CN2694486Y - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，包括一散热器、一风扇和一罩体，该罩体呈两端开口的直立圆筒状，风扇位于罩体内上部且靠近其开口处，散热器位于罩体内下部，上述风扇可安装在罩体上或散热器上，该罩体围绕在散热器周围的部分设有若干个连通罩体内外的纵向沟道。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种用于冷却计算机内发热电子元件的散热装置。
【背景技术】
集成电路技术发展的突飞猛进使得计算机已广泛应用于各行各业，而随着应用需求的不断提高，计算机运行速度也越来越快，由于计算机运行速度主要取决于其核心元件—中央处理器，因此，中央处理器的运行频率越来越高，以使计算机具有更高的性能，但是，高速运行也使得其产生大量的热，如果不及时排出将导致热量累积从而引起温度升高，中央处理器运行的稳定性将受到影响，严重时可能导致处理器烧毁，因此必需将其产生的热量及时快速地散发出去。
通常在中央处理器表面安装一散热器辅助其散热，而为使散热器能够及时地将热量散发出去，另外需要在散热器上安装风扇以提供一强制气流，加快散热器向外散热，从而增大散热器与热源间的温差，使热量快速地由热源传到散热器。目前针对散热器、风扇以及其二者相配合的结构设计多种多样，也有诸多相关专利申请提出，如美国专利第D454,947号、第6,535,385号，中国专利申请第00126321.8号、第01266139号等。
根据上述专利的揭露，一圆柱形散热器具有一直立的导热心柱，多数个散热鳍片呈放射状均匀排列形成在导热心柱周面，心柱下端面与中央处理器接触吸收热量向上传导并传递给散热鳍片进而向外散发，一风扇安装在心柱上端面，以产生一向下的加速散热器冷却的强制气流。
请参阅图1，其示出上述散热装置的气流流场示意图，风扇100产生的气流呈向下的剌叭状扩散而出，相当部分气流(风扇产生的气流沿径向向外逐渐增大，而扩散出的气体大部分在风扇外围)并未经过散热鳍片或仅擦过散热鳍片上部边缘而滑出，由于中央处理器产生的热量沿着散热器200心柱向上传导，因此，散热器200下部尤其靠近热源部分是高热区，与该区域接触的散热鳍片的温度也较高，而风扇产生的大部分的高速气流并未经过该区域即流出，因此，风扇100的利用率相当低，并未对散热器进行有效的辅助散热，因此，进一步导致整体散热装置散热效率不高。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种有效提高风扇利用率从而具有较高散热性能的散热器与风扇装置的组合。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的：
本实用新型散热装置包括一散热器、一风扇和一罩体，该散热器具有一导热基座及一结合于基座上呈放射状排列的若干散热鳍片；该风扇位于散热器上方；罩体呈上、下开口的直立筒形，将风扇与散热器围置其中，该罩体下部围绕在散热器周围的部分设有若干个连通罩体内外的纵向沟道。
本实用新型散热装置中罩体将风扇与散热器围罩其内，可将风扇产生的气流集中吹向散热器而经由散热鳍片流向散热器下部的高热区，同时罩体下部沟道设置可使气流在向下行进过程中适度向外偏转以避免垂直向下冲击电路板而引起气流反弹并导致风扇背压增大及引发扰流，使单位时间通过散热器的气流量减少而影响散热。本实用新型的设计使风扇与散热器组合后散热性能得到提升。
【附图说明】
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是现有技术中散热装置的气流流场示意图。
图2是本实用新型散热装置的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置的组合图。
图4是本实用新型散热装置形成的气流流场示意图。
图5是本实用新型散热装置另一实施例的部分组件立体图。
【具体实施方式】
请参阅图2、图3，本实用新型散热装置可安装在电路板10上并与其上的中央处理器20等发热电子元件表面接触辅助其散热，该散热装置包括一圆柱形散热器30、一风扇40和一罩体50。
该散热器30具有一直立的圆柱形导热基座32，该导热基座32通常选用导热性能较佳的金属材料如铜制成，该导热基座32具有上、下端面和周面，其下端面接触中央处理器20以吸收其产生的热量，多数个直立的微弧形散热鳍片34以相同的角度间隔从导热基座32周面呈放射状延伸而出。这些散热鳍片34形成方式不限定，可以如本实用新型实施例，从导热基座32周面一体延伸而出，也可以在导热基座32周面形成细窄的纵向沟槽，散热鳍片34夹置其内并通过过盈配合或焊接与导热基座32结合，另外，导热基座32也可以为平板状，散热鳍片34呈放射状排列在该导热基座32上表面。
该风扇40具有一马达(图未示出)以及安装在马达外部受马达驱动旋转的扇轮，该风扇40安装在散热器30的导热基座32上端面。
该罩体50呈两端开口的直立圆筒状，罩设在上述风扇40与散热器30的周围而将风扇40与散热器30围在其中，风扇40位于该罩体50内上部而靠近其上端口处，风扇40旋转而将空气从罩体50上端口吸入并向下吹向散热器30，该罩体50下部围绕散热器30周围的部分开设有若干个连通罩体50内外的纵向沟道52，这些沟道52为从罩体50下边缘向上延伸的狭长槽，当然也可以是周围封闭而穿透罩体50内外的狭长孔，风扇40吹向散热器30的气流经由该沟道52而流出，为配合气流的方向以使其更加顺畅，可对该沟道52作优化设计使其横截形状呈微弧形。
请同时参阅图4，本实用新型散热装置中罩体50可将风扇40从其上端口吸入的空气集向散热器30而经由散热鳍片34吹向散热器30下部的高热区，同时罩体50下半部沟道52的设置可使气流在向下行进过程中适度向外偏转以避免垂直向下冲击电路板10而引起气流反弹并导致风扇40背压增大及引发扰流，使单位时间通过散热器30的气流量减少，从而影响散热。
从上述本实用新型的说明不难看出，风扇40可直接安装在罩体50内的靠近上端口处，请参阅图5，本实用新型的另一实施例，其在风扇40’框架42’周围设置多个纵向沟槽43’，而罩体50’内表面靠近上端口位置则形成与上述沟槽43’相对应配合的凸条51’，将风扇40’嵌入罩体50’内，而借由沟槽43’与凸条51’的配合保持风扇40’在罩体50’内的水平定位(包括周向)，另外，在罩体50’内离上端口一定距离(大致与风扇40’轴向高度相等)形成一平行于罩体50’上端口的环形凸条(未标号)，以限定风扇40’在罩体50’内的纵向位移。本实用新型中的风扇40’的框架42’也可以一体向下延伸而围绕在散热器(此图未示出)周围。
另外，散热器30不仅限于圆柱形，也可以为棱柱形，罩体50则具有对应配合的形状。
Claims (10)
1.一种散热装置，包括一散热器及一风扇，该散热器具有一导热基座及一结合于基座上呈放射状排列的若干散热鳍片；该风扇位于散热器上方，其特征在于：一上、下开口的直立筒形罩体将风扇与散热器围置其中，该罩体下半部设有若干个连通罩体内外的纵向沟道。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器呈圆柱形，其导热基座为一直立柱体，所述散热鳍片直立结合在柱体周面。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇安装在散热器上。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述风扇安装在罩体上。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述风扇具有一框架，其周围形成多个凹槽。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述罩体内表面形成有多个凸条。
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述风扇具有一框架，该框架沿风扇轴向延伸而与罩体连为一体。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述罩体呈圆筒形。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述沟道为从罩体下边缘向上延伸的狭长槽。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述沟道为穿透罩体的狭长孔。
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