RU2010128901A - Светоизлучающий диод для установки на теплоотвод - Google Patents

Светоизлучающий диод для установки на теплоотвод Download PDF

Info

Publication number
RU2010128901A
RU2010128901A RU2010128901/07A RU2010128901A RU2010128901A RU 2010128901 A RU2010128901 A RU 2010128901A RU 2010128901/07 A RU2010128901/07 A RU 2010128901/07A RU 2010128901 A RU2010128901 A RU 2010128901A RU 2010128901 A RU2010128901 A RU 2010128901A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat sink
led
heat
substrate
pin
Prior art date
Application number
RU2010128901/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2484363C2 (ru
Inventor
Ли ЧЖАН (US)
Ли Чжан
Франк М. СТЕРАНКА (US)
Франк М. СТЕРАНКА
Франк Дж. УОЛЛ (US)
Франк Дж. УОЛЛ
Джефф КМИТЕК (US)
Джефф КМИТЕК
Йоханнес В. ВЕКАМП (US)
Йоханнес В. ВЕКАМП
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи (US)
ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В., ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи (US), ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Publication of RU2010128901A publication Critical patent/RU2010128901A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2484363C2 publication Critical patent/RU2484363C2/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

1. Светодиодное (СИД) устройство, содержащее: ! теплоотвод 140, 166, 270, имеющий переднюю поверхность 144, 170, 274 с отверстием 142, 168, 272; ! подложку 102; ! по меньшей мере один кристалл 104, 244 СИД, установленный на упомянутой подложке; и ! теплопроводящий сердечник 106, имеющий первый 108 и второй 110 участки, причем упомянутый первый участок является термически связанным с упомянутой подложкой, а упомянутый второй участок имеет штырь 112, 162, 250, выступающий наружу из него, при этом упомянутая подложка 102 находится на упомянутом первом участке 108, и упомянутый первый участок противоположен упомянутому второму участку 110, причем упомянутый штырь является функционально сконфигурированным, чтобы приниматься в отверстие в теплоотводе и крепить СИД устройство к теплоотводу, так что упомянутый второй участок термически связан с передней поверхностью теплоотвода. ! 2. Устройство по п.1, в котором упомянутый штырь 162 содержит резьбовую часть 164, работоспособную для ввинчивания в резьбовую часть отверстия 168 в теплоотводе 166 для крепления СИД устройства к теплоотводу. ! 3. Устройство по п.2, в котором упомянутый теплопроводящий сердечник 106 функционально сконфигурирован для приема гаечного ключа для прикладывания крутящего момента, чтобы крепить СИД устройство к теплоотводу 140, 166, 270. ! 4. Устройство по п.2, в котором теплоотвод 140, 166, 270 содержит основание, имеющее упомянутое отверстие 272 в нем, и дополнительно содержит цилиндрическую стенку, тянущуюся от упомянутого основания и имеющую открытый конец, дистальный к упомянутому основанию, причем упомянутая цилиндрическая стенка по меньшей мере частично огораживает СИД устройство и является работ�

Claims (15)

1. Светодиодное (СИД) устройство, содержащее:
теплоотвод 140, 166, 270, имеющий переднюю поверхность 144, 170, 274 с отверстием 142, 168, 272;
подложку 102;
по меньшей мере один кристалл 104, 244 СИД, установленный на упомянутой подложке; и
теплопроводящий сердечник 106, имеющий первый 108 и второй 110 участки, причем упомянутый первый участок является термически связанным с упомянутой подложкой, а упомянутый второй участок имеет штырь 112, 162, 250, выступающий наружу из него, при этом упомянутая подложка 102 находится на упомянутом первом участке 108, и упомянутый первый участок противоположен упомянутому второму участку 110, причем упомянутый штырь является функционально сконфигурированным, чтобы приниматься в отверстие в теплоотводе и крепить СИД устройство к теплоотводу, так что упомянутый второй участок термически связан с передней поверхностью теплоотвода.
2. Устройство по п.1, в котором упомянутый штырь 162 содержит резьбовую часть 164, работоспособную для ввинчивания в резьбовую часть отверстия 168 в теплоотводе 166 для крепления СИД устройства к теплоотводу.
3. Устройство по п.2, в котором упомянутый теплопроводящий сердечник 106 функционально сконфигурирован для приема гаечного ключа для прикладывания крутящего момента, чтобы крепить СИД устройство к теплоотводу 140, 166, 270.
4. Устройство по п.2, в котором теплоотвод 140, 166, 270 содержит основание, имеющее упомянутое отверстие 272 в нем, и дополнительно содержит цилиндрическую стенку, тянущуюся от упомянутого основания и имеющую открытый конец, дистальный к упомянутому основанию, причем упомянутая цилиндрическая стенка по меньшей мере частично огораживает СИД устройство и является работоспособной для направления света, генерируемого кристаллом 244 СИД, через упомянутый открытый конец.
5. Устройство по п.1, в котором упомянутый штырь 112, 162, 250 содержит дистальную часть 148, которая выступает из задней поверхности 145 теплоотвода 140, когда принята в отверстие 142, и при этом упомянутая дистальная часть функционально сконфигурирована для приема пружинного зажима 150 для сцепления с задней поверхностью теплоотвода, чтобы побуждать второй участок 110 к термическому связыванию с передней поверхностью 144 теплоотвода.
6. Светодиодное (СИД) устройство, содержащее:
теплоотвод 140, 166, 270, имеющий переднюю поверхность 144, 170, 274 с отверстием 142, 168, 272;
подложку 102;
по меньшей мере один кристалл 104, 244 СИД, установленный на упомянутой подложке;
теплопроводящий сердечник 106, имеющий первый 108 и второй 110 участки, причем упомянутый первый участок является термически связанным с упомянутой подложкой, а упомянутый второй участок имеет штырь 112, 162, 250, выступающий наружу из него, причем упомянутый штырь является функционально сконфигурированным, чтобы приниматься в отверстие в теплоотводе и крепить СИД устройство к теплоотводу, так чтобы упомянутый второй участок был термически связан с передней поверхностью теплоотвода;
теплопроводящий материал 146, расположенный на упомянутом втором участке 110, причем упомянутый теплопроводящий материал является работоспособным для формирования поверхности раздела между упомянутым вторым участком и передней поверхностью 144 теплоотвода, когда СИД устройство установлено на теплоотвод, тем самым понижая тепловое сопротивление между ними; и
пружинный зажим 150, расположенный на дистальной части 148 упомянутого штыря 112, 162, 250, причем упомянутый пружинный зажим имеет по меньшей мере одну часть 152, функционально сконфигурированную быть сжатой заподлицо об упомянутый штырь во время приема в отверстие 142 в теплоотводе, причем упомянутый теплопроводящий материал является достаточно податливым, чтобы позволить упомянутому СИД устройству быть вдавленным в переднюю поверхность теплоотвода в достаточной степени, чтобы позволить упомянутой по меньшей мере одной части упомянутого пружинного зажима сцепиться с задней поверхностью 145 теплоотвода для побуждения второго участка к термическому связыванию с передней поверхностью.
7. Устройство по п.1, в котором упомянутый сердечник 106 содержит по меньшей мере один канал для приема по меньшей мере одного проводника для подведения тока к упомянутому по меньшей мере одному кристаллу СИД.
8. Устройство по п.7, в котором упомянутый по меньшей мере один канал тянется через упомянутый штырь 112, 162, 250 для облегчения прокладки упомянутого по меньшей мере одного проводника к задней поверхности 145, 172 теплоотвода 140, 166, 270.
9. Устройство по п.1, дополнительно содержащее теплопроводящий материал 146, 174, 249, расположенный на упомянутом втором участке 110, причем упомянутый теплопроводящий материал является работоспособным для формирования поверхности раздела между упомянутым вторым участком и упомянутым теплоотводом 140, 166, 270, когда упомянутое СИД устройство установлено на теплоотвод, тем самым понижая тепловое сопротивление между ними.
10. Устройство по п.1, дополнительно содержащее по меньшей мере одну клемму 118, 154 в электрическом соединении с упомянутым по меньшей мере одним кристаллом 104, 244 СИД, причем упомянутая клемма является работоспособной для приема и крепления электрического проводника для подведения рабочего тока к упомянутому по меньшей мере одному кристаллу СИД.
11. Светодиодное (СИД) устройство для установки на теплоотвод 196, причем СИД устройство содержит:
подложку 102;
по меньшей мере один кристалл 104 СИД, установленный на упомянутой подложке; и
теплопроводящий сердечник 106, имеющий первый 108 и второй 110 участки, причем упомянутый первый участок является термически связанным с упомянутой подложкой; и
теплопроводящий материал 192, расположенный на упомянутом втором участке упомянутого сердечника, причем упомянутый теплопроводящий материал имеет наружную поверхность 196, имеющую адгезионные свойства, для крепления СИД устройства к теплоотводу, так чтобы упомянутый второй участок был термически связан с передней поверхностью 198 теплоотвода.
12. Устройство по п.11, в котором упомянутый теплопроводящий материал 192 содержит:
слой теплопроводящего материала, имеющий внутреннюю поверхность и наружную поверхность;
первый адгезионный слой, расположенный на упомянутой внутренней поверхности, причем упомянутый первый адгезионный слой является работоспособным для приклеивания упомянутого слоя теплопроводящего материала к упомянутому второму участку; и
второй адгезионный слой на упомянутой наружной поверхности.
13. Устройство по п.12, в котором упомянутый сердечник 106 функционально сконфигурирован, чтобы приниматься в соответствующую выемку 199 в теплоотводе 196, причем упомянутая выемка является работоспособной для облегчения выравнивания СИД устройства по отношению к теплоотводу.
14. Устройство по п.12, дополнительно содержащее удаляемую защитную пленку, расположенную на упомянутой наружной поверхности, причем упомянутая защитная пленка является функционально сконфигурированной, чтобы удаляться перед креплением СИД устройства к теплоотводу 196.
15. Устройство по п.11, дополнительно содержащее по меньшей мере одну клемму 118 в электрическом соединении с упомянутым по меньшей мере одним кристаллом 104 СИД, причем упомянутая клемма является работоспособной для приема и крепления электрического проводника для подведения рабочего тока к упомянутому по меньшей мере одному кристаллу СИД.
RU2010128901/07A 2007-12-13 2008-12-11 Светоизлучающий диод для установки на теплоотвод RU2484363C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/956,270 2007-12-13
US11/956,270 US7625104B2 (en) 2007-12-13 2007-12-13 Light emitting diode for mounting to a heat sink
PCT/IB2008/055230 WO2009074964A2 (en) 2007-12-13 2008-12-11 Light emitting diode for mounting to a heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010128901A true RU2010128901A (ru) 2012-01-20
RU2484363C2 RU2484363C2 (ru) 2013-06-10

Family

ID=40752977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010128901/07A RU2484363C2 (ru) 2007-12-13 2008-12-11 Светоизлучающий диод для установки на теплоотвод

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7625104B2 (ru)
EP (1) EP2229553B1 (ru)
KR (2) KR101795526B1 (ru)
CN (1) CN101896760B (ru)
RU (1) RU2484363C2 (ru)
TW (1) TWI482927B (ru)
WO (1) WO2009074964A2 (ru)

Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5092408B2 (ja) * 2007-01-11 2012-12-05 ソニー株式会社 バックライト装置及び表示装置
WO2009012245A2 (en) * 2007-07-12 2009-01-22 Sunovia Energy Technologies, Inc. Solid state light unit and heat sink, and method for thermal management of a solid state light unit
CA2700376C (en) * 2007-09-21 2015-07-21 Cooper Technologies Company Light emitting diode recessed light fixture
DE102007055133A1 (de) * 2007-11-19 2009-05-20 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung mit einem Kühlkörper
KR100910054B1 (ko) * 2007-12-18 2009-07-30 에스엘 주식회사 Ｌｅｄ방열 장치
US7866850B2 (en) * 2008-02-26 2011-01-11 Journée Lighting, Inc. Light fixture assembly and LED assembly
US7888688B2 (en) * 2008-04-29 2011-02-15 Bridgelux, Inc. Thermal management for LED
US8356916B2 (en) * 2008-05-16 2013-01-22 Musco Corporation Method, system and apparatus for highly controlled light distribution from light fixture using multiple light sources (LEDS)
US8449144B2 (en) 2008-05-16 2013-05-28 Musco Corporation Apparatus, method, and system for highly controlled light distribution using multiple light sources
US8492179B2 (en) * 2008-07-11 2013-07-23 Koninklijke Philips N.V. Method of mounting a LED module to a heat sink
US8080827B2 (en) * 2008-07-31 2011-12-20 Bridgelux, Inc. Top contact LED thermal management
US7859190B2 (en) * 2008-09-10 2010-12-28 Bridgelux, Inc. Phosphor layer arrangement for use with light emitting diodes
KR101633615B1 (ko) * 2008-10-14 2016-06-27 코닌클리케 필립스 엔.브이. 두개의 연결가능한 부재 사이에서의 열 전도를 위한 시스템
CN101740678A (zh) * 2008-11-10 2010-06-16 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 固态发光元件及光源模组
US8152336B2 (en) 2008-11-21 2012-04-10 Journée Lighting, Inc. Removable LED light module for use in a light fixture assembly
KR101545941B1 (ko) * 2009-01-07 2015-08-21 삼성디스플레이 주식회사 광원, 이를 갖는 광출사 모듈 및 백라이트 어셈블리
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US8269248B2 (en) * 2009-03-02 2012-09-18 Thompson Joseph B Light emitting assemblies and portions thereof
US20100225216A1 (en) * 2009-03-09 2010-09-09 Han-Ming Lee Switch complementary equal brightness LED lamp
US20100252853A1 (en) * 2009-03-19 2010-10-07 Christy Alexander C Thermal Energy Dissipating Arrangement for a Light Emitting Diode
TW201035513A (en) * 2009-03-25 2010-10-01 Wah Hong Ind Corp Method for manufacturing heat dissipation interface device and product thereof
US8955580B2 (en) 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
US8791499B1 (en) 2009-05-27 2014-07-29 Soraa, Inc. GaN containing optical devices and method with ESD stability
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
US8622569B1 (en) 2009-07-17 2014-01-07 Musco Corporation Method, system and apparatus for controlling light distribution using swivel-mount led light sources
CA2768777C (en) * 2009-07-21 2017-11-28 Cooper Technologies Company Interfacing a light emitting diode (led) module to a heat sink assembly, a light reflector and electrical circuits
US8596837B1 (en) 2009-07-21 2013-12-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices providing a quick-release mechanism for a modular LED light engine
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
US8414178B2 (en) * 2009-08-12 2013-04-09 Journée Lighting, Inc. LED light module for use in a lighting assembly
JP5601512B2 (ja) * 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US8272763B1 (en) 2009-10-02 2012-09-25 Genesis LED Solutions LED luminaire
US8308320B2 (en) 2009-11-12 2012-11-13 Cooper Technologies Company Light emitting diode modules with male/female features for end-to-end coupling
US8764220B2 (en) 2010-04-28 2014-07-01 Cooper Technologies Company Linear LED light module
EP2327929A1 (de) * 2009-11-25 2011-06-01 Hella KGaA Hueck & Co. Leuchteinheit für Fahrzeuge und Montageverfahren
US20120306343A1 (en) * 2010-02-08 2012-12-06 Cheng-Kuang Wu Light device
JP5257622B2 (ja) 2010-02-26 2013-08-07 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
US9583690B2 (en) * 2010-04-07 2017-02-28 Shenzhen Qin Bo Core Technology Development Co., Ltd. LED lampwick, LED chip, and method for manufacturing LED chip
EP2990718B1 (en) 2010-04-27 2019-06-05 Cooper Technologies Company Linkable linear light emitting diode system
WO2011137355A1 (en) * 2010-04-30 2011-11-03 Uniflux Led, Inc. A cooling structure for led lamps
CA2703611C (en) 2010-05-12 2017-10-03 Steeve Quirion Retrofit led lamp assembly for sealed optical lamps
US8391009B2 (en) 2010-06-18 2013-03-05 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat dissipating assembly
US9046233B2 (en) * 2010-09-27 2015-06-02 Au Optronics Corporation Assemblage structure for OLED lighting modules
US8803452B2 (en) * 2010-10-08 2014-08-12 Soraa, Inc. High intensity light source
EP2633554A1 (en) 2010-10-27 2013-09-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Laminate support film for fabrication of light emitting devices and method its fabrication
US9091399B2 (en) 2010-11-11 2015-07-28 Bridgelux, Inc. Driver-free light-emitting device
CN102109116B (zh) * 2010-12-27 2016-06-22 秦彪 Led光模组和led芯片
WO2012097721A1 (zh) * 2011-01-21 2012-07-26 贵州光浦森光电有限公司 一种大功率led照明灯具的组建方法及装置
US10036544B1 (en) 2011-02-11 2018-07-31 Soraa, Inc. Illumination source with reduced weight
US8829774B1 (en) 2011-02-11 2014-09-09 Soraa, Inc. Illumination source with direct die placement
US8643257B2 (en) * 2011-02-11 2014-02-04 Soraa, Inc. Illumination source with reduced inner core size
US8618742B2 (en) * 2011-02-11 2013-12-31 Soraa, Inc. Illumination source and manufacturing methods
CN103477431B (zh) * 2011-03-25 2016-08-17 皇家飞利浦有限公司 具有穿孔衬里的热界面衬垫材料
US9488324B2 (en) 2011-09-02 2016-11-08 Soraa, Inc. Accessories for LED lamp systems
US9109760B2 (en) 2011-09-02 2015-08-18 Soraa, Inc. Accessories for LED lamps
US8884517B1 (en) 2011-10-17 2014-11-11 Soraa, Inc. Illumination sources with thermally-isolated electronics
ITBO20110630A1 (it) * 2011-11-07 2013-05-08 Schneider Electric Ind Italia S P A Elemento di supporto ottimizzato per led di potenza
US8985794B1 (en) 2012-04-17 2015-03-24 Soraa, Inc. Providing remote blue phosphors in an LED lamp
US9360190B1 (en) 2012-05-14 2016-06-07 Soraa, Inc. Compact lens for high intensity light source
US9995439B1 (en) 2012-05-14 2018-06-12 Soraa, Inc. Glare reduced compact lens for high intensity light source
US10436422B1 (en) 2012-05-14 2019-10-08 Soraa, Inc. Multi-function active accessories for LED lamps
US9310052B1 (en) 2012-09-28 2016-04-12 Soraa, Inc. Compact lens for high intensity light source
DE102012211143A1 (de) * 2012-06-28 2014-01-23 Osram Gmbh Träger für elektrisches bauelement mit wärmeleitkörper
US9215764B1 (en) 2012-11-09 2015-12-15 Soraa, Inc. High-temperature ultra-low ripple multi-stage LED driver and LED control circuits
DE102012024459A1 (de) * 2012-12-14 2014-06-18 Diehl Aerospace Gmbh Anordnung aus einem Kühlkörper und darauf aufgenommenen, Wärme erzeugenden elektronischen Bauteilen
US9565782B2 (en) 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
US9267661B1 (en) 2013-03-01 2016-02-23 Soraa, Inc. Apportioning optical projection paths in an LED lamp
US9435525B1 (en) 2013-03-08 2016-09-06 Soraa, Inc. Multi-part heat exchanger for LED lamps
US10349977B2 (en) 2013-03-15 2019-07-16 Sanovas Intellectual Property, Llc Resector balloon catheter with multi-port hub
US9737195B2 (en) 2013-03-15 2017-08-22 Sanovas, Inc. Handheld resector balloon system
US9468365B2 (en) * 2013-03-15 2016-10-18 Sanovas, Inc. Compact light source
CN103363357B (zh) * 2013-07-17 2015-12-09 晶科电子（广州）有限公司 一种具有良好散热效果的led光源
JP6710641B2 (ja) * 2014-04-07 2020-06-17 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 熱伝導体と発光デバイスとを含む照明装置
US10477636B1 (en) 2014-10-28 2019-11-12 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having multiple light sources
KR102335105B1 (ko) * 2014-11-14 2021-12-06 삼성전자 주식회사 발광 소자 및 그의 제조 방법
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
US9857554B2 (en) * 2015-03-18 2018-01-02 Smart Vision Lights Spring clips for mounting optics structures on an associated circuit board, and assemblies including the spring clips
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782093S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782094S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
US10077896B2 (en) 2015-09-14 2018-09-18 Trent Neil Butcher Lighting devices including at least one light-emitting device and systems including at least one lighting device
US10403792B2 (en) * 2016-03-07 2019-09-03 Rayvio Corporation Package for ultraviolet emitting devices
DE102016203920A1 (de) * 2016-03-10 2017-09-14 H4X E.U. Leuchte
US9927113B2 (en) 2016-05-26 2018-03-27 Karl Storz Imaging, Inc. Heat sink structure and LED heat sink assemblies
CN108540086A (zh) * 2018-01-18 2018-09-14 浙江人和光伏科技有限公司 一种太阳能电池接线盒的导电模块

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3480294D1 (en) * 1984-11-15 1989-11-30 Japan Traffic Manage Tech Ass Signal light unit having heat dissipating function
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US6517218B2 (en) 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6582100B1 (en) 2000-08-09 2003-06-24 Relume Corporation LED mounting system
JP2002223007A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光源ユニット及びこれを用いた半導体発光照明装置
JP3965929B2 (ja) * 2001-04-02 2007-08-29 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ照明装置
WO2003056636A1 (en) * 2001-12-29 2003-07-10 Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi Ltd. A led and led lamp
US7093958B2 (en) * 2002-04-09 2006-08-22 Osram Sylvania Inc. LED light source assembly
US6715900B2 (en) * 2002-05-17 2004-04-06 A L Lightech, Inc. Light source arrangement
US7170151B2 (en) * 2003-01-16 2007-01-30 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Accurate alignment of an LED assembly
US6911731B2 (en) 2003-05-14 2005-06-28 Jiahn-Chang Wu Solderless connection in LED module
TWI246370B (en) * 2004-01-29 2005-12-21 Radiant Opto Electronics Corp Light-emitting diode module substrate having heat conduction effect
GB2413840B (en) * 2004-05-07 2006-06-14 Savage Marine Ltd Underwater lighting
DE202004013773U1 (de) * 2004-09-04 2004-11-11 Zweibrüder Optoelectronics GmbH Lampe
WO2006065007A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-22 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Leadframe having a heat sink supporting ring, fabricating method of a light emitting diodepackage using the same and light emitting diodepackage fabbricated by the method
US20060138443A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Iii-N Technology, Inc. Encapsulation and packaging of ultraviolet and deep-ultraviolet light emitting diodes
KR101115800B1 (ko) * 2004-12-27 2012-03-08 엘지디스플레이 주식회사 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛
KR100665005B1 (ko) * 2004-12-30 2007-01-09 삼성전기주식회사 발광다이오드를 이용한 백라이트 장치
US20070120138A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Visteon Global Technologies, Inc. Multi-layer light emitting device with integrated thermoelectric chip
JP4952884B2 (ja) * 2006-01-24 2012-06-13 ソニー株式会社 半導体発光装置および半導体発光装置組立体
WO2007139195A1 (ja) * 2006-05-31 2007-12-06 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Ｌｅｄ光源ユニット
RU64321U1 (ru) * 2007-02-14 2007-06-27 Владимир Александрович Круглов Осветительное устройство

Also Published As

Publication number Publication date
US7625104B2 (en) 2009-12-01
EP2229553A2 (en) 2010-09-22
KR20100097733A (ko) 2010-09-03
US20090154166A1 (en) 2009-06-18
KR101795526B1 (ko) 2017-11-10
KR20160055957A (ko) 2016-05-18
TW200933080A (en) 2009-08-01
WO2009074964A2 (en) 2009-06-18
CN101896760A (zh) 2010-11-24
TWI482927B (zh) 2015-05-01
EP2229553B1 (en) 2019-02-27
WO2009074964A3 (en) 2009-09-03
CN101896760B (zh) 2012-12-26
RU2484363C2 (ru) 2013-06-10
KR101692336B1 (ko) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010128901A (ru) Светоизлучающий диод для установки на теплоотвод
US7985005B2 (en) Lighting assembly and light module for same
RU2010146650A (ru) Теплопроводный установочный элемент для крепления печатной платы к радиатору
US7922356B2 (en) Illumination apparatus for conducting and dissipating heat from a light source
RU2011126378A (ru) Осветительный прибор
WO2008093440A1 (ja) Ｌｅｄ光源ユニット
KR20130062595A (ko) 조명 장치
CA2549077A1 (en) Light emitting diode (led) light bulbs
JP2007273209A (ja) 照明器具、光源体
TW200719028A (en) Backlight module
TWM412307U (en) Lamp tool and lamp frame set
CN101089452A (zh) 便携式和可安装的电灯泡和固定装置
US20110286219A1 (en) LED Housing with Heat Transfer Sink
US20140334165A1 (en) Light emitting diode (led) assembly and method of manufacturing the same
US20110278629A1 (en) Led thermal management
TW200821494A (en) LED lighting device
CN102829368A (zh) 一种可取代卤素灯的大功率led指形模组
CN202884555U (zh) 一种可取代卤素灯的大功率led指形模组
CN104728793A (zh) 灯头组件及灯具
US20140078736A1 (en) High power LED apparatus attaches to heat conductive object
WO2018223729A1 (zh) 照明装置及其制作方法
TW200922369A (en) Light emitting diode light source apparatus
TW200934987A (en) Illuminating device
KR20130121625A (ko) 엘이디 조명 장치가 일체화된 천장재
CN209641688U (zh) 一种贴片式led灯珠

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20190111

PD4A Correction of name of patent owner