RU2010102782A - Электрический модуль памяти с радиаторами - Google Patents

Электрический модуль памяти с радиаторами Download PDF

Info

Publication number
RU2010102782A
RU2010102782A RU2010102782/09A RU2010102782A RU2010102782A RU 2010102782 A RU2010102782 A RU 2010102782A RU 2010102782/09 A RU2010102782/09 A RU 2010102782/09A RU 2010102782 A RU2010102782 A RU 2010102782A RU 2010102782 A RU2010102782 A RU 2010102782A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
memory module
radiators
electrically insulating
module according
electric memory
Prior art date
Application number
RU2010102782/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Карстен РЕХЕНБЕРГ (DE)
Карстен РЕХЕНБЕРГ
Original Assignee
Сименс Акциенгезелльшафт (DE)
Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс Акциенгезелльшафт (DE), Сименс Акциенгезелльшафт filed Critical Сименс Акциенгезелльшафт (DE)
Publication of RU2010102782A publication Critical patent/RU2010102782A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/08Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/10Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H01G11/82Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)

Abstract

1. Электрический модуль (100) памяти, содержащий, по меньшей мере, два конденсатора (20, 30, 40), которые соединены друг с другом с помощью радиаторов (110, 120), при этом модуль памяти электрически изолирован, отличающийся тем, что снаружи на радиаторы (110, 120) нанесен электроизолирующий слой, который изолирует модуль памяти снаружи. ! 2. Модуль памяти по п.1, отличающийся тем, что радиаторы имеют ребра охлаждения, и электроизолирующий слой нанесен снаружи на ребра охлаждения. ! 3. Модуль памяти по п.2, отличающийся тем, что промежуточные пространства (165) между радиаторами заполнены, по меньшей мере, на некоторых участках электроизолирующим материалом (160), при этом электроизолирующий материал (160) в промежуточных пространствах (165) состоит из того же материала, который нанесен снаружи на радиаторы в качестве электроизолирующего слоя. ! 4. Модуль памяти по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что электрическая изоляция имеет неорганический слой. ! 5. Модуль памяти по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что электрическая изоляция имеет органический слой.

Claims (5)

1. Электрический модуль (100) памяти, содержащий, по меньшей мере, два конденсатора (20, 30, 40), которые соединены друг с другом с помощью радиаторов (110, 120), при этом модуль памяти электрически изолирован, отличающийся тем, что снаружи на радиаторы (110, 120) нанесен электроизолирующий слой, который изолирует модуль памяти снаружи.
2. Модуль памяти по п.1, отличающийся тем, что радиаторы имеют ребра охлаждения, и электроизолирующий слой нанесен снаружи на ребра охлаждения.
3. Модуль памяти по п.2, отличающийся тем, что промежуточные пространства (165) между радиаторами заполнены, по меньшей мере, на некоторых участках электроизолирующим материалом (160), при этом электроизолирующий материал (160) в промежуточных пространствах (165) состоит из того же материала, который нанесен снаружи на радиаторы в качестве электроизолирующего слоя.
4. Модуль памяти по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что электрическая изоляция имеет неорганический слой.
5. Модуль памяти по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что электрическая изоляция имеет органический слой.
RU2010102782/09A 2007-06-28 2008-06-24 Электрический модуль памяти с радиаторами RU2010102782A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007029851.1 2007-06-28
DE102007029851A DE102007029851A1 (de) 2007-06-28 2007-06-28 Elektrisches Speichermodul

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2010102782A true RU2010102782A (ru) 2011-08-10

Family

ID=40075931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010102782/09A RU2010102782A (ru) 2007-06-28 2008-06-24 Электрический модуль памяти с радиаторами

Country Status (15)

Country Link
US (1) US20100134983A1 (ru)
EP (1) EP2165343B1 (ru)
JP (1) JP2010531545A (ru)
KR (1) KR20100029776A (ru)
CN (1) CN101689425A (ru)
AT (1) ATE487223T1 (ru)
AU (1) AU2008267217A1 (ru)
BR (1) BRPI0812928A2 (ru)
CA (1) CA2692969A1 (ru)
DE (2) DE102007029851A1 (ru)
ES (1) ES2354646T3 (ru)
IL (1) IL202531A0 (ru)
MX (1) MX2009012902A (ru)
RU (1) RU2010102782A (ru)
WO (1) WO2009000833A2 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010018498B4 (de) 2010-04-22 2021-08-19 Andreas Obrebski Optische Anordnung und optische Vorrichtung oder Gerät
DE102011007315A1 (de) * 2011-04-13 2012-10-18 Robert Bosch Gmbh Speichereinheit zum Speichern elektrischer Energie mit einem Kühlelement
TW201403295A (zh) * 2012-07-11 2014-01-16 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
US9048124B2 (en) * 2012-09-20 2015-06-02 Apple Inc. Heat sinking and electromagnetic shielding structures
KR102280477B1 (ko) * 2015-10-08 2021-07-22 삼성전자주식회사 히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈
US10636725B2 (en) * 2017-12-19 2020-04-28 Veoneer Us Inc. Electrical module cooling through waste heat recovery
US10765042B1 (en) * 2019-02-22 2020-09-01 Ford Global Technologies, Llc Integrated power module and capacitor module thermal and packaging design

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3187812A (en) * 1963-02-11 1965-06-08 Staver Co Heat dissipator for electronic circuitry
DE2511010A1 (de) * 1975-03-13 1976-09-23 Bosch Gmbh Robert Elektrisches bauelement mit kuehlkoerper
US5214564A (en) * 1992-04-23 1993-05-25 Sunstrand Corporation Capacitor assembly with integral cooling apparatus
US7027290B1 (en) * 2003-11-07 2006-04-11 Maxwell Technologies, Inc. Capacitor heat reduction apparatus and method
US7180726B2 (en) * 2003-11-07 2007-02-20 Maxwell Technologies, Inc. Self-supporting capacitor structure
US7016177B1 (en) * 2003-11-07 2006-03-21 Maxwell Technologies, Inc. Capacitor heat protection
US7203056B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Maxwell Technologies, Inc. Thermal interconnection for capacitor systems
FR2863400B1 (fr) * 2003-12-03 2006-03-24 Electricite De France Systeme a supercondensateurs et procede d'assemblage d'un tel systeme
DE102004063986A1 (de) * 2004-11-05 2006-07-27 Siemens Ag Schienenfahrzeug mit einem Energiespeicher aus Doppelschichtkondensatoren

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007029851A1 (de) 2009-01-02
BRPI0812928A2 (pt) 2014-12-09
AU2008267217A1 (en) 2008-12-31
EP2165343B1 (de) 2010-11-03
ES2354646T3 (es) 2011-03-16
US20100134983A1 (en) 2010-06-03
IL202531A0 (en) 2010-06-30
JP2010531545A (ja) 2010-09-24
DE502008001734D1 (de) 2010-12-16
EP2165343A2 (de) 2010-03-24
KR20100029776A (ko) 2010-03-17
WO2009000833A2 (de) 2008-12-31
CN101689425A (zh) 2010-03-31
CA2692969A1 (en) 2008-12-31
WO2009000833A3 (de) 2009-04-02
ATE487223T1 (de) 2010-11-15
MX2009012902A (es) 2010-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010102782A (ru) Электрический модуль памяти с радиаторами
CN105655129B (zh) 平面电容器端子
JP2006236556A5 (ru)
JP2013045974A5 (ru)
DE502007000284D1 (de) Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
ATE540439T1 (de) Rundzellenakkumulator
WO2009043649A3 (de) Dreidimensionaler elektronischer schaltungsträgeraufbau, sowie schaltungsgrundträger aufweisend den schaltungsträgeraufbau als funktionsbauteil und dreidimensionale schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen schaltungsträgeraufbauten
ATE453311T1 (de) Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung
RU2009147822A (ru) Устройство с крупным электронагреваемым сотовым элементом
JP2011238911A5 (ja) 半導体装置
JP2014216656A5 (ru)
RU2016107879A (ru) Охлаждающее устройство для электрического или электронного устройства и электрическое или электронное устройство, в частности автоматический выключатель, содержащий такое охлаждающее устройство
JP2015537393A5 (ru)
CN102412704A (zh) 低压大电流三相驱动功率模块组结构
CN105390280A (zh) 用于移动工作机的电容器模块
WO2009043670A3 (de) Elektronische schaltung aus teilschaltungen und verfahren zu deren herstellung
TW200715525A (en) Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing same
TW200710893A (en) Multilayer capacitor
TW200741895A (en) Package using array capacitor core
JP2015133387A5 (ru)
CN102646648B (zh) 半导体开关绝缘保护装置以及电源组件
TW200725838A (en) Thermal conductive apparatus and manufacturing method thereof
JP2008181502A5 (ru)
TW200644186A (en) IC package body, its manufacturing method and integrated circuit apparatus
JP6494855B2 (ja) 電子モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20111227