CN104756618B - 模块式机架系统 - Google Patents

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Abstract

在模块式机架系统的一个实施方式中,机架模块(22,24,222,522,722,724)包括:隔间(30,730),包括第一侧壁(32,732)、第二侧壁(32,732)和底板(36,736);和中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,732)以不同间距支撑壁(282,782)。在模块式机架系统的另一实施方式中,通用隔间(148)延伸横跨各机架模块(22,24,222,522,722,724)。

Description

模块式机架系统
技术领域
背景技术
机架时常用于支撑和容纳计算设备及相关部件。现有的机架陈旧,缺乏适应具有不同冷却、电力和数据管理特性的不同计算设备结构的适应性。
发明内容
附图说明
图1为容纳计算设备及相关部件的示例模块式机架系统的示意图。
图2是图1的模块式机架系统的示例实施方式的示意图。
图3是用于图1的系统或图2的系统的机架模块的示例实施方式的示意图。
图4是用于图1的系统或图2的系统的另一示例机架模块的示意图。
图5是用于图1的系统或图2的系统的另一示例机架模块的示意图。
图6是用于图1的系统或图2的系统的另一示例机架模块的示意图。
图7是用于图1和图2的系统或者图3-6的机架模块的示例隔间处于狭窄状态下的示意图。
图8是图7的隔间处于宽阔状态下的示意图。
图9是图1的模块式机架系统的示例实施方式的顶视立体图。
图10是图9的系统的下部机架模块的前视立体图。
图11是图9的系统的下部机架模块的后视立体图。
图12是图10的下部机架模块的分解立体图。
图13是图9的下部机架模块的一部分的放大片段立体图。
图14是图9的系统的一部分的底视立体图。
图15是图9的系统的通用机架模块的前部立体图。
图16是联接到容纳示例性壁的图10的下部机架模块的图15的通用机架模块的前视立体图。
图17是图9的系统的上部机架模块的分解立体图。
图18是图9的系统的片段顶视立体图。
图19是容纳计算设备及相关部件的图9的模块式机架系统的前视立体图。
图20-23是例示处于各种构造的图9的模块式机架系统的立体图。
图24是图1的模块式机架系统的另一示例实施方式的立体图。
具体实施方式
图1示意性地例示了容纳各种电子计算设备及相关部件的示例模块式机架系统20。如下文中将描述的那样,模块式机架系统20包括可适应具有不同冷却、电力和数据管理特性的不同计算设备结构的灵活机架系统。模块式机架系统20包括下部机架模块22、上部机架模块24和机架通用模块26。
下部机架模块22包括基座单元或模块,以容纳计算设备及相关部件,同时可释放地或可移除地联接到机架通用模块26。在其他实施方式中,下部机架模块22在没有机架通用模块26的情况下可以直接联接到上部机架模块24。为了该公开的目的,术语“联接”将指的是两个构件直接或间接彼此结合。这种结合实际上可以是静态的或者实际上可以是可动的。可以通过两个构件、或者通过两个构件和彼此一体形成为单一整体或与两个构件一体形成单一整体的任意额外的中间构件、或者通过两个构件以及彼此附接的任意额外的中间构件实现这种结合。这种结合实际上可以是永久性的,或者可替代地实际上可以是可动的或者可释放的。
下部机架模块22包括由侧壁32L、32R(共同称为侧壁32)、底板36和顶部38形成或者包括侧壁32L、32R(共同称为侧壁32)、底板36和顶部38的隔间30。隔间30的尺寸被形成为接纳计算设备及相关部件。在所例示的示例中,隔间30容纳计算设备40。计算设备40包括具有一个或多个提供计算能力的处理单元的设备。例如,在一个实施方式中,计算设备40包括服务器。在其他实施方式中,隔间30可以容纳与计算设备一起使用的其他相关部件,比如开关部件、电子存储部件等。在一些实施方式中,隔间30可以额外地或者可替代地具有便于空气冷却的空隙,或者隔间30可以包括诸如液体冷却部件、换热器、风扇等的冷却机构。在一些实施方式中,辊子、滑车(sled)等可额外地安装到下部模块22,以便于对系统20进行重新定位。
上部机架模块24可释放地或可移除地直接联接到通用机架模块26。在其他实施方式中,上部机架模块24在没有通用机架模块26的情况下可释放地或可移除地直接联接到下部机架模块22。类似于下部机架模块22,上部机架模块24包括由侧壁32L、32R、底板36和顶部38形成或者包括侧壁32L、32R、底板36和顶部38的隔间30。在所例示的示例中,隔间30容纳计算设备(CD)40和液体冷却系统(LCS)44。液体冷却系统44包括便于计算设备40的液体冷却的一个或多个部件。在一个实施方式中,液体冷却系统44包括换热器。在其他实施方式中,隔间30可容纳与计算设备一起使用的其他相关部件,比如开关部件、电子存储部件等。在一些实施方式中,隔间30可以额外地或者可替代地具有便于空气冷却的空隙,或者隔间30可以包括诸如液体冷却部件、换热器、风扇等的冷却机构。在一个实施方式中,上部机架模块24与下部机架模块22相同。在其他实施方式中,模块22和24可以不同。
在所例示的示例中,上部机架模块24的底板36与下部机架模块22的底板36相同。同样,上部机架模块24的顶部38的面向上的表面与下部机架模块22的面向上的表面相同。因而,上部机架模块24和下部机架模块22在略微修改或不进行修改的情况下能够互换,允许模块22、24用作互换单元,它们可选择性地堆叠并组合,以满足具有不同冷却、电力和数据管理特性的不同计算设备结构。在其他实施方式中,模块22和24可以不相同,但可以直接堆叠在彼此之上。同样,模块26在一些实施方式中可以堆叠在模块26之上。
通用机架模块26包括模块式单元,该模块式单元用作由下部机架模块22和上部机架模块24中的计算设备共享的计算设备和/或相关部件的外壳。通用机架模块26联接在下部机架模块22与上部机架模块24之间,并包括由侧壁52L、52R、底板56和顶部58形成或者包括侧壁52L、52R、底板56和顶部58的隔间48。底板56和顶部58中的每一个包括形成通路60的开口、槽口或切口,配线、电缆、导管等可从通用机架模块26的内部通过通路60、穿过模块24、22的底板36和顶部38中的开口、通路或空隙62分别延伸到模块22、24中的每一个的内部。因为通用机架模块26联接在模块22、24之间并便于两个模块22、24的计算设备40共享各部件,因而通用机架模块26进一步便于模块22、24的积木式特性,并在设计这种计算机化系统时提供增加的灵活性。
在所例示的示例中,隔间48容纳电力部件70、存储部件72、开关设备或部件74和液体冷却设备或部件76。电力部件70控制并修改对每个模块22、24中的计算设备40的电力供应。存储部件72包括一个或多个持久性存储设备,比如闪存存储设备、磁盘存储器存储设备等,数据、代码等可通过赋予每个模块22、24中的设备40而被写入、存储和/或找回。开关部件74包括便于模块22的计算设备40之间、模块24的计算设备40之间以及模块22和24的计算设备40之间的负载平衡的设备。液体冷却部件76包括便于模块22、24中的一个或二者内的液体冷却的部件。在所例示的示例中,液体冷却部件76可包括连接各歧管的液体歧管连接部,各歧管提供液体冷却导管,用于将诸如水的液体冷却剂分配通过模块22、24中的一个或二者。在其他实施方式中,除了将模块22、24的液体冷却歧管简单连接之外或者作为替代,液体冷却部件76可包括用于对模块26内的各部件,比如电力部件70、存储部件72和开关部件74,提供液体冷却的歧管。因为通用机架模块26便于由部件70、72和74提供的服务在模块22、24的计算设备40之间的共享,通用机架模块26进一步增强系统20的模块性、互换性和灵活性。尽管通用机架模块26被例示为具有容纳部件70、72、74和76中的每个的隔间,但在其他实施方式中,隔间48可容纳少数这些部件,或可容纳提供由两个模块22、24中的计算设备40共享的服务的额外或可替代的部件。
图2示意性地例示了模块式机架系统20的示例实施方式,即模块式机架系统120。模块式机架系统120类似于模块式机架系统20,除了模块式机架系统120包括取代通用机架模块26的通用机架模块126。如同模块式机架系统20,模块式机架系统120包括下部机架模块22和上部机架模块24。如图2所示,模块式机架系统120包括多个下部机架模块22A、22B、22C(共同称为模块22)和多个上部机架模块24A、24B和24C(共同称为模块24)。在所例示的示例中,一些下部机架模块22和一些上部机架模块24容纳计算设备和相关部件的不同结构和布局。例如,模块22A、22B均容纳三个计算设备40。模块22C包括两个计算设备40和位于一侧的液体冷却系统44。模块24A包括两个计算设备40和位于中心的液体冷却系统44。模块24C包括两个计算设备和位于中心的气体或空气冷却系统144。在其他实施方式中,模块22和24可包括计算设备及相关部件的其他组合或布局。
通用机架模块126类似于通用机架模块26,除了通用机架模块126包括由侧壁152L、152R(共同称为侧壁152)、底板156和顶部158形成或者包括侧壁152L、152R、底板156和顶部158的隔间148。隔间148延伸横跨模块22和模块24中的每一个。隔间148容纳提供由模块22和24中的计算设备或多个模块22、24共享的服务的部件。在所例示的示例中,如同通用机架模块26的隔间48,通用机架模块126的隔间148容纳处理部件70、存储部件72、开关部件74,这些部件提供由模块22和24内的计算设备共享的服务。隔间148还可提供用于液体冷却的中心连接部76。在其他实施方式中,隔间148可容纳少数这些部件或可容纳提供由两个模块22、24中的计算设备40共享的服务的额外或可替代的部件。如同通用机架模块26的底板56和顶部58,通用机架模块126的底板156和顶部158包括如上针对模块26所述的开口或通路60。因为通用机架模块126分别横跨模块22和24的顶部和底部,作为单个外壳和单个模块式单元,通用机架模块126进一步增强系统120的模块式特性,通过允许模块22和24根据变化环境或不同的计算目的依据需要对其不同计算部件结构进行添加、去除或互换,从而提供更大的灵活性。
图3示意性地例示了可用在系统20、120的任一个中的机架模块22(机架模块22A、22B、22C)或机架模块24(机架模块24A、24B、24C)的一个实施方式的示例,即机架模块222。机架模块222进一步增强机架系统20、120的模块性和灵活性。机架模块222类似于机架模块22、24,除了机架模块222明确被例示成包括支撑壁282的壁定位机构280。壁定位机构280包括一机构、部件的布局,其便于将壁282保持并支撑在多个可选择的可用位置中的一个位置。在所例示的示例中,壁定位机构280将壁282支撑或保持在第一位置P1,该第一位置P1居中位于侧壁32之间,将隔间32划分或分隔成基本相等的子腔室。如虚线所示,可替代地,壁定位机构280可以将壁282支撑并保持在其他位置,比如位置P2或位置P3。通过允许壁282以相对于侧壁32不同的间距被支撑并保持在隔间30内的不同位置,壁定位机构280允许对隔间30进行修改,以适应计算设备及相关部件的不同结构或布置。
在一个实施方式中,壁定位机构280包括允许壁282在与壁定位机构280保持连接的同时横向滑动(如图3所示左或向右)的机构。在另一实施方式中,壁定位机构280能够从隔间30移除,允许壁定位机构280被更换为将壁282相对于侧壁32支撑在不同位置的不同的壁定位机构280。在一个实施方式中,壁定位机构280可具有多个横向隔开的连接部,其中壁32可选择性地连接到多个横向隔开的连接部中的选定的一个连接部,从而将壁282相对于侧壁32定位在所期望的位置。在一个实施方式中,这种横向隔开的连接部可包括壁282在其中滑动直到被保持住的轨道或槽。
壁282包括基本上垂直于底板36和顶部38且至少部分地延伸穿过隔间30的结构。壁282将隔间30分隔成接纳计算设备40和/或相关部件,比如液体冷却系统44、空气冷却系统144等的多个子腔室或子夹层。在一个实施方式中,壁282承载额外的部件,或者以其他方式被配置成服务于容纳在相邻子夹层中的计算设备或其他相关部件中的一个或者二者。在一个实施方式中,壁282可包括液体壁或液体歧管支撑通路或导管,水或其他液体从中流过,以便于相邻子夹层的液体冷却。在一个实施方式中,相邻的卡中的一个可包括换热器,其中壁282提供从相邻计算设备40吸热的冷却液体管,其中换热器从沿着壁282输送的液体中吸热。
在一个实施方式中,壁282能可移除地连接到壁定位机构280,从而根据计算设备及相关部件的结构和布局允许不同的壁被选择地附接到壁定位机构280。在其他实施方式中,壁282可永久性地连接到壁定位机构280,从而在不损坏壁定位机构280或不损坏壁282的情况下无法与壁定位机构280分离。在这种实施方式中,通过相对于壁定位机构280移动同时与壁定位机构280保持连接,或者在壁定位机构280由将相同的壁32支撑在不同位置的另一壁定位机构280替换时与壁定位机构280一起运送,壁282可被提供在其他位置。
图4示意性地例示了机架模块222的示例实施方式,即机架模块322。机架模块322可用在上述系统20、120的任一个中,可与其他系统一起使用,或者可独立于这些系统使用。机架模块322类似于机架模块222,除了机架模块322包括壁定位机构380,即壁定位机构280的一实施方式。壁定位机构380包括壁保持架安装机构384和壁保持架386。壁保持架安装机构384包括被配置用于相对于隔间30可释放或可移除地紧固并保持壁保持架386的机构。在所例示的示例中,壁保持架安装机构384包括细长腔或通道,壁保持架386可竖向地掉落到该细长腔或通道中或者在该细长腔或通道中水平滑动。一旦位于细长腔或通道中,壁保持架安装机构384通过螺钉、夹子、弹性偏压钩、栓锁、销等将壁保持架386可释放地保持就位。
壁保持架386包括用作托架、底座、台等的构件,其被配置成支撑壁282,使得壁282沿着从底板36朝向顶部38的方向突出。在一个实施方式中,壁保持架386牢固地固定到壁282,其中系统322可包括多个不同的壁保持架36,每个不同的壁保持架386将壁32支撑在不同位置,其中使壁282处于不同位置的不同的壁保持架386可互换,以将壁282提供在不同的位置,比如P1、P2和P3。在其他实施方式中,壁保持架386可被配置成允许壁282滑动到不同位置同时由壁保持架386保持。在另一实施方式中,壁保持架386可包括诸如轨道或槽的壁连接部,该壁连接部可滑动地接纳壁282并相对于壁保持架386将壁282保持在多个不同的可用位置中的选定的一个位置。
图5示意性地例示了机架模块222和机架模块322的另一示例实施方式,即机架模块422。如同机架模块222和322,机架模块422可用在机架系统20、120中或可与其他系统使用或独立于任意模块式系统使用。机架模块422类似于机架模块322,除了机架模块422额外包括壁定位机构390和392。壁定位机构390和392有助于相对于侧壁32将多个壁282支撑在不同位置。在所例示的示例中,壁定位机构390和392中的每一个类似于壁定位机构380。壁定位机构390邻近于底板36延伸,而壁定位机构392邻近于顶部38延伸。在所例示的示例中,壁定位机构390、392中的每一个包括壁保持架安装机构384和壁保持架386。壁保持架386为了增强的稳定性支撑并保持壁282的相反端。壁保持架386使每一个壁282能够相对于彼此并相对于侧壁32支撑在不同位置。因而,壁保持架386和壁保持架安装机构384对机架模块422提供增强的灵活性,以适应隔间30内的不同计算设备及不同相关部件。例如,在一个实施方式中,壁282可位于位置P4,以将隔间30分隔成用于接纳三个计算设备的三个相同尺寸的子夹层。可替代地,壁282可位于位置P5,以将隔间30分隔层两个较大的外侧子夹层和较窄的中间子夹层,其中外侧子夹层可接纳较大的计算设备,并且其中液体冷却系统44(如上所述)可位于较窄的中间子夹层内。在另一实施方式中,壁282可由壁保持架386定位并保持在其他位置。
图6示意性地例示了机架模块322的示例实施方式,即机架模块522。机架模块522类似于机架模块322,除了机架模块522包括取代壁保持架386的壁保持架586。壁保持架586类似于壁保持架386,除了壁保持架586被例示成特别包括壁连接部594。壁连接部594便于各个壁282相对于侧壁32可释放且可移除地连接在可选位置。在所例示的示例中,壁连接部594中的每一个包括轨道或槽,壁282可竖向地掉落到该轨道或槽中或者在该轨道或槽中水平滑动并被保持。
在其他实施方式中,壁连接部594可包括允许壁282沿着壁保持架586在各个所选位置连接到壁保持架586并与壁保持架586分开的其他连接机构。例如,壁保持架586可包括由沿着壁282的边缘的对应的制动部接纳的多个间隔的突起,例如销或舌部。尽管机架模块522被例示成包括仅仅沿着底部36的壁保持架安装机构384和壁保持架586,但在其他实施方式中,壁保持架安装机构384和壁保持架586可额外地邻近顶部38提供,用于如在图5中关于机架模块422所述地将壁282的相反边缘保持在所选位置。
图7和图8示意性地例示了隔间30的示例实施方式,即隔间630。在具体实施方式中,如上所述的隔间30中的每一个可构成图7和图8所示的隔间630。隔间630类似于隔间30,除了隔间630包括取代侧壁32的侧壁632L和632R(统称为侧壁632)。侧壁632中的每一个包括竖向面板696和凸缘698。侧壁632的竖向面板696形成隔间30的侧部。在一些实施方式中,面板696可支撑用于支撑计算设备或部件的导轨或搁架。
凸缘698从竖向面板696水平或倾斜延伸。侧壁632L的凸缘698朝着侧壁632R突出或延伸,而侧壁632的凸缘696朝着侧壁632L突出或延伸。凸缘698与底板36和顶部38交叠,并被配置成相对于底板36和顶部38在多个位置中的所选的一个位置(通过销、螺钉、紧固件、卡配件、栓锁、钩等)被可释放地紧固就位。因而,侧壁632之间的间距可进行调整,以适应计算设备及相关部件的不同结构或布局。此外,隔间630的外部横向尺寸可进行调整,以适应不同瓷砖或底板间距。
在一个实施方式中,侧壁632能够从图7所示的第一位置调整到图8所示的第二位置,在第一位置中竖向面板696以距离D1间隔开,在第二位置中竖向面板696以距离D2间隔开。在一个实施方式中,距离D1为600mm,即美国瓷砖间隔距离,而距离D2为609mm,欧洲瓷砖间隔距离。因而,利用隔间630的机架模块可容易地适应美国和欧洲建筑的不同瓷砖间距。
图9例示了模块式机架系统20的示例实施方式,即模块式机架系统720。类似于模块式机架模块20,模块式机架系统720包括柔性机架系统,该柔性机架系统可适应具有不同冷却、电力和数据管理特性的不同计算设备结构。模块式机架系统720包括下部机架模块722、上部机架模块24和机架通用模块726。
图10-12更详细地例示了下部机架模块722。下部机架模块722包括基座单元或模块,以容纳计算设备及相关部件,同时可释放地或可移除地联接到机架通用模块726。在其他实施方式中,下部机架模块722在没有机架通用模块726的情况下可以直接联接到上部机架模块724。下部机架模块722包括隔间730、壁定位机构790和壁定位机构792。
隔间730由侧壁732L、732R(共同称为侧壁732)、基座或底板736和顶部738形成,或包括侧壁732L、732R(共同称为侧壁732)、基座或底板736和顶部738。隔间730的尺寸被形成为接纳计算设备40(如上所示和所述)及相关部件。如图12所示,侧壁732类似于关于图7和图8如上所述的隔间630的侧壁632。每个侧壁732包括竖向面板796和凸缘798。侧壁732的竖向面板796形成隔间730的侧部。如图12和图13所示,竖向面板796进一步安装并支撑用于支撑计算设备的搁架或导轨797。在其他实施方式中,可以省略导轨797。
凸缘798从竖向面板796水平或倾斜延伸。侧壁732L的凸缘798朝着侧壁732R突出或延伸,而侧壁732R的凸缘798朝着侧壁732L突出或延伸。凸缘798与底板736和顶部738交叠,并被配置成相对于底板736和顶部738在多个位置中的所选一个位置(通过销、螺钉、紧固件、卡配件、栓锁、钩等)被可释放地紧固就位。因而,侧壁732之间的间距可进行调整,以适应计算设备及相关部件的不同结构或布局。此外,隔间730的外部横向尺寸可进行调整,以适应不同瓷砖或底板的间距。在一个实施方式中,侧壁732能够从第一位置调整到第二位置,在第一位置中竖向面板796以美国瓷砖间隔距离的600mm的距离间隔开,在第二位置中竖向面板796以欧洲瓷砖间隔距离的距离609mm的距离间隔开。因而,利用隔间730的模块式机架系统720可容易地适应美国和欧洲建筑的不同瓷砖间距。
底板736包括一个或多个用于形成隔间730的底部的结构。底板736在侧壁732的下部凸缘798的下方延伸。如下文中将描述的那样,底板736形成或提供壁保持架安装机构790的一部分。顶部738包括与底板736相对延伸并联接到侧壁732的上部凸缘798的面板。在其他实施方式中,底板736和顶部738可具有其他构造。例如,底板736可独立于壁定位机构790。
壁定位机构790和792有助于将多个壁782(如图16所示)相对于侧壁732支撑在不同位置。壁定位机构790和792有助于将多个壁282相对于侧壁732支撑在不同位置。壁定位机构790邻近底板736延伸,而壁定位机构792邻近顶部738延伸。在所例示出的示例中,壁定位机构790和792中的每一个包括壁保持架安装机构784和壁保持架786。壁保持架786为了增强的稳定性支撑并保持壁782的相反端。壁保持架786使每一个壁782能够相对于彼此并相对于侧壁732支撑在不同位置。因而,壁保持架786和壁保持架安装机构784对机架模块722提供增强的灵活性,以适应隔间730内的不同计算设备及不同相关部件。
如图13和图14所示,壁保持架安装机构784包括被配置成相对于隔间730可释放或可移除地紧固并保持壁保持架786的机构。在所例示的示例中,壁保持架安装机构784包括细长腔或通道,壁保持架786可竖向地掉落到该细长腔或通道中或者在该细长腔或通道中水平滑动。一旦位于细长腔或通道内,壁保持架安装机构784通过螺钉、夹子、弹性偏压钩、栓锁、销等将壁保持架786可释放地保持就位。在一些实施方式中,细长腔或通道可包括键合特征,仅允许特定种类或类型的壁被接纳在这些通道中。例如,在一个实施方式中,壁保持架安装机构784可包括键合特征,其仅允许接纳水循环壁。不同的壁保持架安装机构784可包括不同的键合特征,其仅允许接纳并支撑实心壁。
壁保持架786包括用作托架、底座、台等的构件,其被配置成支撑壁782(图16所示),使得壁782沿着从底板736朝向顶部738的方向突出。在所例示的示例中,壁保持架786包括壁连接部794A和794B(统称为壁连接部794)。壁连接部794便于每个壁782相对于侧壁732可释放和可移除地连接在可选位置。在所例示的示例中,壁连接器794中的每一个包括轨道或槽795,壁282可竖向地掉落到该轨道或槽795中或者在该轨道或槽795中水平滑动并被保持。
在操作中,为了相对于侧壁732将壁782提供在不同位置和不同间距处,壁保持架安装机构790、792(图13所示)中的每一个的保持架786可从壁保持架安装机构784的对应的通道移除,并由不同的保持架786替换,该不同的保持架786所具有的轨道795相对于彼此并相对于侧壁732具有不同的间距。因而,位于壁保持架786的轨道795内的壁782相对于侧壁732被支撑在不同间距处。在其他实施方式中,取代轨道795,保持架786可采用其他连接机构用于可释放地连接并保持壁782。尽管壁保持架786被例示成具有可移除地接纳壁782的轨道795,从而允许壁782进行互换用于维修或替换,在其他实施方式中,壁782可替代地可被永久性地固定到保持架786。
如图12所示,在一些实施方式中,底板736可额外地提供有后部支撑部777和坝部779。后部支撑部777提供加强支撑,而坝部779在与水冷却系统结合使用时用作流体保持坝。在一些实施方式中,这些额外的部件可省略。进一步如图13所示,在一些实施方式中,辊子、滑撬等可额外地安装到下部模块722,以便于对系统720进行重新定位。在所例示的示例中,辊子799被安装到底板736的下侧。在其他实施方式中,辊子799可省略,或者可提供其他机构来便于系统720的定位。
图15是例示通用机架模块726的透视图。通用机架模块726包括模块式单元,该模块式单元用作由下部机架模块722和上部机架模块724中的计算设备共享的计算设备和/或相关部件的外壳。通用机架模块726联接在下部机架模块722与上部机架模块724之间,并包括由侧壁752L、752R、底板756和顶部758形成或者包括侧壁752L、752R、底板756和顶部758的隔间748。底板756和顶部758中的每一个包括形成通路760的开口、凹槽或切口,配线、电缆、导管等可从通用机架模块726的内部通过通路760、穿过模块724、722的底板736和顶部738中的开口、通路或空隙762分别延伸到模块22、24中的每一个的内部。因为通用机架模块726联接在模块722、724之间并便于两个模块722、724的计算设备40共享各部件,因而通用机架模块726进一步便于模块722、724的积木式特性,并在设计这种计算机化系统时提供增加的灵活性。
如上对于通用机架模块26、126所述,隔间748容纳电力部件70、存储部件72、开关设备或部件74和液体冷却设备或部件76(如上对于图1和图2所示和所述)。因为通用机架模块726便于由部件70、72和74提供的服务在模块722、724的计算设备40之间的共享,通用机架模块726进一步增强系统720的模块性、互换性和灵活性。
图16例示了可释放地安装到下部模块722的通用机架模块726。在一个实施方式中,下部模块722和通用机架模块726可被紧固到彼此并作为单个单元进行运输。即使当这些模块进行组合时,下部模块722和通用机架模块726具有远小于当前的全高度机架的高度,从而便于运输。图16进一步例示了一个示例实施方式,其中壁782由壁定位机构790、792支撑并保持。在一个实施方式中,壁782包括液体传送壁,其传送诸如水的液体,以便从外部腔室801、803中的相邻的计算设备吸热。在这种实施方式中,壁782在接纳换热器的腔室805的相对侧上延伸。
图17为上部机架模块724的分解透视图。上部机架模块724除了基座808外基本上与下部机架模块22一样。上部机架模块724的与下部机架模块722的元件或部件对应的那些剩余元件被类似编号。底座808包括在侧壁732之间延伸的穿孔面板,其在底板736下方以支撑底板736。在其他实施方式中,底座808可省略。
图18为更详细地例示上部机架模块724的片段剖视图。如图18所示,上部机架模块724基本上与下部机架模块722一样。因而,上部机架模块722和下部机架模块722可互换并堆叠,以适应不同的计算及相关部件的布局。
图19例示了容纳计算设备及相关部件的模块式机架系统720。在图19所示的布局中,下部机架模块722包括可释放地安装在壁定位机构790、792的通道795内的壁728。壁728包括液体冷却歧管,包括循环诸如水的液体的流体管道,以便从相邻的夹层或腔室吸热。壁728由壁定位机构790、792支撑并保持,从而将隔间730分割成两个外侧腔室801、803和中间腔室805。在所例示的示例中,腔室803容纳由导轨797(图12所示)支撑的多个计算设备40。腔室805包括从壁728内的循环液体吸热的换热器807。通用机架模块726容纳开关、池电力连接部(pool power connection)和电池、启动驱动器等,其资源由下部机架模块722和上部机架模块724二者中的计算设备共享。在所例示的示例中,上部机架模块724的隔间730以类似于下部机架模块722的方式由壁728分隔开,从而形成外侧夹层801、803和中心夹层805。如同下部模块722的中心夹层805,上部模块724的中心夹层805容纳用于从壁728吸热的换热器807。壁728从容纳在侧部夹层801和803内的计算设备(未示出)吸热。图19例示了机架架构构造的一个示例,其中为了例示的目的一些部分为空。
图21-23例示了通过混合并匹配模块类型用在各种机架架构构造中的模块式机架系统720。图20例示了用在存储解决方案中的模块式机架系统720,其中上部和下部模块722、724容纳多个服务器840,其中每个服务器840包括多个磁盘驱动器。图21例示了实施为云解决方案的一部分的模块式架系统720,其中上部和下部模块722、724容纳插接式服务器(socket server)。图22例示了用在另一云解决方案中的模块式机架系统720,其中上部和下部模块722、724容纳较低电力或降低的处理能力节点。图23例示了用作高性能计算(HPC)分布式计算服务器的一部分的模块式机架系统720,其中上部和下部模块722、724容纳多个节点。
图24例示了作为模块式机架系统20的示例实施方式的模块式机架系统920。模块式机架系统920包括下部机架模块922、上部机架模块924和通用机架模块926。下部机架模块922和上部机架模块924彼此基本上一样并围绕通用机架模块926堆叠。下部机架模块922和上部机架模块924中的每一个包括主夹层925和侧部夹层927,计算设备940在主夹层925中堆叠,液体歧管壁928在侧部夹层927中邻近于堆叠的计算设备940延伸并且换热器943被容纳在侧部夹层927中,以从液体歧管壁928吸热。通用机架模块926对容纳在模块922和924内的计算设备940提供共享资源。这些共享资源可包括电力、开关、存储和液体冷却导管连接部。
尽管已参照示例实施例描述了本公开,本领域的技术工人将认识到,在不脱离所要求保护的主题的精神和范围内的情况下可在形式和细节上进行变化。例如,尽管不同的示例实施例可被描述成包括提供一个或多个优点的一个或多个特征,设想在所述示例实施例或在其他可替代实施例中所描述的特征可彼此互换或者可替代地彼此组合。由于本公开的技术相对复杂,并非技术中的所有变化可预见。参照示例实施例描述并在所附权利要求书中陈述的本公开显然意在尽可能广泛。例如,除非另有明确指出,引述单个特定元件的权利要求也包括多个这种特定的元件。

Claims (14)

1.一种模块式机架系统,包括:
第一机架模块(22,24,222,522,722,724),包括:
用于容纳第一计算设备(40)的隔间(30,730),包括第一侧壁(32,732)、第二侧壁(32)和底板(36,736);和
中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,732)以不同间距支撑中间壁(282,782),
其中所述第一侧壁(632)包括竖向面板(696)和从所述竖向面板(696)水平延伸的凸缘(698),所述凸缘(698)被配置成相对于所述底板(36)可调节地定位和保持,以调节所述第一侧壁(632)与所述第二侧壁(632)之间的间距。
2.根据权利要求1所述的模块式机架系统,其中所述中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792)包括壁保持架(386,586,786),该壁保持架(386,586,786)被联接到所述底板,用于以距所述第一侧壁(32,732)的第一间距支撑所述中间壁(282,782),所述壁保持架(386,586,786)可移除地连接到所述底板(36,736),以允许所述壁保持架(386,586,786)被更换为以距所述第一侧壁(32,732)的第二间距支撑所述中间壁(282,782)的不同的壁保持架(386,586,786)。
3.根据权利要求1所述的模块式机架系统,其中所述中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792)包括:
沿着所述底板(36,736)的通道(384,784);
壁保持架(386,586,786),用于以距所述第一侧壁的第一间距支撑所述中间壁(282,782),所述壁保持架(386,586,786)可移除地接纳在所述通道(384,784)内,以允许所述壁保持架(386,586,786)被更换为以距所述第一侧壁(32,732)的第二间距支撑所述中间壁(282,782)的不同的壁保持架(386,586,786)。
4.根据权利要求3所述的模块式机架系统,其中所述壁保持架(386,586,786)包括轨道(595,795),用于可移除地接纳壁保持架(386,586,786),以可移除地接纳所述中间壁(282,782)。
5.根据权利要求4所述的模块式机架系统,其中所述壁保持架(386,586,786)包括与所述轨道(595,795)隔开的第二轨道(595,795),用以可移除地接纳第二中间壁(282,782)。
6.根据权利要求5所述的模块式机架系统,其中保持架包括与所述轨道(595)和所述第二轨道(595)隔开的第三轨道(595),用以可移除地接纳所述中间壁(282,782)。
7.根据权利要求3所述的模块式机架系统,其中所述中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792)包括:
沿着所述隔间(30,730)的顶部的第二通道(384,784);
第二壁保持架(386,586,786),用于以距所述第一侧壁(32,732)的所述第一间距保持所述中间壁(282,782),所述第二壁保持架(386,586,786)可移除地接纳在所述第二通道(384,784)内,以允许所述第二壁保持架(386,586,786)被更换为以距所述第一侧壁(32,732)的所述第二间距支撑所述中间壁(282,782)的不同的第二壁保持架(386,586,786)。
8.根据权利要求1所述的模块式机架系统,其中所述第一侧壁(632)和所述第二侧壁(632)与所述底板(36)协作,用于以600mm的第一间距和609mm的第二间距中的选定的一个间距可调节地定位所述第一侧壁(632)和所述第二侧壁(632)。
9.根据权利要求1所述的模块式机架系统,进一步包括:
可释放地联接到所述机架模块(22,24,222,522,722,724)的第二机架模块(22,24,222,522,722,724),所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)包括:
第二隔间(30,730);
第二中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,632,732)以不同间距支撑第二中间壁(282,782)。
10.根据权利要求9所述的模块式机架系统,进一步包括:
竖向地联接在所述机架模块(22,24,222,522,722,724)与所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)之间的通用机架模块(26,726)。
11.根据权利要求10所述的模块式机架系统,进一步包括所述通用机架模块(26,726)内的共享资源,所述共享资源选自包括下述共享资源的组:用于对所述机架模块(22,24,222,522,722,724)和所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)中的设备供电的电力单元(70);与所述机架模块(22,24,222,522,722,724)和所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)内的处理单元通信的存储设备(72);所述通用机架模块(26,726)内的用于为所述机架模块(22,24,222,522,722,724)和所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)服务的开关设备(74);和所述通用机架模块(26,726)中的用于所述机架模块(22,24,222,522,722,724)和所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)中的液体冷却的液体冷却连接部(76)。
12.根据权利要求10所述的模块式机架系统,进一步包括:
包括隔间(30,730)的第三机架模块(22,24,222,522,722,724),其中所述通用机架模块(26,726)向外延伸超过所述机架模块(22,24,222,522,722,724)并水平横跨所述第三机架模块(22,24,222,522,722,724)。
13.一种模块式机架系统,包括:
第一机架模块(22,24,222,522,722,724),包括:
用于容纳第一计算设备(40)的第一隔间(30,730),包括第一侧壁(32,732)、第二侧壁(32)和底板(36,736);和
中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,732)以不同间距支撑中间壁(282,782);
第二机架模块(22,24,222,522,722,724),包括:
用于容纳第二计算设备(40)的第二隔间(30,730);和
第二中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,632,732)以不同间距支撑第二中间壁(282,782);以及
通用机架模块(26,726),水平延伸横跨所述第一机架模块(22,24,222,522,722,724)和所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724),以为所述第一计算设备(40)和所述第二计算设备(40)服务,
其中所述第一侧壁(632)包括竖向面板(696)和从所述竖向面板(696)水平延伸的凸缘(698),所述凸缘(698)被配置成相对于所述底板(36)可调节地定位和保持,以调节所述第一侧壁(632)与所述第二侧壁(632)之间的间距。
14.一种组装模块式机架系统的方法,所述模块式机架系统包括:
第一机架模块(22,24,222,522,722,724),包括:
用于容纳第一计算设备(40)的隔间(30,730),包括第一侧壁(32,732)、第二侧壁(32)和底板(36,736);和
中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,732)以不同间距支撑中间壁(282,782);以及
可释放地联接到所述第一机架模块(22,24,222,522,722,724)的第二机架模块(22,24,222,522,722,724),所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)包括:
用于容纳第二计算设备(40)的第二隔间(30,730);和
第二中间壁定位机构(280,380,390,392,790,792),用于相对于所述第一侧壁(32,632,732)以不同间距支撑第二中间壁(282,782),
其中所述第一侧壁(632)包括竖向面板(696)和从所述竖向面板(696)水平延伸的凸缘(698),所述凸缘(698)被配置成相对于所述底板(36)可调节地定位和保持,以调节所述第一侧壁(632)与所述第二侧壁(632)之间的间距,
所述方法包括:
可移除地联接包括所述第一机架模块(22,24,222,522,722,724)和所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)的相同的机架模块(22,24,222,522,722,724);
将第一中间壁(282,782)相对于所述第一机架模块(22,24,222,522,722,724)的侧部以第一间距定位在所述第一机架模块(22,24,222,522,722,724)内;以及
将第二中间壁(282,782)相对于所述第一机架模块(22,24,222,522,722,724)的侧部以不同于所述第一间距的第二间距定位在所述第二机架模块(22,24,222,522,722,724)内。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014120182A1 (en) 2013-01-31 2014-08-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid cooling
US10356957B2 (en) * 2014-10-31 2019-07-16 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Adaptive cooling assembly
US10470335B2 (en) * 2017-08-17 2019-11-05 Cisco Technology, Inc. Configurable module guides for modular electronic system
US10642319B2 (en) * 2018-01-05 2020-05-05 Quanta Computer Inc. Flexible stacked up chassis
EP3654743B1 (en) * 2018-11-15 2024-03-13 Ovh Rack arrangement for a data center
EP3894986A4 (en) * 2018-12-13 2022-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. COMPUTING DEVICES WITH INTEGRATED AND ISOLATED LIQUID COOLING
TWI787673B (zh) * 2020-11-23 2022-12-21 英業達股份有限公司 混合式叢集系統及其計算節點
CN112599153B (zh) * 2020-12-18 2021-06-18 深圳忆数存储技术有限公司 一种计算机存储器隔离运行设备及其隔离运行方法
US20230073519A1 (en) * 2021-09-08 2023-03-09 Vertiv Corporation Electronic equipment enclosure with enhanced mounting flexibility
CN113703547B (zh) * 2021-09-10 2023-06-13 上海顺诠科技有限公司 服务器机壳以及服务器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101398706A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 国际商业机器公司 自动气流阻塞组件及自动阻塞和解除阻塞气流的方法

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2582553A (en) * 1949-08-17 1952-01-15 Ferdinand Furniture Company In Sectional toy furniture
US3279876A (en) * 1964-07-30 1966-10-18 Mutschler Brothers Company Storage cabinet construction
US3807572A (en) * 1972-05-12 1974-04-30 Pitney Bowes Inc Adjustable compartment size storage unit
US4453785A (en) * 1980-04-07 1984-06-12 Smith Richard D Modular cabinet for different video game cartridges, cassettes, and instruction booklets
JPH02300890A (ja) 1989-05-15 1990-12-13 Fuji Electric Co Ltd 自動販売機のラック仕切板取付け構造
US5514906A (en) 1993-11-10 1996-05-07 Fujitsu Limited Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules
US5417012A (en) 1993-11-23 1995-05-23 Digital Equipment Corporation Equipment cabinet door mountable on either side and having a central latch
US5505533A (en) * 1994-01-10 1996-04-09 Artecon Rackmount for computer and mass storage enclosure
US6111749A (en) 1996-09-25 2000-08-29 International Business Machines Corporation Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same
US5867369A (en) 1997-07-15 1999-02-02 Sun Microsystems, Inc. Rugged computer housing
US6084769A (en) 1997-08-20 2000-07-04 Compaq Computer Corporation Docking station with auxiliary heat dissipation system for a docked portable computer
US5982616A (en) 1997-08-20 1999-11-09 Compaq Computer Corporation Electronic apparatus with plug-in heat pipe module cooling system
US5986882A (en) 1997-10-16 1999-11-16 Compaq Computer Corporation Electronic apparatus having removable processor/heat pipe cooling device modules therein
US5829514A (en) 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
JPH11220281A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Nec Eng Ltd パネル類収容用シェルフ等の間のシール構造
JP3315649B2 (ja) 1998-08-11 2002-08-19 富士通株式会社 電子機器
JP2000076537A (ja) 1998-08-31 2000-03-14 Toshiba Corp 自動販売機
US6234842B1 (en) 1998-11-20 2001-05-22 Vlt Corporation Power converter connector assembly
JP3430941B2 (ja) 1998-12-04 2003-07-28 コクヨ株式会社 棚板の仕切構造
US6377453B1 (en) 1999-01-29 2002-04-23 Hewlett-Packard Company Field replaceable module with enhanced thermal interface
US5971166A (en) * 1999-02-16 1999-10-26 Ong; Bon S. Hanging box file with compartments
GB2354062A (en) 1999-09-13 2001-03-14 British Broadcasting Corp Cooling system for use in cooling electronic equipment
JP2001168256A (ja) 1999-12-13 2001-06-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体素子用放熱構造体とそれを備えた半導体装置
US6578626B1 (en) 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
CN2519983Y (zh) 2001-11-30 2002-11-06 施水源 并列四个硬碟机的伺服器
US7133283B2 (en) 2002-01-04 2006-11-07 Intel Corporation Frame-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system
DK1481467T3 (da) 2002-03-05 2010-10-11 Stanford Res Inst Int Elektroaktive polymerapparater til styring af en fluidumstrøm
DK174881B1 (da) 2002-05-08 2004-01-19 Danfoss Silicon Power Gmbh Anordning med flere køleceller til køling af halvledere
US6600649B1 (en) 2002-05-24 2003-07-29 Mei-Nan Tsai Heat dissipating device
US6880626B2 (en) 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick
JP3757200B2 (ja) 2002-09-25 2006-03-22 株式会社日立製作所 冷却機構を備えた電子機器
JP4199018B2 (ja) 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US20040201335A1 (en) 2003-03-28 2004-10-14 Brooks Davis Universal computer enclosure
US7112131B2 (en) 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
EP1682995A2 (en) 2003-11-07 2006-07-26 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US7106590B2 (en) 2003-12-03 2006-09-12 International Business Machines Corporation Cooling system and method employing multiple dedicated coolant conditioning units for cooling multiple electronics subsystems
TWM254049U (en) 2004-03-03 2004-12-21 Mitac Int Corp Free of screw structure for top cover of server case
US7647787B2 (en) 2004-04-22 2010-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Upgradeable, modular data center cooling apparatus
CN100543975C (zh) 2005-04-21 2009-09-23 日本轻金属株式会社 液冷套
CN100499089C (zh) 2005-06-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN100455175C (zh) 2005-07-08 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 环路式散热模组
CN1913760A (zh) 2005-08-12 2007-02-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热系统
US7393236B2 (en) 2005-09-02 2008-07-01 Gm Global Technology Operations, Inc. Integrated thermal and electrical connection system for power devices
US7487397B2 (en) 2005-10-27 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method for cache correction using functional tests translated to fuse repair
US8079481B2 (en) * 2005-10-28 2011-12-20 International Business Machines Corporation Integrated frame and central electronic complex structure
US7900692B2 (en) 2005-10-28 2011-03-08 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Component package having heat exchanger
US8051897B2 (en) 2005-11-30 2011-11-08 International Business Machines Corporation Redundant assembly for a liquid and air cooled module
US7558074B2 (en) * 2006-02-14 2009-07-07 Super Micro Computer, Inc. Partitioning device for holding slots of a host computer case
JP5208769B2 (ja) 2006-02-16 2013-06-12 クーリギー インコーポレイテッド 取付装置
US7715194B2 (en) 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
US7298619B1 (en) 2006-05-02 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cable management arm with integrated heat exchanger
EP1860695A3 (en) 2006-05-24 2010-06-16 Raytheon Company System and method of jet impingement cooling with extended surfaces
US8757246B2 (en) 2006-06-06 2014-06-24 Raytheon Company Heat sink and method of making same
US20070291452A1 (en) 2006-06-14 2007-12-20 Gilliland Don A Heat Transfer Systems for Dissipating Thermal Loads From a Computer Rack
JP5283836B2 (ja) 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
US7447022B2 (en) 2006-08-09 2008-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rack-mount equipment bay cooling heat exchanger
US7450378B2 (en) 2006-10-25 2008-11-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Power module having self-contained cooling system
TWM312877U (en) 2006-11-03 2007-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting assembly for disk drive bracket
US7564685B2 (en) 2006-12-29 2009-07-21 Google Inc. Motherboards with integrated cooling
CA2680884C (en) 2007-03-14 2013-01-22 Zonit Structured Solutions, Llc Air-based cooling for data center rack
US20080239649A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Bradicich Thomas M Design structure for an interposer for expanded capability of a blade server chassis system
US8118084B2 (en) 2007-05-01 2012-02-21 Liebert Corporation Heat exchanger and method for use in precision cooling systems
TW200910068A (en) 2007-08-20 2009-03-01 Asustek Comp Inc Heat dissipation apparatus
US20090086456A1 (en) * 2007-09-27 2009-04-02 Sun Microsystems, Inc. Tool-less blade ejector latch with integrated spring
US7764494B2 (en) 2007-11-20 2010-07-27 Basic Electronics, Inc. Liquid cooled module
US7916480B2 (en) 2007-12-19 2011-03-29 GM Global Technology Operations LLC Busbar assembly with integrated cooling
KR100944890B1 (ko) * 2008-01-14 2010-03-03 에버테크노 주식회사 에스에스디(ssd) 테스트 핸들러의 테스트 트레이
US7808780B2 (en) 2008-02-28 2010-10-05 International Business Machines Corporation Variable flow computer cooling system for a data center and method of operation
US7907409B2 (en) 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
EP2271971B1 (en) 2008-04-21 2015-05-27 Liquidcool Solutions, Inc. A case and rack system for liquid submersion cooling of electronic devices connected in an array
JP5002522B2 (ja) 2008-04-24 2012-08-15 株式会社日立製作所 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
US20100032142A1 (en) 2008-08-11 2010-02-11 Sun Microsystems, Inc. Liquid cooled rack with optimized air flow rate and liquid coolant flow
JP5023020B2 (ja) 2008-08-26 2012-09-12 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
US7916483B2 (en) 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
US20120004172A1 (en) 2008-10-27 2012-01-05 Oncotherapy Science, Inc. Screening method of anti-lung or esophageal cancer compounds
US20100110621A1 (en) 2008-10-31 2010-05-06 Liebert Corporation Rack with vertical mounting providing room for rack pdu
GB2477651A (en) 2008-12-05 2011-08-10 Commscope Inc Modular rack controllers for patching systems
DE102008061489A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
US8297069B2 (en) 2009-03-19 2012-10-30 Vette Corporation Modular scalable coolant distribution unit
US7800900B1 (en) 2009-04-21 2010-09-21 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
US8369090B2 (en) 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
US8014150B2 (en) 2009-06-25 2011-09-06 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
US8490679B2 (en) 2009-06-25 2013-07-23 International Business Machines Corporation Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant
CN102014508B (zh) 2009-09-04 2013-08-07 中兴通讯股份有限公司 一种半静态调度重激活的方法及基站
US8583290B2 (en) 2009-09-09 2013-11-12 International Business Machines Corporation Cooling system and method minimizing power consumption in cooling liquid-cooled electronics racks
US8208258B2 (en) 2009-09-09 2012-06-26 International Business Machines Corporation System and method for facilitating parallel cooling of liquid-cooled electronics racks
US8027162B2 (en) 2009-09-24 2011-09-27 International Business Machines Corporation Liquid-cooled electronics apparatus and methods of fabrication
US8262041B2 (en) 2009-09-29 2012-09-11 American Power Conversion Corporation Tool-less installation system and method of U-mounted devices
US20110079376A1 (en) 2009-10-03 2011-04-07 Wolverine Tube, Inc. Cold plate with pins
WO2011045867A1 (ja) 2009-10-16 2011-04-21 富士通株式会社 板金構造および電子装置
JP5423337B2 (ja) 2009-11-18 2014-02-19 トヨタ自動車株式会社 積層型冷却器
GB0922095D0 (en) 2009-12-17 2010-02-03 Bripco Bvba Data centre building and rack therefor
EP2354378A1 (en) 2010-02-01 2011-08-10 Dataxenter IP B.V. Modular datacenter element and modular datacenter cooling element
CN102159051B (zh) 2010-02-12 2013-05-01 台达电子工业股份有限公司 模块化散热装置
CN101893921A (zh) 2010-04-08 2010-11-24 山东高效能服务器和存储研究院 无噪音节能服务器
US20110315367A1 (en) 2010-06-25 2011-12-29 Romero Guillermo L Fluid cooled assembly and method of making the same
US8838286B2 (en) 2010-11-04 2014-09-16 Dell Products L.P. Rack-level modular server and storage framework
TWI392432B (zh) 2010-11-23 2013-04-01 Inventec Corp 一種伺服器機櫃
CN102159058B (zh) 2011-03-18 2013-10-09 致茂电子(苏州)有限公司 液冷式散热结构
WO2012157247A1 (ja) 2011-05-16 2012-11-22 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器
US20120293951A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 Delta Electronics, Inc. Rack mounted computer system and cooling structure thereof
CN202120175U (zh) 2011-06-28 2012-01-18 纬创资通股份有限公司 机箱及背板固定组件
KR101103394B1 (ko) 2011-07-18 2012-01-05 유종이 전산실 통신장비 랙의 냉방시스템
US8844732B2 (en) * 2012-08-03 2014-09-30 Nanya Technology Corporation Cassette tray and carrier module

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101398706A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 国际商业机器公司 自动气流阻塞组件及自动阻塞和解除阻塞气流的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201427575A (zh) 2014-07-01
US9788452B2 (en) 2017-10-10
US20150359131A1 (en) 2015-12-10
EP2915417A4 (en) 2016-06-29
EP2915417A1 (en) 2015-09-09
CN104756618A (zh) 2015-07-01
EP2915417B1 (en) 2017-11-29
WO2014070176A1 (en) 2014-05-08

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