ES2354646T3 - Módulo de memoria eléctrica con cuerpos de refrigeración. - Google Patents
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- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009422 external insulation Methods 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
Módulo de memoria eléctrica (100) con al menos dos condensadores (20, 30, 40), que están conectados eléctricamente entre sí por medio de cuerpos de refrigeración (110, 120), en el que el módulo de memoria está aislado eléctricamente, caracterizado porque en el exterior sobre los cuerpos de refrigeración (110, 120) está aplicada una capa de aislamiento eléctrico, que aísla al módulo de memoria eléctricamente hacia el exterior.
Description
[0001] La invención se refiere a un módulo de memoria eléctrica con las características de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1.
[0002] Se conoce un módulo de memoria de este tipo a partir de la publicación francés FR 2 863 5 400. El módulo de memoria presenta condensadores, que están conectados eléctricamente entre sí a través de cuerpos de refrigeración. El módulo de memoria es aislado hacia fuera por medio de una para de aislamiento y una placa de fondo de aislamiento, para posibilitar un montaje en un vehículo ferroviario.
[0003] Se conoce a partir de la publicación de patente US 5.214.564 otro módulo de memoria con 10 condensadores y cuerpos de refrigeración; este módulo de memoria está pensado para ser montado sobre una placa de circuito impreso. Para el aislamiento eléctrico de los cuerpos de refrigeración se emplea una placa intermedia aislante.
[0004] Además, se conoce a partir de la publicación alemana DE 1 464 556 un módulo de memoria con refrigeración por agua. 15
[0005] La duración de vida útil de condensadores, en particular de condensadores de doble capa, está limitada esencialmente por la carga térmica, a la que están expuestos los condensadores durante su funcionamiento.
[0006] Partiendo de ello, la invención tiene el cometido de indicar un módulo de memoria que, condicionado por el tipo de construcción, puede presentar una duración de vida útil alta. 20
[0007] Este cometido se soluciona de acuerdo con la invención por medio de un módulo de memoria con las características de acuerdo con la reivindicación 1 de la patente. Las configuraciones ventajosas del módulo de memoria de acuerdo con la invención se indican en las reivindicaciones dependientes.
[0008] De acuerdo con ello, según la invención, está previsto que en el exterior sobre los cuerpos de 25 refrigeración esté aplicada una capa de aislamiento eléctrico, que aísla el módulo de memoria eléctricamente hacia fuera.
[0009] Una ventaja esencial del módulo de memoria de acuerdo con la invención se puede ver en que este módulo posibilita una disipación muy buena del calor, con lo que la duración de vida útil del módulo de memoria –comparado con módulos de memoria conocidos anteriormente- es muy larga. La 30 instalación de conexión eléctrica o bien las instalaciones de conexión eléctrica, que llevan a cabo la conexión eléctrica de los condensadores, presentan de acuerdo con la invención una doble función, a saber, una función eléctrica y una función térmica. De esta manera, las instalaciones de conexión sirven, por una parte, para la conexión eléctrica de condensadores, con lo que se ajusta el comportamiento eléctrico deseado por el módulo de memoria, es decir, por ejemplo, con respecto a la 35 capacidad de memoria y/o la tensión de salida; al mismo tiempo, las instalaciones de conexión sirven también como cuerpos de refrigeración y refrigeran los condensadores, con lo que se puede asegurar una temperatura de funcionamiento relativamente reducida.
[0010] También la posición del aislamiento eléctrico prevista de acuerdo con la invención juega un papel importante: en efecto, de acuerdo con la invención está previsto que el aislamiento eléctrico del 40 módulo de memoria eléctrica sea aplicado en el exterior sobre los cuerpos de refrigeración, para que el aislamiento eléctrico no pueda formar una resistencia térmica entre el cuerpo de refrigeración y los condensadores. En general, el módulo de memoria de acuerdo con la invención se diferencia, por lo tanto, en una medida considerable de módulos de memoria conocidos anteriormente, en los que el aislamiento eléctrico está dispuesto entre los condensadores y los cuerpos de refrigeración o bien 45 entre las instalaciones de conexión y los cuerpos de refrigeración y de esta manera se dificulta la disipación de calor desde los condensadores hacia los cuerpos de refrigeración.
[0011] En resumen, en el módulo de memoria de acuerdo con la invención se consigue una disipación efectiva del calor a través de la combinación de acuerdo con la invención de la disposición del aislamiento eléctrico en el exterior sobre los cuerpos de refrigeración con la doble utilización de las 50 instalaciones de conexión, a saber, por una parte, como cuerpos de refrigeración y, por otra parte, como elemento de conexión.
[0012] El aislamiento eléctrico puede estar constituido, por ejemplo, por una capa inorgánica, como por ejemplo de un óxido (por ejemplo, óxido de aluminio), o por una capa orgánica, como por ejemplo una laca o similar.
[0013] Con preferencia, también los espacios intermedios entre los cuerpos de refrigeración están rellenos al menos por secciones por material de aislamiento eléctrico, para evitar eventuales 5 cortocircuitos.
[0014] El material de aislamiento eléctrico en los espacios intermedios entre los condensadores puede estar formado, por ejemplo, por una capa del mismo material, que se aplica también en el exterior sobre los cuerpos de refrigeración como aislamiento eléctrico. En esta configuración, el aislamiento eléctrico sirve, por lo tanto, para el aislamiento exterior del módulo de memoria así como 10 al mismo tiempo también para el aislamiento de los cuerpos de refrigeración o bien de la instalaciones de conexión entre sí.
[0015] A continuación se explica en detalle la invención con la ayuda de un ejemplo de realización; en este caso, a modo de ejemplo:
La figura 1 muestra para la explicación general de los antecedentes de la invención un 15 módulo de memoria no reivindicado, en el que los cuerpos de refrigeración y las instalaciones de conexión conductoras están separadas entre sí por medio de un aislamiento eléctrico, y
La figura 2 muestra un ejemplo de realización de un módulo de memoria de acuerdo con la invención.
[0016] En las figuras 1 y 2 se utilizan para mayor claridad los mismos signos de referencia para 20 componentes idénticos o comparables.
[0017] En la figura 1 se muestra un módulo de memoria eléctrica, que está identificado con el signo de referencia 10. Se puede reconocer que el módulo de memoria 10 presenta tres condensadores 20, 30 y 40, que pueden estar formados, por ejemplo, por condensadores de doble capa y están separados unos de los otros por medio de material de aislamiento, por ejemplo también aire 45. Cada 25 condensador 20, 30 y 40 presenta en cada caso dos conexiones que están identificadas en la figura 1 con los signos de referencia 20a, 30a así como 20b, 30b y 40b.
[0018] Los tres condensadores están conectados, por ejemplo eléctricamente en serie; a tal fin sirven dos instalaciones de conexión 50 y 60 conductoras de electricidad. La instalación 50 conductora de electricidad conecta las conexiones 30b y 40b de los dos condensadores 30 y 40. La instalación de 30 conexión 60 conecta las conexiones 20a y 30a de los dos condensadores 20 y 30, con lo que se consigue una conexión en serie de los tres condensadores.
[0019] En el módulo de memoria 10 de acuerdo con la figura 1, además, están presentes dos cuerpos de refrigeración, a saber, un cuerpo de refrigeración 70 y un cuerpo de refrigeración 80. Los dos cuerpos de refrigeración 70 y 80 están separados de los condensadores por medio de un aislamiento 35 eléctrico 90, que envuelve los condensadores y, por lo tanto, de las instalaciones de conexión 50 y 60 conductoras de electricidad.
[0020] Durante el funcionamiento del módulo de memoria 10 se previene una disipación eficiente del calor desde los condensadores 20, 30 y 40 hacia los cuerpos de refrigeración 70 y 80 por medio del aislamiento eléctrico 90, puesto que éste lleva a cabo, en efecto, una resistencia térmica adicional 40 entre los cuerpos de refrigeración y los condensadores. A través de esta resistencia térmica adicional se eleva la temperatura de los condensadores durante el funcionamiento y se reduce, en general, su duración de vida útil.
[0021] En la figura 2 se representa un ejemplo de realización para un módulo de memoria eléctrica de acuerdo con la invención. Este módulo de memoria lleva el signo de referencia 100. 45
[0022] Como se puede reconocer en la figura 2, las conexiones 20a y 30a de los dos condensadores 20 y 30 están conectadas por medio de una instalación de conexión 110 conductora de electricidad, que forma al mismo tiempo también un cuerpo de refrigeración.
[0023] También las dos conexiones 30b y 40b de los dos condensadores 30 y 40 están conectadas por medio de una instalación de conexión, que presenta una doble función y al mismo tiempo sirve 50 también como cuerpo de refrigeración. Esta instalación de conexión o bien este cuerpo de refrigeración está identificado en la figura 2 con el signo de referencia 120.
[0024] Además, en la figura se reconocen otros dos cuerpos de refrigeración 130 y 140, que están conectados con las conexiones 20b así como 40a de los condensadores 20 y 40.
[0025] Puesto que los cuerpos de refrigeración 110, 120, 130 y 140 están conectados eléctricamente directamente con conexiones de los condensadores 20, 30 y 40, se emplea para su aislamiento exterior un aislamiento eléctrico 150, que está aplicado en el exterior sobre los cuerpos de 5 refrigeración. El aislamiento eléctrico 150 forma de esta manera la capa exterior del módulo de memoria 100.
[0026] El aislamiento eléctrico 150 puede estar formado, por ejemplo, por una capa inorgánica u orgánica (por ejemplo, de material de óxido como óxido de aluminio o de laca, etc.), que se aplica sobre los cuerpos de refrigeración. 10
[0027] Para la separación eléctrica de los cuerpos de refrigeración entre sí está previsto, además, un material de aislamiento eléctrico 160, que está dispuesto en espacios intermedios 165 entre los cuerpos de refrigeración 110 y 130 así como entre los dos cuerpos de refrigeración 120 y 140. El material de aislamiento eléctrico 160 puede estar constituido por el mismo material que el aislamiento eléctrico 150 sobre los cuerpos de refrigeración 110 a 140. 15
[0028] Durante el funcionamiento del módulo de memoria eléctrica 100 se garantiza una disipación efectiva del calor desde la zona de los condensadores 20, 30 y 40, porque los condensadores están conectados directamente con los cuerpos de refrigeración 110, 120, 130 y 140, a saber, tanto eléctricamente como también térmicamente; puesto que no está presente ninguna resistencia térmica adicional entre los cuerpos de refrigeración y los condensadores. En efecto, también el módulo de 20 memoria 100 presenta según la figura 2 un aislamiento eléctrico, que provoca un aislamiento eléctrico de los condensadores hacia el exterior; a diferencia del módulo de memoria 10 según la figura 1, este aislamiento no se aplica, sin embargo, entre los cuerpos de refrigeración y los condensadores, sino en el exterior en los cuerpos de refrigeración, con lo que se consigue, en general, una disipación mejorada del calor. 25
Claims (6)
- REIVINDICACIONES
- 1.- Módulo de memoria eléctrica (100) con al menos dos condensadores (20, 30, 40), que están conectados eléctricamente entre sí por medio de cuerpos de refrigeración (110, 120), en el que el módulo de memoria está aislado eléctricamente, caracterizado porque en el exterior sobre los cuerpos de refrigeración (110, 120) está aplicada una capa de aislamiento eléctrico, que aísla al 5 módulo de memoria eléctricamente hacia el exterior.
- 2.- Módulo de memoria de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque los cuerpos de refrigeración presentan nervaduras de refrigeración y la capa de aislamiento eléctrico está aplicada en el exterior sobre las nervaduras de refrigeración.
- 3.- Módulo de memoria de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado 10 porque los espacios intermedios (165) entre los cuerpos de refrigeración están rellenos, al menos por secciones, por medio de material de aislamiento eléctrico (160), en el que el material de aislamiento eléctrico (160) en los espacios intermedios (165) está constituido por el mismo material que se aplica en el exterior sobre los cuerpos de refrigeración como capa de aislamiento eléctrico.
- 4.- Módulo de memoria de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado 15 porque el aislamiento eléctrico presenta una capa inorgánica.
- 5.- Módulo de memoria de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el aislamiento eléctrico presenta una capa orgánica.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007029851A DE102007029851A1 (de) | 2007-06-28 | 2007-06-28 | Elektrisches Speichermodul |
| DE102007029851 | 2007-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2354646T3 true ES2354646T3 (es) | 2011-03-16 |
Family
ID=40075931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES08761331T Active ES2354646T3 (es) | 2007-06-28 | 2008-06-24 | Módulo de memoria eléctrica con cuerpos de refrigeración. |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100134983A1 (es) |
| EP (1) | EP2165343B1 (es) |
| JP (1) | JP2010531545A (es) |
| KR (1) | KR20100029776A (es) |
| CN (1) | CN101689425A (es) |
| AT (1) | ATE487223T1 (es) |
| AU (1) | AU2008267217A1 (es) |
| BR (1) | BRPI0812928A2 (es) |
| CA (1) | CA2692969A1 (es) |
| DE (2) | DE102007029851A1 (es) |
| ES (1) | ES2354646T3 (es) |
| IL (1) | IL202531A0 (es) |
| MX (1) | MX2009012902A (es) |
| RU (1) | RU2010102782A (es) |
| WO (1) | WO2009000833A2 (es) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010018498B4 (de) | 2010-04-22 | 2021-08-19 | Andreas Obrebski | Optische Anordnung und optische Vorrichtung oder Gerät |
| DE102011007315A1 (de) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Robert Bosch Gmbh | Speichereinheit zum Speichern elektrischer Energie mit einem Kühlelement |
| TW201403295A (zh) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Foxconn Tech Co Ltd | 電子裝置 |
| US9048124B2 (en) * | 2012-09-20 | 2015-06-02 | Apple Inc. | Heat sinking and electromagnetic shielding structures |
| KR102280477B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2021-07-22 | 삼성전자주식회사 | 히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈 |
| US10636725B2 (en) * | 2017-12-19 | 2020-04-28 | Veoneer Us Inc. | Electrical module cooling through waste heat recovery |
| US10765042B1 (en) * | 2019-02-22 | 2020-09-01 | Ford Global Technologies, Llc | Integrated power module and capacitor module thermal and packaging design |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3187812A (en) * | 1963-02-11 | 1965-06-08 | Staver Co | Heat dissipator for electronic circuitry |
| DE2511010A1 (de) * | 1975-03-13 | 1976-09-23 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches bauelement mit kuehlkoerper |
| US5214564A (en) * | 1992-04-23 | 1993-05-25 | Sunstrand Corporation | Capacitor assembly with integral cooling apparatus |
| US7027290B1 (en) * | 2003-11-07 | 2006-04-11 | Maxwell Technologies, Inc. | Capacitor heat reduction apparatus and method |
| US7180726B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-02-20 | Maxwell Technologies, Inc. | Self-supporting capacitor structure |
| US7016177B1 (en) * | 2003-11-07 | 2006-03-21 | Maxwell Technologies, Inc. | Capacitor heat protection |
| US7203056B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-04-10 | Maxwell Technologies, Inc. | Thermal interconnection for capacitor systems |
| FR2863400B1 (fr) * | 2003-12-03 | 2006-03-24 | Electricite De France | Systeme a supercondensateurs et procede d'assemblage d'un tel systeme |
| DE102004063986A1 (de) * | 2004-11-05 | 2006-07-27 | Siemens Ag | Schienenfahrzeug mit einem Energiespeicher aus Doppelschichtkondensatoren |
-
2007
- 2007-06-28 DE DE102007029851A patent/DE102007029851A1/de not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-06-24 JP JP2010513889A patent/JP2010531545A/ja not_active Withdrawn
- 2008-06-24 DE DE502008001734T patent/DE502008001734D1/de active Active
- 2008-06-24 US US12/452,288 patent/US20100134983A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-24 AT AT08761331T patent/ATE487223T1/de active
- 2008-06-24 CN CN200880022407A patent/CN101689425A/zh active Pending
- 2008-06-24 BR BRPI0812928-2A2A patent/BRPI0812928A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2008-06-24 AU AU2008267217A patent/AU2008267217A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-24 EP EP08761331A patent/EP2165343B1/de not_active Not-in-force
- 2008-06-24 MX MX2009012902A patent/MX2009012902A/es unknown
- 2008-06-24 RU RU2010102782/09A patent/RU2010102782A/ru not_active Application Discontinuation
- 2008-06-24 WO PCT/EP2008/058017 patent/WO2009000833A2/de active Application Filing
- 2008-06-24 KR KR1020097026867A patent/KR20100029776A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-06-24 ES ES08761331T patent/ES2354646T3/es active Active
- 2008-06-24 CA CA 2692969 patent/CA2692969A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-12-06 IL IL202531A patent/IL202531A0/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102007029851A1 (de) | 2009-01-02 |
| BRPI0812928A2 (pt) | 2014-12-09 |
| AU2008267217A1 (en) | 2008-12-31 |
| EP2165343B1 (de) | 2010-11-03 |
| US20100134983A1 (en) | 2010-06-03 |
| IL202531A0 (en) | 2010-06-30 |
| JP2010531545A (ja) | 2010-09-24 |
| DE502008001734D1 (de) | 2010-12-16 |
| EP2165343A2 (de) | 2010-03-24 |
| KR20100029776A (ko) | 2010-03-17 |
| RU2010102782A (ru) | 2011-08-10 |
| WO2009000833A2 (de) | 2008-12-31 |
| CN101689425A (zh) | 2010-03-31 |
| CA2692969A1 (en) | 2008-12-31 |
| WO2009000833A3 (de) | 2009-04-02 |
| ATE487223T1 (de) | 2010-11-15 |
| MX2009012902A (es) | 2010-01-14 |
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