TW201346178A

TW201346178A - Ｌｅｄ照明裝置

Info

Publication number: TW201346178A
Application number: TW102110734A
Authority: TW
Inventors: Shigenobu Takahashi
Original assignee: Ccs Inc
Priority date: 2012-03-28
Filing date: 2013-03-26
Publication date: 2013-11-16
Also published as: JP2013206693A; WO2013145812A1

Abstract

本發明提供一種LED照明裝置，不受LED照明裝置中的配線限制及光分布限制等之各種限制地，提高LED之冷卻性能；該LED照明裝置，具備：殼體2，形成收納LED32之LED收納空間；以及供氣通道S1，對形成在殼體2之LED收納空間供給氣體；供氣通道S1，具有朝向LED32開口之噴嘴部73；噴嘴部73，位於較LED32之光分布角X更為外側的位置；以自噴嘴部73噴吐出之氣體的流速，較供氣通道S1中的噴嘴部73其上游側之氣體的流速更為高速之方式構成。

Description

LED照明裝置

本發明係關於一種具有複數LED之LED照明裝置，特別是關於一種適合使用於工作件(製品)之既定照射區域中的有無損傷與標記讀取等之檢查用的LED照明裝置。

此種LED照明裝置中，雖為了增加出光量，考慮增大LED的數目或流通於該LED的電流，但因此增大LED之發熱量而有招致LED之出光量的降低或LED等之電子零件的壽命減低之情形。

因此，在過去，一般是在收納LED之殼體設置散熱片，介由散熱片將該LED所產生的熱能以自然對流往空氣進行散熱。

此外，在習知之高出光量的LED照明裝置之場合，僅施行該散熱片產生之散熱的處理不甚足夠，一般施行將散熱片以送風風扇強制地冷卻(強制氣冷)的方法。

進一步，為了提高LED之冷卻性能，如專利文獻1所示，考慮使具備水冷套、散熱器、循環泵及風扇之水冷單元，與散熱片密接以將散熱片冷卻(水冷)者。

然而，上述之強制氣冷系統或水冷系統中，因僅冷卻散熱片，故在LED之冷卻效率上具有極限。亦即，在降低LED、搭載該LED之LED搭載基板、與散熱片之間產生的溫度差之程度上具有極限。另，此等溫度差，係以熱阻(℃/W)計算，已知發熱體的發熱量(W)增加時溫度差(℃)增加。

此外，亦考慮使用例如使用在CPU等之電子機器的冷卻之小型風扇，對複數LED直接吹風。然而，若於LED逐一設置風扇則使LED照明裝置大型化，若以1個風扇將複數LED冷卻則各LED之冷卻性能產生差異。進一步，此等小型風扇，輸出非常小而難以充分地冷卻LED。

進一步，如非專利文獻1所示，考慮具有噴嘴之強制冷卻裝置(微型送風機)，亦考慮使用該微型送風機，將複數LED直接吹風。然而，若於LED逐一設置微型送風機則使LED照明裝置大型化，若以1個微型送風機將複數LED冷卻則各LED之冷卻性能產生差異。此外，微型送風機之構造上，具有安裝壓電元件及該壓電元件之隔膜，因而難以使各微型送風機之噴嘴配合LED之位置地配置，在LED搭載基板中設置於LED附近的情況該基板上之配線受到限制，在自LED之側方起設置於LED附近的情況則具有自LED射出之光線其光分布角度受到限制等問題。

[習知技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2010-272440號公報

[非專利文獻]

非專利文獻1：微機電裝置/微型送風機之特徵‧規格，[online]，村田製作所，〔平成24年3月4日搜尋〕，網際網路<URL：http：//www.murata.co.jp/products/micromechatronics/feature/microblower/index.html>

而為了一舉解決上述問題，本發明之主要的期望課題，係為不受LED照明裝置的配線限制及光分布限制等之各種限制地提高LED之冷卻性能。

亦即，本發明之LED照明裝置具備：LED；殼體，形成收納該LED之LED收納空間；以及供氣通道，對形成在該殼體之該LED收納空間供給氣體；其特徵為：該供氣通道，具有朝向該LED開口之噴嘴部；該噴嘴部，位於較該LED之光分布角更為外側的位置；以自該噴嘴部噴吐出之氣體的流速，較該供氣通道中的該噴嘴部其上游側之氣體的流速更為高速之方式構成。此外，LED之光分布角係為，以LED之光軸為中心並具有自該光軸傾斜既定角度的角度，具備在檢查用途等之照明上具有有效光束(放射束)或光強度(放射強度)的角度。較LED之光分布角更為外側係為，在檢查用途等之照明上具有有效光束(放射束)或光強度(放射強度)的角度其外側。

若為此等裝置，於殼體形成供氣通道，在該供氣通道設置朝向LED開口之噴嘴部，由於其係以自噴嘴部噴吐出之氣體的流速，較供氣通道中的噴嘴部其上游側之氣體的流速更為高速之方式構成，故即便風量少，仍可提高每單位面積之冷卻效果，可提高LED之冷卻性能。此外，若於構成LED收納空間之內面形成用於使氣體循環的循環引導面，則可在LED收納空間內部使氣體循環，故不僅自噴嘴部流入之氣體，亦對LED吹送在LED收納空間內循環之氣體，可增大氣體吹送LED的頻繁度而更提高LED之冷卻效果。藉此，可提高LED之冷卻效率，並可減少LED的熱阻，防止其出光量的降低而可實現高出光量之LED照明裝置。此處，因將具有噴嘴部之供氣通道設於殼體，故LED照明裝置中的LED搭載基板上等之配線不受限制。此外，因噴嘴部，設置於LED之光分布角的外側，故自LED射出之光線其光分布角度不受限制地，使噴嘴部盡可能地接近LED，藉以可準確地吹送高速的氣體，並可防止因噴嘴部遮蔽自LED射出之光線而產生的光量降低。

此外本發明之LED照明裝置，具備：複數LED，於既定方向配置為列狀；殼體，形成收納該複數LED之LED收納空間；以及送風機構，設置於該殼體，自與該複數LED的排列方向垂直之方向起，朝向該複數LED供給氣體；其特徵為，該送風機構具有：狹縫狀的噴嘴部，朝向該LED開口且開口沿著該複數LED的排列方向延伸；或複數噴嘴部，朝向該LED開口且沿著該複數LED的排列方向配置；該噴嘴部，位於較該複數LED之光分布角更為外側的位置。另，在配置為複數列之複數LED的場合，可使構成互相鄰接之列的LED相對向地配置為格架狀，亦可使構成互相鄰接之列的LED互相不同地配置為交錯狀。

若為此等裝置，自與複數LED的排列方向垂直之方向起，朝向該複數LED供給氣體，因而可將複數LED均勻而均一地直接冷卻。藉此，即便使用複數LED仍提高其等複數LED之冷卻效率，並可減少各LED的熱阻，防止其出光量的降低而可實現高出光量之LED照明裝置。此外，由於可將複數LED均一地冷卻，故可使複數LED的劣化均一化，可防止複數LED中的光分布不均。進一步，因將送風機構設置於殼體，故LED照明裝置中的LED搭載基板上等之配線不受限制。進一步，由於藉噴嘴部可提升朝向LED流動之氣體的流速，故可更有效率地冷卻LED。此外，因噴嘴部設置於較複數LED之光分布角更為外側的位置，故自LED射出之光線其光分布角度不受限制地，使噴嘴部盡可能地接近LED，藉以可準確地吹送高速的氣體，並可防止因噴嘴部遮蔽LED射出之光線而產生的光量降低。

作為LED照明裝置之具體實施態樣，具備殼體，形成收納該複數LED之LED收納空間；於該殼體形成供氣通道以及排氣通道：該供氣通道，對該LED收納空間供給氣體且具有該噴嘴部；該排氣通道，藉由排氣手段自該LED收納空間排出氣體；以該排氣手段，使該LED收納空間成為負壓，藉以使氣體自該噴嘴部流入該LED收納空間為佳。此處，於殼體形成供氣通道及排氣通道，除了對殼體進行加工以使供氣通道及排氣通道於殼體一體地形成以外，亦包含將與殼體各別分開之形成供氣通道的構件(例如軟管等之供氣配管)及形成排氣通道的構件(例如軟管等之排氣配管)，安裝於形成在殼體之安裝部位，藉以於殼體形成供氣通道及排氣通道的情形。此外此一情況，作為在供氣通道設置噴嘴部之構成，可將噴嘴部設置於供氣配管側，或將噴嘴部設置於殼體側，藉由將供氣配管安裝於殼體而使供氣配管與噴嘴部連通亦可。此外，排氣手段，可設置於排氣通道上，亦可設置為接觸或接近排氣通道之外側開口。

LED照明裝置，具備搭載有該複數LED之LED搭載基板；該殼體，具有搭載該LED搭載基板之底板、及該底板中沿著該排列方向設置之左右一對側板；該送風機構具有：供氣通道，該供氣通道在該殼體的一側之側板側，供將外部氣體供給至該殼體之內部所用；以及排氣通道，該排氣通道在該殼體另一側之側板側，供將該殼體之內部氣體排出至殼體外部所用；使該供氣通道之內側開口部，為該噴嘴部為佳。若為此一裝置，藉由在殼體之內部設置供氣通道及排氣通道，而無在殼體內部的空間設置遮蔽自LED射出的光線之構件的必要。此外，藉由將殼體與噴嘴部一體地形成，可削減零件件數，並可使組裝作業簡單化。

為使噴嘴部之構成簡單化，宜使該噴嘴部，以設置於該左右側板部之一方並沿著該複數LED的排列方向延伸之突條部、以及該LED搭載基板之頂面而形成。若為此一裝置，便無在左右側板部之一方另形成與LED搭載基板分開的噴嘴部之必要，可僅設置突條部，故可使殼體的加工簡單化。

為了能夠以少量空氣對LED吹送高速的風，而提高空氣的每單位體積之冷卻性能，宜使該噴嘴部中的係LED側開口之內側開口的開口面積，較該噴嘴部中之外側開口的開口面積、或與該噴嘴部之外側開口連通的流路中之外側開口的開口面積更小。

雖亦考慮於殼體之外部設置供氣用風扇以將供氣通道的外部氣體導入，但如此一來則使LED照明裝置大型化。是故，宜於該供氣通道或該排氣通道設置供氣用風扇，用以將外部氣體導入該供氣通道。

宜將該排氣通道設置於該底板部，並在該底板部之底面設置散熱部。若為此一裝置，則自排氣通道排出的氣體通過散熱部，可促進自散熱部的散熱。

於該散熱部之底面設置散熱部用風扇，用於將外部氣體導入該散熱部內；該散熱部用風扇兼做供氣用風扇，用於將外部氣體導入該供氣通道為佳。若為此一裝置，藉由驅動散熱部用風扇，可自供氣通道導入外部氣體，並可將外部氣體導入散熱部。藉此，可使LED照明裝置之散熱效率更進一步提高。

依如此地構成之本發明，可不受LED照明裝置中的配線限制及光分布限制等之各種限制地，提高LED之冷卻性能。

100‧‧‧LED照明裝置

2‧‧‧殼體

21‧‧‧底板

21M‧‧‧凹部

211、221‧‧‧突條部

22a、22b‧‧‧安裝溝

22‧‧‧側板

22A‧‧‧一方之側板

22B‧‧‧另一方之側板

221a‧‧‧底面

23‧‧‧端板

2H‧‧‧LED收納空間

3‧‧‧LED搭載基板

3a‧‧‧基板之頂面

31‧‧‧配線基板

32‧‧‧LED

4‧‧‧光學構件

41‧‧‧柱狀透鏡

42‧‧‧擴散板

5‧‧‧散熱座(散熱部)

6‧‧‧散熱座用風扇(散熱部用風扇)

7‧‧‧送風機構

71‧‧‧防塵過濾器

72‧‧‧供氣用風扇

73‧‧‧噴嘴部

8‧‧‧水冷機構

81‧‧‧流路部

F‧‧‧散熱片

GM‧‧‧循環引導面

X‧‧‧LED之光分布角

P‧‧‧排列方向

Q‧‧‧與排列方向垂直之方向

S1‧‧‧供氣通道

S1a‧‧‧外側開口部

S1b‧‧‧內側開口部

S2‧‧‧排氣通道

圖1 本發明之一實施形態的LED照明裝置之立體圖。

圖2 同實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

圖3 顯示同實施形態的LED搭載基板及狹縫噴嘴部之關係的俯視圖。

圖4 顯示同實施形態的噴嘴部之部分放大剖面圖。

圖5 變形實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

圖6 變形實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

圖7 變形實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

圖8 變形實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

圖9 變形實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

圖10 噴嘴部之變形例的示意圖。

圖11 噴嘴部之變形例的示意圖。

圖12 變形實施形態的LED照明裝置之示意圖。

圖13 變形實施形態的LED照明裝置之垂直於長邊方向的剖面圖。

[實施本發明之最佳形態]

以下參考附圖對本發明之LED照明裝置的一實施形態加以說明。

本實施形態之LED照明裝置100，如圖1及圖2所示，具備：殼體2；1或複數LED搭載基板3，於長條狀之配線基板31將複數LED32搭載1列而成；以及光學構件4，被殼體2之左右一對側板22所支持。另，以下的說明中為求方便，以LED32之排列排列方向P為長邊方向；以垂直於此一長邊方向並與殼體2的側板22垂直之方向為左右方向；以垂直於該長邊方向並與殼體2的底板21垂直之方向為縱方向。

於以下詳述各部分。

殼體2，如圖1及圖2所示，成為長條金屬製之直方體形狀，而底板21，具備左右一對側板22及端板23。

底板21，於其頂面載置該LED搭載基板3，並於其底面，設置作為散熱部之由複數散熱片F構成之散熱座5。在底板21之頂面形成凹部21M，用於定位LED搭載基板3並載置之。藉由將LED搭載基板3嵌入此一凹部21M，於底板21定位LED搭載基板3，並對後述噴嘴部73定位。另，藉由在凹部21M內載置LED搭載基板3，使LED搭載基板3之頂面與底板21之頂面無高低差。

散熱座5之長邊方向兩端部開有開口。此外，於此一散熱座5之底面，設置1或複數個散熱座用風扇6。圖1中，設置3個散熱座用風扇6，位於兩側之2個散熱座用風扇6，將係外部氣體之空氣自散熱座5之外部供給至散熱座5之內部，而位於中央之1個散熱座用風扇6，將空氣自散熱座5之內部排出至散熱座5之外部。

於左右一對側板22之內面(相反面)形成第1安裝溝22a，用於固定係光學構件4之柱狀透鏡41。使柱狀透鏡41自長邊方向滑動而固定於此一安裝溝22a。另，藉由此一柱狀透鏡41將自複數LED32射出的光線聚光。此外，於左右一對側板22之內面中，在該安裝溝22a之上部，本實施形態中為上端部，形成用於固定係光學構件4其擴散板42之第2安裝溝22b。使擴散板42自長邊方向滑動而固定於此一安裝溝22b。另，藉由此一擴散板42使柱狀透鏡41所聚光的光線擴散。將如此地構成之左右一對側板22，以螺絲固定等固定於底板21。另，於左右一對側板22之長邊方向兩端面，安裝概略矩形的端板23。

LED搭載基板3，如圖2及圖3所示，於長條狀的印刷配線基板31之表面，將複數LED32，使其光軸統一朝一定方向而略直線狀地機械安裝為1列。LED32，為可連續流通200mA以上之電流的所謂功率LED，此一實施形態中為在薄型矩形板狀之組合件的中央配置有LED元件之表面安裝型。此一LED32，例如，該LED元件以既定間隔配置為略直線1列地排列。

而本實施形態之LED照明裝置100，如圖1~圖3所示，具備對複數LED32送風以將其直接冷卻的送風機構7。

此一送風機構7，特別如圖2所示，具有：供氣通道S1，用於在殼體2中的一方之側板22(以下以22A稱之)側將係外部氣體之空氣供給至殼體2之內部；排氣通道S2，用於在殼體25中的另一方之側板22(以下以22B稱之)側將係該殼體2的內部氣體之空氣排出至殼體2之外部；防塵過濾器71，設置於該供氣通道S1；以及，供氣用風扇72，設置於排氣通道S2。排氣通道S2，形成於底板21及另一方之側板22B之間。另，排氣通道S2，可設置1個，亦可設置複數個。

供氣通道S1，形成於底板21及一方之側板22A之間。具體而言，供氣通道S1之外側開口部S1a，於一方之側板22A的側面開口，在該外側開口部S1a安裝防塵過濾器71。

此外，使供氣通道S1之內側開口部S1b，特別如圖3所示，為狹縫狀的噴嘴部73，朝向該複數LED32開口且開口沿著複數LED32的排列方向P延伸。

此一噴嘴部73，設置為開口沿著殼體2內設置之複數LED32其排列方向P而跨越此等複數LED32整體地延伸，朝向與複數LED32的排列方向P垂直之方向Q開口。具體而言，噴嘴部73如圖4所示，係由設置於一方之側板22A並沿著複數LED32的排列方向P延伸的突條部221之底面221a、及該LED搭載基板3(印刷配線基板31)之頂面3a所形成。

而此一噴嘴部73，構成為隨著往內側開口前進，突條部221之底面221a與LED搭載基板3之頂面3a的距離緩緩縮小。藉此構成為：以設置在排氣通道S2之係排氣手段的供氣用風扇72，使殼體2內部之LED收納空間2H(參考圖2)成為負壓，藉以將自供氣通道S1之外側開口部S1a導入的外部空氣，以噴嘴部73提升流速並朝向LED32供給。另，LED收納空間2H，為藉由殼體2之底板21、左右一對側板22及端板23與柱狀透鏡41包圍之空間。此處噴嘴部73其係LED側開口之內側開口的開口面積A(參考圖4)，構成為較噴嘴部73之外側開口的開口面積B(參考圖4)及/或供氣通道S1之外側開口部S1a的開口面積C(參考圖2)更小，亦即，構成為開口面積A<開口面積B及/或開口面積C的關係。如此地以使自噴嘴部73噴吐出之氣體的流速，較供氣通道S1中的噴嘴部73其上游側之氣體的流速更為高速的方式構成，能夠以少量的空氣對LED32吹送高速的風，可提高空氣的每單位體積之冷卻性能。

此外，如此地構成之噴嘴部73，位於LED搭載基板3之上方，且位於較複數LED32之光分布角X更為外側。藉此，可對LED32吹送流速快的空氣，且使該噴嘴部73(具體而言突條部221)，以不遮蔽自LED32射出之光線的方式構成。本實施形態之光分布角X係為，具有檢查用途等之照明所必須之光束(放射束)或光強度(放射強度)的角度，至少包含自LED32面臨觀察作為光學構件4的柱狀透鏡41之角度(自LED32之發光中心起與柱狀透鏡41之側周面相切的2條切線形成之角度)。亦即，噴嘴部73，位於較自LED32之發光中心起與柱狀透鏡41之側周面相切的切線更為外側，設置於不遮蔽自LED32起往柱狀透鏡41之光線的位置。另，其他，在殼體2之側板22內側設有反射體等之反射構件的情況，考慮於不遮蔽自LED32往該反射構件之光線的位置設置噴嘴部73。

依如此構成的本實施形態之LED照明裝置100，自與複數LED32的排列方向P垂直之方向Q起，朝向該複數LED32供給空氣，因而可將複數LED32均勻而均一地直接冷卻。藉此，即便使用複數LED32仍提高其等複數LED32之冷卻效率，並可減少各LED32的熱阻，可防止其出光量的降低而實現高出光量的LED照明裝置100。

另，本發明不限於上述實施形態。

例如，作為噴嘴部73，除了以設置在一方之側板22A的突條部221及LED搭載基板3構成者，亦可為藉由設置在一方之側板22A的突條部221及設置在底板21的突條部211構成者。此時，作為設置於底板21的突條部211之構成，如圖5所示，考慮以覆蓋LED搭載基板3之頂面3a其一部分(一方之側板22A側上面)的方式形成之概略L字形。藉此可使噴嘴部73盡可能地接近LED32。

此外，如圖6所示，於底板21之頂面及一方之側板22A之底面間形成間隙，以該間隙構成供氣通道S1的情況，宜將在搭載LED搭載基板3之部分，藉由凹部21M之形成，使其往下降低一段，而令形成於底板21之頂面及側板22之底面間的供氣通道S1之內側開口與LED32為略同之高度。亦即，藉由在搭載LED搭載基板3的部分形成凹部21M，構成為使LED搭載基板3之頂面與底板21之頂面無高低差。另，此一情況中，形成供氣通道S1的間隙其內側開口部S1b，成為沿著LED32的排列方向P並自與該排列方向P垂直之方向起朝向LED32吹送氣體之噴嘴部。若為此一裝置，則藉由在底板21及側板22A間形成間隙等簡單的構成，可對LED32有效率地吹送自供氣通道S1供給之氣體。

此外，除了如上述實施形態地於側板22及底板21之間形成供氣通道S1，亦可如圖7所示，於側板22A內形成供氣通道S1。此一情況，亦可例如藉由在側板22形成狹縫狀的噴嘴孔等，構成供氣通道S1。

此外，排氣通道S2，除了形成在另一方之側板22B以外，亦可形成在另一方之側板22B及底板21之間或形成在底板21。圖8顯示於底板21形成排氣通道S2的例子。具體而言，此一排氣通道S2，於底板21之頂面中，在未搭載LED搭載基板3的部分形成內側開口部S1b，並於底板21之底面中，在散熱片F之間形成外側開口部藉以構成。依如此地構成，可藉由設置於散熱座5之底面的散熱座用風扇6使排氣通道S2及殼體2內部成為負壓，可自供氣通道S1導入外部空氣。

進一步，上述實施形態中，雖對將供氣用風扇72設置於排氣通道S2之形態進行說明，但可將其設置於供氣通道S1，亦可設置於排氣通道S2及供氣通道S1雙方。藉由將供氣用風扇設置於排氣通道S2及供氣通道S1雙方，可提高對LED供給之空氣其風速，可提高LED之冷卻性能。

此外，上述實施形態中雖將散熱座5設置於底板21之底面，但亦可如圖9所示以設置水冷機構8的方式構成。此一水冷機構8，具備沿著底板21之長邊方向延伸的直線狀之複數流路部81，藉由使冷媒流通於該流路部81而將底板21及LED32冷卻。若為此一裝置，由於將LED32直接氣冷並水冷，故可將LED32進一步地冷卻。

另，上述實施形態中，雖藉由1個狹縫狀的噴嘴部73，對複數LED32送氣，但亦可如圖10所示，構成為設置複數供氣通道S1，使複數噴嘴部 73各自對複數LED32送氣。此外，亦可如圖11所示，將複數噴嘴部73，沿著複數LED32的排列方向配置，使其與各LED一對一地對應。

此外，上述實施形態中，雖對具有將複數LED配置為直線狀之長條形的LED搭載基板之LED照明裝置進行說明，但亦可如圖12所示，於呈圓環狀之配線基板31上，在周向配置複數LED32。此一情況，複數LED32的排列方向P為周向，送風機構7，構成為自與其排列方向P垂直之徑向Q的內側或外側起，朝向LED供給氣體。另，圖12顯示自徑向Q之外側起對複數LED32吹送氣體的情況。

此外，如圖13所示，若於構成LED收納空間2H之內面(具體而言，於殼體2之左右一對側板22的內面)形成用於使氣體循環的循環引導面GM，則不僅自噴嘴部73流入之氣體，亦對LED32吹送於LED收納空間2H內循環之氣體，可增大氣體吹送LED32的頻繁度而更提高LED32之冷卻效果。此外，亦可使LED收納空間2H內之溫度分布均一化。此一循環引導面GM，於LED收納空間2H中在LED32的上部空間引起氣體循環，於左右一對側板22的內面中例如跨越長邊方向之略全體地形成。循環引導面GM之形狀，如圖13所示，可為剖面形狀呈直線狀的傾斜面，亦可為剖面形狀彎曲的凹面。另，循環引導面GM，可於左右一對側板22一體形成，亦可將不同構件安裝於左右一對側板22藉以形成。

此外，上述實施形態中，雖對使用散熱座作為散熱部之情況加以說明，但另外亦可使用帕爾帖元件。

此外，上述實施形態中，殼體2雖呈長條金屬製之直方體形狀，但噴嘴部73，宜採用熱傳導率較係散熱部的散熱座5更小之構件，例如樹脂。若為此一裝置，可防止來自散熱座5的熱能傳達至噴嘴部73並通過噴嘴部73，供給至LED收納空間之氣體的溫度上升而使LED32之散熱效果變小的情形。

若以上述實施形態進行考量，則係散熱部之散熱座5於底板21一體形成，因而使殼體2之左右一對側板22為樹脂製之側板，考慮將噴嘴部73以熱傳導率較散熱座5更小之構件形成。特別是，宜使形成供氣通道S1及噴嘴部73之構件為樹脂製之構件。

其他，本發明並不限為上述實施形態，在不逸脫其趣旨的範圍內自然可進行各種變形。

[產業上利用性]

依本發明，可不受LED照明裝置中的配線限制及光分布限制等之各種限制地，提高LED之冷卻性能。