RU2011128443A - Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой - Google Patents
Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011128443A RU2011128443A RU2011128443/07A RU2011128443A RU2011128443A RU 2011128443 A RU2011128443 A RU 2011128443A RU 2011128443/07 A RU2011128443/07 A RU 2011128443/07A RU 2011128443 A RU2011128443 A RU 2011128443A RU 2011128443 A RU2011128443 A RU 2011128443A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- module according
- energy conversion
- conversion module
- liquid cooler
- busbar
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Rectifiers (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
1. Энергетический преобразовательный модуль, по меньшей мере, с одним силовым полупроводниковым модулем (2, 4), термически активно соединенным механически с жидкостным охладителем (6) и который посредством ошиновки (8), содержащей, по меньшей мере, две изолированные одна от другой силовые шины, электрически активно соединен с выводами энергетического преобразовательного модуля, отличающийся тем, что эта ошиновка (8) соединена с силовым и/или геометрическим замыканием со вторым жидкостным охладителем (10), при этом между верхней силовой шиной ошиновки (8) и вторым жидкостным охладителем расположен термически активный и электрически изолирующий слой (36).2. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что для соединения с силовым и/или геометрическим замыканием между ошиновкой (8) и вторым жидкостным охладителем (10) предусмотрен, по меньшей мере, один зажимной элемент.3. Энергетический преобразовательный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что второй жидкостный охладитель (10) гидравлически сообщается с жидкостным охладителем (6).4. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что второй жидкостный охладитель (10) поверхностно покрывает, по меньшей мере, приблизительно большую часть поверхности ошиновки (8).5. Энергетический преобразовательный модуль по п.2, отличающийся тем, что в качестве зажимного элемента предусмотрен рессорный лист с двумя затяжными болтами (14, 16).6. Энергетический преобразовательный модуль по п.2, отличающийся тем, что в качестве зажимного элемента предусмотрена выполненная с геометрическим замыканием скоба (12) с двумя затяжными болтами (14, 16).7. Энергетический
Claims (10)
1. Энергетический преобразовательный модуль, по меньшей мере, с одним силовым полупроводниковым модулем (2, 4), термически активно соединенным механически с жидкостным охладителем (6) и который посредством ошиновки (8), содержащей, по меньшей мере, две изолированные одна от другой силовые шины, электрически активно соединен с выводами энергетического преобразовательного модуля, отличающийся тем, что эта ошиновка (8) соединена с силовым и/или геометрическим замыканием со вторым жидкостным охладителем (10), при этом между верхней силовой шиной ошиновки (8) и вторым жидкостным охладителем расположен термически активный и электрически изолирующий слой (36).
2. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что для соединения с силовым и/или геометрическим замыканием между ошиновкой (8) и вторым жидкостным охладителем (10) предусмотрен, по меньшей мере, один зажимной элемент.
3. Энергетический преобразовательный модуль по п.1 или 2, отличающийся тем, что второй жидкостный охладитель (10) гидравлически сообщается с жидкостным охладителем (6).
4. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что второй жидкостный охладитель (10) поверхностно покрывает, по меньшей мере, приблизительно большую часть поверхности ошиновки (8).
5. Энергетический преобразовательный модуль по п.2, отличающийся тем, что в качестве зажимного элемента предусмотрен рессорный лист с двумя затяжными болтами (14, 16).
6. Энергетический преобразовательный модуль по п.2, отличающийся тем, что в качестве зажимного элемента предусмотрена выполненная с геометрическим замыканием скоба (12) с двумя затяжными болтами (14, 16).
7. Энергетический преобразовательный модуль по п.6, отличающийся тем, что выполненная с геометрическим замыканием скоба (12) в зоне второго жидкостного охладителя (10) снабжена эластичной деталью (44).
8. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что изоляционный слой (36) выполнен с термически активными интерфейсными материалами.
9. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что изоляционный слой (36) выполнен с термически активными и электроизолирующими интерфейсными материалами.
10. Энергетический преобразовательный модуль по п.1, отличающийся тем, что изолированные силовые шины ошиновки (8) и изоляционный слой (36) ламинированы друг с другом.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102008061489.0 | 2008-12-10 | ||
| DE102008061489A DE102008061489A1 (de) | 2008-12-10 | 2008-12-10 | Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung |
| PCT/EP2009/062480 WO2010066482A1 (de) | 2008-12-10 | 2009-09-28 | Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011128443A true RU2011128443A (ru) | 2013-01-20 |
| RU2510604C2 RU2510604C2 (ru) | 2014-03-27 |
Family
ID=41566025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011128443/07A RU2510604C2 (ru) | 2008-12-10 | 2009-09-28 | Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8520386B2 (ru) |
| EP (1) | EP2356894B2 (ru) |
| CN (1) | CN102246615B (ru) |
| DE (1) | DE102008061489A1 (ru) |
| ES (1) | ES2426239T5 (ru) |
| RU (1) | RU2510604C2 (ru) |
| WO (1) | WO2010066482A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114269122A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-01 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种液冷模块放液装夹装置及其排液方法 |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012114176A1 (es) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | G2M Ingeniería Ltda | Barra conductora intercelda y/o de alimentación de cobre enfriada utilizada en procesos electrolíticos |
| KR101228841B1 (ko) * | 2011-10-04 | 2013-02-04 | 엘에스산전 주식회사 | 일체형 탄성클립을 이용한 전력용반도체 고정장치 |
| EP2604876B1 (de) | 2011-12-12 | 2019-09-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Magnetisches Radiallager mit Einzelblechen in tangentialer Richtung |
| CN104011853B (zh) * | 2011-12-26 | 2016-11-09 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体装置及其制造方法 |
| US9142482B2 (en) * | 2011-12-27 | 2015-09-22 | Intel Corporation | Transient thermal management systems for semiconductor devices |
| US10123464B2 (en) | 2012-02-09 | 2018-11-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat dissipating system |
| EP2826347B1 (en) | 2012-03-12 | 2017-10-25 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Liquid temperature control cooling |
| EP2901828A4 (en) | 2012-09-28 | 2016-06-01 | Hewlett Packard Development Co | COOLING ASSEMBLY |
| CN104756618B (zh) | 2012-10-31 | 2017-07-21 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 模块式机架系统 |
| CN104919914B (zh) | 2013-01-31 | 2017-10-27 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 用于提供液体冷却的组件、系统以及移除热量的方法 |
| DE102013203532A1 (de) | 2013-03-01 | 2014-09-04 | Magna Powertrain Ag & Co. Kg | Bauteilekühlung |
| US9504191B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-11-22 | Deere & Company | Electronic assembly for an inverter |
| GB2526171B (en) * | 2014-03-28 | 2018-11-28 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
| EP3185660A1 (de) * | 2015-12-22 | 2017-06-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Stromschienenanordnung |
| GB2559180B (en) | 2017-01-30 | 2020-09-09 | Yasa Ltd | Semiconductor cooling arrangement |
| GB2563186A (en) | 2017-01-30 | 2018-12-12 | Yasa Motors Ltd | Semiconductor arrangement |
| US10715011B2 (en) | 2017-03-15 | 2020-07-14 | Karma Automotive Llc | Electrical machine with cooled busbars |
| US10523094B2 (en) | 2017-03-15 | 2019-12-31 | Karma Automotive Llc | Power inverter with liquid cooled busbars |
| JP7139603B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2022-09-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| DE102018118525A1 (de) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Valeo Siemens Eautomotive Germany Gmbh | Anordnung mit einer Stromschienenvorrichtung und einem Stromrichtergehäuse sowie Verfahren zu deren Herstellung, Stromrichter für ein Fahrzeug und Fahrzeug |
| US11735891B2 (en) | 2018-10-31 | 2023-08-22 | Lear Corporation | Electrical assembly |
| US11858437B2 (en) | 2018-10-31 | 2024-01-02 | Lear Corporation | Electrical assembly |
| US11558963B2 (en) | 2018-10-31 | 2023-01-17 | Lear Corporation | Electrical assembly |
| EP3661341A1 (de) * | 2018-11-27 | 2020-06-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur kühlung einer stromschiene |
| DE102020115085A1 (de) | 2020-06-05 | 2021-12-09 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungselektronik-Modul |
| GB2602341B (en) | 2020-12-23 | 2023-11-08 | Yasa Ltd | Semiconductor cooling arrangement with improved baffle |
| GB2602340B (en) | 2020-12-23 | 2024-04-03 | Yasa Ltd | Semiconductor cooling arrangement with improved heatsink |
| DE102021122769A1 (de) | 2021-09-02 | 2023-03-02 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Umrichter eines zumindest teilweise elektrisch angetriebenen Kraftfahrzeugs und Kraftfahrzeug |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0597144A1 (de) * | 1992-11-12 | 1994-05-18 | IXYS Semiconductor GmbH | Hybride leistungselektronische Anordnung |
| DE29813254U1 (de) | 1998-07-24 | 1998-10-01 | Siemens Ag | Mehrphasiger Dreipunkt-Stromrichter |
| DE19935803A1 (de) * | 1998-08-04 | 2000-02-17 | Methode Electronics Inc | Schaltanlage mit Stromschiene und Wärmeableitvorrichtung |
| US6295201B1 (en) | 1998-08-04 | 2001-09-25 | Stratos Lightwave, Inc. | Bus bar having embedded switching device |
| RU2207746C2 (ru) * | 2001-05-15 | 2003-06-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт по передаче электроэнергии постоянным током высокого напряжения" | Преобразовательная установка контейнерного типа |
| JP3676719B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2005-07-27 | 株式会社日立製作所 | 水冷インバータ |
| US6604571B1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-08-12 | General Dynamics Land Systems, Inc. | Evaporative cooling of electrical components |
| JP2005057108A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4382445B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-12-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器の冷却構造 |
| DE102004018469B3 (de) | 2004-04-16 | 2005-10-06 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Leistungshalbleiterschaltung |
| JP4479365B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-06-09 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
| CN1667937B (zh) * | 2005-02-25 | 2010-10-27 | 华南理工大学 | 内置式高密度温差发电器 |
| JP2006271063A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | バスバーの冷却構造 |
| US7393236B2 (en) * | 2005-09-02 | 2008-07-01 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Integrated thermal and electrical connection system for power devices |
| JP4857017B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2012-01-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| JP4751810B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2011-08-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| DE102007003875A1 (de) | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Siemens Ag | Stromrichter |
| JP5120604B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2013-01-16 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
| JP5099417B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2012-12-19 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
| JP4580997B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2010-11-17 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
-
2008
- 2008-12-10 DE DE102008061489A patent/DE102008061489A1/de not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-09-28 WO PCT/EP2009/062480 patent/WO2010066482A1/de active Application Filing
- 2009-09-28 RU RU2011128443/07A patent/RU2510604C2/ru active
- 2009-09-28 ES ES09783448.5T patent/ES2426239T5/es active Active
- 2009-09-28 US US13/133,818 patent/US8520386B2/en active Active
- 2009-09-28 CN CN200980149445.3A patent/CN102246615B/zh active Active
- 2009-09-28 EP EP09783448.5A patent/EP2356894B2/de active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114269122A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-01 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种液冷模块放液装夹装置及其排液方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2510604C2 (ru) | 2014-03-27 |
| ES2426239T3 (es) | 2013-10-22 |
| DE102008061489A1 (de) | 2010-06-17 |
| EP2356894A1 (de) | 2011-08-17 |
| CN102246615A (zh) | 2011-11-16 |
| WO2010066482A1 (de) | 2010-06-17 |
| EP2356894B1 (de) | 2013-08-14 |
| US8520386B2 (en) | 2013-08-27 |
| US20110242760A1 (en) | 2011-10-06 |
| ES2426239T5 (es) | 2017-07-10 |
| EP2356894B2 (de) | 2017-01-25 |
| CN102246615B (zh) | 2014-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2011128443A (ru) | Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой | |
| RU2011128362A (ru) | Модуль выпрямителя тока с охлаждаемой системой шин | |
| US9390996B2 (en) | Double-sided cooling power module and method for manufacturing the same | |
| JP5514578B2 (ja) | 組電池冷却構造 | |
| CN107493687B (zh) | 电力转换装置 | |
| US10617044B2 (en) | In-vehicle power conversion device | |
| EP2346153A4 (en) | ELECTRICAL MODULE, CURRENT TRANSFORMER AND ELECTRIC VEHICLE | |
| CN102412704B (zh) | 低压大电流三相驱动功率模块组结构 | |
| US20120171544A1 (en) | Galvanic cell, cell stack, and heat sink | |
| CN108417542B (zh) | 一种电机控制器功率单元总成 | |
| CN205725420U (zh) | 铁路车辆用功率模块及铁路车辆的变流器 | |
| JP2007110870A (ja) | 電力変換装置 | |
| MX2022013091A (es) | Sistema de refrigeracion para barras colectoras. | |
| CN202334264U (zh) | 低压大电流三相驱动功率模块组连接固定结构 | |
| KR20180057411A (ko) | 파워 유닛, 및 이를 구비한 전력변환장치 | |
| RU2016103730A (ru) | Многоуровневый преобразователь | |
| CN107093587A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| WO2022242115A1 (zh) | 一种电机控制器功率模组及电动车 | |
| CN101860246A (zh) | 光伏逆变器逆变单元模块化结构装置 | |
| JP6767898B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
| RU2019106509A (ru) | Батарея, батарейный модуль для батареи и токосборная шина для этого | |
| RU2010102782A (ru) | Электрический модуль памяти с радиаторами | |
| CN105281544B (zh) | 变流器 | |
| CN104952859B (zh) | 逆变器igbt模块封装结构 | |
| KR20080046726A (ko) | 모터식 및／또는 제너레이터식으로 작동 가능한 전기기계를 제어하는 전기 장치 |