RU2011107716A - Неэлектролитический поточный способ металлизации подложек напылением с предварительной обработкой поверхности и устройство для его осуществления - Google Patents

Неэлектролитический поточный способ металлизации подложек напылением с предварительной обработкой поверхности и устройство для его осуществления Download PDF

Info

Publication number
RU2011107716A
RU2011107716A RU2011107716/02A RU2011107716A RU2011107716A RU 2011107716 A RU2011107716 A RU 2011107716A RU 2011107716/02 A RU2011107716/02 A RU 2011107716/02A RU 2011107716 A RU2011107716 A RU 2011107716A RU 2011107716 A RU2011107716 A RU 2011107716A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
metallization
treatment
stage
substrate
following
Prior art date
Application number
RU2011107716/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2532796C2 (ru
Inventor
Самюэль СТРЕМСДЁРФЕР (FR)
Самюэль СТРЕМСДЁРФЕР
Original Assignee
Жет Металь Текноложи (Fr)
Жет Металь Текноложи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40545791&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2011107716(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Жет Металь Текноложи (Fr), Жет Металь Текноложи filed Critical Жет Металь Текноложи (Fr)
Publication of RU2011107716A publication Critical patent/RU2011107716A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2532796C2 publication Critical patent/RU2532796C2/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/003General methods for coating; Devices therefor for hollow ware, e.g. containers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/06Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
    • C03C17/10Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals by deposition from the liquid phase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/1803Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
    • Y10T428/131Glass, ceramic, or sintered, fused, fired, or calcined metal oxide or metal carbide containing [e.g., porcelain, brick, cement, etc.]
    • Y10T428/1317Multilayer [continuous layer]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Abstract

1. Способ металлизации поверхности подложки, который содержит следующие стадии: ! а. физическую или химическую обработку для снижения поверхностного натяжения подложки перед металлизацией, ! b. неэлектролитическую металлизацию поверхности подложки, обработанной на стадии а., путем напыления одного или нескольких окислительно-восстановительных растворов в виде аэрозоля(ей), ! с. выполнение отделочного слоя на металлизированной поверхности. ! 2. Способ металлизации по п.1, в котором физическую обработку на стадии а. выбирают из следующих видов обработки: обработка пламенем, обработка коронарным разрядом, обработка плазмой и их комбинации. ! 3. Способ металлизации по п.1, в котором физическую обработку на стадии а. выбирают из следующих видов обработки: обработка пламенем, обработка плазмой и их комбинации. ! 4. Способ металлизации по п.1, в котором химическую обработку на стадии а. выбирают из следующих видов обработки: нанесение раствора на основе силана, депассивация поверхности при помощи одного или нескольких кислых растворов, шлифование на основе оксида редкоземельных металлов, фторирование и их комбинации. ! 5. Способ металлизации по п.1, в котором на стадии b. металлизации металл выбирают из группы следующих металлов: серебро, никель, олово, их сплавы и их совместимые комбинации, при этом наиболее предпочтительным является серебро. ! 6. Способ металлизации по п.1, в котором стадия с. выполнения отделочного слоя представляет собой нанесение лака и/или электролитическое наращивание металлизированной поверхности. ! 7. Способ металлизации по п.1, в котором перед стадией а. для подложки осуществляют следующие стадии:

Claims (12)

1. Способ металлизации поверхности подложки, который содержит следующие стадии:
а. физическую или химическую обработку для снижения поверхностного натяжения подложки перед металлизацией,
b. неэлектролитическую металлизацию поверхности подложки, обработанной на стадии а., путем напыления одного или нескольких окислительно-восстановительных растворов в виде аэрозоля(ей),
с. выполнение отделочного слоя на металлизированной поверхности.
2. Способ металлизации по п.1, в котором физическую обработку на стадии а. выбирают из следующих видов обработки: обработка пламенем, обработка коронарным разрядом, обработка плазмой и их комбинации.
3. Способ металлизации по п.1, в котором физическую обработку на стадии а. выбирают из следующих видов обработки: обработка пламенем, обработка плазмой и их комбинации.
4. Способ металлизации по п.1, в котором химическую обработку на стадии а. выбирают из следующих видов обработки: нанесение раствора на основе силана, депассивация поверхности при помощи одного или нескольких кислых растворов, шлифование на основе оксида редкоземельных металлов, фторирование и их комбинации.
5. Способ металлизации по п.1, в котором на стадии b. металлизации металл выбирают из группы следующих металлов: серебро, никель, олово, их сплавы и их совместимые комбинации, при этом наиболее предпочтительным является серебро.
6. Способ металлизации по п.1, в котором стадия с. выполнения отделочного слоя представляет собой нанесение лака и/или электролитическое наращивание металлизированной поверхности.
7. Способ металлизации по п.1, в котором перед стадией а. для подложки осуществляют следующие стадии:
- предварительная обработка поверхности подложки для сцепления,
- нанесение одного или нескольких слоев грунтовочного покрытия.
8. Способ металлизации по п.1, в котором дополнительно производят переработку и рециркуляцию жидких отходов, получаемых на различных стадиях способа, причем переработка и рециркуляция жидких отходов содержат, по меньшей мере, следующие стадии в нижеуказанном порядке:
- сбор жидких отходов в контейнер,
- дистилляция в испарителе,
- повторное использование дистиллята в способе металлизации или его сброс в канализационный коллектор.
9. Способ металлизации по п.1, в котором множество подложек обрабатывают поточным способом непрерывно.
10. Устройство металлизации для осуществления способа по любому из пп.1-9, которое содержит следующие элементы:
- модуль физической или химической обработки для снижения поверхностного натяжения подложек,
- модуль неэлектролитической металлизации,
- модуль выполнения отделочного слоя.
11. Металлизированная подложка, полученная способом по любому из пп.1-9, которая представляет собой полое стекло, в частности, для косметических целей, деталь автомобиля, деталь для бытовой электроники или для применения в авиации.
12. Металлизированная подложка, полученная способом по любому из пп.1-9, которая представляет собой деталь для электроники, такую как электропроводящая дорожка, антенна радиочастотной идентификации или электромагнитное покрытие экранирования.
RU2011107716/02A 2008-07-30 2009-07-30 Неэлектролитический поточный способ металлизации подложек напылением с предварительной обработкой поверхности и устройство для его осуществления RU2532796C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0855262A FR2934609B1 (fr) 2008-07-30 2008-07-30 Procede non eletrolytique de metallisation en ligne de substrats par projection avec traitement de surface prealable et dispositif pour la mise en oeuvre du procede.
FR0855262 2008-07-30
PCT/EP2009/059889 WO2010012810A2 (fr) 2008-07-30 2009-07-30 Procede non electrolytique de metallisation en ligne de substrats par projection avec traitement de surface prealable et dispositif pour la mise en oeuvre du procede

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011107716A true RU2011107716A (ru) 2012-09-10
RU2532796C2 RU2532796C2 (ru) 2014-11-10

Family

ID=40545791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011107716/02A RU2532796C2 (ru) 2008-07-30 2009-07-30 Неэлектролитический поточный способ металлизации подложек напылением с предварительной обработкой поверхности и устройство для его осуществления

Country Status (20)

Country Link
US (1) US9284645B2 (ru)
EP (1) EP2326747B1 (ru)
JP (1) JP5703214B2 (ru)
KR (1) KR101642528B1 (ru)
CN (1) CN102144045B (ru)
AU (1) AU2009275851B2 (ru)
BR (1) BRPI0916730B1 (ru)
CA (1) CA2731407C (ru)
EG (1) EG27060A (ru)
ES (1) ES2538791T3 (ru)
FR (1) FR2934609B1 (ru)
MA (1) MA32549B1 (ru)
MX (1) MX2011001123A (ru)
MY (1) MY158289A (ru)
PL (1) PL2326747T3 (ru)
PT (1) PT2326747E (ru)
RU (1) RU2532796C2 (ru)
SI (1) SI2326747T1 (ru)
TN (1) TN2011000023A1 (ru)
WO (1) WO2010012810A2 (ru)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102189881A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 王基全 仿古工艺装饰摆件的制作方法
DE102010052033A1 (de) 2010-11-23 2012-05-24 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Verfahren zur Herstellung von metallischen Strukturen
DE102010052032A1 (de) * 2010-11-23 2012-05-24 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Verfahren zur Herstellung von metallischen Strukturen
EP2736858A1 (fr) 2011-07-29 2014-06-04 Saverglass - Societe Autonome de Verreries Procédé de traitement d'un article en verre creux comportant un revêtement et installation pour mettre en oeuvre le procédé
KR101333605B1 (ko) 2012-04-16 2013-11-27 전자부품연구원 주족원소 기반의 환원제를 이용한 전도막 제조 방법
FR2994197B1 (fr) * 2012-08-06 2014-08-22 Plastic Omnium Cie Procede de metallisation d'une surface d'une piece pour vehicule automobile
FR2994196B1 (fr) * 2012-08-06 2014-08-22 Plastic Omnium Cie Procede de metallisation d'une piece pour vehicule automobile
JP6718819B2 (ja) * 2013-09-17 2020-07-08 アーベーベー・シュバイツ・アーゲー 粒子捕捉を用いる超音波溶接のための方法
FR3011558A1 (fr) * 2013-10-09 2015-04-10 Vetver Procede de decor par metallisation de bouteilles en verre prealablement remplies d'un vin de champagne
FR3032724B1 (fr) * 2015-02-12 2019-12-13 Jet Metal Technologies Procede et dispositif de realisation de motifs metalliques sur un substrat a des fins decoratives et/ou fonctionnelles fabrication d'objets integrant cette realisation et ensemble de consommables utilises
RU2597419C1 (ru) * 2015-03-26 2016-09-10 Общество С Ограниченной Ответственностью Управляющая Компания "Ломоносов Капитал" Способ производства продукции из стекла
FR3037081B1 (fr) 2015-06-05 2017-08-04 Olivier Carton Procede de metallisation et outil permettant la realisation de degrades complexes
FR3060025B1 (fr) 2016-12-09 2022-06-24 Commissariat Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de metallisation d'une surface d'un support solide
CN107641801A (zh) * 2017-09-20 2018-01-30 吴国明 一种相转化金属工艺
CN107460454A (zh) * 2017-09-20 2017-12-12 吴国明 一种相转化技术沉积纳米合金膜层的方法
RU2707612C1 (ru) * 2018-07-27 2019-11-28 МСД Текнолоджис С.а.р.л. Упрочненный стеклянный сосуд (варианты) и способ упрочнения стеклянного сосуда (варианты)
CZ308348B6 (cs) 2018-11-06 2020-06-10 Bochemie A.S. Způsob kontinuálního pokovení textilního materiálu, zařízení k provádění tohoto způsobu, pokovený textilní materiál a jeho použití
CN109482560A (zh) * 2018-11-30 2019-03-19 江阴精力机械有限公司 自动喷涂油漆生产线高效清洁预处理装置及其预处理工艺
DE102021005245A1 (de) 2021-10-21 2023-04-27 VDEh-Betriebsforschungsinstitut Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beschichungsvorrichtung zum galvanischen und/oder chemischen Beschichten eines Bauteils, Verfahren zur Beschichtung eines Bauteils und Verwendung einer Beschichtungsvorrichtung
FR3133199A1 (fr) 2022-03-04 2023-09-08 Jet Metal Technologies Procede de fabrication d’un article tridimensionnel a motif(s) metallique(s)

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3954570A (en) * 1974-11-11 1976-05-04 Amp Incorporated Sensitized polyimides and circuit elements thereof
SU624888A1 (ru) * 1977-05-03 1978-09-25 Особое конструкторское бюро Института высоких температур АН СССР Способ металлизации изделий из стекла
US4217182A (en) * 1978-06-07 1980-08-12 Litton Systems, Inc. Semi-additive process of manufacturing a printed circuit
NL8304084A (nl) 1983-11-29 1985-06-17 Philips Nv Methode voor het aanbrengen van een metaalspiegel.
US4576685A (en) * 1985-04-23 1986-03-18 Schering Ag Process and apparatus for plating onto articles
IT1219384B (it) * 1988-06-17 1990-05-11 Pier Carlo Biginelli Procedimento per la verniciatura metallizzante di manufatti ed apparecchiatura per la sua attuazione
DE4242443C1 (en) * 1992-12-16 1993-06-03 Deutsche Automobilgesellschaft Mbh, 3300 Braunschweig, De Wet chemical metallising process for pre-activated plastic substrates - involves collecting used metallising soln., activating soln. and aq. washings for processing and recycling in the process
US5348574A (en) * 1993-07-02 1994-09-20 Monsanto Company Metal-coated polyimide
US6268016B1 (en) * 1996-06-28 2001-07-31 International Business Machines Corporation Manufacturing computer systems with fine line circuitized substrates
FR2763962B1 (fr) * 1997-05-29 1999-10-15 Guy Stremsdoerfer Procede non electrolytique de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s)
DE19822075C2 (de) * 1998-05-16 2002-03-21 Enthone Gmbh Verfahren zur metallischen Beschichtung von Substraten
JPH11335858A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Yuji Shikamata 銀鏡面の形成方法及びその溶液
DK1141443T3 (da) * 1998-10-02 2004-05-03 Nkt Res & Innovation As Fremgangsmåde til metallisering af overfladen af et fast polymersubstrat samt produktet opnået herved
JP2000129448A (ja) * 1998-10-23 2000-05-09 Inoac Corp 内面にめっき層を有する容器及びその製造方法
JP2000129452A (ja) 1998-10-23 2000-05-09 Inoac Corp 無電解めっき用プライマ剤、並びに無電解めっき層を備える積層品及びその製造方法
US6391385B1 (en) * 1999-10-18 2002-05-21 Advanced Technology Materials, Inc. Method of abating of effluents from chemical vapor deposition processes using organometallic source reagents
KR20020071437A (ko) * 2001-03-06 2002-09-12 유승균 고분자 소재 표면의 금속피막 도금방법 및 이를 이용한전자파 차폐방법
NZ534617A (en) 2002-01-29 2005-08-26 Ciba Sc Holding Ag Process for the production of strongly adherent coatings of photocurable compositions
US6773818B2 (en) * 2002-09-06 2004-08-10 Exxonmobil Oil Corporation Metallized, metallocene-catalyzed, polypropylene films
JP2004190102A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 金属膜形成方法、半導体装置及び配線基板
US20050208774A1 (en) 2004-01-08 2005-09-22 Akira Fukunaga Wet processing method and processing apparatus of substrate
JP2005264245A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Ebara Corp 基板の湿式処理方法及び処理装置
FR2909101B1 (fr) * 2006-11-24 2009-02-27 Samuel Stremsdoerfer Procede non electrolytique prefectionne de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s)

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010012810A3 (fr) 2010-05-27
MX2011001123A (es) 2011-03-29
EP2326747B1 (fr) 2015-03-11
CN102144045A (zh) 2011-08-03
CA2731407C (fr) 2017-03-07
WO2010012810A2 (fr) 2010-02-04
JP5703214B2 (ja) 2015-04-15
KR20110044885A (ko) 2011-05-02
US20110155444A1 (en) 2011-06-30
JP2011529528A (ja) 2011-12-08
TN2011000023A1 (fr) 2012-09-05
SI2326747T1 (sl) 2015-10-30
PL2326747T3 (pl) 2015-08-31
MY158289A (en) 2016-09-30
PT2326747E (pt) 2015-07-16
AU2009275851A1 (en) 2010-02-04
RU2532796C2 (ru) 2014-11-10
ES2538791T3 (es) 2015-06-24
CA2731407A1 (fr) 2010-02-04
CN102144045B (zh) 2017-04-26
EG27060A (en) 2015-05-05
FR2934609B1 (fr) 2011-07-22
EP2326747A2 (fr) 2011-06-01
US9284645B2 (en) 2016-03-15
KR101642528B1 (ko) 2016-07-25
BRPI0916730B1 (pt) 2019-05-07
MA32549B1 (fr) 2011-08-01
AU2009275851B2 (en) 2015-12-17
FR2934609A1 (fr) 2010-02-05
BRPI0916730A2 (pt) 2015-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011107716A (ru) Неэлектролитический поточный способ металлизации подложек напылением с предварительной обработкой поверхности и устройство для его осуществления
CN107250442B (zh) 用于在基板上形成金属图案的方法和所用的耗材组
CN105101656B (zh) 导体线路的制造方法以及导体线路
CN101555612A (zh) 外壳的表面处理方法
CN107112311A (zh) 用于主动组件的电磁屏蔽和热管理的方法
KR20150024866A (ko) 페인트 칠들 내에 포함된 pvd 코팅
CN104527307A (zh) 实现单色双光泽的方法、塑胶外壳及终端
US8088497B2 (en) Housing
WO2007033188A3 (en) Substrate-enhanced electroless deposition (seed) of metal nanoparticles on carbon nanotubes
CN104438012B (zh) 一种塑胶表面镀膜处理工艺
TW201239109A (en) Metal housing and surface treating method
JP4314093B2 (ja) めっき素材とその製造方法及びめっき被覆部材の製造方法
CN102534474A (zh) Ncvm膜的镀膜方法
CN101376972B (zh) 塑料工件表面真空溅镀emi薄膜结合电泳涂装方法
CN102719786A (zh) 金属壳体及其表面处理方法
CN102177276A (zh) 聚合物衬底表面的光学物理处理方法以及实施该方法的装置
CN103895288A (zh) 镀膜件及其制作方法
CN101376976A (zh) 塑料工件表面真空溅镀结合电泳涂装技术
US20130161195A1 (en) Electroplating method and article made by same
RU2112077C1 (ru) Способ нанесения покрытия из благородных металлов, а также никеля, меди, ртути, индия, висмута и сурьмы на металлические детали
KR100552481B1 (ko) 지르코늄 및 지르코늄 합금소재에 고 밀착성의 도금층을 형성하기 위한 공정