RU2011107094A - Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла - Google Patents
Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011107094A RU2011107094A RU2011107094/28A RU2011107094A RU2011107094A RU 2011107094 A RU2011107094 A RU 2011107094A RU 2011107094/28 A RU2011107094/28 A RU 2011107094/28A RU 2011107094 A RU2011107094 A RU 2011107094A RU 2011107094 A RU2011107094 A RU 2011107094A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radiator
- fluid flow
- housing
- cooling device
- semiconductor crystal
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract 19
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
- F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
- F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air
- F21V29/67—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
- F21V29/677—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans the fans being used for discharging
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
1. Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла, содержащее: ! радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111), и выполненный с возможностью рассеивания тепла с полупроводникового кристалла (111); ! корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112); ! первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150); и ! тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении, отличном от первого направления, от полупроводникового кристалла (111). ! 2. Охлаждающее устройство по п.1, в котором корпус (150) содержит: ! первую панель для поддержки полупроводникового кристалла (111); и ! вторую панель (152) напротив первой панели (151), причем вторая панель снабжена отверстием (1522), выполненным с возможностью приема через него радиатора (112), при этом, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды для принудительного потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении определена стенками отверстия (1552) и стенками радиатора (112). ! 3. Охлаждающее устройство по п.2, в котором первый канал потока текучей среды расположен на боковой стенке (154) корпуса (150), перпендикулярно первой панели (151) и второй панели (152). ! 4. Охлаждающее устройство по п.2, в котором отверстие (1522) для приема радиатора (112) образует второй канал потока текучей среды для вывода или вода потока текучей среды из или в корпус (150). ! 5. Охлаждающее устройство по п.2, в котором радиатор (112) прох�
Claims (15)
1. Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла, содержащее:
радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111), и выполненный с возможностью рассеивания тепла с полупроводникового кристалла (111);
корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112);
первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150); и
тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении, отличном от первого направления, от полупроводникового кристалла (111).
2. Охлаждающее устройство по п.1, в котором корпус (150) содержит:
первую панель для поддержки полупроводникового кристалла (111); и
вторую панель (152) напротив первой панели (151), причем вторая панель снабжена отверстием (1522), выполненным с возможностью приема через него радиатора (112), при этом, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды для принудительного потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении определена стенками отверстия (1552) и стенками радиатора (112).
3. Охлаждающее устройство по п.2, в котором первый канал потока текучей среды расположен на боковой стенке (154) корпуса (150), перпендикулярно первой панели (151) и второй панели (152).
4. Охлаждающее устройство по п.2, в котором отверстие (1522) для приема радиатора (112) образует второй канал потока текучей среды для вывода или вода потока текучей среды из или в корпус (150).
5. Охлаждающее устройство по п.2, в котором радиатор (112) проходит от полупроводникового кристалла (111) через отверстие (1522) так, что радиатор (112) сообщается с текучей средой вне корпуса (150).
6. Охлаждающее устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды определена узлом канала (155).
7. Охлаждающее устройство по п.1, в котором первый канал потока текучей среды (253) соединен по текучей среде с генератором пульсирующих воздушных струй (220).
8. Охлаждающее устройство по п.7, в котором полый сердечник (3122) радиатора (312) соединен по текучей среде с генератором пульсирующих воздушных струй (320).
9. Охлаждающее устройство по п.1, в котором радиатор (112) присоединен к корпусу (150) защелкивающимся креплением.
10. Охлаждающее устройство по п.1, содержащее, по меньшей мере один радиатор (612), термически соединенный с множеством полупроводниковых кристаллов (611), и, по меньшей мере, одно отверстие (6522), выполненное в корпусе (150) для приема, по меньшей мере, одного радиатора (612), при этом тракт потока текучей среды выполнен с возможностью направления текучей среды между первым каналом (653) потока текучей среды и отверстием каждого радиатора (612).
11. Охлаждающее устройство по п.10, содержащее:
множество радиаторов (612), каждый из которых термически соединен с соответствующим полупроводниковым кристаллом (611); и
множество отверстий (6522), выполненных в корпусе (150), каждое из которых выполнено с возможностью приема через него соответствующего радиатора (612).
12. Оптическое устройство, содержащее, по меньшей мере, один полупроводниковый кристалл (111) со свойствами излучения света и охлаждающее устройство по п.1 для охлаждения указанного, по меньшей мере, одного полупроводникового кристалла (111).
13. Способ охлаждения полупроводникового кристалла (111), содержащий:
термическое соединение радиатора (112) с полупроводниковым кристаллом (111) для рассеивания тепла от полупроводникового кристалла (111);
установку радиатора (112) на корпус (150);
обеспечение принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150);
направление принудительного потока текучей среды вдоль тракта потока текучей среды в первом направлении между первым отверстием (153), выполненным в корпусе, и радиатором (112); и
направление принудительного потока текучей среды во втором направлении вдоль радиатора (112), при этом второе направление отличается от первого направления, от полупроводникового кристалла (111).
14. Способ по п.13, дополнительно содержащий всасывание текучей среды вблизи радиатора (212) и/или выведение текучей среды вдоль радиатора (212).
15. Способ по п.13, дополнительно содержащий всасывание текучей среды из полого сердечника (3122) радиатора (312) и/или выведение текучей среды через полый сердечник (3122) радиатора (312).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08300243 | 2008-07-25 | ||
EP08300243.6 | 2008-07-25 | ||
PCT/IB2009/053097 WO2010010495A1 (en) | 2008-07-25 | 2009-07-16 | A cooling device for cooling a semiconductor die |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011107094A true RU2011107094A (ru) | 2012-08-27 |
RU2521785C2 RU2521785C2 (ru) | 2014-07-10 |
Family
ID=41151880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011107094/28A RU2521785C2 (ru) | 2008-07-25 | 2009-07-16 | Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8559175B2 (ru) |
EP (1) | EP2304791B1 (ru) |
JP (1) | JP5469168B2 (ru) |
KR (1) | KR101622267B1 (ru) |
CN (1) | CN102105980B (ru) |
RU (1) | RU2521785C2 (ru) |
WO (1) | WO2010010495A1 (ru) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8777456B2 (en) * | 2008-07-15 | 2014-07-15 | Nuventix, Inc. | Thermal management of LED-based illumination devices with synthetic jet ejectors |
US8564217B2 (en) | 2010-06-24 | 2013-10-22 | General Electric Company | Apparatus and method for reducing acoustical noise in synthetic jets |
CN102086994A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-06-08 | 邓树兴 | 采用半导体致冷装置的led路灯 |
US8602607B2 (en) | 2010-10-21 | 2013-12-10 | General Electric Company | Lighting system with thermal management system having point contact synthetic jets |
US8529097B2 (en) | 2010-10-21 | 2013-09-10 | General Electric Company | Lighting system with heat distribution face plate |
CA2829600C (en) * | 2011-03-10 | 2017-01-03 | Ron Hughes | Electrical enclosure |
WO2012176083A2 (en) * | 2011-06-20 | 2012-12-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Active cooling device with electro-statically moving electrode and method of active cooling with electro-statically moving electrode |
US9417017B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-08-16 | Thermal Corp. | Heat transfer apparatus and method |
DE102012206447A1 (de) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | Osram Gmbh | Led-modul |
US9976762B2 (en) * | 2013-03-14 | 2018-05-22 | General Electric Company | Synthetic jet driven cooling device with increased volumetric flow |
CN104124331A (zh) * | 2014-07-04 | 2014-10-29 | 张逸兴 | 一种led的散热装置 |
WO2016041854A1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | Philips Lighting Holding B.V. | Cooling fan |
US10149439B2 (en) * | 2014-12-18 | 2018-12-11 | Spectra Harvest Lighting, LLC | LED grow light system |
JP2016164946A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | シチズン電子株式会社 | 振動発生装置および発光装置 |
JP6429685B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2018-11-28 | シチズン電子株式会社 | 振動発生装置および発光装置 |
FR3035200A1 (fr) * | 2015-04-16 | 2016-10-21 | Valeo Vision | Module dissipateur de chaleur bi-materiaux |
WO2017059382A1 (en) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Microfabrica Inc. | Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems |
CN106151982A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-23 | 华南理工大学 | 一种大功率led液冷散热系统 |
CN210892249U (zh) * | 2019-07-10 | 2020-06-30 | 厦门帕尔帖电子科技有限公司 | 半导体制冷杯 |
CN111503535B (zh) * | 2020-05-18 | 2021-10-26 | 江苏佳强照明电器有限公司 | 一种led灯用的恒流稳定的灯芯 |
CN112867361B (zh) * | 2021-01-22 | 2023-06-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件和电子装置 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2224875B1 (ru) * | 1973-04-03 | 1978-10-27 | Thomson Csf | |
JPH01176993U (ru) * | 1988-06-02 | 1989-12-18 | ||
US6698499B1 (en) * | 1996-02-01 | 2004-03-02 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling device and method |
IT1294293B1 (it) * | 1997-07-31 | 1999-03-24 | Maurizio Checchetti | Dissipatore di calore |
US6676279B1 (en) | 1999-10-04 | 2004-01-13 | David A. Hubbell | Area lighting device using discrete light sources, such as LEDs |
US6608283B2 (en) | 2000-02-08 | 2003-08-19 | Emagin Corporation | Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode |
GB2370992B (en) | 2000-03-23 | 2002-11-20 | Photo Therapeutics Ltd | Therapeutic light source and method |
US6428189B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-08-06 | Relume Corporation | L.E.D. thermal management |
US6505680B1 (en) * | 2001-07-27 | 2003-01-14 | Hewlett-Packard Company | High performance cooling device |
US6578491B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-06-17 | Raytheon Company | Externally accessible thermal ground plane for tactical missiles |
US6511209B1 (en) | 2001-10-02 | 2003-01-28 | Albert C. L. Chiang | Lighting fixture |
JP2005516425A (ja) * | 2002-01-30 | 2005-06-02 | エレル,デイビット | フィン対空気の接触面積が大きいヒートシンク |
US7021894B2 (en) * | 2002-02-13 | 2006-04-04 | Rotys Inc. | Apparatus for cooling of electronic components |
JP2003338595A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
WO2004038759A2 (en) | 2002-08-23 | 2004-05-06 | Dahm Jonathan S | Method and apparatus for using light emitting diodes |
JP2004119812A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小型端末装置 |
TW595307B (en) * | 2002-11-08 | 2004-06-21 | Jiun-Guang Luo | Centralized diversion and heat dissipating device |
US7204615B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-04-17 | Lumination Llc | LED light with active cooling |
JP4102240B2 (ja) | 2003-04-08 | 2008-06-18 | 株式会社小糸製作所 | 車両用前照灯 |
US6903380B2 (en) | 2003-04-11 | 2005-06-07 | Weldon Technologies, Inc. | High power light emitting diode |
JP4039316B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2008-01-30 | 株式会社明電舎 | 電子機器の冷却構造 |
DE50304860D1 (de) * | 2003-07-11 | 2006-10-12 | Abb Research Ltd | Hochleistungsschalter mit Kühlrippenanordnung |
JP3753137B2 (ja) | 2003-09-04 | 2006-03-08 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置、及びプロジェクタ |
US6964499B2 (en) | 2003-09-09 | 2005-11-15 | Valeo Sylvania L.L.C. | Light emitting diode carrier |
JP4236544B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2009-03-11 | 三洋電機株式会社 | 照明装置 |
WO2005059436A1 (en) | 2003-12-16 | 2005-06-30 | 1662801 Ontario Inc. | Lighting assembly, heat sink and heat recovery system therefor |
US7597453B2 (en) | 2004-01-14 | 2009-10-06 | Simon Jerome H | Luminaires using multiple quasi-point sources for unified radially distributed illumination |
CN2694486Y (zh) * | 2004-03-06 | 2005-04-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7182496B2 (en) | 2004-04-14 | 2007-02-27 | Opto Technology, Inc. | Multiple LED focused lighting device |
US7775679B2 (en) | 2004-08-18 | 2010-08-17 | Advanced Illumination, Inc. | High intensity light source for a machine vision system and method of making same |
US7602618B2 (en) * | 2004-08-25 | 2009-10-13 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for transferring heat from stacked microfeature devices |
TWI240438B (en) | 2004-09-07 | 2005-09-21 | Opto Tech Corp | High power LED array |
KR20060070159A (ko) * | 2004-12-20 | 2006-06-23 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 시스템 및 이를 채용한 액정표시장치 |
JP3112794U (ja) * | 2005-05-24 | 2005-08-25 | 黄顕榮 | 発光ダイオードランプ用放熱装置 |
US7821123B2 (en) | 2005-09-13 | 2010-10-26 | Delphi Technologies, Inc. | LED array cooling system |
FR2891510B1 (fr) | 2005-09-30 | 2009-05-15 | Valeo Vision Sa | Dispositif d'eclairage et/ou de signalisation pour vehicule automobile incorporant un materiau presentant une anisotropie thermique |
JP4558627B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2010-10-06 | 株式会社デジタル | 電子機器の筐体および電子機器 |
JP4449894B2 (ja) | 2005-12-16 | 2010-04-14 | セイコーエプソン株式会社 | 熱交換器、光源装置、プロジェクタおよび電子機器 |
US20070253202A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Chaun-Choung Technology Corp. | LED lamp and heat-dissipating structure thereof |
WO2008037940A1 (en) | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Ghollam Tahmosybayat | Lamp assembly |
US7952262B2 (en) | 2006-09-30 | 2011-05-31 | Ruud Lighting, Inc. | Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules |
JP2008098020A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Led照明装置 |
JP3972056B1 (ja) * | 2006-10-24 | 2007-09-05 | 株式会社モモ・アライアンス | 照明装置 |
TWM329810U (en) * | 2007-08-31 | 2008-04-01 | Yu-Nung Shen | Heat dissipation device |
CA2706092C (en) * | 2007-11-19 | 2014-08-19 | Nexxus Lighting, Inc. | Apparatus and methods for thermal management of light emitting diodes |
TWI336832B (en) * | 2007-12-07 | 2011-02-01 | Coretronic Corp | Heat dissipation module |
US7843685B2 (en) * | 2008-04-22 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Duct system for high power adapter cards |
US20100014251A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip |
EP2157590B1 (de) * | 2008-08-20 | 2011-03-09 | ABB Technology AG | Hochspannungsschalter mit Kühlung |
SE533955C2 (sv) * | 2008-12-23 | 2011-03-15 | Cellomatic Ab | En ventilationsanordning |
US7911791B2 (en) * | 2009-06-24 | 2011-03-22 | Ati Technologies Ulc | Heat sink for a circuit device |
-
2009
- 2009-07-16 CN CN2009801289957A patent/CN102105980B/zh active Active
- 2009-07-16 JP JP2011519267A patent/JP5469168B2/ja active Active
- 2009-07-16 WO PCT/IB2009/053097 patent/WO2010010495A1/en active Application Filing
- 2009-07-16 KR KR1020117004329A patent/KR101622267B1/ko active IP Right Grant
- 2009-07-16 RU RU2011107094/28A patent/RU2521785C2/ru active
- 2009-07-16 US US13/054,800 patent/US8559175B2/en active Active
- 2009-07-16 EP EP09786625.5A patent/EP2304791B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2304791A1 (en) | 2011-04-06 |
US8559175B2 (en) | 2013-10-15 |
EP2304791B1 (en) | 2019-04-17 |
CN102105980A (zh) | 2011-06-22 |
US20110122579A1 (en) | 2011-05-26 |
RU2521785C2 (ru) | 2014-07-10 |
JP5469168B2 (ja) | 2014-04-09 |
WO2010010495A1 (en) | 2010-01-28 |
JP2011529268A (ja) | 2011-12-01 |
CN102105980B (zh) | 2013-07-24 |
KR101622267B1 (ko) | 2016-05-18 |
KR20110043720A (ko) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2011107094A (ru) | Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла | |
US9423106B2 (en) | Lighting system with thermal management system having point contact synthetic jets | |
EP2126463B1 (en) | Lighting device | |
JP6215857B2 (ja) | 放熱フィンを有するl字状熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置 | |
JP5405643B2 (ja) | 光半導体照明装置 | |
WO2005089477A3 (en) | Direct cooling of leds | |
TW201317504A (zh) | 燈具 | |
KR101685650B1 (ko) | 우수한 방열성을 갖는 차량용 엘이디 헤드램프 | |
RU2012147252A (ru) | Корпус светильника | |
JP2017188256A (ja) | Led照明装置 | |
KR101288623B1 (ko) | 조명기기용 냉각 장치 | |
EA024315B1 (ru) | Светодиодное осветительное устройство и устройство уличного освещения, содержащее светодиодное осветительное устройство | |
KR20100012510U (ko) | 고출력 엘이디 조명용 벌집구조 방열판 | |
US20110292656A1 (en) | Luminaire cooling apparatus | |
RU2010134419A (ru) | Устройство вентиляции и охлаждения для систем получения изображений | |
US20100089555A1 (en) | Liquid-cooling type thermal module | |
RU2015148153A (ru) | Осветительное устройство и светильник | |
KR101057927B1 (ko) | 방열구조를 가지는 조명등 | |
RU2015132108A (ru) | Светодиодный осветительный прибор | |
TWM468784U (zh) | 光源模組及應用此光源模組的發光組件 | |
JP2009231193A (ja) | 照明装置及び液晶表示装置 | |
TW201346178A (zh) | Led照明裝置 | |
CN103292291A (zh) | 散热装置与具有此散热装置的发光二极管led灯具 | |
KR101423311B1 (ko) | 가로등 | |
KR20190000635U (ko) | 방열기능이 향상된 엘이디 조명등기구 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD4A | Correction of name of patent owner | ||
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20170331 |