CN216491695U - 一种分体式手机散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种分体式手机散热器，包括保护套，所述保护套内壁顶部设置有容纳槽，所述保护套远离容纳槽的顶面可分离设置有制冷模组，所述制冷模组包括半导体制冷机构、用于给半导体制冷机构降温的散热机构和包裹在半导体制冷机构与散热机构外围的后盖，所述后盖靠近保护套的一侧设置有导热硅胶片。本实用新型可将整个制冷模组贴合在保护套的顶部，使得手机散热器直接贴附在手机的背侧，使其具_一有_种分分_体体_式手式_机功_散热能_器，利用散热机构内的风扇进行吹风处理，可有效的将半导体制冷机构产生的热量从手机的背部排出，实现分体式手机散热器的散热功能。

Description

一种分体式手机散热器

技术领域

本实用新型涉及手机散热器技术领域，尤其涉及一种分体式手机散热器。

背景技术

手机散热器，是直接对着手机背部吹风，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热的外置风扇装置，可以通过增加手机周围空气流速的方式，使手机散热效率增加，辅助手机降温，从而保证手机的正常运行，避免手机温度过高引起的死机，但散热效率不高。

目前，现有的手机散热器一般都是与手机隔有一定的距离，并并能直接置于手机的背侧，就算可置于手机背侧，其也不具有较好的分体式功能，也就是不具有较好的可拆卸功能，因此，亟需设计一种分体式散热效率高的手机散热器来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种分体式手机散热器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种分体式手机散热器，包括保护套，所述保护套内壁顶部设置有容纳槽，所述保护套远离容纳槽的顶面可分离设置有制冷模组，所述制冷模组包括半导体制冷机构、用于给半导体制冷机构降温的散热机构和包裹在半导体制冷机构与散热机构外围的后盖，所述后盖靠近保护套的一侧设置有导热硅胶片。

优选地，所述后盖的顶部开有等距离分布的第一通风口，且后盖的圆周外壁与内壁之间开有等距离分布的第二通风口。

优选地，所述半导体制冷机构包括半导体制冷片和控制电路板，所述控制电路板上设置有供半导体制冷片穿过的穿孔，所述控制电路板内包含用于驱动半导体制冷片的控制电路，且半导体制冷片与控制电路板电连接。

优选地，所述散热机构包括散热片和呈环形分布的若干散热鳍片，所述散热片的一侧面与所述若干散热鳍片连接，另一侧面与所述半导体制冷片的制热面紧贴，所述若干散热鳍片的环内侧设置有风扇，所述控制电路板还包含用于驱动风扇的驱动电路，且风扇与控制电路板电连接，所述散热机构表面涂覆有散热涂层。

优选地，容纳槽内设置有导热片。

优选地，所述保护套远离容纳槽一侧设置有与制冷模组相适配的穿孔。

优选地，所述保护套为导热材料，包括但不限于导热金属和导热聚合物。

优选地，所述制冷模组与保护套之间采用粘合力相固定，且后盖与保护套之间设置有粘接层。

优选地，所述制冷模组与保护套之间采用卡扣方式固定，且后盖的底部与保护套的顶部之间设置有卡扣结构。

优选地，所述制冷模组与保护套之间采用磁吸力相固定，且后盖的内壁底部设置有第一磁环，若手机内没有磁环，所述保护套内嵌设有与第一磁环相互吸引的第二磁环。

优选地，所述制冷模组与保护套之间采用磁吸力相固定，且后盖的内壁底部设置有第一磁环，若手机内有磁环，所述手机内磁环与第一磁环相互吸引。

本实用新型的有益效果为：

1.通过保护套、导热片、摄像头孔洞、音频孔位、充电孔位、制冷模组，将手机卡紧在保护套的内部，使得手机上的部件卡接在摄像头孔洞和音频孔位、充电孔位等内部，可通过粘接的方式实现制冷模组与保护套之间的可分离式效果，不影响保护套的完整外观，不对保护套背面进行打孔钻洞以用来传导热量，从而可使得整个手机散热器直接贴附在手机的背侧，使其具有较好的分体式功能，具有较好的可拆卸功能。

2.通过设置的导热片、导热硅胶片、半导体制冷机构、散热机构、后盖、散热涂层、风扇和导热涂料，利用保护套使导热片和手机之间以一定压力贴合，便于手机发热的部分和导热片进行热传导，通过半导体制冷片的制冷面对导热硅胶片和导热片制冷，降低手机温度，另一面通过散热器对半导体制冷片的制热面进行散热，可有效的将半导体制冷片的热量从手机的背部排出，从而实现整个分体式手机散热器的散热功能。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种分体式手机散热器的正面剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种分体式手机散热器的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种分体式手机散热器的另外一种实施方式的爆炸结构示意图。

图中：1、保护套；2、制冷模组；3、第一磁环；4、第二磁环；5、导热片；6、后盖；7、第一通风口；8、第二通风口；9、风扇；10、散热机构；11、半导体制冷片；12、控制电路板；13、导热硅胶片。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-2，一种分体式手机散热器，包括保护套1，保护套1内壁顶部设置有容纳槽，保护套1远离容纳槽的顶面可分离设置有制冷模组2，制冷模组2包括半导体制冷机构、用于给半导体制冷机构降温的散热机构10和包裹在半导体制冷机构与散热机构10外围的后盖6，后盖6靠近保护套1的一侧设置有导热硅胶片13，导热硅胶片13可起到保持制冷模组2与保护套1之间连接时的防滑性能，制冷模组2与保护套1之间设置为可分离式，可使得整个手机散热器直接贴附在手机的背侧，使其具有较好的分体式功能，具有较好的可拆卸功能，便于轻便携带，而且制冷模组2的表面和保护套1是平整的，可使其完全贴于保护套1的顶部。

其中，后盖6的顶部设有第一通风口7，后盖6的圆周外壁与内壁之间开有第二通风口8，在本实用新型的一些实施例中，所述第一通风口7和第二通风口8均匀分布。

其中，半导体制冷机构包括半导体制冷片11和控制电路板12，控制电路板12上设置有供半导体制冷片11穿过的穿孔，控制电路板12内包含用于驱动半导体制冷片11的控制电路，且半导体制冷片11与控制电路板12电连接，半导体制冷片11透过穿孔与保护套1的顶部之间设置为空心区域，半导体制冷片11采用正方形、长方形、圆形、椭圆形状的制冷材料，使得制冷材料适配手机，一面朝向手机后壳制冷，另一面朝向散热机构10进行散热。

其中，所述散热机构10包括散热片和呈环形分布的若干散热鳍片，所述散热片的一侧面与所述若干散热鳍片连接，另一侧面与所述半导体制冷片11的制热面紧贴实现散热，所述若干散热鳍片的环内侧设置有风扇9，所述风扇9在环内旋转以加强散热，控制电路板12还包含用于驱动风扇9的驱动电路，且风扇9与控制电路板12电连接，散热机构10表面涂覆有散热涂层。

其中，且容纳槽内设置有导热片5或者如图3所示，保护套1远离容纳槽一侧设置有与制冷模组2相适配的穿孔，当制冷模组2直接穿过穿孔与放置在容纳槽内的手机接触，可以更好的导出热量。

其中，导热片5涂覆或粘接在保护套1的容纳槽中，导热片5的面积超出制冷模组2和导热片5的接触面，导热片5设置为导热硅胶材质或导热塑料材质或导热石墨烯材质，保护套1中间挖孔，导热片5和与制冷模组2相接触，且制冷模组2供电可采用外接直流供电或内置电池供电，保护套1的顶部一侧与导热片5的顶部一侧开有与手机相适配的摄像头孔洞、音频孔位、充电孔位。

其中，制冷模组2与保护套1之间采用粘合力相固定，且后盖6与保护套1之间设置有粘接层。

其中，所述保护套1为导热材料，包括但不限于导热金属和导热聚合物。

工作原理：使用时，使用者将手机卡紧在保护套1的内部，使得手机上的部件卡接在摄像头孔洞和音频孔位、充电孔位等内部，可通过粘接的方式实现制冷模组2与保护套1之间的可分离式效果，从而可使得整个手机散热器直接贴附在手机的背侧，使其具有较好的分体式功能，具有较好的可拆卸功能，再利用保护套1使导热片5和手机之间以一定压力贴合，便于手机发热的部分和导热片5进行热传导，并通过半导体制冷片11的制冷面对导热硅胶片13和导热片5制冷，降低手机温度，另一面通过散热机构10对半导体制冷片11的制热面进行散热，可有效的将半导体制冷片11产生的热量从手机的背部排出，从而实现整个分体式手机散热器的散热功能，另外保护套1为导热材料可进一步改善传热，一方面保护套1本身进行传热，另一方面保护套1结合制冷模组2进行传热，从而进一步改善散热器的降温功能。

实施例2

一种分体式手机散热器，本实施例相较于实施例1，制冷模组2与保护套1之间采用卡扣方式固定，且后盖6的底部与保护套1的顶部之间设置有卡扣结构。

工作原理：可通过卡扣固定的方式实现制冷模组2与保护套1之间的可分离式效果。

实施例3

一种分体式手机散热器，本实施例相较于实施例1，制冷模组2与保护套1之间采用磁吸力相固定，且后盖6的内壁底部设置有第一磁环3，若手机内没有磁环，保护套1内嵌设有与第一磁环3相互吸引的第二磁环4。

工作原理：通过第一磁环3与第二磁环4的磁吸力实现制冷模组2的可分离。

实施例4

一种分体式手机散热器，本实施例相较于实施例1，制冷模组2与保护套1之间采用磁吸力相固定，且后盖6的内壁底部设置有第一磁环3，若手机内有磁环，手机内磁环与第一磁环3相互吸引。

工作原理：通过第一磁环3与内置磁环手机的磁吸力实现制冷模组2的可分离。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种分体式手机散热器，包括保护套(1)，其特征在于，所述保护套(1)内壁顶部设置有容纳槽，所述保护套(1)远离容纳槽的顶面可分离设置有制冷模组(2)，所述制冷模组(2)包括半导体制冷机构、用于给半导体制冷机构降温的散热机构(10)和包裹在半导体制冷机构与散热机构(10)外围的后盖(6)，所述后盖(6)靠近保护套(1)的一侧设置有导热硅胶片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述后盖(6)的顶部设有第一通风口(7)，且后盖(6)的圆周外壁与内壁之间开有第二通风口(8)。

3.根据权利要求1所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述半导体制冷机构包括半导体制冷片(11)和控制电路板(12)，所述控制电路板(12)上设置有供半导体制冷片(11)穿过的穿孔，所述控制电路板(12)内包含用于驱动半导体制冷片(11)的控制电路，且半导体制冷片(11)与控制电路板(12)电连接。

4.根据权利要求3所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述散热机构(10)包括散热片和呈环形分布的若干散热鳍片，所述散热片的一侧面与所述若干散热鳍片连接，另一侧面与所述半导体制冷片(11)的制热面紧贴，所述若干散热鳍片的环内侧设置有风扇(9)，所述控制电路板(12)还包含用于驱动风扇(9)的驱动电路，且风扇(9)与控制电路板(12)电连接，所述散热机构(10)表面涂覆有散热涂层。

5.根据权利要求1所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述容纳槽内设置有导热片(5)。

6.根据权利要求1所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述保护套(1)远离容纳槽一侧设置有与制冷模组(2)相适配的穿孔。

7.根据权利要求1所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述保护套(1)为导热材料。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述制冷模组(2)与保护套(1)之间采用粘合力相固定，且后盖(6)与保护套(1)之间设置有粘接层。

9.根据权利要求1至7任一所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述制冷模组(2)与保护套(1)之间采用卡扣方式固定，且后盖(6)的底部与保护套(1)的顶部之间设置有卡扣结构。

10.根据权利要求1至7任一所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述制冷模组(2)与保护套(1)之间采用磁吸力相固定，且后盖(6)的内壁底部设置有第一磁环(3)，若手机内没有磁环，所述保护套(1)内嵌设有与第一磁环(3)相互吸引的第二磁环(4)。

11.根据权利要求1至7任一所述的一种分体式手机散热器，其特征在于，所述制冷模组(2)与保护套(1)之间采用磁吸力相固定，且后盖(6)的内壁底部设置有第一磁环(3)，若手机内有磁环，所述手机内磁环与第一磁环(3)相互吸引。

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