CN212619445U - 一种可自主降温的半导体手机散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可自主降温的半导体手机散热器，涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括硅胶夹板，所述硅胶夹板侧面固定连接有夹块，夹块接近硅胶夹板的侧面固定连接有弹簧若干，硅胶夹板远离夹块的一侧上部设置有充电口，硅胶夹板上表面固定连接有导热板，硅胶夹板上表面固定连接有散热器，散热器下表面中心固定连接有半导体散热模块，散热器上表面中心固定连接有静音风扇，散热器上部侧面均匀设置有栅条孔若干，硅胶夹板上表面且位于散热器外侧固定连接有散热外壳。本实用新型通过半导体散热模块的各个组件和静音风扇以及散热孔等结构的协作，为手机持续进行主动散热，提高了散热器的散热效率。

Description

一种可自主降温的半导体手机散热器

技术领域

本实用新型属于半导体应用技术领域，具体来说，特别涉及一种可自主降温的半导体手机散热器。

背景技术

半导体通常有掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度特性和整流特性这五种特性，针对这多种特性有多种方式应用，热敏性可用于对电子产品进行散热。

现今手机性能越来越高，由此针对手机的高耗能应用得以开发，但当手机运行这些软件时通常伴随着高发热，因此需要一种装置对手机及时散热，防止持续高温对手机进行损伤。

申请号为CN201822022380.5公开了一种手机散热器。所述一种手机散热器，包括：主体框；圆形框，所述圆形框的表面开设于所述主体框的表面；连接架，所述连接架的底部固定于所述圆形框的内表面，并且所述连接架远离所述圆形框的内表面的一端固定连接有转动框；旋转电机，所述旋转电机的底部固定于所述转动框的内壁的底部。该散热器采用的是传统直接电动催动风扇的方式进行散热，该种方式只是加快空气流动带走热量，并不能对手机进行主动降温，散热效果不好。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种可自主降温的半导体手机散热器，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种可自主降温的半导体手机散热器，包括硅胶夹板，所述硅胶夹板侧面固定连接有夹块，所述夹块接近所述硅胶夹板的侧面固定连接有弹簧若干，所述硅胶夹板远离所述夹块的一侧上部设置有充电口，所述硅胶夹板上表面固定连接有导热板，所述硅胶夹板上表面固定连接有散热器，所述散热器下表面中心固定连接有半导体散热模块，所述散热器上表面中心固定连接有静音风扇，所述散热器上部侧面均匀设置有栅条孔若干，所述硅胶夹板上表面且位于所述散热器外侧固定连接有散热外壳。

进一步地，所述硅胶夹板内部设有电路，所述硅胶夹板下部设置有U型扣，所述夹块下部同为所述U型扣，所述弹簧与所述硅胶夹板侧面内部固定连接，自然状态下所述弹簧未形变且所述夹块与所述硅胶夹板外部轮廓相合。

进一步地，所述半导体散热模块包括有导电板，所述导电板上表面固定连接有N型半导体，所述N型半导体处于同一列，所述N型半导体相邻的一列且位于所述导电板上表面固定连接有P型半导体，所述半导体散热模块上部固定连接有散热片。

进一步地，所述充电口为Micro USB接口，所述导热板与所述导电板均为铜制，所述散热器为铝制，所述散热外壳与所述硅胶夹板同为硅胶制。

进一步地，所述散热器两侧高度低于其中部，所述散热外壳轮廓与所述散热器相同且所述散热器与所述散热外壳不接触，所述散热外壳侧面设置有与所述散热器相同的栅孔，所述散热外壳上表面贯穿设置有散热孔若干。

本实用新型具有以下有益效果：

通过拨动夹块，使弹簧合理拉伸，将夹块的U型扣夹持在手机的背面，硅胶夹板的另一侧夹持在横置的手机的另一侧，通过硅胶夹板和夹块以及弹簧的配合，可以夹持不同尺寸的手机，提高了散热器的适用范围；由充电口接通电源，手机在运行过程中的热量由导热板传向半导体散热模块，接通的直流电通过N型半导体，再由N型半导体流过P型半导体，由于半导体本身的热敏性，半导体距离手机长度不同的两端将产生温度差，且当电流由N型半导体流过P型半导体时会产生吸热，手机热量将由此被吸收，而当电流由P型半导体流过N型半导体时会产生放热，吸收来的手机热量再由散热片传导至散热器的上表面，在此处的静音风扇转动将传导来的热量借助散热孔和栅条孔散出散热器外，通过半导体散热模块的各个组件和静音风扇以及散热孔等结构的协作，为手机持续进行主动散热，提高了散热器的散热效率；整个散热过程在此基础上不断进行为手机持续散热。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体示意图；

图2为本实用新型的结构爆炸图；

图3为本实用新型的正面剖视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、硅胶夹板；2、夹块；3、弹簧；4、充电口；5、导热板；6、散热器；7、半导体散热模块；701、导电板；702、N型半导体；703、P型半导体；704、散热片；8、静音风扇；9、栅条孔；10、散热外壳；11、U型扣；12、散热孔。

具体实施方式

下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。

请参阅图1-3所示，本实用新型为一种可自主降温的半导体手机散热器，包括硅胶夹板1，所述硅胶夹板1侧面固定连接有夹块2，所述夹块2接近所述硅胶夹板1的侧面固定连接有弹簧3若干，所述硅胶夹板1远离所述夹块2的一侧上部设置有充电口4，所述硅胶夹板1上表面固定连接有导热板5，所述硅胶夹板1上表面固定连接有散热器6，所述散热器6下表面中心固定连接有半导体散热模块7，所述散热器6上表面中心固定连接有静音风扇8，所述散热器6上部侧面均匀设置有栅条孔9若干，所述硅胶夹板1上表面且位于所述散热器6外侧固定连接有散热外壳10。

在一个实施例中，对于上述硅胶夹板1来说，所述硅胶夹板1内部设有电路，所述硅胶夹板1下部设置有U型扣11，所述夹块2下部同为所述U型扣11，所述弹簧3与所述硅胶夹板1侧面内部固定连接，自然状态下所述弹簧3未形变且所述夹块2与所述硅胶夹板1外部轮廓相合，从而通过弹簧3和夹块2与硅胶夹板1的连接可以使散热器适应多种手机尺寸，进而提高散热器的适用性。此外，具体应用时，U型扣11的夹持方向是手机的横向方向，该散热器多适用于用户横放手机进行游戏时的散热。

在一个实施例中，对于上述半导体散热模块7来说，所述半导体散热模块7包括有导电板701，所述导电板701上表面固定连接有N型半导体702，所述N型半导体702处于同一列，所述N型半导体702相邻的一列且位于所述导电板701上表面固定连接有P型半导体703，所述半导体散热模块7上部固定连接有散热片704，从而因为半导体的热敏性，半导体本身上下端产生温度差，而半导体流过直流电时，N型半导体702到P型半导体703会吸热，P型半导体703到N型半导体702会放热，形成帕尔贴效应即热电第二效应，则当导电板701这端传热后，散热片704这端可以放热，进而主动将手机的热量传导出来。此外，具体应用时，N型半导体702和P型半导体为间隔放置，且只可以通直流电。

在一个实施例中，对于上述充电口4来说，所述充电口4为Micro USB接口，所述导热板5与所述导电板701均为铜制，所述散热器6为铝制，所述散热外壳10与所述硅胶夹板1同为硅胶制，从而铜制的导热板5和导电板701便于半导体散热模块7接收到电源，硅胶制的散热外壳10和硅胶夹板1则更易拿取，散热器6铝制则是为了防止短路，进而在材料使用上更便于散热器稳定工作。此外，具体应用时，铝表面极易生成一层无色氧化膜故而不导电，Micro USB充电口用的充电器将交流电转变为了直流电。

在一个实施例中，对于上述散热器6来说，所述散热器6两侧高度低于其中部，所述散热外壳10轮廓与所述散热器6相同且所述散热器6与所述散热外壳10不接触，所述散热外壳10侧面设置有与所述散热器6相同的栅孔，所述散热外壳10上表面贯穿设置有散热孔12若干，从而在外形设计上尽力减小装置体积，并通过栅条孔9和散热孔12为装置提供散热通道，进而提高散热器的散热效率。此外，具体应用时，散热器应尽量夹持在手机背面较热处。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过拨动夹块2，使弹簧3合理拉伸，将夹块2的U型扣11夹持在手机的背面，硅胶夹板1的另一侧夹持在横置的手机的另一侧，由充电口4接通电源，手机在运行过程中的热量由导热板5传向半导体散热模块7，接通的直流电通过N型半导体702，再由N型半导体702流过P型半导体703，由于半导体本身的热敏性，半导体距离手机长度不同的两端将产生温度差，且当电流由N型半导体702流过P型半导体时会产生吸热，手机热量将由此被吸收，而当电流由P型半导体703流过N型半导体702时会产生放热，吸收来的手机热量再由散热片704传导至散热器6的上表面，在此处的静音风扇8转动将传导来的热量借助散热孔12和栅条孔9散出散热器外，整个散热过程在此基础上不断进行为手机持续散热。

通过上述技术方案，1、通过半导体散热模块7的各个组件和静音风扇8以及散热孔12等结构的协作，为手机持续进行主动散热，提高了散热器的散热效率；2、通过硅胶夹板1和夹块2以及弹簧3的配合，可以夹持不同尺寸的手机，提高了散热器的适用范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种可自主降温的半导体手机散热器，包括硅胶夹板(1)，其特征在于：所述硅胶夹板(1)侧面固定连接有夹块(2)，所述夹块(2)接近所述硅胶夹板(1)的侧面固定连接有弹簧(3)若干，所述硅胶夹板(1)远离所述夹块(2)的一侧上部设置有充电口(4)，所述硅胶夹板(1)上表面固定连接有导热板(5)，所述硅胶夹板(1)上表面固定连接有散热器(6)，所述散热器(6)下表面中心固定连接有半导体散热模块(7)，所述散热器(6)上表面中心固定连接有静音风扇(8)，所述散热器(6)上部侧面均匀设置有栅条孔(9)若干，所述硅胶夹板(1)上表面且位于所述散热器(6)外侧固定连接有散热外壳(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可自主降温的半导体手机散热器，其特征在于，所述硅胶夹板(1)内部设有电路，所述硅胶夹板(1)下部设置有U型扣(11)，所述夹块(2)下部同为所述U型扣(11)，所述弹簧(3)与所述硅胶夹板(1)侧面内部固定连接，自然状态下所述弹簧(3)未形变且所述夹块(2)与所述硅胶夹板(1)外部轮廓相合。

3.根据权利要求2所述的一种可自主降温的半导体手机散热器，其特征在于，所述半导体散热模块(7)包括有导电板(701)，所述导电板(701)上表面固定连接有N型半导体(702)，所述N型半导体(702)处于同一列，所述N型半导体(702)相邻的一列且位于所述导电板(701)上表面固定连接有P型半导体(703)，所述半导体散热模块(7)上部固定连接有散热片(704)。

4.根据权利要求3所述的一种可自主降温的半导体手机散热器，其特征在于，所述充电口(4)为Micro USB接口，所述导热板(5)与所述导电板(701)均为铜制，所述散热器(6)为铝制，所述散热外壳(10)与所述硅胶夹板(1)同为硅胶制。

5.根据权利要求4所述的一种可自主降温的半导体手机散热器，其特征在于，所述散热器(6)两侧高度低于其中部，所述散热外壳(10)轮廓与所述散热器(6)相同且所述散热器(6)与所述散热外壳(10)不接触，所述散热外壳(10)侧面设置有与所述散热器(6)相同的栅孔，所述散热外壳(10)上表面贯穿设置有散热孔(12)若干。

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