RU2011107094A - Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла - Google Patents

Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла Download PDF

Info

Publication number
RU2011107094A
RU2011107094A RU2011107094/28A RU2011107094A RU2011107094A RU 2011107094 A RU2011107094 A RU 2011107094A RU 2011107094/28 A RU2011107094/28 A RU 2011107094/28A RU 2011107094 A RU2011107094 A RU 2011107094A RU 2011107094 A RU2011107094 A RU 2011107094A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
radiator
fluid flow
housing
cooling device
semiconductor crystal
Prior art date
Application number
RU2011107094/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2521785C2 (ru
Inventor
Барт-Хендрик ХЕЙСМАН (NL)
Барт-Хендрик ХЕЙСМАН
Николя МИНЬО (NL)
Николя МИНЬО
Хендрик Й. ЭГГИНК (NL)
Хендрик Й. ЭГГИНК
Клеменс Й. М. ЛАСАНСЕ (NL)
Клеменс Й. М. ЛАСАНСЕ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Publication of RU2011107094A publication Critical patent/RU2011107094A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2521785C2 publication Critical patent/RU2521785C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
    • F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
    • F21V29/677—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans the fans being used for discharging
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

1. Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла, содержащее: ! радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111), и выполненный с возможностью рассеивания тепла с полупроводникового кристалла (111); ! корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112); ! первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150); и ! тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении, отличном от первого направления, от полупроводникового кристалла (111). ! 2. Охлаждающее устройство по п.1, в котором корпус (150) содержит: ! первую панель для поддержки полупроводникового кристалла (111); и ! вторую панель (152) напротив первой панели (151), причем вторая панель снабжена отверстием (1522), выполненным с возможностью приема через него радиатора (112), при этом, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды для принудительного потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении определена стенками отверстия (1552) и стенками радиатора (112). ! 3. Охлаждающее устройство по п.2, в котором первый канал потока текучей среды расположен на боковой стенке (154) корпуса (150), перпендикулярно первой панели (151) и второй панели (152). ! 4. Охлаждающее устройство по п.2, в котором отверстие (1522) для приема радиатора (112) образует второй канал потока текучей среды для вывода или вода потока текучей среды из или в корпус (150). ! 5. Охлаждающее устройство по п.2, в котором радиатор (112) прох�

Claims (15)

1. Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла, содержащее:
радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111), и выполненный с возможностью рассеивания тепла с полупроводникового кристалла (111);
корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112);
первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150); и
тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении, отличном от первого направления, от полупроводникового кристалла (111).
2. Охлаждающее устройство по п.1, в котором корпус (150) содержит:
первую панель для поддержки полупроводникового кристалла (111); и
вторую панель (152) напротив первой панели (151), причем вторая панель снабжена отверстием (1522), выполненным с возможностью приема через него радиатора (112), при этом, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды для принудительного потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении определена стенками отверстия (1552) и стенками радиатора (112).
3. Охлаждающее устройство по п.2, в котором первый канал потока текучей среды расположен на боковой стенке (154) корпуса (150), перпендикулярно первой панели (151) и второй панели (152).
4. Охлаждающее устройство по п.2, в котором отверстие (1522) для приема радиатора (112) образует второй канал потока текучей среды для вывода или вода потока текучей среды из или в корпус (150).
5. Охлаждающее устройство по п.2, в котором радиатор (112) проходит от полупроводникового кристалла (111) через отверстие (1522) так, что радиатор (112) сообщается с текучей средой вне корпуса (150).
6. Охлаждающее устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды определена узлом канала (155).
7. Охлаждающее устройство по п.1, в котором первый канал потока текучей среды (253) соединен по текучей среде с генератором пульсирующих воздушных струй (220).
8. Охлаждающее устройство по п.7, в котором полый сердечник (3122) радиатора (312) соединен по текучей среде с генератором пульсирующих воздушных струй (320).
9. Охлаждающее устройство по п.1, в котором радиатор (112) присоединен к корпусу (150) защелкивающимся креплением.
10. Охлаждающее устройство по п.1, содержащее, по меньшей мере один радиатор (612), термически соединенный с множеством полупроводниковых кристаллов (611), и, по меньшей мере, одно отверстие (6522), выполненное в корпусе (150) для приема, по меньшей мере, одного радиатора (612), при этом тракт потока текучей среды выполнен с возможностью направления текучей среды между первым каналом (653) потока текучей среды и отверстием каждого радиатора (612).
11. Охлаждающее устройство по п.10, содержащее:
множество радиаторов (612), каждый из которых термически соединен с соответствующим полупроводниковым кристаллом (611); и
множество отверстий (6522), выполненных в корпусе (150), каждое из которых выполнено с возможностью приема через него соответствующего радиатора (612).
12. Оптическое устройство, содержащее, по меньшей мере, один полупроводниковый кристалл (111) со свойствами излучения света и охлаждающее устройство по п.1 для охлаждения указанного, по меньшей мере, одного полупроводникового кристалла (111).
13. Способ охлаждения полупроводникового кристалла (111), содержащий:
термическое соединение радиатора (112) с полупроводниковым кристаллом (111) для рассеивания тепла от полупроводникового кристалла (111);
установку радиатора (112) на корпус (150);
обеспечение принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150);
направление принудительного потока текучей среды вдоль тракта потока текучей среды в первом направлении между первым отверстием (153), выполненным в корпусе, и радиатором (112); и
направление принудительного потока текучей среды во втором направлении вдоль радиатора (112), при этом второе направление отличается от первого направления, от полупроводникового кристалла (111).
14. Способ по п.13, дополнительно содержащий всасывание текучей среды вблизи радиатора (212) и/или выведение текучей среды вдоль радиатора (212).
15. Способ по п.13, дополнительно содержащий всасывание текучей среды из полого сердечника (3122) радиатора (312) и/или выведение текучей среды через полый сердечник (3122) радиатора (312).
RU2011107094/28A 2008-07-25 2009-07-16 Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла RU2521785C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08300243 2008-07-25
EP08300243.6 2008-07-25
PCT/IB2009/053097 WO2010010495A1 (en) 2008-07-25 2009-07-16 A cooling device for cooling a semiconductor die

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011107094A true RU2011107094A (ru) 2012-08-27
RU2521785C2 RU2521785C2 (ru) 2014-07-10

Family

ID=41151880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011107094/28A RU2521785C2 (ru) 2008-07-25 2009-07-16 Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8559175B2 (ru)
EP (1) EP2304791B1 (ru)
JP (1) JP5469168B2 (ru)
KR (1) KR101622267B1 (ru)
CN (1) CN102105980B (ru)
RU (1) RU2521785C2 (ru)
WO (1) WO2010010495A1 (ru)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8777456B2 (en) * 2008-07-15 2014-07-15 Nuventix, Inc. Thermal management of LED-based illumination devices with synthetic jet ejectors
US8564217B2 (en) 2010-06-24 2013-10-22 General Electric Company Apparatus and method for reducing acoustical noise in synthetic jets
CN102086994A (zh) * 2010-09-29 2011-06-08 邓树兴 采用半导体致冷装置的led路灯
US8602607B2 (en) 2010-10-21 2013-12-10 General Electric Company Lighting system with thermal management system having point contact synthetic jets
US8529097B2 (en) 2010-10-21 2013-09-10 General Electric Company Lighting system with heat distribution face plate
WO2012122324A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Ericson Manufacturing Company Electrical enclosure
CN103620302B (zh) * 2011-06-20 2017-04-26 飞利浦照明控股有限公司 具有静电移动电极的主动冷却设备以及利用静电移动电极进行主动冷却的方法
US9417017B2 (en) 2012-03-20 2016-08-16 Thermal Corp. Heat transfer apparatus and method
DE102012206447A1 (de) * 2012-04-19 2013-10-24 Osram Gmbh Led-modul
US9976762B2 (en) * 2013-03-14 2018-05-22 General Electric Company Synthetic jet driven cooling device with increased volumetric flow
CN104124331A (zh) * 2014-07-04 2014-10-29 张逸兴 一种led的散热装置
EP3155266A1 (en) * 2014-09-16 2017-04-19 Philips Lighting Holding B.V. Cooling fan
US10149439B2 (en) * 2014-12-18 2018-12-11 Spectra Harvest Lighting, LLC LED grow light system
JP6429685B2 (ja) * 2015-03-06 2018-11-28 シチズン電子株式会社 振動発生装置および発光装置
JP2016164946A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 シチズン電子株式会社 振動発生装置および発光装置
FR3035200A1 (fr) * 2015-04-16 2016-10-21 Valeo Vision Module dissipateur de chaleur bi-materiaux
WO2017059382A1 (en) 2015-09-30 2017-04-06 Microfabrica Inc. Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems
CN106151982A (zh) * 2016-08-12 2016-11-23 华南理工大学 一种大功率led液冷散热系统
CN210892249U (zh) * 2019-07-10 2020-06-30 厦门帕尔帖电子科技有限公司 半导体制冷杯
CN111503535B (zh) * 2020-05-18 2021-10-26 江苏佳强照明电器有限公司 一种led灯用的恒流稳定的灯芯
CN112867361B (zh) * 2021-01-22 2023-06-09 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏组件和电子装置

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2224875B1 (ru) * 1973-04-03 1978-10-27 Thomson Csf
JPH01176993U (ru) * 1988-06-02 1989-12-18
US6698499B1 (en) * 1996-02-01 2004-03-02 Agilent Technologies, Inc. Cooling device and method
IT1294293B1 (it) * 1997-07-31 1999-03-24 Maurizio Checchetti Dissipatore di calore
US6676279B1 (en) * 1999-10-04 2004-01-13 David A. Hubbell Area lighting device using discrete light sources, such as LEDs
US6608283B2 (en) * 2000-02-08 2003-08-19 Emagin Corporation Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode
GB2360459B (en) * 2000-03-23 2002-08-07 Photo Therapeutics Ltd Therapeutic light source and method
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
US6505680B1 (en) * 2001-07-27 2003-01-14 Hewlett-Packard Company High performance cooling device
US6578491B2 (en) * 2001-09-10 2003-06-17 Raytheon Company Externally accessible thermal ground plane for tactical missiles
US6511209B1 (en) * 2001-10-02 2003-01-28 Albert C. L. Chiang Lighting fixture
CA2474781A1 (en) * 2002-01-30 2003-08-07 David Erel Heat-sink with large fins-to-air contact area
US7021894B2 (en) * 2002-02-13 2006-04-04 Rotys Inc. Apparatus for cooling of electronic components
JP2003338595A (ja) * 2002-03-11 2003-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の冷却装置
AU2003298561A1 (en) * 2002-08-23 2004-05-13 Jonathan S. Dahm Method and apparatus for using light emitting diodes
JP2004119812A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 小型端末装置
TW595307B (en) * 2002-11-08 2004-06-21 Jiun-Guang Luo Centralized diversion and heat dissipating device
US7204615B2 (en) * 2003-03-31 2007-04-17 Lumination Llc LED light with active cooling
JP4102240B2 (ja) * 2003-04-08 2008-06-18 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
JP4039316B2 (ja) * 2003-06-09 2008-01-30 株式会社明電舎 電子機器の冷却構造
EP1496534B1 (de) * 2003-07-11 2006-08-30 Abb Research Ltd. Hochleistungsschalter mit Kühlrippenanordnung
JP3753137B2 (ja) * 2003-09-04 2006-03-08 セイコーエプソン株式会社 光源装置、及びプロジェクタ
US6964499B2 (en) 2003-09-09 2005-11-15 Valeo Sylvania L.L.C. Light emitting diode carrier
JP4236544B2 (ja) * 2003-09-12 2009-03-11 三洋電機株式会社 照明装置
EP1706666A4 (en) * 2003-12-16 2007-03-28 1662801 Ontario Inc LIGHTING ASSEMBLY, THERMAL DISSIPATOR AND HEAT RECOVERY SYSTEM FOR THE LIGHTING ASSEMBLY
US7597453B2 (en) 2004-01-14 2009-10-06 Simon Jerome H Luminaires using multiple quasi-point sources for unified radially distributed illumination
CN2694486Y (zh) * 2004-03-06 2005-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7182496B2 (en) * 2004-04-14 2007-02-27 Opto Technology, Inc. Multiple LED focused lighting device
US7775679B2 (en) * 2004-08-18 2010-08-17 Advanced Illumination, Inc. High intensity light source for a machine vision system and method of making same
US7602618B2 (en) * 2004-08-25 2009-10-13 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for transferring heat from stacked microfeature devices
TWI240438B (en) * 2004-09-07 2005-09-21 Opto Tech Corp High power LED array
KR20060070159A (ko) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 백라이트 시스템 및 이를 채용한 액정표시장치
JP3112794U (ja) * 2005-05-24 2005-08-25 黄顕榮 発光ダイオードランプ用放熱装置
US7821123B2 (en) * 2005-09-13 2010-10-26 Delphi Technologies, Inc. LED array cooling system
FR2891510B1 (fr) * 2005-09-30 2009-05-15 Valeo Vision Sa Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile incorporant un materiau presentant une anisotropie thermique
JP4558627B2 (ja) * 2005-10-28 2010-10-06 株式会社デジタル 電子機器の筐体および電子機器
JP4449894B2 (ja) * 2005-12-16 2010-04-14 セイコーエプソン株式会社 熱交換器、光源装置、プロジェクタおよび電子機器
US20070253202A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Chaun-Choung Technology Corp. LED lamp and heat-dissipating structure thereof
WO2008037940A1 (en) 2006-09-26 2008-04-03 Ghollam Tahmosybayat Lamp assembly
US7952262B2 (en) * 2006-09-30 2011-05-31 Ruud Lighting, Inc. Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules
JP2008098020A (ja) * 2006-10-13 2008-04-24 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄ照明装置
JP3972056B1 (ja) * 2006-10-24 2007-09-05 株式会社モモ・アライアンス 照明装置
TWM329810U (en) * 2007-08-31 2008-04-01 Yu-Nung Shen Heat dissipation device
EP2220430A4 (en) * 2007-11-19 2010-12-22 Nexxus Lighting Inc APPARATUS AND METHODS FOR THE THERMAL MANAGEMENT OF LIGHT EMITTING DIODES
TWI336832B (en) * 2007-12-07 2011-02-01 Coretronic Corp Heat dissipation module
US7843685B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-30 International Business Machines Corporation Duct system for high power adapter cards
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
ATE501516T1 (de) * 2008-08-20 2011-03-15 Abb Technology Ag Hochspannungsschalter mit kühlung
SE533955C2 (sv) * 2008-12-23 2011-03-15 Cellomatic Ab En ventilationsanordning
US7911791B2 (en) * 2009-06-24 2011-03-22 Ati Technologies Ulc Heat sink for a circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110043720A (ko) 2011-04-27
RU2521785C2 (ru) 2014-07-10
EP2304791A1 (en) 2011-04-06
JP5469168B2 (ja) 2014-04-09
US8559175B2 (en) 2013-10-15
US20110122579A1 (en) 2011-05-26
CN102105980B (zh) 2013-07-24
KR101622267B1 (ko) 2016-05-18
JP2011529268A (ja) 2011-12-01
EP2304791B1 (en) 2019-04-17
WO2010010495A1 (en) 2010-01-28
CN102105980A (zh) 2011-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011107094A (ru) Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла
CN104776409B (zh) 发光设备
US9423106B2 (en) Lighting system with thermal management system having point contact synthetic jets
JP6215857B2 (ja) 放熱フィンを有するｌ字状熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置
JP5405643B2 (ja) 光半導体照明装置
TW201826077A (zh) 具有雜質過濾功能的水冷排
TW201317504A (zh) 燈具
KR101685650B1 (ko) 우수한 방열성을 갖는 차량용 엘이디 헤드램프
RU2012147252A (ru) Корпус светильника
JP2017188256A (ja) Ｌｅｄ照明装置
KR101288623B1 (ko) 조명기기용 냉각 장치
EA024315B1 (ru) Светодиодное осветительное устройство и устройство уличного освещения, содержащее светодиодное осветительное устройство
RU2010134419A (ru) Устройство вентиляции и охлаждения для систем получения изображений
KR20100012510U (ko) 고출력 엘이디 조명용 벌집구조 방열판
US20110292656A1 (en) Luminaire cooling apparatus
US20100089555A1 (en) Liquid-cooling type thermal module
RU2015148153A (ru) Осветительное устройство и светильник
KR101057927B1 (ko) 방열구조를 가지는 조명등
RU2015132108A (ru) Светодиодный осветительный прибор
TWM468784U (zh) 光源模組及應用此光源模組的發光組件
JP2009231193A (ja) 照明装置及び液晶表示装置
TW201346178A (zh) Ｌｅｄ照明裝置
CN103292291A (zh) 散热装置与具有此散热装置的发光二极管led灯具
KR20190000635U (ko) 방열기능이 향상된 엘이디 조명등기구
JP6461879B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170331