CN210892249U - 半导体制冷杯 - Google Patents

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龙贤砚
卢春炎
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Abstract

本实用新型提供了一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件、散热件、杯体和底座，所述半导体制冷组件埋设于杯体的底壁内，所述半导体制冷组件的一端暴露于杯体的外部；所述散热件盖设于杯体的底部并与半导体制冷组件位于杯体外部的一端抵接；所述底座用于支撑散热件以及杯体并为半导体制冷组件供电。所述半导体制冷杯的散热效果更好。

Description

半导体制冷杯
技术领域
本实用新型涉及制冷杯技术领域，特别涉及一种半导体制冷杯。
背景技术
半导体制冷杯外形简单、体积小，便于携带。但是目前市面上的半导体制冷杯的散热效果仍不够理想。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热效果更好的半导体制冷杯。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件、散热件、杯体和底座，所述半导体制冷组件埋设于杯体的底壁内，所述半导体制冷组件的一端暴露于杯体的外部；
所述散热件盖设于杯体的底部并与半导体制冷组件位于杯体外部的一端抵接；
所述底座用于支撑散热件以及杯体并为半导体制冷组件供电；
所述底座内设有与外部连通的风道和设于风道内的风扇，所述风道的出风口朝向散热件。
进一步的，所述底座上设有用于容纳散热件的凹槽。
进一步的，所述底座上用于支撑散热件的支撑面上设有电极顶针，所述散热件上设有与电极顶针对应设置的导电电极，所述导电电极与半导体制冷组件电连接，所述电极顶针与预设的外部电源电连接。
进一步的，所述杯体包括内胆、外壳和夹设于内胆与外壳之间的保温层，所述半导体制冷组件的另一端贴设于内胆的底壁的外表面上。
进一步的，所述内胆与保温层之间夹设有温度传感器。
进一步的，还包括密封圈，所述外壳的底部设有开口且套设于散热件上，所述密封圈夹设于散热件与外壳之间。
进一步的，所述底座的底部设有脚垫，所述风道的进风口位于底座的底部，所述风道的出风口位于底座的顶部，自出风口排出的空气流经散热件。
本实用新型的有益效果在于：散热件作为杯体的杯底直接放置在底座上，底座在为半导体制冷组件供电的同时，内部风扇吹出的风直接朝向暴露于空气中的散热件，散热件上的热量可很快散发，从而获得更好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例的半导体制冷杯的纵向截面示意图；
图2为本实用新型实施例的半导体制冷杯的结构示意图；
标号说明：
10、杯体；11、外壳；12、保温层；13、内胆；14、导电电极；15、温度传感器；
20、半导体制冷组件；21、制冷半导体；
30、密封圈；
40、散热件；
50、底座；51、凹槽；52、风扇；53、脚垫；54、电极顶针。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：半导体制冷组件埋设于杯体内，而散热件设于底座内，两者分开设置避免烫手同时提升散热效果。
请参照图1-2，一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件20、散热件40、杯体10和底座50，所述半导体制冷组件20埋设于杯体10的底壁内，所述半导体制冷组件20的一端暴露于杯体10的外部；
所述散热件40盖设于杯体10的底部并与半导体制冷组件20位于杯体10外部的一端抵接；
所述底座50用于支撑散热件40以及杯体10并为半导体制冷组件20供电；
所述底座50内设有与外部连通的风道和设于风道内的风扇52，所述风道的出风口朝向散热件40。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：散热件作为杯体的杯底直接放置在底座上，底座在为半导体制冷组件供电的同时，内部风扇吹出的风直接朝向暴露于空气中的散热件，散热件上的热量可很快散发，从而获得更好的散热效果。
进一步的，所述底座50上设有用于容纳散热件40的凹槽51。
由上述描述可知，凹槽51使得杯体10在制冷或制热时不易倾倒。
进一步的，所述底座50上用于支撑散热件40的支撑面上设有电极顶针54，所述散热件40上设有与电极顶针54对应设置的导电电极14，所述导电电极14与半导体制冷组件20电连接，所述电极顶针54与预设的外部电源电连接。
由上述描述可知，杯体10连同散热件40放置在底座50上时，电极顶针54与导电电极14接通，底座50与外部电源电连接，为半导体制冷组件20供电。
进一步的，所述杯体10包括内胆13、外壳11和夹设于内胆13与外壳11之间的保温层12，所述半导体制冷组件20的另一端贴设于内胆13的底壁的外表面上。
由上述描述可知，保温层12对内胆13起到保温作用。
进一步的，所述内胆13与保温层12之间夹设有温度传感器15。
由上述描述可知，温度传感器15可感知内胆13的温度。
进一步的，还包括密封圈30，所述外壳11的底部设有开口且套设于散热件40上，所述密封圈30夹设于散热件40与外壳11之间。
由上述描述可知，设置了密封圈30，提高了杯体10底部的密封性，使得整个杯体10可以水洗。
进一步的，所述底座50的底部设有脚垫53，所述风道的进风口位于底座50的底部，所述风道的出风口位于底座50的顶部，自出风口排出的空气流经散热件40。
实施例一
请参照图1-2，种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件20、散热件40、杯体10和底座50，所述半导体制冷组件20埋设于杯体10的底壁内，所述半导体制冷组件20的一端暴露于杯体10的外部；
所述散热件40盖设于杯体10的底部并与半导体制冷组件20位于杯体10外部的一端抵接；
所述底座50用于支撑散热件40以及杯体10并为半导体制冷组件20供电；所述底座50内设有与外部连通的风道和设于风道内的风扇52，所述风道的出风口朝向散热件40。
实施例二
请参照图1-2，本实施例提供了一种半导体制冷杯，包括杯体10、半导体制冷组件20、密封圈30、散热件40和底座50；
所述杯体10包括内胆13、外壳11和夹设于内胆13与外壳11之间的保温层12，所述内胆13与保温层12之间夹设有温度传感器15，所述外壳11的底部设有开口，外壳11通过该开口套设于散热件40上，所述密封圈30夹设于散热件40与外壳11之间，防止水流进入散热件40与外壳11之间的空间；
所述半导体制冷组件20埋设于保温层12的底部，本实施例中半导体制冷组件20包括一块半导体制冷片21，所述半导体制冷片21的一端贴设于内胆13的底壁的外表面上，所述半导体制冷片21的另一端伸出保温层12并朝外壳11的开口的方向延伸直至与散热件40接触；
所述底座50上设有用于容纳散热件40的凹槽51，容纳散热件40的同时对杯体10起到支撑作用，该凹槽51用于支撑散热件40的支撑面上设有电极顶针54，所述散热件40上设有与电极顶针54对应设置的导电电极14，所述导电电极14与半导体制冷组件20电连接，所述电极顶针54与预设的外部电源电连接。
所述底座50内设有风道和设于风道内的风扇52，所述底座50的底部设有脚垫53，所述风道的进风口位于底座50的底部，所述风道的出风口位于底座50的顶部，如图2所示，自出风口排出的空气流经散热件40。
综上所述，本实用新型提供的半导体制冷杯散热效果好，放置底座上时可直接加热制冷，使用方便。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件、散热件、杯体和底座，其特征在于，所述半导体制冷组件埋设于杯体的底壁内，所述半导体制冷组件的一端暴露于杯体的外部；
所述散热件盖设于杯体的底部并与半导体制冷组件位于杯体外部的一端抵接；
所述底座用于支撑散热件以及杯体并为半导体制冷组件供电；
所述底座内设有与外部连通的风道和设于风道内的风扇，所述风道的出风口朝向散热件。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷杯，其特征在于，所述底座上设有用于容纳散热件的凹槽。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷杯，其特征在于，所述底座上用于支撑散热件的支撑面上设有电极顶针，所述散热件上设有与电极顶针对应设置的导电电极，所述导电电极与半导体制冷组件电连接，所述电极顶针与预设的外部电源电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷杯，其特征在于，所述杯体包括内胆、外壳和夹设于内胆与外壳之间的保温层，所述半导体制冷组件的另一端贴设于内胆的底壁的外表面上。
5.根据权利要求4所述的半导体制冷杯，其特征在于，所述内胆与保温层之间夹设有温度传感器。
6.根据权利要求4所述的半导体制冷杯，其特征在于，还包括密封圈，所述外壳的底部设有开口且套设于散热件上，所述密封圈夹设于散热件与外壳之间。
7.根据权利要求1所述的半导体制冷杯，其特征在于，所述底座的底部设有脚垫，所述风道的进风口位于底座的底部，所述风道的出风口位于底座的顶部，自出风口排出的空气流经散热件。
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