CN215379020U - 一种移动终端用智能半导体散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端用智能半导体散热器，涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括热敏粘片，所述热敏粘片上表面固定连接有底座，底座内部中心固定连接有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片一侧且于底座内部底面固定连接有锂电池，底座上部内侧面设置有承接口，承接口上表面固定连接有散热片，底座外侧固定连接有外壳，外壳周侧面及上表面均贯穿设置有散热孔，外壳靠近锂电池的一侧设置有充电接口，外壳内部上表面设置有支架，支架下表面固定连接有风扇。本实用新型通过半导体制冷芯片和风扇等结构的协作，提高了装置散热的稳定性；通过热敏粘片的使用和对装置的尺寸设计，提高了装置使用时的实用性。

Description

一种移动终端用智能半导体散热器

技术领域

本实用新型属于半导体应用技术领域，具体来说，特别涉及一种移动终端用智能半导体散热器。

背景技术

随着技术的快速发展，手机在性能上也越来越强，随之与之适配的高耗能应用和游戏也越来越多，人们在使用手机的过程中也渐渐发现手机也越来越烫，因此，人们对手机的散热需求也日益迫切。

申请号为CN201720740531.3的专利说明书中公开了一种手机散热器，包括L形手机散热支撑板、冷却装置与支脚；所述冷却装置包括设置在手机散热支撑板背侧的截面为圆形的储存室与用于密封储存室的端盖，储存室中设置有冷却水与冰块，所述手机散热支撑板上沿竖直方向并列设置有若干个液冷管道，液冷管道通过进液口与储存室的内腔相连通，所述手机散热支撑板的顶部设置有风扇装置。手机为随身携带设备的代表，该散热器在装置内放置冰块的方式极大的受实地取材限制，若使用者身边无冰块获取渠道，装置的使用效果将大打折扣，即装置的散热效果不稳定；手机为手持设备，散热装置整体应规整小巧且方便与手机相连，该装置不具有实用价值。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种移动终端用智能半导体散热器，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种移动终端用智能半导体散热器，包括热敏粘片，所述热敏粘片上表面固定连接有底座，所述底座内部中心固定连接有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片一侧且于所述底座内部底面固定连接有锂电池，所述底座上部内侧面设置有承接口，所述承接口上表面固定连接有散热片，所述底座外侧固定连接有外壳，所述外壳周侧面及上表面均贯穿设置有散热孔，所述外壳靠近所述锂电池的一侧设置有充电接口，所述外壳内部上表面设置有支架，所述支架下表面固定连接有风扇。

进一步地，所述热敏粘片远离所述底座的一侧覆膜，所述热敏粘片两侧均附有黏胶。

进一步地，所述半导体制冷芯片靠近所述散热片的一侧为散热面，所述半导体制冷芯片远离所述散热片的一侧为制冷面，所述散热片上表面均匀设置有散热块若干。

进一步地，所述充电接口为Type-c接口，所述充电接口贯穿所述底座侧面及所述外壳侧面与所述锂电池相接。

进一步地，所述底座与所述外壳连接而成的装置外部轮廓整体为方块状，且其高度和长宽分别为30mm和55mm。

本实用新型具有以下有益效果：

通过向充电接口内插入充电线，锂电池得以充电，同时为半导体制冷芯片和风扇供电，同时，将热敏粘片外侧的覆膜撕掉露出其黏胶面并将装置与手机背面连接，由于装置整体为四方体，且底座和外壳构成的装置主体轮廓尺寸仅为30mm高和55mm的长宽，使用者可握持手机两侧而不受粘粘在手机中部的装置影响随心使用手机，通过热敏粘片的使用和对底座和外壳的尺寸设计，使装置能够便利的与手机进行连接和分离，提高了装置使用时的实用性；在使用手机过程中，半导体制冷芯片靠近手机的一侧吸收热量降低手机温度，吸收的热量再由半导体制冷芯片的另一侧散发到铝合金制的散热片处，散热片上的散热块则将热量传至外壳内部空间内，外壳周侧面及其上表面的散热孔将热量散发出装置外，同时受锂电池驱动的风扇转动，加快空气流通速率，提高装置的散热效率，通过半导体制冷芯片、散热片、散热孔、风扇等结构的配合使用，使装置可以持续的为手机进行散热，提高了装置散热的稳定性；当不需要使用装置时，可直接将装置从手机背面取下，重新利用覆膜盖住热敏粘片即可，当锂电池得到充电后，使用者也可不受地域限制的使用装置为手机进行散热。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的结构爆炸图；

图3为本实用新型的正面结构剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、热敏粘片；2、底座；3、半导体制冷芯片；4、锂电池；5、承接口；6、散热片；7、外壳；8、散热孔；9、充电接口；10、支架；11、风扇；12、散热块。

具体实施方式

下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。

请参阅图1-3所示，本实用新型为一种移动终端用智能半导体散热器，包括热敏粘片1，所述热敏粘片1上表面固定连接有底座2，所述底座2内部中心固定连接有半导体制冷芯片3，所述半导体制冷芯片3一侧且于所述底座2内部底面固定连接有锂电池4，所述底座2上部内侧面设置有承接口5，所述承接口5上表面固定连接有散热片6，所述底座2外侧固定连接有外壳7，所述外壳7周侧面及上表面均贯穿设置有散热孔8，所述外壳7靠近所述锂电池4的一侧设置有充电接口9，所述外壳7内部上表面设置有支架10，所述支架10下表面固定连接有风扇11。

在一个实施例中，对于上述热敏粘片1来说，所述热敏粘片1远离所述底座2的一侧覆膜，所述热敏粘片1两侧均附有黏胶，从而在使用过程中，撕掉热敏粘片1外侧的覆膜即可漏出热敏粘片1的黏胶面，进而方便通过黏胶面将装置和手机背面相连接。此外，具体应用时，热敏粘片1为热敏性硅胶片制成，有良好的导热性能，且其为消耗品，同时，即贴即用的特性使其使用时十分便利。

在一个实施例中，对于上述半导体制冷芯片3来说，所述半导体制冷芯片3靠近所述散热片6的一侧为散热面，所述半导体制冷芯片3远离所述散热片6的一侧为制冷面，所述散热片6上表面均匀设置有散热块12若干，从而通过半导体制冷芯片3的制冷面将装置靠近手机背面的一侧的温度降低下来，再由散热面将吸收的热量传导至散热片6处，由散热片6散发并通过散热孔8和风扇11输送至装置外部，进而实现对手机的主动散热。此外，具体应用时，半导体制冷芯片3外壳为陶瓷绝缘体，内部封装着由金属导体串联的N型半导体和P型半导体，且两种类型半导体交替连接，由于两种类型的半导体有着良好的热敏性质，使半导体制冷芯片3具有良好的主动制冷效果，实际使用过程中，手机温度可保持在20度左右，相较于未使用装置手机运行高耗能游戏时动辄50度以上的背部温度有明显降温效果；具体为，当直流电由N型半导体流通到P型半导体时，半导体制冷芯片3吸热，由于交替串联的连接方式，直流电随即由P型半导体流通至N型半导体，半导体制冷芯片3散热，故而在制造装置过程中不可将半导体制冷芯片3正反面装反；此外，散热片6为导热性能较强的铝合金制成，在其上大量均匀分布的散热块12增大了散热面积，进一步提高了散热片6的导热性能。

在一个实施例中，对于上述充电接口9来说，所述充电接口9为Type-c接口，所述充电接口9贯穿所述底座2侧面及所述外壳7侧面与所述锂电池4相接，从而使装置在使用过程中可以借由充电接口9向锂电池4内充电，进而给整个装置进行电力支撑。此外，具体应用时，使用者可利用身边常用的数据线连接于充电接口9内为装置供电，既而为手机散热，也可为装置的锂电池4充电一段时间后去除数据线携带装置不受地域限制的为手机提供散热，同时，锂电池4同时为半导体制冷芯片3和风扇11供电。

在一个实施例中，对于上述底座2来说，所述底座2与所述外壳7连接而成的装置外部轮廓整体为方块状，且其高度和长宽分别为30mm和55mm，从而规整小巧的结构配合热敏粘片1可使装置便捷的与任何常见的手机或者平板进行连接，进而提高了装置使用时的便捷性。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过向充电接口9内插入充电线，锂电池4得以充电，同时为半导体制冷芯片3和风扇11供电，同时，将热敏粘片1外侧的覆膜撕掉露出其黏胶面并将装置与手机背面连接，由于装置整体为四方体，且底座2和外壳7构成的装置主体轮廓尺寸仅为30mm高和55mm的长宽，使用者可握持手机两侧而不受粘粘在手机中部的装置影响随心使用手机，在使用手机过程中，半导体制冷芯片3靠近手机的一侧吸收热量降低手机温度，吸收的热量再由半导体制冷芯片3的另一侧散发到铝合金制的散热片6处，散热片6上的散热块12则将热量传至外壳7内部空间内，外壳7周侧面及其上表面的散热孔8将热量散发出装置外，同时受锂电池4驱动的风扇11转动，加快空气流通速率，提高装置的散热效率。当不需要使用装置时，可直接将装置从手机背面取下，重新利用覆膜盖住热敏粘片1即可，当锂电池4得到充电后，使用者也可不受地域限制的使用装置为手机进行散热。

通过上述技术方案，1、通过半导体制冷芯片3、散热片6、散热孔8、风扇11等结构的配合使用，使装置可以持续的为手机进行散热，提高了装置散热的稳定性；2、通过热敏粘片1的使用和对底座2和外壳7的尺寸设计，使装置能够便利的与手机进行连接和分离，提高了装置使用时的实用性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种移动终端用智能半导体散热器，包括热敏粘片(1)，其特征在于：所述热敏粘片(1)上表面固定连接有底座(2)，所述底座(2)内部中心固定连接有半导体制冷芯片(3)，所述半导体制冷芯片(3)一侧且于所述底座(2)内部底面固定连接有锂电池(4)，所述底座(2)上部内侧面设置有承接口(5)，所述承接口(5)上表面固定连接有散热片(6)，所述底座(2)外侧固定连接有外壳(7)，所述外壳(7)周侧面及上表面均贯穿设置有散热孔(8)，所述外壳(7)靠近所述锂电池(4)的一侧设置有充电接口(9)，所述外壳(7)内部上表面设置有支架(10)，所述支架(10)下表面固定连接有风扇(11)。

2.根据权利要求1所述的一种移动终端用智能半导体散热器，其特征在于，所述热敏粘片(1)远离所述底座(2)的一侧覆膜，所述热敏粘片(1)两侧均附有黏胶。

3.根据权利要求2所述的一种移动终端用智能半导体散热器，其特征在于，所述半导体制冷芯片(3)靠近所述散热片(6)的一侧为散热面，所述半导体制冷芯片(3)远离所述散热片(6)的一侧为制冷面，所述散热片(6)上表面均匀设置有散热块(12)若干。

4.根据权利要求3所述的一种移动终端用智能半导体散热器，其特征在于，所述充电接口(9)为Type-c接口，所述充电接口(9)贯穿所述底座(2)侧面及所述外壳(7)侧面与所述锂电池(4)相接。

5.根据权利要求4所述的一种移动终端用智能半导体散热器，其特征在于，所述底座(2)与所述外壳(7)连接而成的装置外部轮廓整体为方块状，且其高度和长宽分别为30mm和55mm。

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