KR20100029776A - 방열기를 갖는 전기적 기억 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 특히 전기적 도전성의 접속 디바이스에 의해 상호 접속되는 적어도 2개의 커패시터들(20, 30, 40)이 제공된 전기적 기억 모듈(100)에 관한 것이다. 기억 모듈은 기억 모듈을 전기적으로 절연시키는 전기적 절연재를 포함하고, 기억 모듈은 방열기를 포함한다. 본 발명에 따르면, 방열기(110, 120)는 접속 디바이스를 형성하고, 전기적 절연재(150)는 상기 방열기(110, 120)의 외부에 도포된다.
커패시터, 기억 모듈, 전기적 절연재, 방열기

Description

전기적 기억 모듈{ELECTRIC MEMORY MODULE}
본 발명은 하나 이상의 전기적 도전성 접속 디바이스들에 의해 서로 전기적으로 접속되는 적어도 2개의 커패시터들을 갖는 전기적 기억 모듈에 관한 것으로, 상기 기억 모듈은 기억 모듈을 전기적으로 절연시키는 전기 절연재를 갖고, 상기 기억 모듈은 적어도 하나의 방열기를 갖는다.
커패시터들, 특히 이중층 커패시터들의 수명은 그 커패시터들이 그들의 동작 동안 받게되는 열 부하에 의해 실질적으로 제한된다.
이러한 배경에 대하여, 본 발명은 그것의 설계로 인해 특별히 긴 수명을 가질 수 있는 기억 모듈을 특정하는 목적을 기반으로 한다.
본 발명에 따르면, 이러한 목적은 특허 청구항 1에 청구된 특징들을 갖는 기억 모듈에 의해 실현된다. 본 발명에 따른 기억 모듈의 이로운 개량들이 종속 청구항들에 특정된다.
따라서, 본 발명은 접속 디바이스들 중 적어도 하나가 방열기의 형태이고 전기적 절연재가 이러한 방열기에 외부적으로 도포되는 것을 제공한다.
본 발명에 따른 기억 모듈의 한가지 주요한 이점은 열 발산이 매우 양호하게 된다는 점이고, 그 결과로서 기존에 알려진 기억 모듈들에 비해 기억 모듈의 수명이 매우 길다. 접속 디바이스 또는 접속 디바이스들은 본 발명에 따른 이중 기능, 특히 전기적 기능 및 열적 기능을 갖는다. 따라서, 접속 디바이스들은 한편으로 커패시터들의 전기적 접속을 위해 사용되고, 이에 따라 다시 말하면 예를 들어 기억 능력 및/또는 출력 전압에 관하여, 기억 모듈로부터 원하는 전기적 거동을 제공하며; 동시에, 접속 디바이스들은 또한 방열기들로서 사용되어 커패시터들을 냉각시키고, 이에 따라 비교적 낮은 동작 온도를 보장하는 것을 가능하게 한다.
본 발명에 따라 제공된 전기적 절연재의 위치도 중요한 역할을 한다: 특히, 본 발명은 전기적 기억 모듈 상의 전기적 절연재가 방열기들의 외부에 도포되게 하는 것을 제공하고, 그 결과로서 전기적 절연재는 방열기와 커패시터들 사이에 열 저항을 형성할 수 없다. 따라서, 종합적으로, 본 발명에 따른 기억 모듈은 커패시터들과 방열기들 사이 또는 접속 디바이스들과 방열기들 사이에 전기적 절연재가 배치되어 있는 이미 공지된 기억 모듈들과 상당히 다를 수 있으므로, 열이 커패시터들로부터 방열기들로 발산되는 것을 어렵게 한다.
요약하면, 본 발명에 따른 기억 모듈은, 특히 한편으로는 방열기들로서 그리고 다른 한편으로는 접속 요소로서 접속 디바이스들의 이중 이용에 의해 방열기들 상에 외부적으로 전기적 절연재를 배치하는 본 발명에 따른 조합에 의해 매우 효과적인 열 발산을 보장한다.
기억 모듈의 한 가지 바람직한 개량에 따르면, 방열기들 상의 전기적 절연재는 기억 모듈의 외부층을 형성한다.
단지 예로서, 전기적 절연재는 예를 들어 산화물로 이루어진 무기층(예를 들어, 알루미늄 산화물), 또는 예를 들어 래커(lacquer) 등의 유기층을 포함할 수 있다.
또한, 방열기들 사이의 중간 공간들은 가능한 단락 회로들을 방지하기 위해, 전기적 절연 재료로 적어도 곳곳에서 채워지는 것이 바람직하다.
커패시터들 사이의 중간 공간들 내의 전기적 절연 재료는, 예를 들어 방열기들에 대한 전기적 절연재로서 외부에 또한 도포되는 것과 동일한 재료의 층에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 이러한 개량에서, 전기적 절연재는 기억 모듈의 외부 절연을 위해 사용되고 동시에 또한 방열기들 및 접속 디바이스의 서로에 대한 절연을 위해 사용된다.
본 발명은 단지 예로서, 하나의 예시적인 실시예를 참고하여 이하의 텍스트에서 보다 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 대한 배경의 일반적으로 설명을 위해, 방열기들과 도전성 접속 디바이스들이 전기적 절연재에 의해 서로 분리되어 있는 청구되지 않은 기억 모듈을 도시하는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 기억 모듈의 하나의 예시적인 실시예를 도시하는 도면.
명확함을 위해, 도 1 및 도 2에서 동일하거나 상응하는 컴포넌트들에 대해서 는 동일한 참조 부호가 사용된다.
도 1은 참조 부호(10)로 표시된 전기적 기억 모듈을 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 기억 모듈(10)은 예를 들어, 이중층 커패시터들로 형성될 수 있고, 절연 재료(예를 들어, 공기)(45)에 의해 서로 분리되어 있는 3개의 커패시터들(20, 30 및 40)을 갖는다. 각각의 커패시터(20, 30 및 40)는 각각의 경우에 2개의 접속들을 가지며, 이들은 도 1에서 참조 부호(20a, 30a, 40a 및 20b, 30b, 40b)로 표시된다.
단지 예로서, 3개의 커패시터들은 전기적으로 직렬 접속되고, 2개의 전기적 도전성 접속 디바이스들(50 및 60)은 이러한 목적으로 위해 사용된다. 전기적 접속 디바이스(50)는 2개의 커패시터들(30 및 40)의 접속들(30b 및 40b)을 접속시킨다. 접속 디바이스(60)는 2개의 커패시터들(20 및 30)의 접속들(20a 및 30a)을 접속시키기 때문에 3개의 커패시터들이 직렬 접속된다.
또한, 도 1에 도시된 기억 모듈(10)은 2개의 방열기들, 특히 방열기(70) 및 방열기(80)를 갖는다. 2개의 방열기들(70 및 80)은 커패시터들을 외장(sheath)하는 전기적 절연재(90)에 의해 커패시터들과 분리되고, 따라서 전기적 도전성 접속 디바이스들(50 및 60)과 분리된다.
기억 모듈(10)의 동작 동안, 커패시터(20, 30 및 40)로부터 방열기들(70 및 80)로의 효율적인 열 발산은 전기적 절연재(90)에 의해 방해되는데, 특히 이것이 방열기들과 커패시터들 사이에 부가적인 열 저항을 생성하기 때문이다. 이러한 부가적인 열 저항의 결과로서, 동작 동안 커패시터들의 온도가 증가하여 그 전체 수 명을 감소시킨다.
도 2는 본 발명에 따른 전기적 기억 모듈의 하나의 예시적인 실시예를 도시한다. 이러한 기억 모듈은 참조 부호(100)로 표시된다.
도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 2개의 커패시터들(20 및 30)의 접속들(20a 및 30a)은 전기적 도전성 접속 디바이스(110)에 의해 접속되고, 전기적 도전성 접속 디바이스(110)는 또한 동시에 방열기를 형성한다.
2개의 커패시터들(30 및 40)의 2개의 접속들(30b 및 40b)은 또한 접속 디바이스로 접속되는데, 접속 디바이스는 2중 기능을 갖고 또한 동시에 방열기로서 사용된다. 이러한 접속 디바이스 또는 이러한 방열기는 도 2에서 참조 부호(120)로 표시된다.
또한, 도 2는 2개의 추가적인 방열기들(130 및 140)을 도시하는데, 이들은 커패시터들(20 및 40)의 접속들(20b 및 40a)에 접속된다.
방열기들(110, 120, 130 및 140)은 커패시터들(20, 30 및 40)의 접속들에 직접 전기적 접속되기 때문에, 방열기들 외부에 도포되는 전기적 절연재(150)는 그들의 외부 절연을 위해 사용된다. 외부 절연재(150)는 따라서 기억 모듈(100)의 외부층을 형성한다.
예로서, 전기적 절연재(150)는 방열기들에 도포된 무기 또는 유기층(예를 들어 알루미늄 산화물 등의 산화물 재료 또는 라커 등으로 이루어짐)에 의해 형성될 수 있다.
방열기들을 서로 전기적으로 분리시키기 위해, 전기적 절연 재료(160)가 더 제공되고, 이는 2개의 방열기들(120 및 140) 사이 뿐만 아니라, 방열기들(110 및 130) 사이의 중간 공간들(165)에 배치된다. 전기적 절연 재료(160)는 방열기들(110 내지 140) 상의 전기적 절연재(150)와 동일한 재료로 이루어질 수 있다.
전기적 기억 모듈(100)의 동작 중에, 커패시터들(20, 30 및 40)의 영역들로부터의 효율적인 열 발산이 보장되는데, 그 이유는 그 커패시터들이 특별히 전기적 및 열적으로 방열기들(110, 120, 130 및 140)에 직접 접속되기 때문이고, 이것은 방열기들과 커패시터들 사이에 부가적인 열 저항이 없기 때문이다. 도 1에 도시된 기억 모듈(10)과 반대로, 도 2에 도시된 기억 모듈(100)은 커패시터들에 대한 외부 전기적 절연을 제공하는 전기적 절연재를 갖지만, 이 절연재는 방열기들과 커패시터들 사이에 맞지 않고 방열기들 외부에 있기 때문에 양호한 전체 열 발산을 실현한다.

Claims (8)

  1. 전기적 도전성 접속 디바이스에 의해 서로 전기적으로 접속된 2개 이상의 커패시터들(20, 30, 40)을 갖는 전기적 기억 모듈(100)로서,
    상기 기억 모듈은 상기 기억 모듈을 전기적으로 절연시키는 전기적 절연재를 갖고,
    상기 기억 모듈은 방열기를 가지며,
    상기 방열기(110, 120)는 접속 디바이스를 형성하고,
    상기 전기적 절연재(150)는 상기 방열기(110, 120) 외부에 도포되는 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기억 모듈은 2개 이상의 방열기들(110, 120)을 갖고, 그 각각은 하나의 접속 디바이스를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 방열기 또는 방열기들(110, 120)에 도포되는 전기적 절연재(150)는 상기 기억 모듈(100) 상에 외부 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 절연재는 무기층인 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기적 절연재는 유기층인 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열기들은 서로 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열기들 사이의 중간 공간들(165)은 전기적 절연 재료(160)로 적어도 곳곳에서 채워지는 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 중간 공간들(165) 내의 상기 전기적 절연 재료(160)는 상기 방열기들 외부에 전기적 절연재(150)로서 도포되는 것과 동일한 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기적 기억 모듈.
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