RU2435250C2 - Фронтальный контакт с тсо с высокой работой выхода для применения в фотоэлектрическом устройстве и способ его получения - Google Patents
Фронтальный контакт с тсо с высокой работой выхода для применения в фотоэлектрическом устройстве и способ его получения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2435250C2 RU2435250C2 RU2009110155/28A RU2009110155A RU2435250C2 RU 2435250 C2 RU2435250 C2 RU 2435250C2 RU 2009110155/28 A RU2009110155/28 A RU 2009110155/28A RU 2009110155 A RU2009110155 A RU 2009110155A RU 2435250 C2 RU2435250 C2 RU 2435250C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- tco
- work function
- tco film
- contact
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 25
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 24
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 21
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N ethyl but-3-enoate Chemical compound CCOC(=O)CC=C BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006355 Tefzel Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N [C].[Si] Chemical class [C].[Si] HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPNMHHNXCILFEF-UHFFFAOYSA-N [F].[Sn]=O Chemical compound [F].[Sn]=O NPNMHHNXCILFEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical class [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- DEPUMLCRMAUJIS-UHFFFAOYSA-N dicalcium;disodium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Na+].[Na+].[Ca+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O DEPUMLCRMAUJIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical compound C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021483 silicon-carbon alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
- H01L31/022475—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of indium tin oxide [ITO]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
- H01L31/022483—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Фронтальный контакт, используемый в фотоэлектрическом устройстве, согласно изобретению включающем в себя активную полупроводниковую пленку, причем фронтальный контакт содержит переднюю стеклянную подложку; первую пленку из по существу прозрачного проводящего оксида (ТСО); и вторую пленку из по существу прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющую высокую работу выхода, причем работа выхода второй ТСО-пленки выше, чем у первой ТСО-пленки; причем первая ТСО-пленка находится между стеклянной подложкой и второй ТСО-пленкой, при этом вторая ТСО-пленка, имеющая высокую работу выхода, располагается по существу сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактирует с ней таким образом, что вторая ТСО-пленка находится между первой ТСО-пленкой и самым верхним участком полупроводниковой пленки фотоэлектрического устройства и контактирует с ними; и причем первая ТСО-пленка является более проводящей, чем вторая ТСО-пленка. Также предложены фотоэлектрическое устройство и способ его получения. Изобретение обеспечивает возможность получения улучшенного фронтального контакта для фотоэлектрического устройства, который уменьшает потенциальный барьер для дырок, извлекаемых из устройства фронтальным контактом. 3 н. 18 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
Настоящее изобретение относится к фотоэлектрическому устройству, включающему в себя фронтальный контакт. В некоторых примерных вариантах осуществления фронтальный контакт фотоэлектрического устройства включает в себя прозрачный проводящий оксид (TCO) с низкой работой выхода из такого материала, как оксид олова, оксид цинка или подобное, и тонкий TCO с высокой работой выхода из такого материала, как обогащенный кислородом ITO (оксид индия-олова) или подобного. TCO с высокой работой выхода находится между TCO с низкой работой выхода и самым верхним полупроводниковым слоем фотоэлектрического устройства, чтобы обеспечить в устройстве достаточное соответствие работ выхода между TCO с низкой работой выхода и самым верхним полупроводниковым слоем с высокой работой выхода, чтобы уменьшить потенциальный барьер для дырок, извлекаемых из устройства фронтальным контактом.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ И РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Фотоэлектрические устройства в уровне техники известны (см., например, патенты США №6784361, 6288325, 6613603 и 6123824, описания которых настоящим включены в настоящий документ по ссылке). Например, фотоэлектрические устройства на основе аморфного кремния включают фронтальный контакт или электрод. Обычно прозрачный фронтальный контакт сделан из прозрачного проводящего оксида (TCO), такого как оксид цинка или оксид олова, на подложке, такой как стеклянная подложка. Во многих случаях прозрачный фронтальный контакт образован из одного слоя с применением способа химического пиролиза, в котором предшественники напыляются на стеклянную подложку при температуре примерно 400-600°C.
Типичные TCO, используемые для определенных фронтальных контактов фотоэлектрических устройств, имеют n-тип и, следовательно, могут создавать барьер Шотки на границе раздела между TCO и самым верхним полупроводниковым слоем фотоэлектрического устройства (например, слой p-типа на основе кремния) в направлении, обратном встроенному полю. Этот барьер может действовать как барьер для дырок, извлекаемых из устройства фронтальным контактом, приводя тем самым к неэффективным рабочим характеристикам.
Таким образом, следует понимать, что в данной области существует потребность в улучшенном фронтальном контакте для фотоэлектрического устройства, который может уменьшить потенциальный барьер для дырок, извлекаемых из устройства фронтальным контактом.
Чтобы решить вышеуказанную задачу, разработан фронтальный контакт фотоэлектрического устройства, содержащий как (a) TCO с низкой работой выхода из такого материала, как оксид олова, оксид цинка или подобное, так и (b) TCO с высокой работой выхода из такого материала, как тонкий слой обогащенного кислородом ITO или подобное. TCO с высокой работой выхода расположен между TCO с низкой работой выхода и самым верхним полупроводниковым слоем фотоэлектрического устройства, чтобы обеспечить в устройстве достаточное соответствие работ выхода между TCO с низкой работой выхода и самым верхним полупроводниковым слоем с высокой работой выхода, чтобы снизить потенциальный барьер для дырок, извлекаемых из устройства фронтальным контактом.
В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения предоставляется фотоэлектрическое устройство, содержащее фронтальную стеклянную подложку; активную полупроводниковую пленку; электропроводящий и по существу прозрачный фронтальный контакт, расположенный между по меньшей мере передней стеклянной подложкой и полупроводниковой пленкой; причем фронтальный контакт содержит (a) первую пленку из прозрачного проводящего оксида (TCO), имеющего относительно низкую работу выхода, и (b) вторую TCO-пленку, имеющую относительно высокую работу выхода; и причем вторая TCO-пленка имеет относительно высокую работу выхода, которая выше, чем работа выхода первой TCO-пленки, находящейся между первой TCO-пленкой и самой верхней частью полупроводниковой пленки и контактирующей с ними.
В других примерных вариантах осуществления настоящего изобретения предоставляется фронтальный контакт, подходящий для применения в фотоэлектрическом устройстве, включающем в себя активную полупроводниковую пленку, причем фронтальный контакт содержит переднюю стеклянную подложку; первую пленку из по существу прозрачного проводящего оксида (TCO); вторую пленку из по существу прозрачного проводящего оксида (TCO), имеющего высокую работу выхода, причем работа выхода второй TCO-пленки выше, чем у первой TCO-пленки; и причем первая TCO-пленка находится между стеклянной подложкой и второй TCO-пленкой, так что вторая TCO-пленка, имеющая высокую работу выхода, может быть помещена между первой TCO-пленкой и самой верхней частью полупроводниковой пленки фотоэлектрического устройства в контакте с ними.
В дальнейших примерных вариантах осуществления настоящего изобретения предоставляется способ получения фотоэлектрического устройства, причем способ включает: предоставление стеклянной подложки; осаждение первой пленки из по существу прозрачного проводящего оксида (TCO) на стеклянную подложку; осаждение второй пленки из по существу прозрачного проводящего оксида (TCO), имеющего относительно высокую работу выхода, на стеклянную подложку и в контакте с первой TCO-пленкой, причем вторая TCO-пленка имеет более высокую работу выхода, чем первая TCO-пленка; и формирование фотоэлектрического устройства так, чтобы вторая TCO-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, помещалась между каждой первой TCO-пленкой и полупроводниковой пленкой фотоэлектрического устройства и находилась в контакте с ними.
Краткое описание чертежей
Фиг.1 является сечением примерного фотоэлектрического устройства согласно одному примерному варианту осуществления настоящего изобретения.
Фиг.2 является графиком, иллюстрирующим положение полосы и уровней Ферми некоторых TCO-материалов и a-Si:H p-типа относительно уровня вакуума и стандартного водородного электрода (NHE).
Фиг.3(a)-3(g) являются графиками, иллюстрирующими относительные положения отдельных TCO слоев и слоев a-Si:H.
ОСУЩЕСТВЛЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Фотоэлектрические устройства, такие как солнечные элементы, преобразуют солнечное излучение и другой свет в годную к употреблению электрическую энергию. Преобразование энергии происходит обычно в результате фотогальванического эффекта. Солнечная радиация (например, солнечный свет), падая на фотоэлектрическое устройство и поглощаясь активной зоной полупроводникового материала (например, полупроводниковой пленки, содержащей один или более полупроводниковых слоев, таких как слои a-Si), создают пары электрон-дырка в активной зоне. Электроны и дырки можно разделить электрическим полем перехода в фотоэлектрическом устройстве. Разделение электронов и дырок переходом приводит к образованию электрического тока и напряжения. В некоторых примерных вариантах осуществления электроны текут к зоне полупроводникового материала, имеющей проводимость n-типа, а дырки текут к области полупроводника, имеющей проводимость p-типа. По мере того как свет продолжает создавать пары электрон-дырка в фотоэлектрическом устройстве, ток может течь через внешнюю цепь, соединяющую область n-типа с областью p-типа.
В некоторых примерных вариантах осуществления однопереходные фотоэлектрические устройства на основе аморфного кремния (a-Si) включают в себя три полупроводниковых слоя. В частности, p-слой, n-слой и i-слой, который находится внутри. Пленка аморфного кремния (которая может включать в себя один или более слоев, таких как слои p-, n- и i-типа) в некоторых случаях может быть из гидрогенизированного аморфного кремния, но в некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения она может также состоять из или включать в себя сплав аморфного гидрогенизированного кремния с углеродом, или сплав аморфного гидрогенизированного кремния с германием, или подобное. Например и без ограничений, когда фотон света поглощается в i-слое, он создает единицу электрического тока (пара электрон-дырка). Слои p- и n-типа, которые содержат заряженные легирующие ионы, создают электрическое поле через i-слой, который вытягивает электрический заряд из i-слоя и посылает его на необязательную внешнюю цепь, где он может давать мощность для электрических компонентов. Отмечается, что хотя некоторые примерные варианты осуществления настоящего изобретения относятся к фотоэлектрическим устройствам на основе аморфного кремния, настоящее изобретение этим не ограничено, и в некоторых случаях оно может использоваться в сочетании с другими типами фотоэлектрических устройств, в том числе, но без ограничений, устройств, содержащих другие типы полупроводниковых материалов, батареи тонкопленочных солнечных элементов и подобное.
Фиг.1 является сечением фотоэлектрического устройства согласно примерному варианту осуществления настоящего изобретения. Фотоэлектрическое устройство включает прозрачную переднюю стеклянную подложку 1, фронтальный электрод или контакт 3, который сделан из или включает в себя как (a) TCO 3a с низкой работой выхода, такой как оксид олова, легированный фтором оксид олова, оксид цинка, легированный алюминием оксид цинка, оксид индия-цинка или подобное, так и (b) TCO 3b с высокой работой выхода, сделанный из или включающий в себя такой материал, как обогащенный кислородом ITO или подобное, активную полупроводниковую пленку 5 из одного или более полупроводникового слоя, задний электрод или контакт 7, который может быть из TCO или металла, необязательный герметик 9 или адгезив из такого материала, как этилвинилацетат (ЭВА) или подобное, и необязательную заднюю подложку 11 из такого материала, как стекло. Конечно, в устройстве может быть предусмотрен другой слой или слои, которые не показаны. Фронтальная стеклянная подложка 1 и/или задний слой (подложка) 11 в некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения могут быть сделаны из натрий-кальциево-силикатного стекла. Хотя в некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения подложки 1, 11 могут быть из стекла, вместо него могут использоваться другие материалы, такие как кварц или подобное. Кроме того, в некоторых случаях задняя подложка 11 является необязательной. В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения стекло 1 и/или 11 может быть, а может и не быть закаленным и/или узорчатым. Кроме того, следует понимать, что слово "на", как оно используется здесь, относится к слою, который находится на чем-то напрямую или опосредованно, причем в промежутке могут находиться другие слои.
В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения фотоэлектрическое устройство может быть получено, предоставляя стеклянную подложку 1 и затем осаждая (например, напылением или другим подходящим методом) TCO 3a на подложку 1. Затем на подложку 1 наносится TCO 3b с высокой работой выхода, который соприкасается с TCO 3a. После этого структура, содержащая подложку и фронтальный контакт 3, соединяется с остальным устройством, чтобы образовать фотоэлектрическое устройство, показанное на Фиг.1. Например, затем на подложке 1 может быть сформирован полупроводниковый слой 5 поверх структуры фронтального контакта, или альтернативно он может быть сформирован на другой подложке и после этого соединен со структурой фронтального контакта. В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения слои 3a и 3b фронтального контакта типично являются сплошными или по существу сплошными, имеющимися по существу на всей поверхности полупроводниковой пленки 5.
В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения фронтальный контакт 3 фотоэлектрического устройства содержит как TCO 3a с низкой работой выхода (например, n-типа) из такого материала, как оксид олова, оксид цинка или подобное, так и тонкий TCO 3b с высокой работой выхода из такого материала, как тонкий слой обогащенного кислородом ITO или подобного. TCO 3b с высокой работой выхода находится между TCO 3a с низкой работой выхода и самой верхней полупроводников частью (например, полупроводниковая часть p-типа) пленки 5 фотоэлектрического устройства, чтобы обеспечить в устройстве достаточное соответствие работ выхода между TCO 3a с низкой работой выхода и самой верхней полупроводникой частью с высокой работой выхода устройства, чтобы снизить потенциальный барьер для дырок, извлекаемых из устройства фронтальным контактом. В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения слой 3b может быть образован распылением керамической ITO-мишени в газовой атмосфере, содержащей смесь Ar (и/или любого другого инертного газа) и кислородных газов. В других примерных вариантах осуществления слой 3b может быть образован распылением металлической InSn-мишени в газовой атмосфере, содержащей смесь Ar (и/или любого другого инертного газа) и кислородных газов, причем для обогащения ITO слоя 3b кислородом и придания ему высокой работы выхода используется большое количество газообразного кислорода.
В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения слой 3b с высокой работой выхода имеет работу выхода от примерно 4,5 до 5,7 эВ, более предпочтительно от примерно 4,5-5,3 эВ, еще более предпочтительно от примерно 4,7-5,3 эВ и, возможно, от примерно 4,9-5,3 эВ. В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения слой 3b с высокой работой выхода имеет толщину от примерно 10-300 Å, более предпочтительно от примерно 10-100 Å. В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения работа выхода слоя 3b выше, чем у TCO-слоя 3a, и ниже или сравнима с работой выхода самой верхней части (например, a-Si:H p-типа) полупроводниковой пленки 5.
В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения весь фронтальный контакт 3, в том числе оба TCO слоя 3a и 3b, могут иметь поверхностное сопротивление (Rs) от примерно 7-50 Ом/см2, более предпочтительно от примерно 10-25 Ом/см2 и наиболее предпочтительно от примерно 10-15 Ом/см2, при использовании эталонной неограничивающей полной толщины от примерно 1000 до 2000 ангстрем.
Активная полупроводниковая зона или пленка 5 могут включать в себя один или более слоев и могут быть из любого подходящего материала. Например, активная полупроводниковая пленка 5 одного типа однопереходного фотоэлектрического устройства на основе аморфного кремния (a-Si) включает три полупроводниковых слоя, а именно p-слой, n-слой и i-слой. В некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения самой верхней частью полупроводниковой пленки 5 может быть a-Si слой p-типа полупроводниковой пленки 5; и i-слой типично помещается между слоями p- и n-типа. Эти слои пленки 5 на основе аморфного кремния могут в некоторых случаях быть аморфным гидрогенированным кремнием, но также могут быть или включать аморфный гидрогенизированный сплав кремния с углеродом или аморфный гидрогенизированный сплав кремния с германием, или, в примерных вариантах осуществления настоящего изобретения, другие подходящие материалы. В альтернативных вариантах осуществления настоящего изобретения возможно, чтобы активная зона 5 была двухпереходного типа.
Задний контакт или электрод 7 может быть из любого подходящего электропроводящего материала. Например и без ограничений, в некоторых случаях задний контакт или электрод 7 может быть из TCO и/или металла. Примерные TCO-материалы для использования в качестве заднего контакта или электрода 7 включают оксид индия-цинка, оксид индия-олова (ITO), оксид олова и/или оксид цинка, который может быть легирован алюминием (который может быть, а может и не быть легирован серебром). TCO заднего контакта 7 может в разных случаях быть однослойного или многослойного типа. Кроме того, задний контакт 7 в некоторых случаях может включать в себя и TCO-участок, и металлический участок. Например, в примерном многослойном варианте осуществления TCO-участок заднего контакта 7 может включать в себя слой из такого материала, как оксид индия-цинка (который может быть, а может и не быть легирован серебром), оксид индия-олова (ITO), оксид олова и/или оксид цинка рядом с активной зоной 5, а задний контакт может включать другой проводящий и, возможно, отражающий слой из такого материала, как серебро, молибден, платина, сталь, железо, ниобий, титан, хром, висмут, сурьма или алюминий, дальше от активной зоны 5 и ближе к задней подложке 11. Металлический участок может быть ближе к задней подложке 11 относительно TCO-участка заднего контакта 7.
В некоторых примерных вариантах осуществления фотоэлектрический модуль может быть герметизирован или частично покрыт герметизирующим материалом, таким как герметик 9. Типичным герметиком или адгезивом для слоя 9 является ЭВА. Однако в других случаях для слоя 9 могут использоваться другие материалы, такие как пластик типа Tedlar, пластик типа Nuvasil, пластик типа Tefzel или подобное.
TCO-материалы, обычно используемые в качестве фронтальных контактов в тонкопленочных фотоэлектрических устройствах (например, солнечных элементах), часто являются материалами n-типа и, таким образом, создают барьер Шотки на границе раздела между TCO и самым верхним полупроводниковым участком устройства, который может быть a-Si:H участком/слоем p-типа (таким образом, барьер Шотки может быть в направлении, обратном встроенному полю). Этот барьер проблематичен в том, что он может образовывать барьер для дырок, извлекаемых из элемента фронтальным контактом, что тем самым приводит к неэффективной работе устройства. Чтобы решить эту проблему, используется материал с более высокой работой выхода.
Фиг.2 дает сводку положений полосы и уровней Ферми для обычных TCO материалов и a-Si:H p-типа относительно уровня вакуума и стандартного водородного электрода (NHE). Легированный Al оксид цинка (ZnO:Al) из-за его низкой стоимости, высокой электропроводности и высокой степени прозрачности рассматривался как TCO для однопленочного фронтального контакта для солнечных элементов на основе a-Si:H. Однако из-за образования выпрямляющего контакта между a-Si:H p-типа и легированным Al оксидом цинка n-типа может снижаться коэффициент заполнения солнечных элементов однослойными фронтальными контактами легированного Al оксида цинка. Также, в элементах с единственными слоями легированного Al оксида цинка для фронтальных контактов могут иметь место высокие рекомбинационные потери по сравнению с легированным фтором оксидом олова из-за образования SiO2 в переходной области. Кроме того, работа выхода у ZnO:Al ниже, чем у SnO2:F, что в результате приводит к более высокому барьеру для дырок на границе раздела между ZnO:Al и a-Si:H и к более широкой обедненной области в пленке a-Si:H.
Согласно Фиг.2 работа выхода оксида индия-олова (ITO) зависит от условий осаждения и подготовки поверхности и варьируется от примерно 4 до 5,3 эВ. При осаждении с использованием керамической ITO-мишени в газовой атмосфере чистого Ar, пленки ITO имеют низкую работу выхода, примерно 4,0-4,4 эВ, что означает высокое положение уровня Ферми. Такие слои обнаруживают высокую плотность поверхностных состояний. Однако избыток кислорода в ITO-пленке вызывает компенсацию заряда из-за образования нейтральных комплексов [2SninOi], что приводит к более низкому положению уровня Ферми и, следовательно, к более высоким значениям работы выхода, до примерно 5,3 эВ или около того, или выше. Однако проводимость ITO уменьшается с повышением содержания кислорода и, таким образом, может оказаться не подходящей для однослойного фронтального контакта (она также может быть не подходящей для однослойного фронтального контакта из-за своей гладкой поверхности, которая может захватывать меньше света, и из-за своей высокой стоимости). Таким образом, следует понимать, что осаждение ITO с обогащением кислородом выгодно тем, что в результате можно получить высокую работу выхода, это же можно использовать для слоя 3b с высокой работой выхода для фотоэлектрического устройства с Фиг.1.
В некоторых вариантах осуществления настоящего изобретения многослойный фронтальный контакт 3 получается формированием тонкого обогащенного кислородом ITO-слоя 3b на подложке 1 в контакте с объемным TCO-слоем 3a с высокой электропроводностью (из или включающего оксид цинка, оксид олова или подобное), чтобы обеспечить приближенное или более соответствующее согласование работ выхода между передним высокопроводящим прозрачным контактом 3a n-типа и самой верхней частью полупроводниковой пленки 5, которая может быть a-Si:H поглощающим слоем p-типа или подобным.
В некоторых примерных вариантах осуществления уровень кислорода постепенно повышается от границы раздела TCO/ITO (граница раздела между слоями 3a и 3b) к границе раздела ITO/a-Si (граница раздела между слоями 3b и 5). Другими словами, слой 3b с высокой работой выхода может быть градиентно окисленным, чтобы иметь более высокое содержание кислорода в его части, непосредственно примыкающей к полупроводниковой пленке 5, чем в его части, соседней с TCO 3a; по причинам, обсуждаемым здесь, это может помочь в улучшении рабочих характеристик.
Фиг.3 используется для иллюстрации преимуществ, связанных с этой идеей.
Фиг.3(a) иллюстрирует относительные положения разделенных слоев ZnO и a-Si:H; уровень Ферми a-Si:H ниже, чем у ZnO. Когда эти два материала приводятся в контакт, как в обычных солнечных элементах, их уровни Ферми по существу выравниваются, что приводит тем самым к более высокой степени искривления проводимости и валентных зон, как показано на Фиг.3(b). Фиг.3(c) иллюстрирует, что меньшая степень искривления границ зоны происходит в случае границы раздела между a-Si:H и оксидом олова, показывая тем самым, что граница раздела приводит к чуть лучшим характеристикам, когда в качестве однослойного фронтального контакта используется оксид олова. Фиг.3(d) и 3(e) демонстрируют существенное искривление зон при контакте a-Si:Η p-типа и ITO с низкой работой выхода, что невыгодно тем, что это приводит к образованию инвертного барьера Шотки у этой границы раздела, что может снизить эффективность и/или рабочие характеристики устройства. Таким образом, из Фиг.3(a)-3(e) должно быть ясно, что высокие степени искривления границ зон, нежелательные в этой работе устройства, могут быть снижены.
Однако, как показано на Фиг.3(f), когда используется тип ITO с высокой работой выхода, выравнивание уровней Ферми на границе раздела не приводит к существенному повышению проводимости и расширению валентной зоны полосы a-Si:H p-типа. В зависимости от значения работы выхода полосы могут оставаться плоскими, немного отклоняться вверх или лишь незначительно искривляться, как показано на Фиг.3(f), тем самым способствуя эффективной экстракции дырок из фотоэлектрического устройства.
Чтобы продемонстрировать преимущество некоторых примерных вариантов осуществления настоящего изобретения, на Фиг.3(g) приводится сравнение между (i) a-Si:H на ZnO, как в предшествующем уровне техники, без использования слоя с высокой работой выхода (см. левую сторону Фиг.3(g)) и a-Si:H на ZnO со слоем 3b с высокой работой выхода между ними, согласно некоторым вариантам осуществления настоящего изобретения (см. правую половину Фиг.3(g)). Можно видеть, что наличие слоя 3b с высокой работой выхода (например, тонкого слоя, обогащенного кислородом ITO) между TCO 3a из оксида цинка и пленкой 5 из a-Si:H выгодно тем, что отсутствует существенное повышение проводимости и валентных зон a-Si:H (смотри правую часть Фиг.3(g)), тем самым давая в результате улучшенную экстракцию дырок. Таким образом, слой 3b, выравнивающий работы выхода, снижает искривление границ зоны у границы раздела TCO/a-Si, тем самым снижая потенциальный барьер и улучшая работу устройства. Кроме того, стандартная энтальпия образования для ITO составляет около -900 кДж/моль, что существенно выше, чем у ZnO (около 348 кДж/моль) и SnO2 (около -577,6 кДж/моль), что тем самым снижает ионообмен между слоями TCO и a-Si:H, что может объяснить, почему на границе раздела a-Si происходит меньше окисления и лучшие результаты в отношении рабочих характеристик.
Хотя в некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения для слоя 3b с высокой работой выхода применяется обогащенный кислородом ITO, настоящее изобретение этим не ограничено, и в определенных случаях для TCO-слоя 3b с высокой работой выхода слой вместо него могут использоваться другие материалы. Кроме того, в некоторых примерных вариантах осуществления настоящего изобретения возможно также, чтобы слой 3b с высокой работой выхода мог содержать несколько слоев.
Хотя изобретение было описано в связи в тем, что в настоящее время считается наиболее реальным и предпочтительным вариантом осуществления, следует понимать, что изобретение не должно ограничиваться описанным вариантом осуществления, но, напротив, подразумевается, что оно охватывает различные модификации и эквивалентные структуры, включенные в сущность и объем приложенной формулы изобретения.
Claims (21)
1. Фотоэлектрическое устройство, содержащее:
переднюю стеклянную подложку;
активную полупроводниковую пленку; и
электропроводящий и, по существу, прозрачный фронтальный контакт, расположенный между, по меньшей мере, передней стеклянной подложкой и полупроводниковой пленкой;
причем фронтальный контакт содержит (а) первую пленку из прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющую относительно низкую работу выхода, и (b) вторую ТСО-пленку, имеющую относительно высокую работу выхода;
причем вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, которая выше, чем работа выхода первой ТСО-пленки, располагается, по существу, сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактирует с ней таким образом, что вторая ТСО-пленка находится между первой ТСО-пленкой и самой верхней частью полупроводниковой пленки и контактирует с ними; и
причем вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, содержит обогащенный кислородом оксид индия-олова (ITO).
переднюю стеклянную подложку;
активную полупроводниковую пленку; и
электропроводящий и, по существу, прозрачный фронтальный контакт, расположенный между, по меньшей мере, передней стеклянной подложкой и полупроводниковой пленкой;
причем фронтальный контакт содержит (а) первую пленку из прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющую относительно низкую работу выхода, и (b) вторую ТСО-пленку, имеющую относительно высокую работу выхода;
причем вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, которая выше, чем работа выхода первой ТСО-пленки, располагается, по существу, сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактирует с ней таким образом, что вторая ТСО-пленка находится между первой ТСО-пленкой и самой верхней частью полупроводниковой пленки и контактирует с ними; и
причем вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, содержит обогащенный кислородом оксид индия-олова (ITO).
2. Фотоэлектрическое устройство по п.1, в котором первая ТСО-пленка имеет работу выхода не больше, чем примерно 4,4 эВ, а вторая ТСО-пленка имеет работу выхода, по меньшей мере, 4,5 эВ.
3. Фотоэлектрическое устройство по п.1, в котором вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, имеет работу выхода от примерно 4,5 до 5,7 эВ.
4. Фотоэлектрическое устройство по п.1, в котором вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, имеет работу выхода от примерно 4,7 до 5,3 эВ.
5. Фотоэлектрическое устройство по п.1, в котором первая ТСО-пленка, имеющая относительно низкую работу выхода, содержит одно или более из оксида олова и оксида цинка.
6. Фотоэлектрическое устройство по п.1, дополнительно содержащее задний электрод, причем активная полупроводниковая пленка находится между, по меньшей мере, фронтальным контактом и задним электродом.
7. Фотоэлектрическое устройство по п.1, в котором вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, имеет толщину примерно 10-100 Å.
8. Фотоэлектрическое устройство по п.1, в котором вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, изменяется по степени окисления, непрерывно или дискретно, чтобы иметь большее содержание кислорода вблизи полупроводниковой пленки, чем вблизи первой ТСО-пленки.
9. Фронтальный контакт, используемый в фотоэлектрическом устройстве, включающем в себя активную полупроводниковую пленку, причем фронтальный контакт содержит:
переднюю стеклянную подложку;
первую пленку из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО); и
вторую пленку из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющую высокую работу выхода, причем работа выхода второй ТСО-пленки выше, чем у первой ТСО-пленки;
причем первая ТСО-пленка находится между стеклянной подложкой и второй ТСО-пленкой, при этом вторая ТСО-пленка, имеющая высокую работу выхода, располагается, по существу, сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактирует с ней таким образом, что вторая ТСО-пленка находится между первой ТСО-пленкой и самым верхним участком полупроводниковой пленки фотоэлектрического устройства и контактирует с ними; и
причем первая ТСО-пленка является более проводящей, чем вторая ТСО-пленка.
переднюю стеклянную подложку;
первую пленку из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО); и
вторую пленку из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющую высокую работу выхода, причем работа выхода второй ТСО-пленки выше, чем у первой ТСО-пленки;
причем первая ТСО-пленка находится между стеклянной подложкой и второй ТСО-пленкой, при этом вторая ТСО-пленка, имеющая высокую работу выхода, располагается, по существу, сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактирует с ней таким образом, что вторая ТСО-пленка находится между первой ТСО-пленкой и самым верхним участком полупроводниковой пленки фотоэлектрического устройства и контактирует с ними; и
причем первая ТСО-пленка является более проводящей, чем вторая ТСО-пленка.
10. Фронтальный контакт по п.9, в котором вторая ТСО-пленка содержит обогащенный кислородом оксид индия-олова (ITO).
11. Фронтальный контакт по п.9, в котором первая ТСО-пленка имеет работу выхода не более 4,4 эВ, а вторая ТСО-пленка имеет работу выхода, по меньшей мере, 4,5 эВ.
12. Фронтальный контакт по п.9, в котором вторая ТСО-пленка имеет работу выхода от примерно 4,5 до 5,7 эВ.
13. Фронтальный контакт по п.9, в котором вторая ТСО-пленка имеет работу выхода от примерно 4,7 до 5,3 эВ.
14. Фронтальный контакт по п.9, в котором первая ТСО-пленка содержит одно или более из оксида олова и оксида цинка.
15. Фронтальный контакт по п.9, в котором вторая ТСО-пленка имеет толщину примерно 10-100 Å.
16. Фронтальный контакт по п.10, в котором вторая ТСО-пленка, имеющая высокую работу выхода, изменяется по степени окисления, непрерывно или дискретно, так, чтобы иметь большее содержание кислорода вблизи ее первой стороны, которую можно помещать рядом с полупроводниковой пленкой, чем вблизи первой ТСО-пленки.
17. Способ получения фотоэлектрического устройства, причем способ включает в себя
получение стеклянной подложки;
осаждение первой пленки из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО) на стеклянную подложку;
осаждение второй пленки из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющей относительно высокую работу выхода, на стеклянную подложку над первой ТСО-пленкой и в контакте с первой ТСО-пленкой, причем вторая ТСО-пленка имеет более высокую работу выхода, чем первая ТСО-пленка; и
формирование фотоэлектрического устройства так, чтобы вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, располагалась, по существу, сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактировала с ней для того, чтобы вторая ТСО-пленка находилась между первом ТСО-пленкой и самой верхней частью полупроводниковой пленки фотоэлектрического устройства и контактировала с ними.
получение стеклянной подложки;
осаждение первой пленки из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО) на стеклянную подложку;
осаждение второй пленки из, по существу, прозрачного проводящего оксида (ТСО), имеющей относительно высокую работу выхода, на стеклянную подложку над первой ТСО-пленкой и в контакте с первой ТСО-пленкой, причем вторая ТСО-пленка имеет более высокую работу выхода, чем первая ТСО-пленка; и
формирование фотоэлектрического устройства так, чтобы вторая ТСО-пленка, имеющая относительно высокую работу выхода, располагалась, по существу, сплошным слоем над первой ТСО-пленкой и контактировала с ней для того, чтобы вторая ТСО-пленка находилась между первом ТСО-пленкой и самой верхней частью полупроводниковой пленки фотоэлектрического устройства и контактировала с ними.
18. Способ по п.17, в котором вторая ТСО-пленка содержит обогащенный кислородом оксид индия-олова (ITO).
19. Способ по п.17, в котором первая ТСО-пленка имеет работу выхода не более 4,4 эВ, а вторая ТСО-пленка имеет работу выхода по меньшен мере 4,5 эВ.
20. Способ по п.17, в котором вторая ТСО-пленка имеет работу выхода от примерно 4,5 до 5,7 эВ.
21. Способ по п.17, в котором каждый из указанных этапов осаждения включает напыление.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/507,660 US20080047602A1 (en) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | Front contact with high-function TCO for use in photovoltaic device and method of making same |
| US11/507,660 | 2006-08-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2009110155A RU2009110155A (ru) | 2010-09-27 |
| RU2435250C2 true RU2435250C2 (ru) | 2011-11-27 |
Family
ID=39107282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2009110155/28A RU2435250C2 (ru) | 2006-08-22 | 2007-08-09 | Фронтальный контакт с тсо с высокой работой выхода для применения в фотоэлектрическом устройстве и способ его получения |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080047602A1 (ru) |
| EP (1) | EP2054943A2 (ru) |
| BR (1) | BRPI0716044A2 (ru) |
| CA (1) | CA2659855A1 (ru) |
| RU (1) | RU2435250C2 (ru) |
| WO (1) | WO2008024205A2 (ru) |
Families Citing this family (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080302414A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-12-11 | Den Boer Willem | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
| US20080105299A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Guardian Industries Corp. | Front electrode with thin metal film layer and high work-function buffer layer for use in photovoltaic device and method of making same |
| US20080105293A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
| US7964788B2 (en) * | 2006-11-02 | 2011-06-21 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
| US8012317B2 (en) * | 2006-11-02 | 2011-09-06 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
| US8076571B2 (en) * | 2006-11-02 | 2011-12-13 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
| US8203073B2 (en) * | 2006-11-02 | 2012-06-19 | Guardian Industries Corp. | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same |
| US20080178932A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-07-31 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
| US8334452B2 (en) | 2007-01-08 | 2012-12-18 | Guardian Industries Corp. | Zinc oxide based front electrode doped with yttrium for use in photovoltaic device or the like |
| US20080169021A1 (en) * | 2007-01-16 | 2008-07-17 | Guardian Industries Corp. | Method of making TCO front electrode for use in photovoltaic device or the like |
| US20080223430A1 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Guardian Industries Corp. | Buffer layer for front electrode structure in photovoltaic device or the like |
| TWI335085B (en) * | 2007-04-19 | 2010-12-21 | Ind Tech Res Inst | Bifacial thin film solar cell and method for fabricating the same |
| US20080308145A1 (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Guardian Industries Corp | Front electrode including transparent conductive coating on etched glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
| US20080308146A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Guardian Industries Corp. | Front electrode including pyrolytic transparent conductive coating on textured glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same |
| CN101378089A (zh) * | 2007-08-28 | 2009-03-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 太阳能电池 |
| US7888594B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-02-15 | Guardian Industries Corp. | Photovoltaic device including front electrode having titanium oxide inclusive layer with high refractive index |
| US20090194155A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and method of making same |
| US20090194157A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Guardian Industries Corp. | Front electrode having etched surface for use in photovoltaic device and method of making same |
| FR2932009B1 (fr) * | 2008-06-02 | 2010-09-17 | Saint Gobain | Cellule photovoltaique et substrat de cellule photovoltaique |
| US8022291B2 (en) * | 2008-10-15 | 2011-09-20 | Guardian Industries Corp. | Method of making front electrode of photovoltaic device having etched surface and corresponding photovoltaic device |
| CN102282677A (zh) * | 2009-01-23 | 2011-12-14 | 株式会社爱发科 | 太阳能电池的制造方法和太阳能电池 |
| US9012766B2 (en) | 2009-11-12 | 2015-04-21 | Silevo, Inc. | Aluminum grid as backside conductor on epitaxial silicon thin film solar cells |
| FR2947954A1 (fr) * | 2009-12-11 | 2011-01-14 | Commissariat Energie Atomique | Cellule texturee a rendement de conversion eleve comportant une zone texturee recouverte par une bi-couche antireflet |
| US20110180130A1 (en) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Guardian Industries Corp. | Highly-conductive and textured front transparent electrode for a-si thin-film solar cells, and/or method of making the same |
| TW201133899A (en) * | 2010-03-17 | 2011-10-01 | Auria Solar Co Ltd | Thin film solar cell and manufacturing method thereof |
| US20130048078A1 (en) * | 2010-05-20 | 2013-02-28 | Korea Institute Of Machinery And Materials | Carbon nanotube-invaded metal oxide composite film, manufacturing method thereof, and organic solar cell with improved photoelectric conversion efficiency and improved duration using same |
| US9214576B2 (en) * | 2010-06-09 | 2015-12-15 | Solarcity Corporation | Transparent conducting oxide for photovoltaic devices |
| KR101091361B1 (ko) | 2010-07-30 | 2011-12-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양광 발전장치 및 이의 제조방법 |
| US9773928B2 (en) | 2010-09-10 | 2017-09-26 | Tesla, Inc. | Solar cell with electroplated metal grid |
| US9800053B2 (en) | 2010-10-08 | 2017-10-24 | Tesla, Inc. | Solar panels with integrated cell-level MPPT devices |
| JP2013042107A (ja) * | 2011-02-17 | 2013-02-28 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ素子 |
| US9054256B2 (en) | 2011-06-02 | 2015-06-09 | Solarcity Corporation | Tunneling-junction solar cell with copper grid for concentrated photovoltaic application |
| JP2013012593A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Kaneka Corp | 薄膜光電変換装置 |
| US20130019929A1 (en) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | International Business Machines | Reduction of light induced degradation by minimizing band offset |
| TWI443846B (zh) | 2011-11-01 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 透明導電層結構 |
| CN104081544B (zh) * | 2012-01-13 | 2019-01-22 | 应用材料公司 | 用于硅基光电装置的高功函数缓冲层 |
| CN103077976A (zh) * | 2012-08-17 | 2013-05-01 | 常州天合光能有限公司 | 一种提高n型衬底hit太阳能电池开路电压的方法 |
| CN103094395A (zh) * | 2012-08-17 | 2013-05-08 | 常州天合光能有限公司 | 一种降低p型衬底hit太阳能电池串阻的方法 |
| CN104781936A (zh) | 2012-10-04 | 2015-07-15 | 喜瑞能源公司 | 具有电镀的金属格栅的光伏器件 |
| US9865754B2 (en) | 2012-10-10 | 2018-01-09 | Tesla, Inc. | Hole collectors for silicon photovoltaic cells |
| US9379259B2 (en) * | 2012-11-05 | 2016-06-28 | International Business Machines Corporation | Double layered transparent conductive oxide for reduced schottky barrier in photovoltaic devices |
| US9281436B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-03-08 | Solarcity Corporation | Radio-frequency sputtering system with rotary target for fabricating solar cells |
| US9219174B2 (en) | 2013-01-11 | 2015-12-22 | Solarcity Corporation | Module fabrication of solar cells with low resistivity electrodes |
| US9412884B2 (en) | 2013-01-11 | 2016-08-09 | Solarcity Corporation | Module fabrication of solar cells with low resistivity electrodes |
| US10074755B2 (en) | 2013-01-11 | 2018-09-11 | Tesla, Inc. | High efficiency solar panel |
| US9624595B2 (en) | 2013-05-24 | 2017-04-18 | Solarcity Corporation | Electroplating apparatus with improved throughput |
| GB201309717D0 (en) * | 2013-05-31 | 2013-07-17 | Pilkington Group Ltd | Interface layer for electronic devices |
| CN105684159B (zh) * | 2013-10-25 | 2018-10-16 | 夏普株式会社 | 光电转换装置 |
| US10309012B2 (en) | 2014-07-03 | 2019-06-04 | Tesla, Inc. | Wafer carrier for reducing contamination from carbon particles and outgassing |
| US9899546B2 (en) | 2014-12-05 | 2018-02-20 | Tesla, Inc. | Photovoltaic cells with electrodes adapted to house conductive paste |
| US9947822B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-04-17 | Tesla, Inc. | Bifacial photovoltaic module using heterojunction solar cells |
| US9911935B2 (en) * | 2015-09-04 | 2018-03-06 | International Business Machines Corporation | Transparent conducting oxide as top-electrode in perovskite solar cell by non-sputtering process |
| US9761744B2 (en) | 2015-10-22 | 2017-09-12 | Tesla, Inc. | System and method for manufacturing photovoltaic structures with a metal seed layer |
| US9842956B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-12-12 | Tesla, Inc. | System and method for mass-production of high-efficiency photovoltaic structures |
| US9496429B1 (en) | 2015-12-30 | 2016-11-15 | Solarcity Corporation | System and method for tin plating metal electrodes |
| US10115838B2 (en) | 2016-04-19 | 2018-10-30 | Tesla, Inc. | Photovoltaic structures with interlocking busbars |
| US10672919B2 (en) | 2017-09-19 | 2020-06-02 | Tesla, Inc. | Moisture-resistant solar cells for solar roof tiles |
| CN108321239A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-07-24 | 君泰创新（北京）科技有限公司 | 一种太阳能异质结电池及其制备方法 |
| US11190128B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-11-30 | Tesla, Inc. | Parallel-connected solar roof tile modules |
| CN109037383A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-12-18 | 君泰创新（北京）科技有限公司 | 一种hjt太阳能电池及其制作方法和光伏组件 |
| US11476378B2 (en) * | 2019-05-03 | 2022-10-18 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Solar-energy apparatus, methods, and applications |
| CN112614902B (zh) * | 2020-11-27 | 2024-08-02 | 北京绿兴能源科技有限公司 | 一种用于异质结太阳电池的复合结构透明导电薄膜及其制备方法 |
| CN114242809A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-03-25 | 中威新能源(成都)有限公司 | 一种太阳电池及其制作方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4162505A (en) * | 1978-04-24 | 1979-07-24 | Rca Corporation | Inverted amorphous silicon solar cell utilizing cermet layers |
| US4163677A (en) * | 1978-04-28 | 1979-08-07 | Rca Corporation | Schottky barrier amorphous silicon solar cell with thin doped region adjacent metal Schottky barrier |
| US4378460A (en) * | 1981-08-31 | 1983-03-29 | Rca Corporation | Metal electrode for amorphous silicon solar cells |
| JPS59175166A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-03 | Agency Of Ind Science & Technol | アモルファス光電変換素子 |
| JPH02106978A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積型太陽電池の製造方法 |
| EP0536431B1 (de) * | 1991-10-07 | 1994-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Laserbearbeitungsverfahren für einen Dünnschichtaufbau |
| US6123824A (en) * | 1996-12-13 | 2000-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing photo-electricity generating device |
| JPH1146006A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Canon Inc | 光起電力素子およびその製造方法 |
| US6281426B1 (en) * | 1997-10-01 | 2001-08-28 | Midwest Research Institute | Multi-junction, monolithic solar cell using low-band-gap materials lattice matched to GaAs or Ge |
| EP0966050A3 (de) * | 1998-06-18 | 2004-11-17 | Osram Opto Semiconductors GmbH & Co. OHG | Organische Leuchtdiode |
| US6344608B2 (en) * | 1998-06-30 | 2002-02-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic element |
| US6077722A (en) * | 1998-07-14 | 2000-06-20 | Bp Solarex | Producing thin film photovoltaic modules with high integrity interconnects and dual layer contacts |
| NO314525B1 (no) * | 1999-04-22 | 2003-03-31 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmåte ved fremstillingen av organiske halvledende innretninger i tynnfilm |
| US6784361B2 (en) * | 2000-09-20 | 2004-08-31 | Bp Corporation North America Inc. | Amorphous silicon photovoltaic devices |
| US6774300B2 (en) * | 2001-04-27 | 2004-08-10 | Adrena, Inc. | Apparatus and method for photovoltaic energy production based on internal charge emission in a solid-state heterostructure |
| US20030118865A1 (en) * | 2001-08-27 | 2003-06-26 | Marks Tobin J. | High work function transparent conducting oxides as anodes for organic light-emitting diodes |
| FR2844136B1 (fr) * | 2002-09-03 | 2006-07-28 | Corning Inc | Materiau utilisable dans la fabrication de dispositifs d'affichage lumineux en particulier de diodes electroluminescentes organiques |
| JP4241446B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2009-03-18 | キヤノン株式会社 | 積層型光起電力素子 |
-
2006
- 2006-08-22 US US11/507,660 patent/US20080047602A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-08-09 RU RU2009110155/28A patent/RU2435250C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2007-08-09 BR BRPI0716044-5A2A patent/BRPI0716044A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-08-09 WO PCT/US2007/017664 patent/WO2008024205A2/en active Application Filing
- 2007-08-09 EP EP07811199A patent/EP2054943A2/en not_active Withdrawn
- 2007-08-09 CA CA002659855A patent/CA2659855A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2054943A2 (en) | 2009-05-06 |
| US20080047602A1 (en) | 2008-02-28 |
| WO2008024205A2 (en) | 2008-02-28 |
| BRPI0716044A2 (pt) | 2013-09-17 |
| CA2659855A1 (en) | 2008-02-28 |
| RU2009110155A (ru) | 2010-09-27 |
| WO2008024205A3 (en) | 2008-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2435250C2 (ru) | Фронтальный контакт с тсо с высокой работой выхода для применения в фотоэлектрическом устройстве и способ его получения | |
| RU2413333C2 (ru) | Передний контакт на основе оксида индия-цинка для фотоэлектрического прибора и способ его изготовления | |
| EP2092571B1 (en) | Front electrode with thin metal film layer and high work-function buffer layer for use in photovoltaic device and method of making same | |
| JP5048901B2 (ja) | 殊に薄膜太陽光電池のためのダイオード構造体 | |
| US20110259395A1 (en) | Single Junction CIGS/CIS Solar Module | |
| US20080105298A1 (en) | Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same | |
| WO2022134991A1 (zh) | 太阳能电池及生产方法、光伏组件 | |
| US20200194608A1 (en) | Solar cell, multi-junction solar cell, solar cell module, and photovoltaic power generation system | |
| CN111656538A (zh) | 太阳能电池、多结型太阳能电池、太阳能电池模块及太阳光发电系统 | |
| US20110272010A1 (en) | High work function metal interfacial films for improving fill factor in solar cells | |
| US20110308581A1 (en) | Solar cell | |
| JP5995204B2 (ja) | 光電変換素子 | |
| US20150295099A1 (en) | High work-function buffer layers for silicon-based photovoltaic devices | |
| CN106847941A (zh) | 一种碲化镉薄膜太阳能电池及其制备方法 | |
| US20090272428A1 (en) | Insulating Glass Unit with Integrated Mini-Junction Device | |
| EP3799134A1 (en) | Solar module | |
| JP3025392B2 (ja) | 薄膜太陽電池とその製造方法 | |
| WO2012105153A1 (ja) | 光電変換素子 | |
| TW202240926A (zh) | 太陽能電池 | |
| JPH0636429B2 (ja) | ヘテロ接合光電素子及びヘテロ接合光電装置 | |
| JPS6152992B2 (ru) | ||
| CN116600583B (zh) | 太阳能电池及其制备方法 | |
| JPH05145095A (ja) | 光起電力素子 | |
| KR101283174B1 (ko) | 태양전지 및 이의 제조방법 | |
| JPH0597413A (ja) | アモルフアス多元系半導体および該半導体を用いた素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130810 |