RU2238285C2 - Полиимидный сополимер и металлический ламинат, содержащий его - Google Patents

Полиимидный сополимер и металлический ламинат, содержащий его Download PDF

Info

Publication number
RU2238285C2
RU2238285C2 RU2002113088A RU2002113088A RU2238285C2 RU 2238285 C2 RU2238285 C2 RU 2238285C2 RU 2002113088 A RU2002113088 A RU 2002113088A RU 2002113088 A RU2002113088 A RU 2002113088A RU 2238285 C2 RU2238285 C2 RU 2238285C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
polyimide copolymer
dianhydride
phenyleneoxy
laminate
metal foil
Prior art date
Application number
RU2002113088A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2002113088A (ru
Inventor
Дзенг-Тайн ЛИН (JP)
Дзенг-Тайн ЛИН
Хироюки СЕКИНЕ (JP)
Хироюки СЕКИНЕ
А.Л. Русанов (RU)
А.Л. Русанов
Л.Б. Ельчина (RU)
Л.Б. Ельчина
Г.В. Казакова (RU)
Г.В. Казакова
Я.С. Выгодский (RU)
Я.С. Выгодский
Original Assignee
Ниппон Мектрон, Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ниппон Мектрон, Лимитед filed Critical Ниппон Мектрон, Лимитед
Publication of RU2002113088A publication Critical patent/RU2002113088A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2238285C2 publication Critical patent/RU2238285C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/18—Polybenzimidazoles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/1053—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

Изобретение относится к полиимидному сополимеру и металлическому ламинату, содержащему его, который применяют в качестве гибкой платы. Полиимидный сополимер представляет собой диангидрид изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) и 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазол или сополимер двух типов диангидридов тетракарбоновых кислот, состоящих из диангидрид изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты), диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазола. Сополимеры получают в полярном растворителе с образованием полиамидокислоты с последующим проведением реакции дегидратирующей циклизации. Изобретение позволяет создать полиимидный сополимер, способный образовывать металлический ламинат при ламинировании металлической фольги. Металлический ламинат имеет высокую прочность сцепления, удовлетворяет требованиям на раздир и стойкость к тепловому воздействию при пайке. 7 с. и 4 з.п. ф-лы.

Description

Настоящее изобретение относится к новому полиимидному сополимеру и к металлическому ламинату, содержащему его, а более конкретно к новому полиимидному сополимеру, применяемому предпочтительно при создании сцепления с металлической фольгой, и к металлическому ламинату, содержащему его.
До настоящего времени металлические ламинаты, такие как гибкие монтажные платы и тому подобное, получали в результате приклеивания металлической фольги, такой как медная фольга и тому подобное, к ароматическим полиимидным пленкам, используя клей из эпоксидной смолы, полиуретана и тому подобного. Однако гибким монтажным платам, полученным в результате использования такого клея, присущи различные проблемы, обусловленные использованием данного клея, такие как отслаивание слоя клея вследствие воздействия высоких температур на стадии пайки или использования в условиях высоких температур, образования смазки на стадии сверления и тому подобного. Наиболее близкими аналогами настоящего изобретения являются патент SU №474157, А, от 14.06.1975, где описан полиимидный сополимер, который содержит сополимер фениленбис-(гидроксиметилен-4)-фталевой кислоты и 4,4'-диаминодифенилового эфира, патент RU №94044460, А1, от 10.12.1995, где описан полиимидный сополимер, который содержит сополимер двух типов диангидридов тетракарбоновых кислот, состоящих из диангидрида фталевой кислоты, диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и 3,3'-диаминобензофенона, и способ получения полиимидного сополимера, который включает проведение реакции двух типов диангидридов тетракарбоновых кислот, состоящих из диангидрида фталевой кислоты, диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты с 3,3'-диаминобензофеноном, в полярном растворителе с образованием полиамидокислоты с последующим проведением реакции дегидратируюшей циклизации, и металлический ламинат, который содержит металлическую фольгу, уложенную как на одну сторону слоя полиимидного сополимера, так и по обеим сторонам полиимидного сополимера.
Для разрешения вышеуказанных проблем лучше было бы проводить непосредственное ламинирование ароматического полиимида и металлической фольги без использования клеящего слоя, но у большинства из получавшихся в результате металлических ламинатов прочность на раздир все еще пока была неудовлетворительной.
Задачей настоящего изобретения является создание ароматического полиимида, способного образовывать металлический ламинат в результате непосредственного ламинирования металлической фольги, и обеспечение полного удовлетворения требованиям к величине прочности на раздир у полученных таким образом металлических ламинатов.
Такую задачу настоящего изобретения можно решить путем использования нового полиимида, который представляет собой сополимер диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) и 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазола или сополимер двух типов диангидридов тетракарбоновых кислот, состоящих из диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) и диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазола.
В качестве диангидридов тетракарбоновых кислот для настоящих новых полиимидных сополимеров могут быть использованы диангидрид изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты):
Figure 00000001
или его смесь с диангидридом 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты:
Figure 00000002
Если компонент (А) и компонент (В) будут использоваться совместно, компонент (В) будет использоваться в количестве не более приблизительно 90 мол.%, предпочтительно не более приблизительно 80 мол.% в расчете не его смесь с компонентом (А). Если компонент (В) использовать в большем количестве, количество компонента (А) соответственно будет не более приблизительно 10 мол.%, и растворимость получаемого в результате полиимидного сополимера в органическом растворителе будет понижена.
В качестве диамина, который вступает в реакцию с данными диангидридами тетракарбоновых кислот, может быть использован 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазол:
Figure 00000003
Реакцию диангидрида тетракарбоновой кислоты с диамином проводят даже в апротонном полярном растворителе, таком как диметилформамид, диметилацетамид, N-метил-2-пирролидон и тому подобное, но предпочтительно в полярном растворителе, таком как м-крезол и тому подобное. На практике к раствору диангидрида тетракарбоновой кислоты в полярном растворителе при перемешивании по каплям добавляют раствор диамина в полярном растворителе, выдерживая температуру в диапазоне от приблизительно 0 до приблизительно 60°С, и после завершения прикапывания реакцию проводят при перемешивании в течение промежутка времени от приблизительно 0,5 до приблизительно 5 часов при температуре в диапазоне от приблизительно 0 до приблизительно 60°С. По-видимому, в результате реакции образуется полиамидокислота. Для завершения реакции полиимидизации путем реакции дегидратирующей циклизации на этапе проведения второй половины реакции при перемешивании проводят нагревание до температур в диапазоне от приблизительно 100 до приблизительно 250°С; предпочтительно от приблизительно 150 до приблизительно 200°С в течение промежутка времени от приблизительно 2 до приблизительно 8 часов. Для реакции используют катализатор, такой как бензойная кислота и тому подобное, который добавляют в раствор диангидрида тетракарбоновой кислоты.
Реакционную смесь выливают в не являющийся для нее растворителем органический растворитель, такой как метанол и тому подобное, и получают белый полиимидный сополимер. Получаемый в результате сополимер имеет температуру стеклования (Тg) в диапазоне от приблизительно 250 до приблизительно 330°С и ηred (N-метил-2-пирролидон) в диапазоне от приблизительно 0,2 до приблизительно 3,0 дл. Если сополимер наносят на слой металлической фольги, то на слой металлической фольги можно непосредственно нанести реакционную смесь в состоянии раствора без выделения полиимидного сополимера из реакционной смеси в виде раствора полиимидного сополимера.
В результате реакции диангидрида (А) тетракарбоновой кислоты с диамином (С) может быть получен полиимидный сополимер со следующими повторяющимися звеньями:
Figure 00000004
Если диангидрид (А) тетракарбоновой кислоты использовать совместно с (В), то в результате реакции с диамином (С) может быть получен полиимидный сополимер со следующими повторяющимися звеньями (II) в дополнение к повторяющимся звеньям (I), упомянутым выше:
Figure 00000005
Получение металлического ламината с использованием такого нового полиимидного сополимера может быть осуществлено в результате нанесения раствора полиимидного сополимера на металлическую фольгу, обычно на медную фольгу, методом полива и так далее с последующим нагреванием в две стадии, то есть до температуры в диапазоне от приблизительно 60 до приблизительно 200°С, предпочтительно приблизительно 80-120°С и до температуры в диапазоне от приблизительно 150 до приблизительно 200°С, в каждом случае в течение промежутка времени от приблизительно 5 до приблизительно 60 минут, формируя, таким образом, слой полиимидного сополимера с толщиной пленки в диапазоне от приблизительно 3 до приблизительно 75 мкм, то есть формируя металлический ламинат, у которого на одной стороне слоя сополимера располагается металлическая фольга. Другую металлическую фольгу накладывают на другую сторону слоя сополимера, после чего проводят раскатку ламината валиками, нагретыми до температуры в диапазоне от приблизительно 150 до приблизительно 400°С, предпочтительно приблизительно 200-350°С, с прессованием, таким образом, легко создавая сцепление с металлической фольгой, специально предназначенной для перехода к слою сополимера, то есть формируя двухсторонний ламинат, такой как материал с облицовкой из меди и тому подобное.
Наилучший способ реализации изобретения
Настоящее изобретение ниже будет описано с отсылкой на примеры.
Пример 1
В 4-горлую колбу с мешалкой емкостью 1 литр загружали раствор, содержащий 26 г (0,05 моль) диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты), 16,1 г (0,05 моль) диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и 12,2 г бензойной кислоты, растворенной в 500 мл м-крезола, и, выдерживая температуру на уровне не более 30°С, сюда же добавляли 22,4 г (0,1 моль) 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазола с последующим перемешиванием при комнатной температуре в течение одного часа, получая тем самым раствор полиамидокислоты. Раствор как таковой нагревали вплоть до 200°С и при этой температуре перемешивание продолжали в течение 5 часов. Реакционную смесь выливали в 500 мл метанола и, проводя фильтрование, извлекали осадок, который высушивали, получая в результате 61 г полиимидного сополимера.
Полученный таким образом полиимидный сополимер имел Тg=308°С и ηred (N-метил-2-пирролидон) = 1,20 дл, и он был растворим в диметилформамиде, диметилацетамиде, N-метил-2-пирролидоне и м-крезоле.
Методом полива на медную фольгу (толщина 18 мкм) наносили 15 мас.%-ный раствор полиимидного сополимера в N-метил-2-пирролидоне и нанесенный слой нагревали при 80°С в течение 30 минут, а после этого в течение 30 минут при 180°С с получением на медной фольге ламинированного листа с толщиной 25 мкм. В результате выдерживания при 260°С в течение 2 часов получали нерасслаивающийся односторонний ламинат. После этого на другую сторону ламинированного листа накладывали еще одну медную фольгу (толщина 18 мкм) с последующей раскаткой ламината валиками, нагретыми до 330°С, с прессованием, таким образом, создавая сцепление под давлением с получением двухстороннего ламината.
Для полученного в результате ламината медная фольга/полиимидный сополимер/медная фольга в соответствии с JIS С-6481 определяли прочность на раздир, которая была найдена равной 2,1 кг/см в условиях комнатной температуры и 1,4 кг/см в условиях нагревания до 150°С. Кроме того, когда в условиях нагревания при 300°С в течение одной минуты наблюдали за стойкостью полиимидного сополимера к тепловому воздействию при пайке, его набухания обнаружено не было.
Пример 2
В примере 1 диангидрид 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты не использовали, в то время как количество диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) изменили, доведя до 52 г (0,1 моль). Получили 71 г полиимидного сополимера.
Полученный таким образом полиимидный сополимер имел Тg=275°С и ηred (N-метил-2-пирролидон) = 1,20 дл, и он был растворим в диметилформамиде, диметилацетамиде, N-метил-2-пирролидоне, феноле и м-крезоле.
Ламинат медная фольга (18 мкм)/полиимидный сополимер (25 мкм)/медная фольга (18 мкм) получали, используя 15 мас.%-ный раствор полиимидного сополимера в N-метил-2-пирролидоне тем же самым образом, что и в примере 1, и у ламината определяли прочность на раздир, которую нашли равной 1,8 кг/см в условиях комнатной температуры и 1,6 кг/см в условиях нагревания при 300°С в течение одного часа. В испытании на стойкость к тепловому воздействию при пайке набухания обнаружено не было.
Сравнительный пример
В примере 1 диангидрид изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) не использовали, а количество диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты изменили, доведя до 32,2 г (1,0 моль). Получили 50 г полиимидного сополимера.
Полученный в результате полиимидный сополимер имел Тg=390°С и он был не растворим в диметилформамиде, диметилацетамиде, N-метил-2-пирролидоне и м-крезоле. То есть невозможно было получить ни раствор, ни ламинат с медной фольгой.
Промышленная применимость
Сам по себе настоящий новый полиимидный сополимер характеризуется высокой прочностью сцепления, и он позволяет получить металлический ламинат, удовлетворяющий требованиям к прочности на раздир даже в случае создания сцепления с металлической фольгой без какого-либо промежуточного клеящего слоя. Кроме того, явно выраженная стойкость к тепловому воздействию при пайке позволяет применять металлический ламинат в качестве гибкой платы, включающей металлический ламинат, облицованный фольгой, подходящей для использования в качестве нерасслаивающейся гибкой монтажной платы и тому подобного.

Claims (11)

1. Полиимидный сополимер, который содержит сополимер диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) и 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазола.
2. Полиимидный сополимер, который содержит сополимер двух типов диангидридов тетракарбоновых кислот, состоящих из диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) и диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазола.
3. Способ получения полиимидного сополимера, который включает проведение реакции диангидрида изопропилиден-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) или двух типов диангидридов тетракарбоновых кислот, состоящих из диангидрида изопропилен-бис-(4-фениленокси-4-фталевой кислоты) и диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты, с 6-амино-2-(п-аминофенил) бензимидазолом в полярном растворителе с образованием таким образом полиамидокислоты с последующим проведением реакции дегидратирующей циклизации.
4. Способ получения полиимидного сополимера по п. 3, где полярным растворителем является м-крезол.
5. Способ получения полиимидного сополимера по п. 3, где реакцию проводят в присутствии катализатора на основе бензойной кислоты.
6. Полиимидный сополимер по п. 1, используемый для сцепления с металлической фольгой.
7. Полиимидный сополимер по п. 2, используемый для сцепления с металлической фольгой.
8. Металлический ламинат, содержащий металлическую фольгу, уложенную на одну сторону слоя полиимидного сополимера по п. 1.
9. Металлический ламинат, содержащий металлическую фольгу, уложенную на одну сторону слоя полиимидного сополимера по п. 2.
10. Металлический ламинат, содержащий металлическую фольгу, уложенную по обеим сторонам полиимидного сополимера по п. 1 соответственно.
11. Металлический ламинат, содержащий металлическую фольгу, уложенную по обеим сторонам полиимидного сополимера по п. 2 соответственно.
RU2002113088A 1999-10-18 2000-10-11 Полиимидный сополимер и металлический ламинат, содержащий его RU2238285C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11/294691 1999-10-18
JP29469199 1999-10-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002113088A RU2002113088A (ru) 2003-11-10
RU2238285C2 true RU2238285C2 (ru) 2004-10-20

Family

ID=17811068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002113088A RU2238285C2 (ru) 1999-10-18 2000-10-11 Полиимидный сополимер и металлический ламинат, содержащий его

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6489436B1 (ru)
EP (1) EP1229081B1 (ru)
JP (1) JP4433655B2 (ru)
KR (1) KR100556069B1 (ru)
CN (2) CN1219808C (ru)
DE (1) DE60016963T2 (ru)
RU (1) RU2238285C2 (ru)
TW (1) TW526223B (ru)
WO (1) WO2001029136A1 (ru)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3982296B2 (ja) 2002-03-27 2007-09-26 日本メクトロン株式会社 新規ポリイミド共重合体
WO2004018545A1 (ja) * 2002-08-20 2004-03-04 Nippon Mektron, Limited 新規ポリイミド共重合体およびその金属積層体
US7071282B2 (en) * 2003-06-03 2006-07-04 General Electric Company Benzimidazole diamine-based polyetherimide compositions and methods for making them
CN1305933C (zh) * 2004-12-07 2007-03-21 长春人造树脂厂股份有限公司 聚酰亚胺的制法
JP2010105258A (ja) * 2008-10-30 2010-05-13 Unimatec Co Ltd チューブ状ポリイミドベルトの製造法
CN102838745B (zh) * 2012-09-19 2014-11-26 中国科学院长春应用化学研究所 一种聚酰亚胺泡沫的制备方法
CN103992478B (zh) * 2014-05-29 2018-09-11 江苏尚莱特医药化工材料有限公司 耐高温的可溶可熔聚酰亚胺树脂及其制备方法
CN104130412B (zh) * 2014-07-11 2017-03-08 西南科技大学 一种n取代聚苯并咪唑酰亚胺及其制备方法
JP7079076B2 (ja) 2016-08-10 2022-06-01 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 ポリイミド前駆体及びそれから生じるポリイミド
CN112679733A (zh) * 2020-12-11 2021-04-20 东华大学 一种含n取代双苯并咪唑聚酰亚胺和聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3247165A (en) * 1962-11-15 1966-04-19 Minnesota Mining & Mfg Polyimides
JPS451832B1 (ru) * 1966-06-30 1970-01-21
JPH06104542A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 金属ベース配線基板
US5290909A (en) * 1993-05-28 1994-03-01 Industrial Technology Research Institute Polyimide composition for polyimide/copper foil laminate
US6355357B1 (en) * 1998-12-21 2002-03-12 Sony Chemicals Corp. Flexible printed board, polyamic acid and polyamic acid varnish containing same
US6133408A (en) * 1999-01-15 2000-10-17 Wirex Corporation Polyimide resin for cast on copper laminate and laminate produced therefrom

Also Published As

Publication number Publication date
TW526223B (en) 2003-04-01
CN1500821A (zh) 2004-06-02
DE60016963T2 (de) 2005-12-22
CN1150277C (zh) 2004-05-19
CN1219808C (zh) 2005-09-21
WO2001029136A1 (fr) 2001-04-26
JP4433655B2 (ja) 2010-03-17
EP1229081B1 (en) 2004-12-22
EP1229081A1 (en) 2002-08-07
KR100556069B1 (ko) 2006-03-07
US6489436B1 (en) 2002-12-03
CN1370203A (zh) 2002-09-18
EP1229081A4 (en) 2002-12-04
KR20020013931A (ko) 2002-02-21
DE60016963D1 (de) 2005-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2907598B2 (ja) 柔軟な多層ポリイミドフィルム積層品及びそれらの製造法
JP4362917B2 (ja) 金属箔積層体およびその製法
KR101252875B1 (ko) 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 폴리이미드 적층체
JP4957059B2 (ja) ポリイミドフィルム積層体
WO1995004100A1 (fr) Polymere polyimidique thermoplastique, feuille polyimidique thermoplastique, stratifie polyimidique, et procede de production du stratifie
RU2238285C2 (ru) Полиимидный сополимер и металлический ламинат, содержащий его
JP5733778B2 (ja) プライマー層用ポリイミド樹脂及びそれを用いた積層板
JP4967465B2 (ja) ポリイミド樹脂、ポリイミドフィルム及びポリイミド積層体
KR20040064701A (ko) 신규 폴리이미드 공중합체 및 그 금속 적층체
EP0483699A1 (en) Reactive-oligoimide adhesives, laminates, and methods of making the laminates
US7452610B2 (en) Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom
JP4193461B2 (ja) 熱融着性ポリイミドおよび該ポリイミドを使用した積層体
KR101382769B1 (ko) 열가소성 폴리이미드 및 이의 제조방법
EP0270672B1 (en) Flexible copper-clad circuit board
JP2002363284A (ja) 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂
JP2002322276A (ja) 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂
JP3805546B2 (ja) 耐熱性ボンディングシートの製造方法
JP4360025B2 (ja) 補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法
KR101056555B1 (ko) 접착제 및 접착성 필름
JP2848918B2 (ja) 両面フレキシブルプリント回路基板用樹脂。
JPH0812856A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
JP2005054172A (ja) ポリアミック酸、それからなるポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板
JPH0770524A (ja) ポリイミド両面接着シート
JP2712082B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP2006117957A (ja) 非結晶ポリイミド膜の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20141012