JPH0839974A - Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカード - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカードInfo
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- JPH0839974A JPH0839974A JP6175045A JP17504594A JPH0839974A JP H0839974 A JPH0839974 A JP H0839974A JP 6175045 A JP6175045 A JP 6175045A JP 17504594 A JP17504594 A JP 17504594A JP H0839974 A JPH0839974 A JP H0839974A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線部分の断線等のおそれをなくし、機械的
強度に優れたＩＣモジュールを提供する。 【構成】 樹脂層２１ａ及び樹脂層２１ａ内に散在され
た導電粒子２１ｂから構成される導電性接着フィルム２
１により、ＩＣチップ１２のボンディング部分とプリン
ト基板１１の外部接続端子部１３とを導通するように接
着した。
強度に優れたＩＣモジュールを提供する。 【構成】 樹脂層２１ａ及び樹脂層２１ａ内に散在され
た導電粒子２１ｂから構成される導電性接着フィルム２
１により、ＩＣチップ１２のボンディング部分とプリン
ト基板１１の外部接続端子部１３とを導通するように接
着した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードに用いら
れるＩＣチップを有するＩＣモジュールとその製造方
法、及び前記ＩＣモジュールを用いたＩＣカードに関す
るものである。
れるＩＣチップを有するＩＣモジュールとその製造方
法、及び前記ＩＣモジュールを用いたＩＣカードに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来のＩＣカード等に装着され
ているＩＣモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ＩＣモジュール１０は、プリント基板１１と、プリ
ント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有す
る。プリント基板１１の一方の面上（図中上面）には、
外部接続端子部１３が設けられている。外部接続端子部
１３は、金メッキ層１３ａ、Ｎｉメッキ層１３ｂ、銅箔
層１３ｃとから構成されている。プリント基板１１の他
方の面上には、外部接続端子部１３と同様の層構成から
なる配線パターン層１４が設けられている。外部接続端
子部１３と配線パターン層１４とは、スルーホール１５
を介して電気的に接続されている。プリント基板１１の
配線パターン層１４側には、ＩＣチップ１２が接着剤層
１６により接着されている。ＩＣチップ１２と配線パタ
ーン層１４とは、例えば直径約２５μｍの金，アルミニ
ウム等からなるワイヤ１７により電気的に接続されてい
る（ワイヤボンディング方式）。ＩＣチップ１２の上部
は、ワイヤ１７を含めて封止樹脂１８により被覆されて
いる。以上のように構成されたＩＣモジュール１０は、
ＩＣチップ１２をプリント基板（Ｂｏａｒｄ）１１上に
マウントすることから、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏ
ａｒｄ）と呼ばれている。一方、カード基材は、厚みが
０．７６ｍｍに形成された樹脂等の積層体である。この
表面にザグリ等により凹部が形成され、この凹部に上述
のＩＣモジュール１０が埋設される。
ているＩＣモジュールの一例の構成を示す断面図であ
る。ＩＣモジュール１０は、プリント基板１１と、プリ
ント基板１１上に搭載されたＩＣチップ１２とを有す
る。プリント基板１１の一方の面上（図中上面）には、
外部接続端子部１３が設けられている。外部接続端子部
１３は、金メッキ層１３ａ、Ｎｉメッキ層１３ｂ、銅箔
層１３ｃとから構成されている。プリント基板１１の他
方の面上には、外部接続端子部１３と同様の層構成から
なる配線パターン層１４が設けられている。外部接続端
子部１３と配線パターン層１４とは、スルーホール１５
を介して電気的に接続されている。プリント基板１１の
配線パターン層１４側には、ＩＣチップ１２が接着剤層
１６により接着されている。ＩＣチップ１２と配線パタ
ーン層１４とは、例えば直径約２５μｍの金，アルミニ
ウム等からなるワイヤ１７により電気的に接続されてい
る（ワイヤボンディング方式）。ＩＣチップ１２の上部
は、ワイヤ１７を含めて封止樹脂１８により被覆されて
いる。以上のように構成されたＩＣモジュール１０は、
ＩＣチップ１２をプリント基板（Ｂｏａｒｄ）１１上に
マウントすることから、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏ
ａｒｄ）と呼ばれている。一方、カード基材は、厚みが
０．７６ｍｍに形成された樹脂等の積層体である。この
表面にザグリ等により凹部が形成され、この凹部に上述
のＩＣモジュール１０が埋設される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
ＩＣモジュールでは、ＩＣチップ１２とプリント基板１
１とが極めて直径の小さいワイヤ１７で複数箇所接続さ
れている構造であるため、ＩＣモジュール１０又はＩＣ
カードに過負荷がかかると、ワイヤ１７が断線してしま
うおそれがあるという問題がある。また、ワイヤ１７の
全てを封止樹脂１８により被覆するため、ワイヤ１７が
ＩＣチップ１２の上面部から突出している分だけ、封止
樹脂１８の厚みを厚くしなければならず、ＩＣモジュー
ル１０の薄型化を図る上での妨げとなるという問題があ
る。さらに、ＩＣチップ１２及びワイヤ１７（ステッチ
側を含む）の全体を封止樹脂１８により被覆するため、
封止樹脂１８の面積が大きくなり、クラック等が生じや
すくなるという問題がある。
ＩＣモジュールでは、ＩＣチップ１２とプリント基板１
１とが極めて直径の小さいワイヤ１７で複数箇所接続さ
れている構造であるため、ＩＣモジュール１０又はＩＣ
カードに過負荷がかかると、ワイヤ１７が断線してしま
うおそれがあるという問題がある。また、ワイヤ１７の
全てを封止樹脂１８により被覆するため、ワイヤ１７が
ＩＣチップ１２の上面部から突出している分だけ、封止
樹脂１８の厚みを厚くしなければならず、ＩＣモジュー
ル１０の薄型化を図る上での妨げとなるという問題があ
る。さらに、ＩＣチップ１２及びワイヤ１７（ステッチ
側を含む）の全体を封止樹脂１８により被覆するため、
封止樹脂１８の面積が大きくなり、クラック等が生じや
すくなるという問題がある。
【０００４】本発明は、上述のような課題を解消するた
めになされたものであって、配線部分の断線等のおそれ
がなく、機械的強度に優れ、かつ、薄型化したＩＣカー
ド用ＩＣモジュールとその製造方法、及びこのＩＣモジ
ュールを用いたＩＣカードを提供することを目的とす
る。
めになされたものであって、配線部分の断線等のおそれ
がなく、機械的強度に優れ、かつ、薄型化したＩＣカー
ド用ＩＣモジュールとその製造方法、及びこのＩＣモジ
ュールを用いたＩＣカードを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、請求項１の発明は、樹脂材料（２１ａ）及び前記樹
脂材料内に散在された導電粒子（２１ｂ）から構成され
る導電性接着部材（２１）により、ＩＣチップ（１２）
と電子回路基板（１１）とを所定部が導通するように接
着したことを特徴とする。請求項２の発明は、樹脂材料
及び前記樹脂材料内に散在された導電粒子から構成され
る導電性接着フィルムの所定位置に凸部を形成する第１
の工程（ステップ１０１）と、前記導電性接着フィルム
の凸部がＩＣチップの導通部分と対応するように、前記
ＩＣチップと電子回路基板とを前記導電性接着フィルム
を介して熱プレスする第２の工程（ステップ１０２）
と、前記ＩＣチップを樹脂により封止する第３の工程
（ステップ１０３）とを含むことを特徴とする。請求項
３の発明は、ＩＣチップの導通部分に凸部を形成する第
１の工程（ステップ２０１）と、前記ＩＣチップの凸部
が電子回路基板の所定位置と対応するように、前記ＩＣ
チップと前記電子回路基板とを、樹脂材料及び前記樹脂
材料内に散在された導電粒子から構成される導電性接着
部材を介して熱プレスする第２の工程（ステップ１０
２）と、前記ＩＣチップを樹脂により封止する第３の工
程（ステップ１０３）とを含むことを特徴とする。請求
項４の発明は、カード基材と、前記カード基材に装着さ
れた請求項１に記載のＩＣカード用ＩＣモジュールとを
備えることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、樹脂材料（２１ａ）及び前記樹
脂材料内に散在された導電粒子（２１ｂ）から構成され
る導電性接着部材（２１）により、ＩＣチップ（１２）
と電子回路基板（１１）とを所定部が導通するように接
着したことを特徴とする。請求項２の発明は、樹脂材料
及び前記樹脂材料内に散在された導電粒子から構成され
る導電性接着フィルムの所定位置に凸部を形成する第１
の工程（ステップ１０１）と、前記導電性接着フィルム
の凸部がＩＣチップの導通部分と対応するように、前記
ＩＣチップと電子回路基板とを前記導電性接着フィルム
を介して熱プレスする第２の工程（ステップ１０２）
と、前記ＩＣチップを樹脂により封止する第３の工程
（ステップ１０３）とを含むことを特徴とする。請求項
３の発明は、ＩＣチップの導通部分に凸部を形成する第
１の工程（ステップ２０１）と、前記ＩＣチップの凸部
が電子回路基板の所定位置と対応するように、前記ＩＣ
チップと前記電子回路基板とを、樹脂材料及び前記樹脂
材料内に散在された導電粒子から構成される導電性接着
部材を介して熱プレスする第２の工程（ステップ１０
２）と、前記ＩＣチップを樹脂により封止する第３の工
程（ステップ１０３）とを含むことを特徴とする。請求
項４の発明は、カード基材と、前記カード基材に装着さ
れた請求項１に記載のＩＣカード用ＩＣモジュールとを
備えることを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１の発明においては、ＩＣチップと電子
回路基板とが導電性接着部材により電気的に接続され
る。従って、ワイヤを用いることなく両者を接続するこ
とができる。また、電子回路基板に対して、ＩＣチップ
を均一かつ強固に接着することができる。さらにＩＣチ
ップと同面積で電気的接続が可能であり、封止樹脂の面
積を小さくすることができ、ワイヤを用いる場合と比較
して大幅に機械的強度の向上と薄型化が図れる。請求項
２又は３の発明においては、導電性接着フィルム又はＩ
Ｃチップに凸部が形成され、ＩＣチップと電子回路基板
とが導電性接着フィルム又は導電性接着部材を介して熱
プレスされる。従って、ＩＣチップと電子回路基板とが
均一かつ強固に接着し、確実に導通したＩＣモジュール
を製造することができる。請求項４の発明においては、
請求項１のＩＣモジュールを用いてＩＣカードが形成さ
れる。従って、機械的強度の優れたＩＣカードを提供す
ることができる。
回路基板とが導電性接着部材により電気的に接続され
る。従って、ワイヤを用いることなく両者を接続するこ
とができる。また、電子回路基板に対して、ＩＣチップ
を均一かつ強固に接着することができる。さらにＩＣチ
ップと同面積で電気的接続が可能であり、封止樹脂の面
積を小さくすることができ、ワイヤを用いる場合と比較
して大幅に機械的強度の向上と薄型化が図れる。請求項
２又は３の発明においては、導電性接着フィルム又はＩ
Ｃチップに凸部が形成され、ＩＣチップと電子回路基板
とが導電性接着フィルム又は導電性接着部材を介して熱
プレスされる。従って、ＩＣチップと電子回路基板とが
均一かつ強固に接着し、確実に導通したＩＣモジュール
を製造することができる。請求項４の発明においては、
請求項１のＩＣモジュールを用いてＩＣカードが形成さ
れる。従って、機械的強度の優れたＩＣカードを提供す
ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面等を参照して、本発明の一実施例
について説明する。図１は、本発明によるＩＣモジュー
ルの第１の実施例の構成を示す図である。以下、本発明
の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を付
し、重複する説明は適宜省略する。図１（ａ）は、ＩＣ
モジュール２０の断面図である。ＩＣチップ１２とプリ
ント基板１１とは、導電性接着フィルム２１により接合
されている。図１（ｂ）は、この導電性フィルム２１の
詳細を示す断面図である。導電性接着フィルム２１は、
厚みが数１０μｍ程度（望ましくは３０μｍ程度）に形
成された局部的に導通可能なフィルムであり、樹脂層２
１ａと、この樹脂層２１ａ中に散在された導電粒子２１
ｂとから構成されている。樹脂層２１ａは、熱硬化性樹
脂，熱可塑性樹脂，又は両者の混合樹脂等により形成さ
れた層である。また、導電粒子２１ｂは、金属膜被覆プ
ラスチック粒子等から構成されたものである。図１にお
いて、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とが直接対向
する領域（図中Ａ部）では、導電性接着フィルム２１が
導通性を有する程度に加熱加圧されてなく、また、導電
性接着フィルム２１の上下に導通部分が存在しないた
め、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とは導通してい
ない。一方、ＩＣチップ１２とプリント基板１１の配線
パターン層１４とが対向する領域（図中Ｂ部）では、導
電性接着フィルム２１は、導電性を有する程度に加熱加
圧されているため、ＩＣチップ１２のボンディングパッ
ドと導電粒子２１ｂ、及び導電粒子２１ｂと配線パター
ン層１４とが接触し、ＩＣチップ１２のボンディングパ
ッドと配線パターン層１４とが導通している。また、Ｉ
Ｃチップ１２の上部は、従来と同様に封止樹脂１８によ
り被覆されている。従って、導電性接着フィルム２１も
封止樹脂１８により被覆されている。
について説明する。図１は、本発明によるＩＣモジュー
ルの第１の実施例の構成を示す図である。以下、本発明
の実施例において、従来例と同一部分には同一符号を付
し、重複する説明は適宜省略する。図１（ａ）は、ＩＣ
モジュール２０の断面図である。ＩＣチップ１２とプリ
ント基板１１とは、導電性接着フィルム２１により接合
されている。図１（ｂ）は、この導電性フィルム２１の
詳細を示す断面図である。導電性接着フィルム２１は、
厚みが数１０μｍ程度（望ましくは３０μｍ程度）に形
成された局部的に導通可能なフィルムであり、樹脂層２
１ａと、この樹脂層２１ａ中に散在された導電粒子２１
ｂとから構成されている。樹脂層２１ａは、熱硬化性樹
脂，熱可塑性樹脂，又は両者の混合樹脂等により形成さ
れた層である。また、導電粒子２１ｂは、金属膜被覆プ
ラスチック粒子等から構成されたものである。図１にお
いて、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とが直接対向
する領域（図中Ａ部）では、導電性接着フィルム２１が
導通性を有する程度に加熱加圧されてなく、また、導電
性接着フィルム２１の上下に導通部分が存在しないた
め、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とは導通してい
ない。一方、ＩＣチップ１２とプリント基板１１の配線
パターン層１４とが対向する領域（図中Ｂ部）では、導
電性接着フィルム２１は、導電性を有する程度に加熱加
圧されているため、ＩＣチップ１２のボンディングパッ
ドと導電粒子２１ｂ、及び導電粒子２１ｂと配線パター
ン層１４とが接触し、ＩＣチップ１２のボンディングパ
ッドと配線パターン層１４とが導通している。また、Ｉ
Ｃチップ１２の上部は、従来と同様に封止樹脂１８によ
り被覆されている。従って、導電性接着フィルム２１も
封止樹脂１８により被覆されている。
【０００８】以上のように構成されたＩＣモジュール２
０は、従来例のようなワイヤ１７を用いていないので、
ワイヤ１７の断線等のおそれがなく、物理的強度が向上
する。また、封止樹脂１８の被覆面積を小さくすること
ができ、曲げ強度が向上する。さらに、ＩＣチップ１２
とプリント基板１１とが均一に接着されているので、Ｉ
Ｃチップ１２のクラックを防止することができる。
０は、従来例のようなワイヤ１７を用いていないので、
ワイヤ１７の断線等のおそれがなく、物理的強度が向上
する。また、封止樹脂１８の被覆面積を小さくすること
ができ、曲げ強度が向上する。さらに、ＩＣチップ１２
とプリント基板１１とが均一に接着されているので、Ｉ
Ｃチップ１２のクラックを防止することができる。
【０００９】次に、ＩＣモジュール２０を用いたＩＣカ
ードの製造方法について図２，図３に基づき説明する。
図２は、このＩＣモジュール２０の製造方法の第１の実
施例を示す断面図である。また、図３は、ＩＣカードの
製造方法の第１の実施例の流れを示すフローチャートで
ある。先ず、ステップ１０１において、導電性接着フィ
ルム２１に、バンプ２２（凸部）を形成する。このバン
プ２２は、導電性材料から形成されており、ＩＣチップ
１２の導通部分と対応する位置に設けられている。次の
ステップ１０２で、ＩＣチップ１２の導通部分と導電性
接着フィルム２１のバンプ２２とが対応するように、導
電性接着フィルム２１を介してＩＣチップ１２とプリン
ト基板１１とを、熱プレスにより接着させる。両者を所
定時間加熱，加圧することにより、導電性接着フィルム
２１が変形し、図１（ｂ）のようにＩＣチップ１２とプ
リント基板１１の配線パターン層１４とが、導電粒子２
１ｂと接触し、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とが
導通する。そして、ステップ１０３で、ＩＣチップ１２
の上部を、封止樹脂１８により被覆する。一方、ステッ
プ１０４でカード基材を作成する。次のステップ１０５
では、カード基材のＩＣモジュール２０を装着する位置
をざぐり、カード基材に凹部を形成する。そして、ステ
ップ１０６で、モジュールシール、すなわちカード基材
の凹部にＩＣモジュール２０を装着する。これにより、
ＩＣカードが形成される。
ードの製造方法について図２，図３に基づき説明する。
図２は、このＩＣモジュール２０の製造方法の第１の実
施例を示す断面図である。また、図３は、ＩＣカードの
製造方法の第１の実施例の流れを示すフローチャートで
ある。先ず、ステップ１０１において、導電性接着フィ
ルム２１に、バンプ２２（凸部）を形成する。このバン
プ２２は、導電性材料から形成されており、ＩＣチップ
１２の導通部分と対応する位置に設けられている。次の
ステップ１０２で、ＩＣチップ１２の導通部分と導電性
接着フィルム２１のバンプ２２とが対応するように、導
電性接着フィルム２１を介してＩＣチップ１２とプリン
ト基板１１とを、熱プレスにより接着させる。両者を所
定時間加熱，加圧することにより、導電性接着フィルム
２１が変形し、図１（ｂ）のようにＩＣチップ１２とプ
リント基板１１の配線パターン層１４とが、導電粒子２
１ｂと接触し、ＩＣチップ１２とプリント基板１１とが
導通する。そして、ステップ１０３で、ＩＣチップ１２
の上部を、封止樹脂１８により被覆する。一方、ステッ
プ１０４でカード基材を作成する。次のステップ１０５
では、カード基材のＩＣモジュール２０を装着する位置
をざぐり、カード基材に凹部を形成する。そして、ステ
ップ１０６で、モジュールシール、すなわちカード基材
の凹部にＩＣモジュール２０を装着する。これにより、
ＩＣカードが形成される。
【００１０】図４は、本発明によるＩＣモジュールの第
２の実施例（ＩＣモジュール２０Ａ）の構成を示す断面
図である。この基板１１Ａは、配線パターン層が設けら
れてなく、外部接続端子部１３に、直接ＩＣチップ１２
を接合したものである。ＩＣチップ１２は、導電性接着
フィルム２１により基板１１Ａに接着されている。基板
１１Ａには、導電性を有する材料から形成された充填材
２３が、外部接続端子部１３と導通するように設けられ
ており、導電性接着フィルム２１が充填材２３に接合し
ている。これにより、ＩＣチップ１２と外部接続端子部
１３とが導通している。図５は、本発明によるＩＣモジ
ュールの第３の実施例（ＩＣモジュール２０Ｂ）の構成
を示す断面図であり、ＩＣモジュール２０Ａの変形例を
示したものである。ＩＣチップ１２にはバンプ２２が設
けられている。このＩＣモジュール２０Ｂの基板１１Ｂ
は、図４のプリント基板１１ＡのようにＩＣチップ１２
の搭載部分がなく、ＩＣチップ１２は、外部接続端子部
１３に直接、導電性接着フィルム２１を介して搭載され
ている。図６は、本発明によるＩＣモジュールの第４の
実施例（ＩＣモジュール２０Ｃ）の構成を示す断面図で
ある。この基板１１Ｃは、リードフレームにより形成さ
れたものである。ＩＣチップ１２にはバンプ２２が形成
され、ＩＣチップ１２は、導電性接着フィルム２１によ
り基板１１Ｃ上に導通して接着されている。
２の実施例（ＩＣモジュール２０Ａ）の構成を示す断面
図である。この基板１１Ａは、配線パターン層が設けら
れてなく、外部接続端子部１３に、直接ＩＣチップ１２
を接合したものである。ＩＣチップ１２は、導電性接着
フィルム２１により基板１１Ａに接着されている。基板
１１Ａには、導電性を有する材料から形成された充填材
２３が、外部接続端子部１３と導通するように設けられ
ており、導電性接着フィルム２１が充填材２３に接合し
ている。これにより、ＩＣチップ１２と外部接続端子部
１３とが導通している。図５は、本発明によるＩＣモジ
ュールの第３の実施例（ＩＣモジュール２０Ｂ）の構成
を示す断面図であり、ＩＣモジュール２０Ａの変形例を
示したものである。ＩＣチップ１２にはバンプ２２が設
けられている。このＩＣモジュール２０Ｂの基板１１Ｂ
は、図４のプリント基板１１ＡのようにＩＣチップ１２
の搭載部分がなく、ＩＣチップ１２は、外部接続端子部
１３に直接、導電性接着フィルム２１を介して搭載され
ている。図６は、本発明によるＩＣモジュールの第４の
実施例（ＩＣモジュール２０Ｃ）の構成を示す断面図で
ある。この基板１１Ｃは、リードフレームにより形成さ
れたものである。ＩＣチップ１２にはバンプ２２が形成
され、ＩＣチップ１２は、導電性接着フィルム２１によ
り基板１１Ｃ上に導通して接着されている。
【００１１】図７は、本発明によるＩＣモジュールの製
造方法の第２の実施例を示す断面図である。また、図８
は、ＩＣカードの製造方法の第２の実施例の流れを示す
フローチャートである。この製造方法においては、ＩＣ
チップ１２側に、バンプ２２を形成する（ステップ２０
１）。従って、導電性接着フィルム２１側には、バンプ
は形成されていない。このように形成しても、第１の実
施例と同様の効果が得られる。
造方法の第２の実施例を示す断面図である。また、図８
は、ＩＣカードの製造方法の第２の実施例の流れを示す
フローチャートである。この製造方法においては、ＩＣ
チップ１２側に、バンプ２２を形成する（ステップ２０
１）。従って、導電性接着フィルム２１側には、バンプ
は形成されていない。このように形成しても、第１の実
施例と同様の効果が得られる。
【００１２】以上、本発明の一実施例について説明した
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。例えば、実施例では、導電性接着フィルム２１を用
いたが、ＩＣチップ１２とプリント基板１１（又は基板
１１Ａ若しくは１１Ｂ）とを局部的に導通するように接
着することができるものであれば、必ずしもフィルム状
に形成されたものには限定されない。従って、実施例に
おけるＩＣモジュール２０，２０Ａ，２０Ｂや、ＩＣモ
ジュールの製造方法の第２の実施例（図６）では、導電
性接着フィルム２１以外の導電性接着部材、例えば導電
性液状接着剤等を用いても良い。また、バンプ２２は、
ＩＣチップ１２、又は導電性接着フィルム２１のいずれ
に設けても良く、あるいは双方に設けても良い。
が、本発明は、上述した実施例に限定されることなく、
その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。例えば、実施例では、導電性接着フィルム２１を用
いたが、ＩＣチップ１２とプリント基板１１（又は基板
１１Ａ若しくは１１Ｂ）とを局部的に導通するように接
着することができるものであれば、必ずしもフィルム状
に形成されたものには限定されない。従って、実施例に
おけるＩＣモジュール２０，２０Ａ，２０Ｂや、ＩＣモ
ジュールの製造方法の第２の実施例（図６）では、導電
性接着フィルム２１以外の導電性接着部材、例えば導電
性液状接着剤等を用いても良い。また、バンプ２２は、
ＩＣチップ１２、又は導電性接着フィルム２１のいずれ
に設けても良く、あるいは双方に設けても良い。
【００１３】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、導電性接着部
材を用いるため、ワイヤを用いることなくＩＣチップと
電子回路基板とを強固かつ均一に電気的に接続すること
ができるので、ワイヤ断線等の心配がなく、電子回路基
板に対して均一な接着が得られ、ＩＣモジュールの機械
的強度の向上と薄型化を図ることができる。また、ＩＣ
モジュールの封止樹脂の面積を小さくすることができる
ため、ＩＣモジュールの強度を向上させることができ
る。請求項２，３の発明によれば、ワイヤを用いないで
ＩＣチップと電子回路基板とを確実に導通したＩＣモジ
ュールを製造することができ、従来のようなＩＣチップ
の接着とワイヤ結線の工程をＩＣチップの接着のみの工
程に短縮することが可能となる。請求項４の発明によれ
ば、コストが低減され、機械的強度に優れたＩＣカード
を提供することができる。
材を用いるため、ワイヤを用いることなくＩＣチップと
電子回路基板とを強固かつ均一に電気的に接続すること
ができるので、ワイヤ断線等の心配がなく、電子回路基
板に対して均一な接着が得られ、ＩＣモジュールの機械
的強度の向上と薄型化を図ることができる。また、ＩＣ
モジュールの封止樹脂の面積を小さくすることができる
ため、ＩＣモジュールの強度を向上させることができ
る。請求項２，３の発明によれば、ワイヤを用いないで
ＩＣチップと電子回路基板とを確実に導通したＩＣモジ
ュールを製造することができ、従来のようなＩＣチップ
の接着とワイヤ結線の工程をＩＣチップの接着のみの工
程に短縮することが可能となる。請求項４の発明によれ
ば、コストが低減され、機械的強度に優れたＩＣカード
を提供することができる。
【図１】本発明によるＩＣモジュールの第１の実施例の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図２】図１のＩＣモジュール２０の製造方法の第１の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造方法の第１の実施例の流れを
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図４】本発明によるＩＣモジュールの第２の実施例の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図５】本発明によるＩＣモジュールの第３の実施例の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図６】本発明によるＩＣモジュールの第４の実施例の
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図７】本発明によるＩＣモジュールの製造方法の第２
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
【図８】ＩＣカードの製造方法の第２の実施例の流れを
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図９】従来のＩＣカード等に装着されているＩＣモジ
ュールの一例の構成を示す断面図である。
ュールの一例の構成を示す断面図である。
１１ プリント基板 １２ ＩＣチップ １３ 外部接続端子部 １４ 配線パターン層 １５ スルーホール １８ 封止樹脂 ２０ ＩＣモジュール ２１ 導電性接着フィルム ２１ａ 樹脂層 ２１ｂ 導電粒子 ２２ バンプ ２３ 充填材
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂材料及び前記樹脂材料内に散在され
た導電粒子から構成される導電性接着部材により、ＩＣ
チップと電子回路基板とを所定部が導通するように接着
したことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュール。 - 【請求項２】 樹脂材料及び前記樹脂材料内に散在され
た導電粒子から構成される導電性接着フィルムの所定位
置に凸部を形成する第１の工程と、 前記導電性接着フィルムの凸部がＩＣチップの導通部分
と対応するように、前記ＩＣチップと電子回路基板とを
前記導電性接着フィルムを介して熱プレスする第２の工
程と、 前記ＩＣチップを樹脂により封止する第３の工程とを含
むことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造
方法。 - 【請求項３】 ＩＣチップの導通部分に凸部を形成する
第１の工程と、 前記ＩＣチップの凸部が電子回路基板の所定位置と対応
するように、前記ＩＣチップと前記電子回路基板とを、
樹脂材料及び前記樹脂材料内に散在された導電粒子から
構成される導電性接着部材を介して熱プレスする第２の
工程と、 前記ＩＣチップを樹脂により封止する第３の工程とを含
むことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュールの製造
方法。 - 【請求項４】 カード基材と、 前記カード基材に装着された請求項１に記載のＩＣカー
ド用ＩＣモジュールとを備えることを特徴とするＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6175045A JPH0839974A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6175045A JPH0839974A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839974A true JPH0839974A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=15989268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6175045A Pending JPH0839974A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0839974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2761498A1 (fr) * | 1997-03-27 | 1998-10-02 | Gemplus Card Int | Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP6175045A patent/JPH0839974A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2761498A1 (fr) * | 1997-03-27 | 1998-10-02 | Gemplus Card Int | Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module |
| WO1998044451A1 (fr) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Gemplus S.C.A. | Module electronique pour carte a puce |
| US6435414B1 (en) | 1997-03-27 | 2002-08-20 | Gemplus | Electronic module for chip card |
| US6769619B2 (en) | 1997-03-27 | 2004-08-03 | Gemplus | Electronic module for chip card |
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