 사용하거나, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수도 있다. 이러한 제1 비수용매의 보다 구체적인 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세롤, 프로필렌글리콜 프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 에틸에테르, N-메틸피롤리돈, 헥사데칸, 펜타데칸, 테트라데칸, 트리데칸, 도데칸, 운데칸, 데칸, DMSO, 아세토니트릴, 아세톤알코올 또는 부틸셀로솔브 등을 들 수 있으며, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매도 사용할 수 있음은 물론이다.
한편, 제2 비수용매는 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하고 높은 휘발성을 나타내는 용매로서, 상술한 바와 같이, 잉크 조성물이 롤러 상에 도포될 때까지는 제1 비수용매와 함께 잉크 조성물의 낮은 점도 및 롤러에 대한 우수한 도포성을 유지하다가, 증발에 의해 제거되어 잉크 조성물의 점도를 높이고 롤러 상에서의 패턴 형성 및 유지가 잘 이루어질 수 있도록 하는 성분이다.
이러한 제2 비수용매로는 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 것으로 알려진 임의의 비수용매를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 알코올계 용매, 글리콜 에테르계 용매, 글리콜 에테르 에스테르계 용매, 케톤계 용매, 하이드로카본계 용매, 락테이트계 용매, 에스테르계 용매, 비양자성 설폭사이드계 용매 또는 니트릴계 용매 등을 사용하거나, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수도 있다. 이러한 제2 비수용매의 보다 구체적인 예로는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, t-부탄올, 펜탄올, 헥산올, 노난, 옥탄, 헵탄, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 시클로헥산, 테트라하이드로푸란, 벤젠, 톨루엔 또는 자일렌 등을 들 수 있으며, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합 용매도 사용할 수 있음은 물론이다.
상술한 제1 및 제2 비수용매는 상기 잉크 조성물의 각 성분 중, 예를 들어, 제1 금속 분말, 제1 및 제2 비수용매 및 고분자 코팅성 향상제의 중량 합에 대해, 각각 5 내지 70 중량% 및 10 내지 74 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.
상기 제1 비수용매의 함량이 지나치게 작아지거나 상기 제2 비수용매의 함량이 지나치게 커지는 경우, 잉크 조성물을 롤러에 도포한 후 건조속도가 빨라져 기판에 대한 전사가 어려울 수 있다. 반대로, 상기 제1 비수용매의 함량이 지나치게 커지거나 상기 제2 비수용매의 함량이 지나지게 작아지면, 건조속도가 느려져 공정 시간이 길어지고 잉크 조성물의 균일한 도포가 이루어지기 어려울 수 있다.
한편, 발명의 일 구현예의 전도성 금속 잉크 조성물은 유리 등의 기재와의 부착력을 향상시켜 전도성 패턴이 안정적으로 형성되게 하기 위하여, 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 코발트(Co), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 텅스텐(W), 바나듐(V) 또는 이들의 혼합물의 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물을 포함한 부착 증진제를 사용할 수 있다. 상기 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물에 포함되는 제2 금속성분은 제1 금속 분말과 합금을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 유리 등의 기재에 대한 부착력도 현저히 높아서, 이를 포함하는 부착 증진제는 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 사용하여 형성된 전도성 패턴이 유리 등에 기재에 안정적으로 부착되게 할 수 있다.
보다 더 바람직하게는, 상기 부착 증진제로는 상기 제2 금속의 분말, 제2 금속의 화합물 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속의 분말 형태로 적용되는 부착 증진제는 유리 등의 기재에 대하여 높은 부착력을 갖고, 제1 금속 분말과 용이하게 합금을 이룰 수 있을 뿐만 아니라, 상기 잉크 조성물 상에서 안정적으로 분산될 수 있다.
또한, 상기 제2 금속의 화합물 또한 상기 제2 금속의 분말과 같이 부착 증진제의 역할을 할 수 있는데, 이의 구체적인 예로는 상술한 제2 금속들의 산화물이나 제2 금속의 카르복실레이트, 제2 금속의 아세틸아세토네이트 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.
상기 부착 증진제가 상기 잉크 조성물 내에서 균일하게 분산되고, 제1 금속 분말과 용이하게 합금을 형성하고 기재에 대하여 높은 부착력을 구현하기 위하여, 상기 제2 금속의 분말은 나노 스케일의 평균 입경을 가질 수 있고, 제2 금속의 화합물은 적절한 용매에 용해후 첨가할 수 있다.
상기 부착 증진제는 상기 잉크 조성물에 포함된 전도성을 갖는 제1 금속 분말의 100 중량부를 기준으로, 0.1 내지 10 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 이러한 부착 증진제의 함량이 지나치게 작아지면, 상기 전도성 패턴의 기재에 대한 부착력이 충분히 향상될 수 없으며, 상기 부착 증진제의 함량이 지나치게 커지면, 잉크 조성물의 점도가 높아져 공정 진행에 불편을 초래할 수 있다.
상기 잉크 조성물 상에서 상기 제2 금속 분말을 안정적으로 분산시키기 위하여, 전도성 금속 잉크 조성물에 사용될 수 있는 것으로 알려진 임의의 분산제를 추가로 첨가할 수 있다. 상기 분산제로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 노닐페닐에테르, 폴리에틸렌글리콜 소비탄 트리올리에이트, 폴리에틸렌글리콜 소비탄 모노올리에이트, 폴리에틸렌글리콜 소비탄 모노라우레이트, 폴리에틸렌글리콜 소비탄 모노팔미테이트, 폴리에틸렌이민, 폴리아크릴산, 폴리비닐피롤리돈, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴산 나트륨 등의 구조가 알려진 고분자 및 이의 유도체를 사용하거나, BYK사의 Disperbyk® 111, Disperbyk® 110, Disperbyk® 106, Disperbyk® 140, Disperbyk® 108, Disperbyk® 174, Disperbyk® 180, Disperbyk® 183, Disperbyk® 184, Disperbyk® 190 또는 Tego사의 Tego® 652 등을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 고분자 코팅성 향상제를 포함할 수 있다. 이러한 코팅성 향상제는 잉크 조성물 내에서 바인더로서 작용하고 잉크 조성물에 접착성을 부여하여, 상기 잉크 조성물이 롤러뿐 아니라 전도성 패턴이 형성될 기판에 잘 도포 또는 전사될 수 있도록 하는 성분이다.
이러한 코팅성 향상제로는 에폭시계 고분자, 페놀계 고분자 또는 알코올계 고분자 등을 사용할 수 있고, 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다. 이러한 코팅성 향상제 중 에폭시계 고분자의 보다 구체적인 예로는, 비스페놀 A형 에폭시 고분자, 비스페놀 F형 에폭시 고분자, 노볼락형 에폭시 고분자, 브롬화 에폭시 고분자 등의 난연성 에폭시 고분자, 지방족 환을 갖는 에폭시 고분자, 고무 변성 에폭시 고분자, 지방족 폴리글리시딜형 에폭시 고분자 또는 글리시딜 아민형 에폭시 고분자 등이 있다. 또한, 페놀계 고분자의 보다 구체적인 예로는 노볼락형 페놀 고분자 또는 레졸형 페놀 고분자 등이 있으며, 알코올계 고분자로는 셀룰로오스계 고분자, 폴리비닐알코올, 에틸렌비닐알코올 고분자 또는 벤질알코올 고분자 등을 들 수 있다. 기타, 에틸렌비닐아세테이트, 로진계 수지, 스티렌-부타디엔-스티렌계 고분자 또는 폴리에스테르계 고분자 등을 사용할 수도 있다.
이들 구체적인 예에 속하는 물질로서 당업계에서 널리 알려지거나 상용화된 물질을 상기 코팅성 향상제로 사용할 수 있으며, 이들 물질 외에도 전도성 잉크 조성물에 사용 가능한 것으로 알려진 다양한 고분자 물질 등을 상기 코팅성 향상제로서 사용할 수도 있다.
상기 잉크 조성물이 이들 코팅성 향상제를 포함함에 따라, 이러한 잉크 조성물은 롤러에 대한 우수한 도포성 및 기판에 대한 양호한 전사성 등을 나타낼 수 있어, 롤프린팅 공정 등에 적합하게 적용될 수 있으며 기판 상에 보다 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 된다.
상기 고분자 코팅성 향상제는 상기 잉크 조성물의 각 성분 중, 예를 들어, 제1 금속 분말, 제1 및 제2 비수용매 및 고분자 코팅성 향상제의 중량 합에 대해, 0.1 내지 5 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 코팅성 향상제의 함량이 지나치게 작아지면, 잉크 조성물의 도포성이나 전사성이 충분치 못할 수 있고, 반대로 지나치게 커지면 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴의 전도도가 충분치 못하게 될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전도성 금속 잉크 조성물은 계면활성제 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 계면활성제의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니고, 당 기술분야에 알려진 물질들을 이용할 수 있다.
한편, 발명의 일 구현예의 전도성 금속 잉크 조성물은 아민기와 하이드록시기를 포함하는 유기 리간드가 지방족 카르복실산 은(Ag)과 결합하여 착체를 형성한 유기 은 착화합물을 더 포함할 수 있다.
이러한 유기 은 착화합물은 한국 특허 공개 제2008-0029826호에 개시된 것 등을 예로 들 수 있는데, 용매에 대한 높은 용해도를 가지면서 상온에서 액상을 유지하며, 별도의 분산제 없이도 잉크 조성물 내에서 우수한 안정성을 나타낼 수 있다. 즉, 이러한 유기 은 착화합물은 일종의 매질로서도 작용할 수 있으며 그 자체로 은(Ag)을 포함하고 있다. 이러한 유기 은 착화합물을 상기 전도성 금속 잉크 조성물에 포함시키면, 잉크 조성물 내에 포함되는 비수용매의 함량을 줄이면서 보다 많은 함량의 전도성 금속 성분, 예를 들어, 은(Ag) 또는 기타 전도성 분말을 포함시킬 수 있다. 따라서, 전도성을 갖는 상기 제1 금속 분말과 함께 이러한 유기 은 착화합물을 포함하는 전도성 금속 잉크 조성물은 보다 향상된 전도성을 나타낼 수 있다.
이러한 유기 은 착화합물은 알코올기로 치환된 1차 내지 4차 아민으로 이루어진 그룹에서 선택된 유기 리간드가 지방족 카르복실산 은과 결합한 것으로 될 수 있다. 또, 상기 지방족 카르복실산 은은 탄소수 2 내지 20의 1급 또는 2급 지방산 은(Ag) 염으로 이루어진 그룹에서 선택될 수 있다. 이러한 유기 은 착화합물을 이루는 상기 유기 리간드 및 지방족 카르복실산 은(Ag)은 2 : 1의 당량비로 결합하여 착체를 형성할 수 있다.
이러한 유기 은 착화합물은 착체의 형태를 띔에 따라 낮은 결정화도 및 이에 따른 용매에 대한 우수한 용해도를 나타내며, 상온에서 액상을 띌 수 있다. 이러한 유기 은 착화합물은 그 자체로 액상 매질의 역할을 할 수 있으므로, 이를 상기 잉크 조성물에 더 포함시킴에 따라, 잉크 조성물 내에 포함되는 매질, 즉, 비수용매의 함량을 줄이면서 보다 많은 함량의 전도성 금속 성분, 예를 들어, 제1 금속 분말이나 상기 착화합물에 포함된 은(Ag) 성분의 함량을 증가시킬 수 있다. 따라서, 이러한 잉크 조성물을 적용하여 롤프린팅 공정에 의해 보다 향상된 전도도를 나타내는 전도성 패턴이 형성될 수 있음이 밝혀졌다.
또한, 상기 유기 은 착화합물은 유기 리간드 및 지방족 카르복실산 은을 2 : 1의 당량비로 포함하여, 1 분자당 2개의 히드록시기를 가지므로, 예를 들어, 상온(약 25℃)에서 50 ~ 2,000cPs의 높은 점도를 나타낼 수 있다. 따라서, 상기 유기 은 착화합물은 상기 잉크 조성물의 일종의 매질로서 바람직하게 작용할 수 있고, 낮은 함량의 비수용매 하에서도 잉크 조성물이 우수한 분산 안정성을 유지할 수 있게 한다.
그러므로, 상기 잉크 조성물이 상기 유기 은 착화합물을 더 포함하면, 보다 높은 전도성 금속 성분의 밀도 및 이에 따른 우수한 전도도를 나타내는 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있다.
이러한 유기 은 착화합물은 한국 특허 공개 제2008-0029826호에 개시된 바와 같이, 용매 하에서 상술한 유기 리간드 및 지방족 카르복실산 은을 반응시키는 방법으로 제조할 수 있으며, 이때의 용매로는 메탄올, 터피네올 또는 부틸카비톨아세테이트 등을 사용할 수 있다.
상기 유기 은 착화합물은 상기 잉크 조성물에 포함된 전도성을 갖는 제1 금속 분말의 100 중량부를 기준으로, 0.1 내지 5 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 이러한 유기 은 착화합물의 함량이 지나치게 작아지면, 상기 잉크 조성물로부터 형성된 전도성 패턴의 전도도가 충분치 못하게 될 수 있으며, 상기 유기 은 착 화합물의 함량이 지나치게 커지면, 잉크 조성물의 점도가 높아져 공정 진행에 불편을 초래할 수 있다.
상술한 발명의 일 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물은 10cPs 이하, 바람직하게는 5cPs 이하의 초기 점도를 가질 수 있다. 이 때, 초기 점도라 함은 상기 전도성 금속 잉크 조성물의 최초 제조시부터 롤프린팅 공정을 위한 롤러에 도포될 때까지의 점도를 포괄하여 의미할 수 있다. 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 제1 및 제2 비수용매를 포함하여 이러한 낮은 초기 점도를 가질 수 있고, 이에 따라, 롤러에 대한 우수한 도포성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 롤러에 대한 도포 후에는, 휘발성이 높은 제2 비수용매의 증발로 인해 롤러 상에서 점도가 높아질 수 있고, 이로 인해 롤러 상에서 양호하게 패턴이 형성 및 유지되고, 기판 상에 양호하게 패턴을 전사시킬 수 있다.
따라서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물을 이용해 롤프린팅 공정을 적용함으로서, 기판 상에 보다 미세한 전도성 패턴을 양호하게 형성할 수 있게 되며, 이러한 전도성 패턴이 보다 우수한 전도도를 나타낼 수 있게 된다.
그러므로, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 롤프린팅 공정에 의해, 기판, 예를 들어, 유리 기판 등에 인쇄되어 전도성 패턴을 형성하기 위해 바람직하게 적용될 수 있고, 특히, 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴 등을 형성하기 위해 매우 바람직하게 적용될 수 있다.
발명의 다른 구현예에 따르면, 상술한 전도성 금속 잉크 조성물을 사용한 전도성 패턴의 형성방법이 제공된다. 이러한 전도성 패턴의 형성방법은 상술한 전도성 금속 잉크 조성물을 롤러에 도포하는 단계; 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성하는 단계; 상기 롤러 상의 잉크 조성물 패턴을 기판 상에 전사하는 단계; 및 상기 기판 상에 전사된 패턴을 소성하는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 전도성 패턴의 형성 방법에서, 상기 클리셰라 함은 롤러 상에 도포된 잉크 조성물을 원하는 전도성 패턴 형태로 패터닝하기 위해 사용되는 일종의 요철판을 의미한다. 이를 위해, 상기 클리셰 상에는 상기 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성될 수 있다.
한편, 첨부한 도면을 참고로, 상기 발명의 다른 구현예에 따른 전도성 패턴 형성 방법을 각 단계별로 설명하면 다음과 같다. 도 1은 롤프린팅 공정을 통한 전도성 패턴의 형성 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
먼저, 상술한 전도성 금속 잉크 조성물을 형성한다. 이를 위해 각 성분을 혼합한 후 교반 또는 진탕하여, 균일한 잉크 조성물을 형성할 수 있다. 또한, 불순물을 제거하고 전도성 패턴이 고르게 형성될 수 있도록 하기 위해, 상기 잉크 조성물을 여과하는 단계를 더 진행할 수도 있다.
이어서, 상기 전도성 잉크 조성물(22)을 롤러(20)에 도포한다. 이 때, 상기 롤러(20)의 외면은 블랭킷(21)으로 덮일 수 있고, 이러한 블랭킷(21)은 폴리메틸셀록산(PDMS)으로 이루어질 수 있다. 이러한 PDMS는 다른 고분자 재료에 비해 점탄성, 변형 특성 또는 전사성이 우수하여, 상기 블랭킷(21)으로 적합하게 사용될 수 있다. 상기 전도성 잉크 조성물(22)은 공급 장치의 토출구(10)로부터 토출되어 상기 블랭킷(21) 상에 도포될 수 있으며, 이때부터 제 2 비수용매가 증발하기 시작하면서 상기 잉크 조성물(22)의 점도가 빠른 속도로 증가하기 시작한다.
상기 잉크 조성물(22)을 블랭킷(21) 상에 도포한 후에는, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성한다.
즉, 상기 클리셰(30)는 잉크 조성물(22)이 도포된 블랭킷(21)에 접촉하여 전도성 패턴 형성에 필요 없는 잉크 부분(32)을 선택적으로 제거하는 역할을 하며, 그 결과 상기 롤러 상에 원하는 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴이 형성될 수 있다. 이를 위해, 상기 클리셰(30)는 블랭킷(21)과 접촉하는 면에, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 형태를 띄게 되며, 이로 인해 클리셰(30)의 돌출부(31)만이 블랭킷(21) 상의 잉크 조성물(22)과 접촉하여 전도성 패턴의 형성에 필요 없는 잉크 부분(32)을 상기 돌출부(31)에 전사시켜 제거할 수 있다.
상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성한 후에는, 이러한 잉크 조성물의 패턴을 기판 상에 전사한다. 이를 위해, 잉크 조성물의 패턴이 형성된 롤러의 블랭킷(21)을 기판(40)에 접촉시킬 수 있고, 그 결과 상기 잉크 조성물의 패턴이 기판(40)에 전사되어 기판(40) 상에 소정의 패턴(41)을 형성할 수 있다.
이러한 패턴 전사 후에는 소성 공정을 진행하여 기판 상에 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 소성 공정은 형성하고자 하는 전도성 패턴의 종류에 따라 적절한 조건으로 진행될 수 있고, 예를 들어, 상기 전도성 패턴이 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴 등으로 되는 경우, 상기 소성 공정은 400 ~ 600℃에서 5 ~ 50분 동안 진행될 수 있으며, 예를 들어, 450℃에서 10 ~ 40분 동안 진행될 수 있다.
상술한 롤프린팅 공정을 이용한 전도성 패턴 형성방법을 통해, 이전에 적용되던 포토리소그래피 공정 등에 비해 매우 간단하고 빠른 공정으로 기판 상에 전도성 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 이러한 롤프린팅 공정에서 상술한 발명의 일 구현예에 따른 전도성 금속 잉크 조성물 등을 사용함에 따라, 우수한 전도도를 나타내는 미세한 전도성 패턴, 예를 들어, 평판 디스플레이 소자의 전극 패턴 등을 양호하게 형성할 수 있다.
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 >
< 실시예 1> 전도성 금속 잉크 조성물 및 전도성 패턴의 형성
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, Tackirol 160 0.7g, 실리콘계 계면활성제인 BYK® 0.2g 및 평균 입경 100nm의 니켈 나노 입자 0.0857g과 Disperbyk® 180 0.004g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 브룩필드 점도계를 사용하여 잉크의 초기점도를 측정한 결과 3.2 cps이었다.
상기 잉크 조성물을 롤러의 PDMS 블랭킷에 도포한 후, 원하는 전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리세와 상기 블랭킷을 접촉시켜, 상기 롤러 상에 잉크 조성물의 패턴을 형성하였다. 이후, 이러한 롤러를 유리 기판에 접촉시켜 상기 유리 기판 상에 패턴을 형성하였다. 이를 450℃ 열 소성로에서 10분간 소성하여 전도성 패턴을 형성하였다.
< 실시예 2>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, Tackirol 160 0.7g. BYK® 333 0.2g 및 평균 입경 100 nm의 주석 나노 입자 0.0857g와 주석(II) (2-에틸헥사노에이트) 0.01g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 실시예 3>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, Tackirol 160 0.7g, BYK® 337 0.8g 및 평균 입경 20 nm의 산화 마그네슘 나노 입자 0.0857g과 Disperbyk? 180 0.005g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 실시예 4>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, 우레탄 디올계 고분자 0.03g, BYK 333 0.2g 및 비스무트(III) 네오데카노에이트 0.08g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 실시예 5>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, 아세톤알코올(25℃에서 증기압 2.95 torr) 0.24g, Tackirol 160 0.7g, Tego® Glide 482 0.2g 및 팔라듐(II) 아세테이트 0.08g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 실시예 6>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 스티렌-벤질메타크릴레이트의 공중합체 0.08g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, 아세톤알코올(25℃에서 증기압 2.95 torr) 0.24g, BYK® 333 0.2g 및 니켈(II) (2-에틸헥사노에이트) 0.08g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 실시예 7>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, 아세톤알코올(25℃에서 증기압 2.95 torr) 0.24g, Tackirol 160 0.7g, BYK® 333 0.2g 및 코발트(III) 아세테이트 0.08g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 실시예 8>
평균 입경 50nm의 은 나노 입자 8.57g, 메틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 6.2torr) 2.3g, 에탄올(25℃에서 증기압 59.3torr) 7g, 부틸 셀로솔브(25℃에서 증기압 0.76torr) 10g, BYK® 373 0.2g 및 은 헥사노에이트와 디에탄올 아민이 2 대 1의 당량비로 결합한 착화합물 0.86g 및 팔라듐(II) 아세테이트 0.02g을 혼합하고, 24시간 동안 교반한 후 1㎛의 필터로 여과하여 잉크 조성물을 제조하였다. 이후 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 패턴을 형성하였고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 물성을 평가하였다.
< 비교예 1>
상기 평균 입경 100nm의 니켈 나노 입자를 첨가하지 않은 점을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 잉크 조성물을 제조하고, 전도성 패턴을 형성하였다.
< 실험예 1> 부착성 테스트
상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1에서 형성된 전도성 패턴의 부착성을 ASTM D3359 방법(cross cutting tape test)에 준하여 평가하였다. 구체적으로, 상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1의 전도성 패턴에 가로 및 세로 각각 1mm 간격으로 11개의 금을 긋고, 니치방 테이프를 붙인 후 떼어내었을 때 제거된 면적의 비율을 평가하였다.
< 실험예 2> PECVD 증착 테스트
상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1의 전도성 패턴이 형성된 유리 기판에, 350℃ 및 진공의 조건에서 SiNx를 500nm 두께로 증착한 후, 전도성 패턴막의 들뜸(peeling) 현상의 발생 유무를 SEM 및 육안으로 평가하였다.
실시예 1의 전도성 패턴은 유리 기판에 안정적으로 부착되어 들뜸(peeling) 현상이 발생되지 않는 것이 관찰되었다. 이에 반하여, 비교예 1의 전도성 패턴은 유리 기판에 불안정하게 부착되어 들뜸(peeling) 현상이 나타나는 점이 확인되었다.
상기 실시예 1 및 비교예 1에 따른 기판 상의 전도성 패턴의 부착 상태를 하기 도 1 및 도 2에 나타내었다.
< 실험예 3> 전도성 패턴의 비저항 측정
상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1의 전도성 패턴의 면저항을 4-point probe로 측정하고, 두께는 Alpha step surface profiler를 이용하여 측정하여, 상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1의 전도성 패턴의 비저항을 구하였다.
< 실험예 4> 경도( hardness ) 측정
상기 실시예 1 ~ 8 및 비교예 1의 전도성 패턴을 부드러운 무진천으로 수회 문질러 잉크가 천에 묻어나오는 정도로 측정하였다.
상기 실험예 1 ~ 4의 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure 112011066726564-pat00001
※ 상기 테이프 테스트 결과에서, 제거된 면적이 비율이 0%로 전혀 변화 없는 경우 '◎'로, 0% 초과 5% 이하인 경우 '○'로, 5% 초과 20% 이하인 경우 '△', 그리고 20% 초과하는 경우 '×로 나타내었다.
※ 상기 무진천 테스트 결과에서, 무진천으로 수 회 문질렀을 때, 무진천에 잉크가 묻어나온 것을 육안으로 확인할 수 없고, 또한 유리기판에서도 잉크가 제거된 흔적을 찾을 수 없는 경우를 '◎'로, 무진천에 잉크가 매우 미량 묻어나오므로 무진천에서는 묻어나온 잉크를 육안으로 확인하기 어려우나 유리기판에는 문지른 흔적이 육안으로 식별가능할 정도로 남은 경우를 '○'로, 그리고 잉크가 묻어나온 것을 무진천과 유리기판 모두에서 확인할 수 있는 경우를 '×'로 나타내었다.
상기 결과와 같이, 본 발명에 따른 전도성 금속 잉크 조성물은 롤프린팅 공정 등에 적합하게 적용되어, 보다 향상된 전도도 및 기재에 대한 우수한 부착력을 나타내는 전도성 패턴을 형성할 수 있다.

Claims (16)

  1. 은(Ag)을 포함하는 제1 금속 분말;
    25℃에서 증기압이 3torr 이하인 제1 비수용매 및 25℃에서 증기압이 3torr를 초과하는 제2 비수용매를 포함하는 비수용매;
    니켈(Ni), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 코발트(Co), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 탄탈륨(Ta), 니오븀(Nb), 마그네슘(Mg), 텅스텐(W) 및 바나듐(V)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 제2 금속 분말 또는 제2 금속의 화합물을 포함하는 부착 증진제; 및
    고분자 코팅성 향상제
    를 포함하고,
    상기 제1 비수용매의 함량은 상기 제1 금속 분말, 상기 제1 비수용매, 상기 제2 비수용매 및 상기 고분자 코팅성 향상제의 중량 합에 대해, 5 내지 70 중량%이고,
    상기 제2 비수용매의 함량은 상기 제1 금속 분말, 상기 제1 비수용매, 상기 제2 비수용매 및 상기 고분자 코팅성 향상제의 중량 합에 대해, 10 내지 74 중량%의 함량인 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 금속 분말의 평균 입경은 1 ~ 100nm인 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 비수용매는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세롤, 프로필렌글리콜 프로필에테르, 에틸렌글리콜 모노페닐에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 에틸에테르, N-메틸피롤리돈, 헥사데칸, 펜타데칸, 테트라데칸, 트리데칸, 도데칸, 운데칸, 데칸, DMSO, 아세토니트릴, 아세톤알코올 및 부틸셀로솔브로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 비수용매는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, t-부탄올, 펜탄올, 헥산올, 노난, 옥탄, 헵탄, 헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르, 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트, 클로로포름, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄, 1,1,1-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에탄, 1,1,2-트리클로로에텐, 시클로헥산, 테트라하이드로푸란, 벤젠, 톨루엔 및 자일렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 부착 증진제는 제2 금속 분말 단독, 제2 금속의 산화물, 제 2 금속의 카르복실레이트 및 제2 금속의 아세틸아세토네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 부착 증진제의 함량은 상기 제1 금속 분말의 100 중량부를 기준으로, 0.1 내지 10 중량부인 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 고분자 코팅성 향상제는 에폭시계 고분자, 페놀계 고분자 및 알코올계 고분자로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 유기 은 착화합물을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 유기 은 착화합물은 알코올기로 치환된 1차 내지 4차 아민으로 이루어진 군에서 선택되는 유기 리간드와 지방족 카르복실산 은을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 유기 은 착화합물의 함량은 상기 제1 금속 분말의 100 중량부를 기준으로, 0.1 내지 5 중량부인 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물의 점도는 10cPs 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 전도성 금속 잉크 조성물은 롤프린팅 공정용인 것을 특징으로 하는 전도성 금속 잉크 조성물.
  14. 청구항 1 및 청구항 3 내지 청구항 13 중 어느 한 항의 전도성 금속 잉크 조성물을 롤러에 도포하는 단계;
    전도성 패턴에 대응하는 패턴이 음각으로 형성된 클리셰를 상기 롤러에 접촉시켜, 상기 전도성 패턴에 대응하는 잉크 조성물의 패턴을 상기 롤러 상에 형성하는 단계;
    상기 롤러 상의 잉크 조성물 패턴을 기판 상에 전사하는 단계; 및
    상기 기판 상에 전사된 패턴을 소성하는 단계
    를 포함하는 전도성 패턴의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 소성하는 단계는 400 ~ 600℃에서 5 ~ 50분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 제조방법.
  16. 청구항 14의 전도성 패턴의 제조방법에 따라 제조되고, 비저항이 4 μΩㆍ㎝ 이하인 것을 특징으로 하는 전도성 패턴.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6132716B2 (ja) * 2013-09-10 2017-05-24 株式会社東芝 金属粒子ペースト、これを用いた硬化物、および半導体装置
US9540734B2 (en) * 2013-11-13 2017-01-10 Xerox Corporation Conductive compositions comprising metal carboxylates
CN103680680A (zh) * 2013-12-10 2014-03-26 张明 一种热塑性导电浆料
WO2015111715A1 (ja) 2014-01-24 2015-07-30 トッパン・フォームズ株式会社 配線板
KR101582407B1 (ko) * 2014-04-14 2016-01-04 주식회사 두산 저점도 금속 잉크 조성물, 이를 이용한 적층시트, 연성 금속박 적층판 및 인쇄회로기판
EP3158015B1 (en) 2014-06-19 2019-12-04 National Research Council of Canada Molecular inks
KR102056972B1 (ko) * 2014-11-25 2019-12-17 반도 카가쿠 가부시키가이샤 도전성 잉크
CN108026383B (zh) * 2015-07-24 2021-11-02 太阳化学公司 分散剂对铝颜料的作用
CN105694598A (zh) * 2016-04-21 2016-06-22 华东理工大学 一种纳米银3d喷墨导电墨水及其制备方法
KR101897619B1 (ko) * 2016-04-22 2018-09-12 창원대학교 산학협력단 인쇄장치 및 그 작동 방법
WO2018031234A1 (en) * 2016-08-09 2018-02-15 Eastman Kodak Company Silver ion carboxylate primary alkylamine complexes
US10356899B2 (en) * 2016-08-09 2019-07-16 Eastman Kodak Company Articles having reducible silver ion complexes or silver metal
CN109562628B (zh) * 2016-08-09 2021-07-27 柯达公司 银离子羧酸根n-杂芳香族络合物和用途
US10314173B2 (en) * 2016-08-09 2019-06-04 Eastman Kodak Company Articles with reducible silver ions or silver metal
JP6780457B2 (ja) * 2016-11-10 2020-11-04 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
TW201842087A (zh) 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 具改良之熱穩定性的分子油墨
CN110382638A (zh) 2017-02-08 2019-10-25 加拿大国家研究委员会 具有低粘度和低加工温度的银分子油墨
TW201842088A (zh) 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 可印刷分子油墨
US10582631B2 (en) * 2017-07-20 2020-03-03 Apple Inc. Housings formed from three-dimensional circuits
JP7276140B2 (ja) * 2017-11-14 2023-05-18 株式会社レゾナック 組成物、導体及びその製造方法、並びに構造体
US20210292574A1 (en) * 2018-07-06 2021-09-23 Showa Denko Materials Co., Ltd. Print-on pastes with metal-based additives for modifying material properties of metal particle layers
WO2020038641A1 (en) 2018-08-20 2020-02-27 Basf Se Transparent electroconductive films and ink for production thereof
US11905424B2 (en) 2019-04-01 2024-02-20 General Electric Company Fabrication of chromium metal mixtures in the form of core-shell nanoparticles
US11311941B2 (en) * 2019-04-01 2022-04-26 General Electric Company Fabrication of palladium-chromium alloy microparticles
US20220187953A1 (en) * 2020-12-16 2022-06-16 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Ink component and method for forming insulation layer and touch panel

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060017686A (ko) * 2004-08-21 2006-02-27 학교법인연세대학교 잉크젯 프린터용 전도성 잉크 조성물, 잉크젯 프린팅에의한 금속패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
KR20080029826A (ko) * 2006-09-29 2008-04-03 주식회사 엘지화학 도전배선 형성용 페이스트에 사용되는 유기 은 착화합물
KR20100088483A (ko) * 2009-01-30 2010-08-09 삼성전자주식회사 전도성 금속이온 잉크 조성물 및 이의 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2726001B1 (fr) * 1994-10-19 1996-11-29 Solaic Sa Encre conductrice comprenant des grains metalliques ayant des points de fusion differents
JP4828791B2 (ja) * 2003-10-24 2011-11-30 光村印刷株式会社 精密パターニング用インキ組成物
US7189768B2 (en) * 2003-11-25 2007-03-13 3M Innovative Properties Company Solution containing surface-modified nanoparticles
JP4754273B2 (ja) 2005-06-06 2011-08-24 日立マクセル株式会社 インクジェット用導電性インク、導電性パターンおよび導電体
KR100768341B1 (ko) * 2005-11-09 2007-10-17 주식회사 나노신소재 금속성 잉크, 그리고 이를 이용한 전극형성방법 및 기판
KR101263003B1 (ko) * 2006-02-13 2013-05-09 주식회사 이그잭스 도전선 패턴 형성을 위한 은 오르가노 졸 잉크
JP5068468B2 (ja) * 2006-03-24 2012-11-07 Ｄｉｃ株式会社 導電性インキ組成物および印刷物
WO2008038976A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Lg Chem, Ltd. Organic silver complex compound used in paste for conductive pattern forming
JP2008243600A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Sekisui Chem Co Ltd 透明導電材料、透明導電膜、透明導電膜の製造方法、及び、表示素子
KR20080088712A (ko) 2007-03-30 2008-10-06 삼성전자주식회사 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 패턴의 형성방법
JP2008280592A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Nakan Corp 導電性金属ナノ粒子の製造方法、導電性金属ナノ粒子およびそれを用いたインク組成物、配線形成方法
JP5200515B2 (ja) * 2007-12-03 2013-06-05 Ｄｉｃ株式会社 ニッケルインキの製造方法、ニッケルインキパターンの形成方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法
US20090274834A1 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Xerox Corporation Bimetallic nanoparticles for conductive ink applications
JP2010059409A (ja) * 2008-08-06 2010-03-18 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性インキ
US8883046B2 (en) * 2009-08-28 2014-11-11 Lg Chem, Ltd. Conductive metal ink composition and method for forming a conductive pattern
MX2012009464A (es) * 2010-02-17 2012-09-12 Basf Se Proceso para producir uniones conductoras de electricidad entre celdas solares.
KR20120014500A (ko) * 2010-08-09 2012-02-17 삼성전자주식회사 탈착판, 탈착판의 제조방법, 및 롤프린팅 방식으로 형성된 패턴
EP2444148A1 (de) * 2010-10-25 2012-04-25 Bayer Material Science AG Metallpartikelsol mit dotierten Silbernanopartikeln

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060017686A (ko) * 2004-08-21 2006-02-27 학교법인연세대학교 잉크젯 프린터용 전도성 잉크 조성물, 잉크젯 프린팅에의한 금속패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
KR20080029826A (ko) * 2006-09-29 2008-04-03 주식회사 엘지화학 도전배선 형성용 페이스트에 사용되는 유기 은 착화합물
KR20100088483A (ko) * 2009-01-30 2010-08-09 삼성전자주식회사 전도성 금속이온 잉크 조성물 및 이의 제조방법

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