RU2200975C2 - Электронный модуль для электронной карточки - Google Patents

Электронный модуль для электронной карточки Download PDF

Info

Publication number
RU2200975C2
RU2200975C2 RU99122604/09A RU99122604A RU2200975C2 RU 2200975 C2 RU2200975 C2 RU 2200975C2 RU 99122604/09 A RU99122604/09 A RU 99122604/09A RU 99122604 A RU99122604 A RU 99122604A RU 2200975 C2 RU2200975 C2 RU 2200975C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
contact
output contacts
electronic module
module
Prior art date
Application number
RU99122604/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU99122604A (ru
Inventor
Мишель ЗАФРАНИ
Филипп ПАТРИС
Original Assignee
Жемплюс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Жемплюс filed Critical Жемплюс
Publication of RU99122604A publication Critical patent/RU99122604A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2200975C2 publication Critical patent/RU2200975C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/25—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of a plurality of high density interconnect connectors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2401—Structure
    • H01L2224/24011—Deposited, e.g. MCM-D type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2405—Shape
    • H01L2224/24051—Conformal with the semiconductor or solid-state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24105—Connecting bonding areas at different heights
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H01L2224/24146—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked the HDI interconnect connecting to the same level of the lower semiconductor or solid-state body at which the upper semiconductor or solid-state body is mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/24226—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the item being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/25—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of a plurality of high density interconnect connectors
    • H01L2224/251—Disposition
    • H01L2224/2512—Layout
    • H01L2224/25175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/485—Material
    • H01L2224/48505—Material at the bonding interface
    • H01L2224/48599—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au)
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/485—Material
    • H01L2224/48505—Material at the bonding interface
    • H01L2224/48699—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Aluminium (Al)
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73215—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/76—Apparatus for connecting with build-up interconnects
    • H01L2224/7615—Means for depositing
    • H01L2224/76151—Means for direct writing
    • H01L2224/76152—Syringe
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01058—Cerium [Ce]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электронному модулю, предназначенному, в частности, для установки в электронное устройство типа чип-карты. Технический результат - изготовление электронного модуля ограниченной высоты и реализация карточки с большей толщиной на уровне модуля при использовании его в данной карточке, что повышает механическую прочность последней. Модуль содержит подложку, по меньшей мере, одну поверхность с контактными дорожками и микросхему, закрепленную на подложке и имеющую выходные контакты, каждый из которых соединен с контактной дорожкой подложки. Модуль отличается тем, что соединения между выходными контактами и контактными дорожками образованы швами из адгезивного вязкого токопроводящего вещества, нанесенного по методу раздачи из приспособления типа шприца по рельефу между упомянутыми выходными контактами и контактными дорожками. 2 с. и 4 з.п.ф-лы, 3 ил.

Description

Изобретение относится к электронным модулям, предназначенным, в частности, для установки в электронное устройство в виде карточки, включающим в себя подложку, имеющую, по меньшей мере, одну поверхность с контактными дорожками и микросхемы, закрепленной на указанной подложке и включающей в себя выходные контакты, каждый из которых соединен с одной контактной дорожкой подложки.
К таким устройствам в виде карточки относятся, в частности, карточки с интегральными схемами, называемые также карточками с микросхемами, а также платы электронных элементов для телевидения, видеомагнитофонов и т.д.
Электронная карточка состоит из корпуса карточки и модуля, включающего в себя микросхему и встроенного в корпус карточки.
Модуль электронной карточки содержит подложку, в основном из эпоксидного стекла, с нанесенным на одну поверхность металлическим покрытием для образования контактных дорожек, и микросхему, наклеенную на другую поверхность подложки и имеющую на своей внешней поверхности выходные контакты. В подложке выполнены соединительные отверстия для соединительных проводов, соединяющих выходной контакт с контактной дорожкой.
Соединительные провода, выполненные из нержавеющего металла, такого как золото или алюминий, припаивают с применением различных технологий, таких как пайка ультразвуком или термокомпрессией, требующих последующего защитного покрытия соединительных проводов при помощи смолы. Иногда необходимо устанавливать на подложке ограничительный барьер для смолы в виде металлического или силиконового кольца.
Нанесение массы смолы является неконтролируемым, и после полимеризации она образует каплю большой толщины, высота которой превышает допустимые для электронных карточек габариты. Поэтому необходимо выполнять операцию фрезерования для уменьшения толщины модуля до требуемой величины. Такая операция фрезерования может повредить модуль, что является основной причиной производственного брака.
В корпусе электронной карточки выполняют выемку для установки модуля, которая должна быть относительно глубокой, чтобы в нее поместился довольно высокий модуль. В результате карточка имеет малую толщину на уровне выемки, что приводит при сгибании карточки к существенной деформации ее корпуса и ограничивает надежность и продолжительность использования карточки.
Кроме того, полимеризация капли смолы приводит к вздутию модуля.
Это вздутие может повлечь за собой повреждение устройств, считывающих информацию с электронной карточки.
Основной задачей настоящего изобретения является изготовление электронного модуля ограниченной высоты, в котором устранены вышеупомянутые недостатки.
Электронный модуль в соответствии с настоящим изобретением отличается, в частности, тем, что соединения между выходными контактами и контактными дорожками образованы швом из токопроводящего адгезивного вещества, нанесенного по рельефу подложки.
Данные соединения не требуют защитного покрытия, что позволяет значительно уменьшить высоту модуля. Вследствие этого упрощается процесс изготовления, операция фрезерования становится ненужной и значительно сокращается уровень производственного брака.
В предпочтительном варианте в качестве токопроводящего вещества используют токопроводящую изотропную смолу.
Можно также использовать металл, наносимый путем печатания по трафарету.
В случае, когда в подложке выполнены соединительные отверстия, последние заполняют токопроводящим веществом.
Подложка может иметь две поверхности с контактными дорожками, и соединения выполняют непосредственно на обеих поверхностях без использования соединительных отверстий.
В предпочтительном варианте одну из поверхностей подложки покрывают адгезивной активируемой пленкой.
Тем самым создается дополнительная защита, обеспечивающая предохранение микросхемы, и упрощается операция закрепления модуля в корпусе карточки.
Выходные контакты микросхемы могут иметь соединительные приливы, что позволяет снизить контактное сопротивление.
Объектом настоящего изобретения является также способ изготовления электронного модуля, отличающийся тем, что шов выполняют путем нанесения вязкого токопроводящего вещества.
Такой прием нанесения при помощи шприца или другого аналогичного устройства является быстрым и простым в применении.
Кроме того, объектом настоящего изобретения является также электронная карточка, отличающаяся тем, что она содержит, по меньшей мере, один электронный модуль упомянутого типа.
Другие признаки и преимущества настоящего изобретения очевидны из нижеследующего подробного описания, иллюстрируемого чертежами, на которых показано следующее.
Фиг. 1 - схематическое изображение в поперечном разрезе электронного модуля известного типа.
Фиг.2 - изображение электронного модуля в соответствии с настоящим изобретением.
Фиг. 3 - вид сверху одного из типов выполнения модуля, подложка которого имеет две поверхности с контактными дорожками.
На фиг.1 показан электронный модуль известного типа.
Он включает в себя подложку 10, например, из эпоксидного стекла. На одной из поверхностей 12 имеются контактные дорожки, выполненные путем нанесения металла. На другую поверхность 16 наносят слой клея 18 для закрепления нижней поверхности микросхемы 20, имеющей выходные контакты 22 на свободной верхней поверхности.
Соединения между выходными контактами 22 и контактными дорожками 14 выполняют путем пайки металлических проводов 24, проходящих через соединительное отверстие 26, выполненное в подложке 10. После операции пайки проводов 24, последние покрывают полимеризирующейся смолой, образующей каплю 28, ограниченную охватывающим силиконовым кольцом 30.
Эту каплю наносят неконтролируемым способом, и она имеет значительную толщину, что увеличивает высоту модуля, и необходимо снять его верхнюю часть путем механической операции, такой как фрезерование, как схематически показано пунктирной линией 32.
Как было упомянуто выше, присутствие указанной капли 28 может уменьшить механическую прочность электронной карточки на уровне выемки, в которую устанавливают модуль, и, кроме того, в данном месте карточки может возникнуть выпуклость.
На фиг.2 показан электронный модуль, выполненный в соответствии с настоящим изобретением. Подложка 40 имеет соединительные отверстия 42. На нижнюю поверхность 44 подложки 40 нанесено металлическое покрытие, и она содержит контактные дорожки 46, 48 и 50. На верхнюю поверхность 52 подложки 40 нанесен слой 54 клея для закрепления микросхемы 56, имеющей на своей верхней поверхности 58 выходные контакты 60 и 62, которые могут иметь контактные приливы, не показанные на чертеже. По периметру микросхемы 56, на поверхности 52 подложки рядом с микросхемой и в соединительных отверстиях 42 нанесено покрытие 64 из изоляционного адгезива.
В соответствии с настоящим изобретением соединения 66 и 68 между выходными контактами 60 и 62 и контактными дорожками образованы швом из адгезивного токопроводящего вещества, нанесенного по рельефу подложки и, в частности, соприкасающегося с адгезивным покрытием 64, при этом концы шва находятся в контакте с соответствующими выходным контактом и контактной дорожкой. Данное вещество наносят в вязком состоянии.
Нанесение данного вещества, например токопроводящего изотропного клея, осуществляют по так называемой технологии "раздачи", при которой жидкое или слабовязкое вещество наносят при помощи шприца или другого аналогичного устройства с управляемым расходом и раскрывом.
Указанную операцию раздачи осуществляют, например, при помощи установки, выпускаемой под названием CAM/ALOT компанией "Camelot Systems Inc." (США) и используемой для конвейерного производства электронных схем. Перемещение и раскрытие шприца управляется компьютерной программой.
Указанные соединения можно выполнять путем нанесения металла способом печатания по трафарету.
Для улучшения электрического контакта выходные контакты могут иметь контактные приливы, с которыми осуществляется контакт концов шва токопроводящего вещества.
Настоящее изобретение находит свое применение также в случае, когда подложка имеет две покрытые металлом поверхности с контактными дорожками.
На фиг.3 показан частичный вид снизу модуля, на котором видна микросхема 70 с выходными контактами 72, 74, 76, 78 и 80. Контакты 72, 74 и 76 соединены с контактной дорожкой нижней поверхности подложки, а контакты 78 и 80 - с дорожкой 82, соответственно 84, расположенной на верхней поверхности подложки, также при помощи шва 86, соответственно 88, из адгезивного токопроводящего вещества.
Электронный модуль в соответствии с настоящим изобретением может быть покрыт адгезивной пленкой, активируемой, например, при нагревании или с помощью ультрафиолетового излучения, для того, чтобы, с одной стороны, обеспечить защитное покрытие микросхемы и, с другой стороны, упростить операцию закрепления модуля в выемке корпуса карточки.
Выполнение прямых соединений в соответствии с настоящим изобретением можно использовать при изготовлении любого электронного устройства в виде карточки, таких как карточки управления видеоаппаратурой или бытовыми приборами.
Очевидно, что использование настоящего изобретения исключает необходимость в покрытии соединений и, следовательно, позволяет уменьшить толщину модулей.
Кроме того, применяемые в качестве токопроводящего вещества смолы отличаются высокой гибкостью, что способствует повышению надежности модуля.
Операции, связанные с покрытием соединений, а именно установка ограничительного барьера в виде силиконового кольца, нанесение смолы покрытия и механическая обработка капли смолы, становятся ненужными. В результате обеспечивается упрощение производства и снижение себестоимости продукции.
Настоящее изобретение позволяет реализовать карточку с большей толщиной на уровне модуля и, следовательно, повысить механическую прочность карточки.
Настоящее изобретение позволяет также уменьшить размеры модулей в плоскости микросхемы и, как следствие, осуществлять изготовление модулей конвейерным способом на двух смежных линиях производства модулей.
И, наконец, настоящее изобретение позволяет устранить явление вздутия, а следовательно, избежать повреждения считывающих устройств.

Claims (6)

1. Электронный модуль, предназначенный для электронного устройства типа чип-карты, содержащий подложку (40), имеющую по меньшей мере одну поверхность (44), снабженную контактными дорожками (46, 48, 50), и микросхему (56, 70), которая закреплена на подложке (40) и которая содержит на своей поверхности (58) выходные контакты (60, 62), связанные с контактными дорожками (46, 48, 50), микросхема (56, 70) закреплена на подложке (40) поверхностью, отличной от упомянутой поверхности, содержащей выходные контакты (60, 62), соединения (66, 68, 86, 88) выходных контактов (60, 62) с контактными дорожками (46, 48, 50) содержат адгезивное электропроводное вещество, отличающийся тем, что соединения (66, 68, 86, 88) выходных контактов (60, 62) с контактными дорожками (46, 48, 50) образованы швами из вязкого электропроводного вещества, нанесенными по методу раздачи посредством шприца или другого аналогичного приспособления по рельефу между упомянутыми выходными контактами (60, 62) и контактными дорожками (46, 48, 50).
2. Электронный модуль по п. 1, отличающийся тем, что соединительные швы (66, 68, 86, 88), сформированные из электропроводного вещества, выполнены из изотропного электропроводного клея.
3. Электронный модуль по п. 1 или 2, отличающийся тем, что подложка (40) содержит две поверхности, снабженные контактными дорожками (46, 48, 50) и соединительными отверстиями (42), причем концы упомянутых швов, выполненных из электропроводного вещества, находятся в электрическом контакте с соответствующими выходными контактами и с контактными дорожками.
4. Электронный модуль по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что одна из поверхностей модуля покрыта активируемой адгезивной пленкой.
5. Электронный модуль по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что выходные контакты (60, 62) микросхемы (20, 56, 70) содержат контактные приливы.
6. Электронное устройство типа чип-карты, отличающееся тем, что оно содержит по меньшей мере один электронный модуль по любому из пп. 1-5.
RU99122604/09A 1997-03-27 1998-03-09 Электронный модуль для электронной карточки RU2200975C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9704094A FR2761498B1 (fr) 1997-03-27 1997-03-27 Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module
FR97/04094 1997-03-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99122604A RU99122604A (ru) 2001-08-27
RU2200975C2 true RU2200975C2 (ru) 2003-03-20

Family

ID=9505498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99122604/09A RU2200975C2 (ru) 1997-03-27 1998-03-09 Электронный модуль для электронной карточки

Country Status (12)

Country Link
US (2) US6435414B1 (ru)
EP (2) EP0970437A1 (ru)
JP (1) JP3869860B2 (ru)
CN (1) CN1183486C (ru)
AU (1) AU720691B2 (ru)
BR (1) BR9808062A (ru)
CA (1) CA2283692A1 (ru)
DE (1) DE69832104T2 (ru)
FR (1) FR2761498B1 (ru)
HK (1) HK1028833A1 (ru)
RU (1) RU2200975C2 (ru)
WO (1) WO1998044451A1 (ru)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2761498B1 (fr) * 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module
FR2785072B1 (fr) * 1998-10-23 2001-01-19 St Microelectronics Sa Circuit electronique autocollant
FR2797075B1 (fr) * 1999-07-26 2001-10-12 Gemplus Card Int Procede de fabrication de dispositif portable a circuits integres, de type carte a puce de format reduit par rapport au format standard
FR2797995B1 (fr) * 1999-08-25 2002-03-22 Gemplus Card Int Procede de protection de puces de circuit integre par depot de couche mince isolante
FR2797996B1 (fr) * 1999-08-25 2003-10-03 Gemplus Card Int Procede de protection de puces de circuit integre par depot de couche mince isolante
FR2799306B1 (fr) * 1999-10-04 2003-09-19 Gemplus Card Int Procede d'isolation de puce de circuit integre par depot de matiere sur la face active
FR2800198B1 (fr) * 1999-10-26 2002-03-29 Gemplus Card Int Procede de protection de puces de circuit integre par aspiration sous vide
FR2808920B1 (fr) * 2000-05-10 2003-10-03 Gemplus Card Int Procede de protection de puces de circuit integre
FR2818800B1 (fr) * 2000-12-21 2003-04-04 Gemplus Card Int Interconnexion par organe deformable pour dispositif electronique
FR2818801B1 (fr) * 2000-12-21 2003-04-04 Gemplus Card Int Interconnexion par organe d'isolation decoupe et cordon de conduction
FR2823011B1 (fr) * 2001-03-30 2004-11-19 Gemplus Card Int Connexion par depot de cordon conductrice sur zone de raccordement delimitee par masque isolant
FR2845805B1 (fr) * 2002-10-10 2005-06-03 Gemplus Card Int Adhesif d'encartage formant navette
FR2847365B1 (fr) * 2002-11-15 2005-03-11 Gemplus Card Int Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage
US7243421B2 (en) * 2003-10-29 2007-07-17 Conductive Inkjet Technology Limited Electrical connection of components
WO2007042071A1 (de) * 2005-10-10 2007-04-19 Alphasem Ag Baugruppe mit wenigstens zwei in elektrisch leitender wirkverbindung stehenden komponenten und verfahren zum herstellen der baugruppe
DE102006056361B4 (de) * 2006-11-29 2012-08-16 Infineon Technologies Ag Modul mit polymerhaltigem elektrischen Verbindungselement und Verfahren
DE102008019571A1 (de) 2008-04-18 2009-10-22 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung
TWM425346U (en) * 2011-05-20 2012-03-21 Mxtran Inc Integrated circuit film for smart card and mobile communication device
US8991711B2 (en) * 2012-07-19 2015-03-31 Infineon Technologies Ag Chip card module
MY184608A (en) * 2013-12-10 2021-04-07 Carsem M Sdn Bhd Pre-molded integrated circuit packages
DE102014105861B4 (de) * 2014-04-25 2015-11-05 Infineon Technologies Ag Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
US4999136A (en) * 1988-08-23 1991-03-12 Westinghouse Electric Corp. Ultraviolet curable conductive resin
US5255430A (en) * 1992-10-08 1993-10-26 Atmel Corporation Method of assembling a module for a smart card
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
US5689136A (en) * 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
DE9315652U1 (de) * 1993-10-15 1993-12-23 Nordson Corp., Westlake, Ohio Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte
US5423889A (en) * 1994-06-24 1995-06-13 Harris Corporation Process for manufacturing a multi-port adhesive dispensing tool
JPH0839974A (ja) * 1994-07-27 1996-02-13 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカード
DE4441052A1 (de) * 1994-11-18 1996-05-23 Orga Kartensysteme Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einsatz in Chipkarten
EP1335422B1 (en) * 1995-03-24 2013-01-16 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for making a chip sized semiconductor device
JPH08310172A (ja) * 1995-05-23 1996-11-26 Hitachi Ltd 半導体装置
FR2761498B1 (fr) * 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module
US6107109A (en) * 1997-12-18 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Method for fabricating a semiconductor interconnect with laser machined electrical paths through substrate

Also Published As

Publication number Publication date
AU6922598A (en) 1998-10-22
DE69832104D1 (de) 2005-12-01
DE69832104T2 (de) 2006-11-23
FR2761498A1 (fr) 1998-10-02
HK1028833A1 (en) 2001-03-02
CN1257599A (zh) 2000-06-21
EP1168240A2 (fr) 2002-01-02
JP3869860B2 (ja) 2007-01-17
JP2002511188A (ja) 2002-04-09
WO1998044451A1 (fr) 1998-10-08
EP1168240A3 (fr) 2002-01-30
EP0970437A1 (fr) 2000-01-12
CN1183486C (zh) 2005-01-05
EP1168240B1 (fr) 2005-10-26
CA2283692A1 (fr) 1998-10-08
US6769619B2 (en) 2004-08-03
AU720691B2 (en) 2000-06-08
FR2761498B1 (fr) 1999-06-18
US6435414B1 (en) 2002-08-20
US20020125329A1 (en) 2002-09-12
BR9808062A (pt) 2000-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2200975C2 (ru) Электронный модуль для электронной карточки
RU2196356C2 (ru) Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства
US5808873A (en) Electronic component assembly having an encapsulation material and method of forming the same
KR950012658B1 (ko) 반도체 칩 실장방법 및 기판 구조체
US5821625A (en) Structure of chip on chip mounting preventing from crosstalk noise
US5867368A (en) Mounting for a semiconductor integrated circuit device
US5081520A (en) Chip mounting substrate having an integral molded projection and conductive pattern
US5989939A (en) Process of manufacturing compliant wirebond packages
US5760469A (en) Semiconductor device and semiconductor device mounting board
EP0810649A2 (en) Method for coupling substrates and structure
US5731636A (en) Semiconductor bonding package
US6420211B1 (en) Method for protecting an integrated circuit chip
JPH0930171A (ja) 電子カードの製造及び組立て方法及び該方法により得られた電子カード
US5920126A (en) Semiconductor device including a flip-chip substrate
EP0367311B1 (en) Method for mounting an electronic component and memory card using same
KR20010005659A (ko) 납땜 와이어로 접속된 안테나를 갖는 무접촉 카드 제조 방법
CN218388141U (zh) 具有经表面组装的电子构件的印刷电路板
US20020074628A1 (en) Flexible wiring film, and semiconductor apparatus and system using the same
KR20220112296A (ko) 생체 인식 기능을 가지는 카드형 기판 및 그 제조 방법
US6262483B1 (en) Semiconductor chip module and method for manufacturing the same
JPH07321438A (ja) プリント基板回路
JPH11135685A (ja) 半導体モジュール及びその樹脂封止方法
EP0516170A2 (en) Semiconductor chip mounted circuit board assembly and method for manufacturing the same
KR100203927B1 (ko) 파워 모듈의 제조방법
KR19990059688A (ko) 플립칩 실장 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20110310